一种光模块测试板的制作方法

本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块测试板。

背景技术：

1、光模块广泛应用于光通信技术领域，极大推动了光通信技术的发展。近年来，激光通信称为空间通信的发展趋势，光模块的性能检测尤为重要。

2、光模块的性能检测系统包括连接器、光模块测试板和外部设备，连接器的一端与光模块连接，连接器的另一端与光模块测试板的一端连接，光模块测试板的另一端与外部设备通过导线连接。外部设备发送原电信号给光模块测试板，光模块根据接收到的光模块测试板传输至的原电信号发送光信号，并根据光信号转换为新电信号，光模块测试板再将新电信号发送给外部设备，外部设备根据新电信号得到光模块的性能。

3、经连接器传输至的高速信号在光模块测试板上传输时发生反射，反射后的高速信号对后续传输至的高速信号造成干扰，影响高速信号的质量，导致高速信号的带宽不能满足需求。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块测试板，使得高速信号的带宽满足需求。

2、一种光模块测试板，包括：

3、表层，包括：

4、接地区；

5、焊盘区，与连接器连接，四周均围有接地区，与接地区不连接；其中，焊盘区具有多个焊盘，焊盘的上表面与连接器的连接引脚连接，连接引脚具有拐角，拐角位于焊盘的一端，拐角的一端向焊盘的另一端延伸，焊盘的下表面朝向拐角的一端的边缘与信号线连接；

6、中间层，具有多个信号线，一个信号线对应一个焊盘，信号线与对应的焊盘通过过孔连接。

7、有益效果：本申请提供了一种光模块测试板，包括表层。表层包括接地区和焊盘区。焊盘区四周均围有接地区。如果焊盘区与接地区连接，那么焊盘区与接地区形成短路。为了避免短路，在本申请中，焊盘区与四周围有的接地区不连接。焊盘区包括多个子焊盘区，一个子焊盘区具有焊盘，焊盘的上表面与连接器的连接引脚连接，焊盘的下表面与信号线连接。一个子焊盘区的焊盘对应一对信号线，一个子焊盘区域和对应的一对信号线组成一个传输通道，一个传输通道用于传输50g电信号，那么具有16个传输通道的光模块测试板可以传输等于或小于800g电信号。当光模块测试板上的过孔位于焊盘的下表面中间位置或者焊盘的下表面背向拐角的一端的边缘时，经连接引脚传输的高速信号传输至焊盘后，高速信号向焊盘左侧传输和向与焊盘阻抗匹配的过孔传输。向焊盘左侧传输的高速信号遇到与焊盘匹配阻抗不匹配的空气(焊盘左侧与空气接触)时发生反射，反射后的高速信号对后续经连接引脚传输至的高速信号造成干扰，影响高速信号的质量，导致高速信号的带宽不能满足需求。为了解决这个问题，在本申请中，连接引脚具有拐角，拐角位于焊盘的一端，拐角的一端向焊盘的另一端延伸，焊盘的下表面朝向拐角的一端的边缘与信号线连接。拐角位于焊盘的一端，拐角的一端向焊盘的另一端延伸，以引导经连接引脚传输的电信号在焊盘上向拐角方向传输。焊盘的下表面朝向拐角的一端的边缘与信号线连接，可以保证连接引脚传输至的高速信号在焊盘上尽可能只沿着拐角方向传输至光模块测试板上的信号线，不向与焊盘不匹配的空气传输，尽量避免高速信号遇到空气时发生反射，能最大程度的保证高速信号的质量，使得高速信号的带宽满足需求。信号线可以放置于表层、底层电路板或中间层。为了尽量减少电磁屏蔽，在本申请中，光模块测试板的中间层具有多个信号线，一个信号线对应一个焊盘，信号线与对应的焊盘通过过孔连接。

技术特征：

1.一种光模块测试板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述信号线包括：

3.根据权利要求2所述的光模块测试板，其特征在于，所述焊盘包括：

4.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述焊盘区包括多个子焊盘区，一个所述子焊盘区具有正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘的上表面分别与一个所述连接引脚连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘的下表面远离连接引脚的拐角的一端的边缘分别一个信号线通过过孔连接。

5.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述表层还包括：

6.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，与所述焊盘通过所述连接引脚连接的所述连接器远离所述光模块测试板的一端具有插入口，所述插入口用于光模块的插入，其中，所述光模块包括发射光纤适配器和接收光纤适配器，所述发射光纤适配器与所述接收光纤适配器通过光纤连接，以使所述光模块接收到其发射的光信号。

7.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述焊盘和所述信号线的数量为32，所述连接引脚的数量至少大于32。

8.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述焊盘和所述信号线的数量为64，所述连接引脚的数量至少大于64。

技术总结
本申请公开了一种光模块测试板，包括表层。表层包括接地区和焊盘区。焊盘区四周均围有接地区，焊盘区与四周围有的接地区不连接。焊盘区包括多个子焊盘区，一个子焊盘区具有焊盘，焊盘的上表面与连接器的连接引脚连接，焊盘的下表面与信号线连接。连接引脚具有拐角，焊盘的下表面朝向拐角的一端的边缘与信号线连接。光模块测试板的中间层具有多个信号线，一个信号线对应一个焊盘，信号线与对应的焊盘通过过孔连接。本申请中，焊盘的下表面朝向拐角的一端的边缘与信号线连接，可以保证连接引脚传输至的高速信号在焊盘上尽可能只沿着拐角方向传输至光模块测试板上的信号线，能最大程度的保证高速信号的质量，使得高速信号的带宽满足需求。

技术研发人员：王欣南,曹亮,韩烨,张加傲,慕建伟
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：20230412
技术公布日：2024/1/15