MIC密封结构及工业级PDA的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及mic密封结构及工业级pda。

背景技术：

1、pda(personal digital assistant的缩写，中文释义为掌上电脑)，可以帮助我们完成在移动中工作、学习、娱乐等。按使用来分类，分为工业级pda和消费级pda，其中工业级pda是消费级pda的一个升级设备，需要满足跌落测试(从1.5m处跌落至水泥地面)，因此，其对可靠性有着更高的要求。

2、mic(microphone的缩写，中文释义为麦克风)器件是pda中的重要组成部件之一，现有的mic器件的固定装配方式，一般是先将mic器件固定在前壳的支架或者主板上，然后再装配后壳，而mic器件和后壳之间则通过泡棉去密封。

3、由于z向(后壳与前壳的装配方向)装配尺寸链过多过长，导致装配公差极大，因此，这种泡棉压缩去密封mic器件的方式，其泡棉安装稳定性较差，很难控制量产一致性。而且泡棉的长久压缩，对mic器件本体也会产生长久的作用力，从而导致器件发生弯曲变形，进而影响可靠性，限制了工业级pda的进一步发展。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是提供mic密封结构及工业级pda，以解决现有的固定装配方式存在的稳定性很差，很难控制量产一致性以及容易导致mic器件发生弯曲变形进而影响可靠性，限制了工业级pda的进一步发展的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本申请提供了mic密封结构，包括前壳、后壳以及mic器件，所述mic器件通过点胶材料与所述后壳密封连接；

3、所述mic器件上设有用于在所述后壳与所述前壳装配时，与所述前壳上的主板电连接的弹针。

4、进一步地，所述mic器件包括mic本体以及电路板；

5、所述电路板的第一面通过点胶材料与所述后壳密封连接；

6、所述mic本体以及所述弹针均安装在所述电路板上与第一面相对的第二面上。

7、进一步地，所述电路板为fpc板。

8、进一步地，所述后壳上设有用于安装所述mic器件的第一支架。

9、进一步地，所述第一支架上设有用于容置所述mic器件的安装槽。

10、进一步地，所述安装槽的一侧壁上设有第一定位部；

11、所述mic器件上设有与所述第一定位部定位配合的第二定位部。

12、进一步地，所述第一定位部为沿所述安装槽的深度方向设置的凸起结构；

13、所述第二定位部为供所述凸起结构卡入的卡槽结构。

14、进一步地，所述前壳上设有用于安装所述主板的第二支架。

15、本申请还公开了工业级pda，包括上述的mic密封结构。

16、从以上技术方案可以看出，本申请所设计的mic密封结构，通过点胶材料实现mic器件与后壳的密封连接，实现mic器件密封的同时也将mic器件可靠地固定在后壳上；由于mic器件是通过点胶方式实现密封且固定在后壳上，因此，在后壳与前壳装配时，其跟随后壳一同装配，对整个z向尺寸链依赖很低，使得装配制程更加稳定可靠，密封可靠性更好，而且mic器件也避免了受挤压弯曲变形的问题，使用寿命更长，使用可靠性更好，促进工业级pda的进一步发展。另外，mic器件上还配置有弹针，通过该弹针来与前壳上的主板实现电连接，利用弹针具有一定弹性形变特性，使得弹针与主板之间在z向上的连接尺寸具有更多的自我调节空间，从而可以减少对手件的尺寸制程控制，进一步提高生产效率。

技术特征：

1.mic密封结构，包括前壳(2)、后壳(1)以及mic器件(3)，其特征在于：所述mic器件(3)通过点胶材料与所述后壳(1)密封连接；

2.根据权利要求1所述的mic密封结构，其特征在于，所述mic器件(3)包括mic本体(31)以及电路板(32)；

3.根据权利要求2所述的mic密封结构，其特征在于，所述电路板(32)为fpc板。

4.根据权利要求1所述的mic密封结构，其特征在于，所述后壳(1)上设有用于安装所述mic器件(3)的第一支架(11)。

5.根据权利要求4所述的mic密封结构，其特征在于，所述第一支架(11)上设有用于容置所述mic器件(3)的安装槽。

6.根据权利要求5所述的mic密封结构，其特征在于，所述安装槽的一侧壁上设有第一定位部(111)；

7.根据权利要求6所述的mic密封结构，其特征在于，所述第一定位部(111)为沿所述安装槽的深度方向设置的凸起结构；

8.根据权利要求1所述的mic密封结构，其特征在于，所述前壳(2)上设有用于安装所述主板(4)的第二支架(21)。

9.工业级pda，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的mic密封结构。

技术总结
本申请公开了MIC密封结构及工业级PDA，涉及电子设备技术领域，其中MIC密封结构通过点胶材料实现MIC器件与后壳的密封连接，实现MIC器件密封的同时也将MIC器件可靠地固定在后壳上；由于MIC器件是通过点胶方式实现密封且固定在后壳上，在后壳与前壳装配时，其跟随后壳一同装配，对整个Z向尺寸链依赖很低，使得装配制程更加稳定可靠，密封可靠性更好，也避免了受挤压弯曲变形的问题，使用寿命更长。另外，MIC器件上还配置有弹针，通过该弹针来与前壳上的主板实现电连接，利用弹针具有一定弹性形变特性，使得弹针与主板之间在Z向上的连接尺寸具有更多的自我调节空间，从而可以减少对手件的尺寸制程控制，提高生产效率。

技术研发人员：何习全,沈骊,田晓明
受保护的技术使用者：东集技术股份有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/14