一种佩戴舒适的蓝牙耳机的制作方法

文档序号:35876932发布日期:2023-10-28 13:12阅读:17来源:国知局
一种佩戴舒适的蓝牙耳机的制作方法

本技术涉及耳机,尤其涉及一种佩戴舒适的蓝牙耳机。


背景技术:

1、蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上,让使用者可以免除恼人电线的牵绊,自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来,一直是行动商务族提升效率的好工具。在实际的使用中我们发现,蓝牙耳机的耳帽塞入耳朵后会导致耳帽与耳机主体直接接触,因此,耳朵会受到比较大的反作用力,因此耳朵容易酸疼,为解决这一问题我们提出,一种佩戴舒适的蓝牙耳机。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种佩戴舒适的蓝牙耳机。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种佩戴舒适的蓝牙耳机,包括耳机主体、耳帽组件和安装在耳机主体上的连接柱,所述耳帽组件包括硅胶帽、柱套、缓冲空腔、硅胶管套、连接管,所述柱套套接在连接柱上,所述柱套连接有连接管,所述连接管上套接有硅胶管套,所述硅胶管套连接有硅胶帽,所述硅胶帽的内壁设置有缓冲空腔。

4、优选的,所述连接柱的外部固定有第二环形卡块,所述柱套的内壁上开设有第二环形卡槽,所述第二环形卡块套接在第二环形卡槽内。

5、优选的,所述连接柱与第二环形卡块为一整体结构。

6、优选的,所述连接管的外部固定有第一环形卡块,所述硅胶管套的内壁上设置有第一环形卡槽,所述第一环形卡块套接在第一环形卡槽内。

7、优选的,所述柱套、连接管、第一环形卡块为一整体结构。

8、优选的,所述硅胶管套与硅胶帽为一整体结构。

9、优选的,所述柱套的内部套接有橡胶垫圈,所述连接柱的头部顶靠在橡胶垫圈上。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型中,柱套与连接柱可拆卸,硅胶管套与连接管可拆卸,方便零部件的维护清理等;

12、2、本实用新型中,设置的缓冲空腔可在佩戴时进行缓冲,这样可保证耳朵在佩戴时具有很好的缓冲,而不会像传统的那种在硅胶帽受到挤压后就直接与耳机主体贴合,因此对耳朵的受力可以保持一定的柔性,提高使用的舒适性;

13、3、本实用新型中,通过第二环形卡块与第二环形卡槽的连接,可提高连接柱与柱套连接的可靠性;通过第一环形卡块和第一环形卡槽的连接,可提高连接管与硅胶管套连接的可靠性;设置的橡胶垫圈可提高连接柱与柱套连接的稳定性,减少连接柱头部与柱套之间因间隙而松动。



技术特征:

1.一种佩戴舒适的蓝牙耳机,包括耳机主体(1)、耳帽组件(2)和安装在耳机主体(1)上的连接柱(3),其特征在于,所述耳帽组件(2)包括硅胶帽(21)、柱套(22)、缓冲空腔(23)、硅胶管套(24)、连接管(26),所述柱套(22)套接在连接柱(3)上,所述柱套(22)连接有连接管(26),所述连接管(26)上套接有硅胶管套(24),所述硅胶管套(24)连接有硅胶帽(21),所述硅胶帽(21)的内壁设置有缓冲空腔(23)。

2.根据权利要求1所述的一种佩戴舒适的蓝牙耳机,其特征在于,所述连接柱(3)的外部固定有第二环形卡块(4),所述柱套(22)的内壁上开设有第二环形卡槽(28),所述第二环形卡块(4)套接在第二环形卡槽(28)内。

3.根据权利要求1所述的一种佩戴舒适的蓝牙耳机,其特征在于,所述连接柱(3)与第二环形卡块(4)为一整体结构。

4.根据权利要求1所述的一种佩戴舒适的蓝牙耳机,其特征在于,所述连接管(26)的外部固定有第一环形卡块(27),所述硅胶管套(24)的内壁上设置有第一环形卡槽(25),所述第一环形卡块(27)套接在第一环形卡槽(25)内。

5.根据权利要求4所述的一种佩戴舒适的蓝牙耳机,其特征在于,所述柱套(22)、连接管(26)、第一环形卡块(27)为一整体结构。

6.根据权利要求1所述的一种佩戴舒适的蓝牙耳机,其特征在于,所述硅胶管套(24)与硅胶帽(21)为一整体结构。

7.根据权利要求1所述的一种佩戴舒适的蓝牙耳机,其特征在于,所述柱套(22)的内部套接有橡胶垫圈(5),所述连接柱(3)的头部顶靠在橡胶垫圈(5)上。


技术总结
本技术公开了一种佩戴舒适的蓝牙耳机,包括耳机主体、耳帽组件和安装在耳机主体上的连接柱,所述耳帽组件包括硅胶帽、柱套、缓冲空腔、硅胶管套、连接管,所述柱套套接在连接柱上,所述柱套连接有连接管,所述连接管上套接有硅胶管套,所述硅胶管套连接有硅胶帽,所述硅胶帽的内壁设置有缓冲空腔。本技术设置的缓冲空腔可在佩戴时进行缓冲,这样可保证耳朵在佩戴时具有很好的缓冲,而不会像传统的那种在硅胶帽受到挤压后就直接与耳机主体贴合,因此对耳朵的受力可以保持一定的柔性,提高使用的舒适性。

技术研发人员:卢升中,卢升科,卢升伟
受保护的技术使用者:深圳市雅乐电子有限公司
技术研发日:20230531
技术公布日:2024/1/15
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