一种多协议通讯网关装置的制作方法

文档序号:37388113发布日期:2024-03-22 10:40阅读:12来源:国知局
一种多协议通讯网关装置的制作方法

本技术涉及通讯协议转换设备,具体为一种多协议通讯网关装置。


背景技术:

1、网关装置又称为协议转换器也叫接口转换器,它能使处于通信网上采用不同高层协议的主机仍然互相合作,完成各种分布式应用。它工作在传输层或更高。接口协议转换器一般用一个asic芯片就可以完成,成本低,体积小,它可以将ieee802.3协议的以太网或v.35数据接口同标准g.703协议的2m接口之间进行相互转换,也可以在232/485/422串口和e1、can接口及2m接口进行转换。随着通讯协议的发展,越来越多的旧通讯协议被弃用,新的通讯协议被启用,原来的芯片就可能会随之更换。但是,现有的网关装置其内的芯片是固定于相应的电路板上,不能够随意进行更换。


技术实现思路

1、本实用新型主要是提供一种多协议通讯网关装置,解决现有技术内的芯片是固定于相应的电路板上,不能够随意进行更换的问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种多协议通讯网关装置,包括壳体和主板,还包括安装于所述壳体内的副板,所述副板与主板电连接;所述副板上电连接有多个插接口,所述壳体上对应所述插接口开设有凹槽,所述凹槽上设置有槽盖;还包括插接杆,所述插接杆内设置有芯片,所述插接杆下设置有配合所述插接口进行电连接的插接片,所述插接片上的各脚片分别与芯片的各引脚电连接。其中,在本申请的其他部件均采用现有技术中的任意形式,如:通电部件、信号部件、处理器、管理接口、内存等等。如主板可以采用现有的,但根据本申请的结构,其上不设置芯片等,采用外接的形式实现。将支持各种协议的芯片安装于插接杆中插接使用。其中主板是主电路板、副板是副电路板,主板主要是实现除芯片外的现有网关装置的其他功能,副板是用于将芯片与主板电连接,从而避免插接口在主板上设置过多。插接片上的各脚片分别与芯片的各引脚电连接,这样能够防止相互引脚之间影响。采用本申请的结构,相比于现有技术直接将芯片焊接于主板上,能够实现芯片的便捷更换,能够实现通过插接具有不同芯片的插接杆从而实现多协议的通讯,以及更换支持不同通讯协议的芯片;且能够避免主板上设置过多的插接口从而导致面积过大。

4、进一步,所述插接杆的下端设置有插柱,所述壳体上开设有配合所述插柱的插孔;以及所述槽盖上设置有配合所述插孔的连接柱。这样设置,能够使插接杆与壳体连接更稳定。

5、进一步,所述插接杆上开设有卡槽,所述壳体上对应所述卡槽开设有安装槽,所述安装槽滑动连接有配合所述卡槽的卡块,所述卡块与安装槽的内壁之间设置有弹性件。这样设置,能够防止插接杆在插接的时候脱落,从而影响整体使用。

6、进一步,所述插杆上设置有配合所述凹槽的防水环。这样设置,能够防止凹槽处进水。

7、进一步,所述防水环的下侧设置有密封圈。这样设置,能够进一步加强密封效果。

8、有益效果:采用本申请的结构,相比于现有技术直接将芯片焊接于主板上,能够实现芯片的便捷更换,能够实现通过插接具有不同芯片的插接杆从而实现多协议的通讯,以及更换支持不同通讯协议的芯片;且能够避免主板上设置过多的插接口从而导致面积过大。



技术特征:

1.一种多协议通讯网关装置,包括壳体和主板,其特征在于:还包括安装于所述壳体内的副板,所述副板与主板电连接;所述副板上电连接有多个插接口,所述壳体上对应所述插接口开设有凹槽,所述凹槽上设置有槽盖;还包括插接杆,所述插接杆内设置有芯片,所述插接杆下设置有配合所述插接口进行电连接的插接片,所述插接片上的各脚片分别与芯片的各引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的一种多协议通讯网关装置,其特征在于:所述插接杆的下端设置有插柱,所述壳体上开设有配合所述插柱的插孔;以及所述槽盖上设置有配合所述插孔的连接柱。

3.根据权利要求1所述的一种多协议通讯网关装置,其特征在于:所述插接杆上开设有卡槽,所述壳体上对应所述卡槽开设有安装槽,所述安装槽滑动连接有配合所述卡槽的卡块,所述卡块与安装槽的内壁之间设置有弹性件。

4.根据权利要求1所述的一种多协议通讯网关装置,其特征在于:所述插接杆上设置有配合所述凹槽的防水环。

5.根据权利要求4所述的一种多协议通讯网关装置,其特征在于:所述防水环的下侧设置有密封圈。


技术总结
本技术涉及通讯协议转换设备技术领域,且公开了一种多协议通讯网关装置,包括壳体、主板、副板、插接口、凹槽、槽盖、插接杆、芯片和插接片。采用本申请的结构,相比于现有技术直接将芯片焊接于主板上,能够实现芯片的便捷更换,能够实现通过插接具有不同芯片的插接杆从而实现多协议的通讯,以及更换支持不同通讯协议的芯片;且能够避免主板上设置过多的插接口从而导致面积过大。

技术研发人员:薛跃荣,李弘宇
受保护的技术使用者:深圳市金地楼宇工程有限公司
技术研发日:20230313
技术公布日:2024/3/21
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