无线投屏器的制作方法

文档序号:34644278发布日期:2023-06-29 17:37阅读:41来源:国知局
无线投屏器的制作方法

本技术涉及无线投屏,特别是涉及一种无线投屏器。


背景技术:

1、投屏器能够将手机或者其他智能终端中的照片、视频投射到电视上或者其他显示设备上,还可以把手机变成遥控器等功能,投屏器已经在日常生活中得到了比较广泛的应用。但是现有的投屏器的接口是通过一根数据线与投屏器主体连接,其中数据线外露易损坏且不美观,而且当有两根及以上数据线时偶尔会发生数据线缠绕的现象,使用起来不方便。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对现有投屏器存在的问题,提供一种不易损坏、使用起来方便的无线投屏器。

2、一种无线投屏器,包括:外壳、安装于所述外壳上的电路板组件、与所述外壳连接且与所述电路板组件相对设置的底座、与所述电路板组件连接的数据接头及电源接头,所述数据接头及电源接头伸出所述外壳设置。

3、上述无线投屏器,由于设置有于电路板组件直接连接且伸出于外壳设置的数据接头和电源接头,这样在使用时就可以与显示便携器即插即用,无需数据线,不会出现数据线缠绕和损坏现象,使用寿命长,使用起来方便。

4、在其中一个实施例中,所述电路板组件包括电路主板、安装于所述电路主板上的无线数据处理模块。

5、在其中一个实施例中,所述电路板组件还包括安装于所述电路主板上的开关模块,所述外壳上安装有按键,所述按键与所述开关模块相对设置。

6、在其中一个实施例中,所述电路板组件还包括安装于所述电路主板上的指示灯,所述外壳上开设有透光孔,所述透光孔与所述指示灯相对设置。

7、在其中一个实施例中,所述底座上设有第一支撑块及第二支撑块,所述第一支撑块与所述数据接头抵接,所述第二支撑块与所述电源接头抵接。

8、在其中一个实施例中,所述外壳上设有第一避让口及第二避让口,所述第一避让口与所述第一支撑块适配且与所述数据接头抵接,所述第二避让口与所述第二支撑块适配且与所述电源接头抵接。

9、在其中一个实施例中,所述电路主板上设有若干卡接口,所述外壳的内壁上设有若干卡接臂,所述卡接臂与所述卡接口抵接。

10、在其中一个实施例中,所述数据接头、所述电源接头位于所述外壳的同一侧。

11、在其中一个实施例中,所述底座上设有若干卡接孔,所述外壳的内壁上设有若干卡接块,所述卡接块与所述卡接孔适配。

12、在其中一个实施例中,所述底座上设有凸缘部,所述外壳上设有台阶部,所述台阶部与所述凸缘部抵接。



技术特征:

1.一种无线投屏器,其特征在于,包括:外壳、安装于所述外壳上的电路板组件、与所述外壳连接且与所述电路板组件相对设置的底座、与所述电路板组件连接的数据接头及电源接头,所述数据接头及电源接头伸出所述外壳设置。

2.根据权利要求1所述的无线投屏器,其特征在于,所述电路板组件包括电路主板、安装于所述电路主板上的无线数据处理模块。

3.根据权利要求2所述的无线投屏器,其特征在于,所述电路板组件还包括安装于所述电路主板上的开关模块,所述外壳上安装有按键,所述按键与所述开关模块相对设置。

4.根据权利要求2所述的无线投屏器,其特征在于,所述电路板组件还包括安装于所述电路主板上的指示灯,所述外壳上开设有透光孔,所述透光孔与所述指示灯相对设置。

5.根据权利要求2所述的无线投屏器,其特征在于,所述底座上设有第一支撑块及第二支撑块,所述第一支撑块与所述数据接头抵接,所述第二支撑块与所述电源接头抵接。

6.根据权利要求5所述的无线投屏器,其特征在于,所述外壳上设有第一避让口及第二避让口,所述第一避让口与所述第一支撑块适配且与所述数据接头抵接,所述第二避让口与所述第二支撑块适配且与所述电源接头抵接。

7.根据权利要求2所述的无线投屏器,其特征在于,所述电路主板上设有若干卡接口,所述外壳的内壁上设有若干卡接臂,所述卡接臂与所述卡接口抵接。

8.根据权利要求1所述的无线投屏器,其特征在于,所述数据接头、所述电源接头位于所述外壳的同一侧。

9.根据权利要求1所述的无线投屏器,其特征在于,所述底座上设有若干卡接孔,所述外壳的内壁上设有若干卡接块,所述卡接块与所述卡接孔适配。

10.根据权利要求1所述的无线投屏器,其特征在于,所述底座上设有凸缘部,所述外壳上设有台阶部,所述台阶部与所述凸缘部抵接。


技术总结
本技术涉及一种无线投屏器,其包括:外壳、安装于外壳上的电路板组件、与外壳连接且与电路板组件相对设置的底座、与电路板组件连接的数据接头及电源接头,数据接头及电源接头伸出所述外壳设置。上述无线投屏器,由于设置有于电路板组件直接连接且伸出于外壳设置的数据接头和电源接头,这样在使用时就可以与显示便携器即插即用,无需数据线,不会出现数据线缠绕和损坏现象,使用寿命长,使用起来方便。

技术研发人员:卢一,宋川
受保护的技术使用者:深圳市巨世科技股份有限公司
技术研发日:20230302
技术公布日:2024/1/12
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