一种耳机喇叭的制作方法

文档序号:37132444发布日期:2024-02-26 16:37阅读:11来源:国知局
一种耳机喇叭的制作方法

本技术涉及喇叭设备,尤其涉及一种耳机喇叭。


背景技术:

1、随着个人和家庭电子产品的增加,听音频成为人们在工作闲暇之余舒缓心情,减轻压力的一种方式让人们在工作之余尽情释放,享受生活,同时,随着人们对高品质生活的不断追求,人们对于耳机的音质也要求越高,也对耳机的要求越来越高。喇叭又称扬声器,喇叭是一种把电信号转变为声信号的换能器件,喇叭的性能优劣对音质的影响很大,扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件,而对于音响效果而言,它又是一个最重要的部件,例如耳机内的喇叭。

2、目前,传统的耳机喇叭一般由外壳、pcb板、铁片、华司、磁铁、音圈、膜片等组成,所用的磁铁为环形厚磁铁,占用体积较大,采用铁片、华司和磁铁的组合使得组成零部件较多,并且由于环形厚磁铁体积较大,其对应所需成本也较大,使得耳机喇叭的整体制作成本较高。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种耳机喇叭,旨在解决上述技术问题,本实用新型耳机喇叭,具有减少零部件、结构简单、节约制作成本和使用效果好等优点。

2、为了达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现:

3、一种耳机喇叭,包括有调音网、pcb板、导磁体、振动体和外壳,所述外壳内设有容纳腔,所述导磁体和振动体均位于容纳腔内,所述振动体的一端与外壳连接,其另一端与导磁体连接,所述导磁体包括有u铁和磁铁,所述u铁的下端设有安装腔,所述磁铁的一端位于安装腔内,其另一端与振动体连接,所述pcb板的下表面与u铁的上表面连接,所述pcb板上开设有通槽,所述调音网位于通槽内,且所述调音网的下表面与u铁的上表面连接。

4、进一步地,所述振动体包括有音圈和音膜,所述音膜的下表面设有音膜安装部,所述音膜安装部与外壳连接,所述音膜的上表面设有第一连接处和第二连接处,所述第一连接处和第二连接处均呈圆形状,所述第一连接处位于音膜的边缘位置,所述u铁的下表面与第一连接处连接,所述第二连接处位于音膜的中部位置,所述磁铁的下表面与第二连接处连接,所述第一连接处和第二连接处之间设有向内凹陷的安装凹槽,所述音圈的下端面安装在安装凹槽内,所述音圈的上端位于u铁的安装腔内。

5、进一步地,所述外壳内还设有音膜连接部和向内凹陷的底槽,所述音膜连接部与音膜安装部连接,所述外壳通过音膜连接部与音膜连接,所述底槽与容纳腔连通,所述外壳的底部设有外壳连接部,所述外壳连接部上开设有底孔,所述底孔与底槽连通。

6、进一步地,所述u铁为桶状,所述u铁内设有连接面,所述连接面位于安装腔顶部,所述磁铁的上表面与连接面连接。所述u铁在磁气回路中起到导磁作用。

7、进一步地,所述u铁上还设有偏心孔,所述偏心孔的一端与安装腔连通,所述偏心孔的另一端与pcb板的通槽连通。

8、进一步地,所述调音网位于通孔上方,所述调音网的直径小于通槽的直径。

9、进一步地,所述磁铁为圆柱体形状,所述磁铁的直径小于音圈的直径。

10、进一步地,所述音圈的形状呈圆型,所述音圈的直径小于u铁的直径。

11、进一步地,所述音圈为铜包铝音圈线材料、铜线材料和铝线材料中的任意一种制成。

12、进一步地,所述外壳由铜材料制成。

13、本实用新型耳机喇叭,具有如下的有益效果:

14、1、结构简单,本实用新型耳机喇叭,主要包括由调音网、pcb板、u铁、磁铁、音圈、音膜和外壳,其构成部件少,结构简单,利于推广;

15、2、空间设计合理,本实用新型耳机喇叭通过调音网、pcb板、u铁、磁铁、音圈、音膜和外壳之间串组在一起,空间设计合理,以减少零部件的占用空间;

