微型扬声器的制作方法

文档序号:35783551发布日期:2023-10-21 17:37阅读:16来源:国知局
微型扬声器的制作方法

本技术涉及电声转换器,特别涉及微型扬声器。


背景技术:

1、薄型扬声器因为空间局限,为了获得更好的低音效果,往往需要将振膜胴体(即中贴)做薄,中贴做薄之后,容易产生分割振动,严重时会在中高频处出现频谷,影响扬声器的fh。

2、传统的常用的做法是要维持较厚的中贴厚度以达到高频延伸,降低磁钢、华司、轭铁三者中的厚度,此做法必然使磁通量损失较大,无法达到更优的性能。


技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是:提供一种高性能微型扬声器。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:微型扬声器,包括:

3、盆架,

4、音圈,

5、振膜组件,所述振膜组件包括音膜和设于所述音膜上的中贴,所述音膜的中央设有开窗,所述中贴封闭所述开窗;

6、定心支片,所述定心支片包括由内向外依次相连的安装框、悬臂及固定部,所述固定部连接所述盆架与所述音膜,所述安装框连接音圈与振膜组件,所述安装框的中空区域设有连接所述安装框的加强筋,所述加强筋连接所述振膜组件;

7、磁路组件,所述磁路组件连接所述盆架,所述磁路组件包括中心华司,所述中心华司的顶面设有用于避让所述加强筋的避让槽。

8、进一步地,所述音膜包括由内向外依次相连的内安装部、折环部及外安装部,所述开窗设于所述内安装部的中央。

9、进一步地,所述开窗内设有连接所述内安装部的连接筋,所述连接筋的顶面连接所述中贴,所述连接筋的底面连接所述加强筋。

10、进一步地,所述中贴包括基部,所述基部位于所述内安装部的下方,所述基部的顶面连接所述内安装部的底面,所述基部的底面连接所述音圈及所述加强筋。

11、进一步地,所述中贴还包括连接所述基部的凸部,所述凸部位于所述基部的顶面的中央,所述凸部至少部分区域位于所述开窗中。

12、进一步地,所述加强筋呈长条状。

13、进一步地,所述加强筋的数量为多个。

14、进一步地,至少有两个所述加强筋相交形成交汇区。

15、进一步地,所述加强筋的数量为两个,两个所述加强筋形成十字型结构。

16、进一步地,所述中央华司的顶面还设有用于避让所述安装框的避让压边,所述避让压边连接所述避让槽。

17、本实用新型的有益效果在于:本微型扬声器结构简单、新颖,定心支片中央的中空区域增设加强筋可以对振膜组件的中贴区域进行有效支撑,改善中贴分割振动现象,避免微型扬声器工作时在中高频处出现频谷,利于保证微型扬声器的fh。而且,磁路组件中,中心华司仅需对应加强筋设置避让槽,无需整体减薄处理,利于保证磁路组件的磁通量,保障微型扬声器的bl值,从而提高产品性能及竞争力。



技术特征:

1.微型扬声器,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述音膜包括由内向外依次相连的内安装部、折环部及外安装部,所述开窗设于所述内安装部的中央。

3.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于:所述开窗内设有连接所述内安装部的连接筋,所述连接筋的顶面连接所述中贴,所述连接筋的底面连接所述加强筋。

4.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于:所述中贴包括基部,所述基部位于所述内安装部的下方,所述基部的顶面连接所述内安装部的底面,所述基部的底面连接所述音圈及所述加强筋。

5.根据权利要求4所述的微型扬声器,其特征在于:所述中贴还包括连接所述基部的凸部,所述凸部位于所述基部的顶面的中央,所述凸部至少部分区域位于所述开窗中。

6.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述加强筋呈长条状。

7.根据权利要求6所述的微型扬声器,其特征在于:所述加强筋的数量为多个。

8.根据权利要求7所述的微型扬声器,其特征在于:至少有两个所述加强筋相交形成交汇区。

9.根据权利要求8所述的微型扬声器,其特征在于:所述加强筋的数量为两个,两个所述加强筋形成十字型结构。

10.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述中央华司的顶面还设有用于避让所述安装框的避让压边,所述避让压边连接所述避让槽。


技术总结
本技术公开了微型扬声器,包括盆架、音圈、振膜组件、定心支片及磁路组件,振膜组件包括音膜和设于音膜上的中贴,音膜的中央设有开窗,中贴封闭开窗;定心支片包括由内向外依次相连的安装框、悬臂及固定部,固定部连接盆架与音膜,安装框连接音圈与振膜组件,安装框的中空区域设有连接安装框的加强筋,加强筋连接振膜组件;磁路组件连接盆架,磁路组件包括中心华司,中心华司的顶面设有用于避让加强筋的避让槽。定心支片增设加强筋可以对中贴进行有效支撑,改善中贴分割振动现象,避免在中高频处出现频谷,利于保证微型扬声器的FH。中心华司仅需对应加强筋设置避让槽,无需整体减薄处理,利于保证磁路组件的磁通量,保障微型扬声器的BL值。

技术研发人员:林富华,董庆宾,周喻,张文华
受保护的技术使用者:深圳市维仕声学有限公司
技术研发日:20230526
技术公布日:2024/1/15
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