有源音箱模块化装卸结构的制作方法

文档序号:34803346发布日期:2023-07-18 19:28阅读:28来源:国知局
有源音箱模块化装卸结构的制作方法

本技术涉及音箱结构领域,特别涉及一种有源音箱模块化装卸结构。


背景技术:

1、有源音箱的箱体内部包含了功率驱动单元。有源音箱含有驱动源,即在无源音箱的基础上,将电源、功率放大电路、调音电路、甚至有解码电路全部放进了音箱当中。有源音箱可以简单的理解为是无源音箱和功放的集成体。

2、正是由于目前的有源音箱内部元件集成复杂,在组装时需要配合外部多个外部框壳、面板。目前的有源音箱采用内部元件竖置排列,除扬声器以外的其他内部元件会设置在头部或底部,且通常与扬声器焊接、接线连接,外部的壳体也是一体式的,对于有源音箱来说,这类结构并不利于组装及拆卸、维护,需要将整个外壳拆卸,并断开内部元件与扬声器的连接后,再进行。所以,对于目前市面上的有源音箱来说,需要一种便于装卸维护的模块化结构。


技术实现思路

1、本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的主要目的在于提供一种有源音箱模块化装卸结构,旨在解决现有技术中的有源音箱结构复杂,装卸步骤繁琐的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种有源音箱模块化装卸结构,包括控制模组,及通过连接组件分别设置于所述控制模组的外部框壳两端可拆卸的第一单元组及第二单元组,所述连接组件包括分别设置于所述外部框壳两端的导电件,所述导电件分别与所述第一单元组及所述第二单元组一端电连接,

3、所述外部框壳两端底部均设有向外延伸的固定板,所述固定板上方与所述第一单元组及所述第二单元组底部紧贴。

4、作为本实用新型再进一步的方案,第一单元组、第二单元组靠近所述外部框壳的一端开设有用于与所述外部框壳卡接固定的锁孔。

5、作为本实用新型再进一步的方案,导电件与所述第一单元组及所述第二单元组通过磁吸插接连接,所述第一单元组及所述第二单元组上均开设有与所述导电件对应的磁吸件孔洞。

6、作为本实用新型再进一步的方案,控制模组还包括设置于所述外部框壳内的pcb,及设置于所述外部框壳一侧的usb接孔,所述导电件穿过所述外部框壳一侧与所述pcb电连接。

7、作为本实用新型再进一步的方案,外部框壳顶部开设有封板,所述封板与底部壳体通过滑轨活动连接。

8、作为本实用新型再进一步的方案,第一单元组及所述第二单元组分别为高音区扬声单元及低音区扬声单元。

9、本实用新型的有益效果如下:

10、本实用新型提出的有源音箱模块化装卸结构,通过设置的便于拆卸的两个单元组,使音箱整体装卸及维护程序变得便捷。采用结构简单的连接组件,使各单元组与控制模组的连接变得简单,连接组件可以是磁吸导电连接,或者是带有螺纹的铜柱导体,不仅设置简单,还具有使用寿命长、可靠耐用的优点。



技术特征:

1.一种有源音箱模块化装卸结构,其特征在于,包括

2.根据权利要求1所述的有源音箱模块化装卸结构,其特征在于,所述第一单元组、第二单元组靠近所述外部框壳的一端开设有用于与所述外部框壳卡接固定的锁孔。

3.根据权利要求1所述的有源音箱模块化装卸结构,其特征在于,所述导电件与所述第一单元组及所述第二单元组通过磁吸插接连接,所述第一单元组及所述第二单元组上均开设有与所述导电件对应的磁吸件孔洞。

4.根据权利要求1所述的有源音箱模块化装卸结构,其特征在于,所述控制模组还包括设置于所述外部框壳内的pcb,及设置于所述外部框壳一侧的usb接孔,所述导电件穿过所述外部框壳一侧与所述pcb电连接。

5.根据权利要求1所述的有源音箱模块化装卸结构,其特征在于,所述外部框壳顶部开设有封板,所述封板与底部壳体通过滑轨活动连接。

6.根据权利要求1所述的有源音箱模块化装卸结构,其特征在于,所述第一单元组及所述第二单元组分别为高音区扬声单元及低音区扬声单元。


技术总结
本技术公开了一种有源音箱模块化装卸结构,包括控制模组,及通过连接组件分别设置于控制模组的外部框壳两端的第一单元组及第二单元组,连接组件包括分别设置于外部框壳两端的导电件,导电件分别与第一单元组及第二单元组一端电连接,外部框壳两端底部均设有向外延伸的固定板,固定板上方与第一单元组及第二单元组底部紧贴。本技术解决了现有技术中的有源音箱结构复杂,装卸步骤繁琐的问题。

技术研发人员:刘钊
受保护的技术使用者:深圳市爱维泰克科技有限公司
技术研发日:20230412
技术公布日:2024/1/12
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