16、3、节约制作成本,本实用新型耳机喇叭,所述u铁为桶状,所述磁铁为圆柱体形状,所述u铁的下端设有安装腔,所述磁铁位于安装腔内,通过u铁和磁铁之间的配合设计,相比于传统的耳机喇叭采用铁片、华司和环形厚磁铁的组合,本实用新型具有减少零部件、节约制作成本和利于企业生产制作等优点。



技术特征:

1.一种耳机喇叭,其特征在于:包括有调音网、pcb板、导磁体、振动体和外壳,所述外壳内设有容纳腔,所述导磁体和振动体均位于容纳腔内,所述振动体的一端与外壳连接,其另一端与导磁体连接,所述导磁体包括有u铁和磁铁,所述u铁的下端设有安装腔,所述磁铁的一端位于安装腔内,其另一端与振动体连接,所述pcb板的下表面与u铁的上表面连接,所述pcb板上开设有通槽,所述调音网位于通槽内,且所述调音网的下表面与u铁的上表面连接。

2.根据权利要求1所述的耳机喇叭,其特征在于:所述振动体包括有音圈和音膜,所述音膜的下表面设有音膜安装部,所述音膜安装部与外壳连接,所述音膜的上表面设有第一连接处和第二连接处,所述第一连接处和第二连接处均呈圆形状,所述第一连接处位于音膜的边缘位置,所述u铁的下表面与第一连接处连接,所述第二连接处位于音膜的中部位置,所述磁铁的下表面与第二连接处连接,所述第一连接处和第二连接处之间设有向内凹陷的安装凹槽,所述音圈的下端面安装在安装凹槽内,所述音圈的上端位于u铁的安装腔内。

3.根据权利要求2所述的耳机喇叭,其特征在于:所述外壳内还设有音膜连接部和向内凹陷的底槽,所述音膜连接部与音膜安装部连接,所述外壳通过音膜连接部与音膜连接,所述底槽与容纳腔连通,所述外壳的底部设有外壳连接部,所述外壳连接部上开设有底孔,所述底孔与底槽连通。

4.根据权利要求3所述的耳机喇叭,其特征在于:所述u铁为桶状,所述u铁内设有连接面,所述连接面位于安装腔顶部,所述磁铁的上表面与连接面连接。

5.根据权利要求4所述的耳机喇叭,其特征在于:所述u铁上还设有偏心孔,所述偏心孔的一端与安装腔连通,所述偏心孔的另一端与pcb板的通槽连通。

6.根据权利要求5所述的耳机喇叭,其特征在于:所述调音网位于通孔上方,所述调音网的直径小于通槽的直径。

7.根据权利要求6所述的耳机喇叭,其特征在于:所述磁铁为圆柱体形状,所述磁铁的直径小于音圈的直径。

8.根据权利要求7所述的耳机喇叭,其特征在于:所述音圈的形状呈圆型,所述音圈的直径小于u铁的直径。

9.根据权利要求8所述的耳机喇叭,其特征在于:所述音圈为铜包铝音圈线材料、铜线材料和铝线材料中的任意一种制成。

10.根据权利要求9所述的耳机喇叭,其特征在于:所述外壳由铜材料制成。


技术总结
本技术公开了一种耳机喇叭,涉及喇叭设备技术领域,包括有调音网、PCB板、导磁体、振动体和外壳,所述外壳内设有容纳腔,所述导磁体和振动体均位于容纳腔内,所述振动体的一端与外壳连接,其另一端与导磁体连接,所述导磁体包括有U铁和磁铁,所述U铁的下端设有安装腔,所述磁铁的一端位于安装腔内,其另一端与振动体连接,所述PCB板的下表面与U铁的上表面连接,所述PCB板上开设有通槽,所述调音网位于通槽内,且所述调音网的下表面与U铁的上表面连接。本技术耳机喇叭,具有减少零部件、结构简单、节约制作成本和使用效果好等优点。

技术研发人员:张富涛
受保护的技术使用者:张富涛
技术研发日:20230410
技术公布日:2024/2/25
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