电子设备的制作方法

本申请涉及具有存储功能的电子设备，特别是涉及一种电子设备。

背景技术：

1、目前，多数电子设备均具有实时数据存储功能，例如摄像装置可以将实时拍摄的图像数据保存至存储卡中。而随着技术的发展，对电子设备实时可存储数据量的要求越来越高，即对存储卡的存储速度要求越来越高。

2、然而，传统技术中电子设备在实时存储大量数据时，由于出现大幅度的数据交互而升温，会导致存储卡的存储速度不稳定，经常发生电子设备受存储卡存储速度的限制而难以充分发挥性能的情况。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对如何解决电子设备在实时存储大量数据时存储卡存储速度不稳定的问题，提供一种电子设备。

2、一种电子设备，包括主板及存储组件，其特征在于，

3、所述存储组件与所述主板间隔设置，以减少所述存储组件与所述主板之间的热量传递。

4、在其中一个实施例中，所述电子设备还包括连接组件，所述连接组件连接在所述主板与所述存储组件之间，所述连接组件包括隔热体。

5、在其中一个实施例中，所述连接组件连接在所述主板与所述存储组件之间，所述连接组件包括转接板，所述转接板电性连接在所述主板与所述存储组件之间，所述转接板的耐燃材料等级代号为fr-4。

6、在其中一个实施例中，所述转接板与所述存储组件连接，所述连接组件还包括第一连接器，所述第一连接器电性连接在所述转接板与所述主板之间，所述第一连接器包括公座与母座，所述公座与所述母座可分离地电性适配插接。

7、在其中一个实施例中，所述连接组件相背的两侧分别与所述主板和所述存储组件焊接。

8、在其中一个实施例中，所述电子设备还包括壳体件，所述连接组件包括支撑板，所述支撑板连接在所述壳体件与所述存储组件之间，而支撑所述存储组件与所述主板间隔设置。

9、在其中一个实施例中，所述连接组件还包括连接在所述支撑板与所述主板之间的第二连接器，所述第二连接器与所述主板电性连接，所述存储组件设于所述第二连接器上并与所述第二连接器电性连接。

10、在其中一个实施例中，所述第二连接器与所述支撑板之间通过螺纹连接；或者

11、所述支撑板与所述第二连接器其中一个设有定位柱，另一个设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔插接配合，所述支撑板与所述第二连接器之间填充有连接胶。

12、在其中一个实施例中，所述电子设备还包括导热体，所述导热体连接在所述支撑板与所述主板之间，所述支撑板为可导热材质，所述支撑板上设有避让口，所述存储组件设于所述避让口内并与所述避让口的内壁间隔设置。

13、在其中一个实施例中，所述电子设备包括相互连接的散热片及支架，所述支撑板与所述支架连接，所述支架为可导热材质。

14、在其中一个实施例中，所述壳体件是壳体或连接在所述壳体上的非主板零件，所述连接组件将所述存储组件连接在所述壳体和/或所述非主板零件

15、上述电子设备中，相对于存储组件直接与主板连接，通过存储组件与主板间隔设置，能够减少热量从主板传导至存储组件上。即，通过间隔设置降低主板温度对存储组件存储速度的影响，使存储组件的存储速度更加稳定，即使存储卡稳定保持在相对高的存储速度下工作，从而降低了存储组件存储速度对电子设备整体性能的限制，使电子设备具有充分发挥其性能的基础。

技术特征：

1.一种电子设备，包括主板及存储组件，其特征在于，所述电子设备还包括连接组件及壳体件，所述存储组件与所述主板间隔设置，以减少所述存储组件与所述主板之间的热量传递；其中

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件连接在所述主板与所述存储组件之间时，所述连接组件包括隔热体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件连接在所述主板与所述存储组件之间，所述连接组件包括转接板，所述转接板电性连接在所述主板与所述存储组件之间，所述转接板的耐燃材料等级代号为fr-4。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述转接板与所述存储组件连接，所述连接组件还包括第一连接器，所述第一连接器电性连接在所述转接板与所述主板之间，所述第一连接器包括公座与母座，所述公座与所述母座可分离地电性适配插接。

5.根据权利要求2至4任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件相背的两侧分别与所述主板和所述存储组件焊接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件包括支撑板，所述支撑板连接在所述壳体件与所述存储组件之间，而支撑所述存储组件与所述主板间隔设置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括连接在所述支撑板与所述主板之间的第二连接器，所述第二连接器与所述主板电性连接，所述存储组件设于所述第二连接器上并与所述第二连接器电性连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接器与所述支撑板之间通过螺纹连接；或者

9.根据权利要求6至8任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热体，所述导热体连接在所述支撑板与所述主板之间，所述支撑板为可导热材质，所述支撑板上设有避让口，所述存储组件设于所述避让口内并与所述避让口的内壁间隔设置。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括相互连接的散热片及支架，所述支撑板与所述支架连接，所述支架为可导热材质。

11.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体件是壳体或连接在所述壳体的非主板零件，所述连接组件将所述存储组件连接在所述壳体和/或所述非主板零件。

技术总结
本申请涉及一种电子设备，所述电子设备包括主板及存储组件，所述存储组件与所述主板间隔设置，以减少所述存储组件与所述主板之间的热量传递。上述电子设备中，相对于存储组件直接与主板连接，通过存储组件与主板间隔设置，能够减少热量从主板传导至存储组件上。即，通过间隔设置降低主板温度对存储组件存储速度的影响，使存储组件的存储速度更加稳定，即使存储卡稳定保持在相对高的存储速度下工作，从而降低了存储组件存储速度对电子设备整体性能的限制，使电子设备具有充分发挥其性能的基础。

技术研发人员：葛龙,高飞
受保护的技术使用者：影石创新科技股份有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15