扬声器模组和电子设备的制作方法

本技术涉及终端，尤其涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术：

1、扬声器模组用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，具有能够支持音频外放的功能，因此在手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。

2、随着电子设备技术的发展，人们对扬声器模组的音频体验有了更高的需求。良好的低频效果，会带来更好的音频体验。而影响扬声器模组的低频效果的关键因素是扬声器模组的后音腔的物理体积大小，后音腔的物理体积越大，低频效果会越好。

3、现有扬声器模组后音腔的物理体积普遍较小，低频效果较差。若增大后音腔的物理体积会导致扬声器模组的体积增大，这与当前电子设备的薄型化的趋势不符。因此，扬声器模组的音频体验难以得到提升。

技术实现思路

1、本技术提供一种扬声器模组和电子设备，该扬声器模组具有良好的低频效果。

2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、第一方面，本技术提供一种扬声器模组，包括：壳体、内核和阻尼网。壳体上设有连通口，内核设于壳体内，内核将壳体分隔成前音腔和后音腔，连通口连通后音腔与扬声器模组外侧的环境空间，阻尼网设于壳体上，且封盖连通口，扬声器模组的共振频率f0的取值范围为大于0，且小于或等于700hz，阻尼网的声阻抗的取值范围为大于0，且小于或等于1000pa m-2s-1。

4、在本技术的提供的扬声器模组中，由于连通口连通后音腔和扬声器模组外侧的环境空间，这样一来，在不增加扬声器模组的体积的前提下，可以利用扬声器模组的外侧的环境空间对扬声器模组的后音腔扩容，例如，当扬声器模组使用在电子设备中时，连通口可以连通后音腔和电子设备的内部容纳空间，可以利用电子设备的外壳内的内部容纳空间实现对扬声器模组的后音腔扩容，从而提高扬声器模组的低频响度，使得扬声器模组的共振频率f0的取值范围满足大于0，且小于或等于700hz。并且，在连通口处设置的阻尼网，相当于增加了连通口处的声阻抗。这样一来，经由连通口喷射到电子设备的内部容纳空间的气流则会在阻尼网的作用下流速减小，气流流速的减小可以降低气流对电子设备的外壳的冲击力，继而可以减弱电子设备的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备的使用体验。

5、在本技术的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积大于或等于10mm2。由此，有利于提高扬声器模组的低频效果。

6、在本技术的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积大于或等于12mm2。由此，有利于提高扬声器模组的低频效果。

7、在本技术的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积大于或等于36.75mm2。由此，有利于提高扬声器模组的低频效果。

8、为了防止连通口的总开口面积设计的过大，而影响壳体的结构强度，在本技术的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积的取值范围小于或等于100mm2。

9、示例性地，壳体上的连通口的总开口面积可以为11mm2、12mm2、12.75mm2、15mm2、18mm2、20mm2、22mm2、23mm2、24.5mm2、25mm2、26mm2、28mm2、30mm2、32mm2、34mm2、36mm2、36.75mm2、38mm2、40mm2、42mm2、45mm2、47mm2、49mm2、50mm2、52mm2、55mm2、58mm2、60mm2、61.25mm2、65mm2、68mm2、70mm2、73.5mm2或80mm2。

10、在本技术的一种可能的实现方式中，连通口为多个，阻尼网为多个，多个阻尼网与多个连通口一一对应。这样一来，有利于将连通口置于壳体的不同位置处，以便于与扬声器模组的外侧的环境空间例如，电子设备的外壳的内部容纳空间的不同部分连通，提高后音腔与内部容纳空间的连通效果。

11、在本技术的一种可能的实现方式中，连通口和阻尼网均为一个。由此，可以简化扬声器模组的加工工艺，降低加工成本。

12、在本技术的一种可能的实现方式中，阻尼网通过粘胶层粘接于壳体。由此，装配工艺简单。

13、在本技术的一种可能的实现方式中，在自连通口的内端至连通口的外端的方向上，连通口的横截面积逐渐增大。由此，可进一步地降低气流从后音腔向外壳内的流速，进一步降低气流对电子设备的外壳的冲击力，继而进一步可以减弱电子设备的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备的使用体验。

14、在本技术的一种可能的实现方式中，壳体的外表面上设有定位槽，定位槽环绕于连通口的一周，定位槽与连通口连通，阻尼网固定于定位槽内。这样一来，一方面可以利用定位槽对阻尼网的安装进行定位，有利于提高装配效率；另一方面，定位槽还可以起到容纳阻尼网的作用，从而可以减小阻尼网凸出于壳体的外表面的高度，节省空间。

15、在本技术的一种可能的实现方式中，阻尼网的远离壳体内部的一侧表面平齐于连通口所在的壁板的外表面；或者，阻尼网的远离壳体内部的一侧表面凹于连通口所在的壁板的外表面。由此，可进一步地节省空间。

16、在本技术的一种可能的实现方式中，阻尼网的材质为金属、橡胶、塑料、聚氨酯弹性体、聚氨酯发泡弹性体或玻璃布。由此，有利于提高阻尼网的缓冲效果。

17、在本技术的一种可能的实现方式中，壳体包括主壳体和扩容壳；主壳体围成第一腔体，内核设置于第一腔体内，以将第一腔体分隔为前音腔和部分后腔；扩容壳固定于主壳体的周向一侧，扩容壳围成第二腔体，部分后腔和第二腔体连通以形成后音腔。由此，有利于保证壳体的扁平化。

18、在本技术的一种可能的实现方式中，主壳体包括相对设置的第一壁板和第二壁板，内核与第一壁板之间、以及内核与第二壁板之间层叠且间隔设置，内核与第一壁板之间的空间形成前音腔的至少一部分，内核与第二壁板之间的空间形成部分后腔的至少一部分。

19、在本技术的一种可能的实现方式中，第一壁板上设有向第二壁板延伸的分隔筋，第一腔体经由分隔筋分为第一子腔体和第二子腔体，第一子腔体处于第二子腔体的远离第二腔体的一侧，内核固定于第一子腔体内，第一子腔体内的处于内核与第一壁板之间的空间形成前音腔，第一子腔体内处于内核与第二壁板之间的空间以及第二子腔体共同限定出部分后腔；

20、在本技术的一种可能的实现方式中，第一壁板与分隔筋为一体成型件。由此，可提高第一壁板与分隔筋的连接强度，简化加工工艺，降低成本。

21、第二方面，本技术提供一种电子设备，包括：外壳、电路板和上述任一技术方案中的扬声器模组。外壳上设有出声孔，外壳具有内部容纳空间；电路板设在内部容纳空间内；扬声器模组设在内部容纳空间内，且与电路板电连接，连通口与内部容纳空间连通，扬声器模组具有与前音腔连通的出声通道，出声通道与出声孔连通。

22、在本技术的提供的电子设备中，连通口可以连通后音腔和电子设备的内部容纳空间，可以利用电子设备的外壳内的内部容纳空间实现对扬声器模组的后音腔扩容，从而提高扬声器模组的低频响度，使得扬声器模组的共振频率f0的取值范围满足大于0，且小于或等于700hz。并且，在连通口处设置的阻尼网，相当于增加了连通口处的声阻抗。这样一来，经由连通口喷射到电子设备的内部容纳空间的气流则会在阻尼网的作用下流速减小，气流流速的减小可以降低气流对电子设备的外壳的冲击力，继而可以减弱电子设备的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备的使用体验。

23、在本技术的一种可能的实现方式中，电子设备包括：屏幕、背壳、和指纹识别模组；屏幕包括层叠并固定连接的透光盖板和显示屏，背壳括边框和背盖，背盖位于显示屏的远离透光盖板的一侧，并与透光盖板层叠设置，边框围绕透光盖板和背盖的边缘一周，透光盖板、边框和背盖围成外壳；显示屏和指纹识别模组均位于内部容纳空间内，指纹识别模组、电路板和扬声器模组的主壳体并排布置于与背盖平行的平面内，扬声器模组的扩容壳位于指纹识别模组的靠近背盖的一侧，且扩容壳在背盖上的正投影区域与指纹识别模组在背盖上的正投影区域交叠。由此，结构紧凑。

24、在本技术的一种可能的实现方式中，电子设备还包括中板，中板固定于边框的内表面一周，显示屏处于中板的朝向透光盖板的一侧，电路板、指纹识别模组和扬声器模组均固定于中板的朝向背盖的一侧表面上，内部容纳空间包括由中板、背盖以及边框所围成的封闭的空腔，连通口仅与空腔连通。由此一来，可以降低电子设备内部的密封难度，提高加工效率。