耳机装置的制作方法

本技术是有关于一种硬件架构，且特别是有关于一种耳机装置。

背景技术：

1、为了聆听数字装置(例如手机等)的音乐，一般人会选择使用耳机，以降低环境杂音及提升音质效果。耳机的特点就是把两只小扬声器挂在头两侧，使得耳朵能够听到耳机所带来的特殊的声场空间感、真实感与临场感。

2、然而，由于长时间配戴耳机的缘故，耳朵可能会感到不适，进而造成损伤。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种耳机装置，改善先前技术的问题。

2、在本实用新型的一实施例中，本实用新型所提出的耳机装置，其包含背腔体、前腔体、发声单元以及发热单元。前腔体拆卸式固定于背腔体，发声单元配置于前腔体，发热单元配置于前腔体。

3、在本实用新型的一实施例中，前腔体滑扣式固定于背腔体。

4、在本实用新型的一实施例中，前腔体具有多个第一滑扣部件，多个第一滑扣部件分别位于前腔体的相对两侧。

5、在本实用新型的一实施例中，背腔体具有与多个第一滑扣部件相适配的多个第二滑扣部件，多个第二滑扣部件分别位于背腔体的相对两侧。

6、在本实用新型的一实施例中，前腔体具有一出音通道，发热单元配置于出音通道与发声单元之间。

7、在本实用新型的一实施例中，背腔体包含发声单元第一连接器、发声单元第二连接器以及软性电路板连接器，前腔体包含发声单元第一连接器、发声单元第二连接器以及软性电路板连接器，背腔体的发声单元第一连接器电性连接前腔体的发声单元第一连接器，背腔体的发声单元第二连接器电性连接前腔体的发声单元第二连接器，背腔体的软性电路板连接器电性连接前腔体的软性电路板连接器。

8、在本实用新型的一实施例中，发热单元为红光灯泡或发光二极管。

9、在本实用新型的一实施例中，本实用新型所提出的耳机装置包含背腔体、前腔体、发声单元以及发热单元。前腔体滑扣式固定于背腔体，前腔体具有出音通道，发声单元配置于前腔体内，发热单元配置于出音通道与发声单元之间。

10、在本实用新型的一实施例中，背腔体包含发声单元第一连接器、发声单元第二连接器以及软性电路板连接器，前腔体包含发声单元第一连接器、发声单元第二连接器以及软性电路板连接器，背腔体的发声单元第一连接器电性连接前腔体的发声单元第一连接器，背腔体的发声单元第二连接器电性连接前腔体的发声单元第二连接器，背腔体的软性电路板连接器电性连接前腔体的软性电路板连接器。

11、在本实用新型的一实施例中，发热单元为红光灯泡或发光二极管。

12、综上所述，本实用新型的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过本实用新型的上述技术特征，耳机装置提供使用者在聆听音乐下，同时促进耳部血液循环的多重使用体验。

13、以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本实用新型的技术方案提供更进一步的解释。

技术特征：

1.一种耳机装置，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的耳机装置，其特征在于，该前腔体滑扣式固定于该背腔体。

3.如权利要求2所述的耳机装置，其特征在于，该前腔体具有多个第一滑扣部件，该多个第一滑扣部件分别位于该前腔体的相对两侧。

4.如权利要求3所述的耳机装置，其特征在于，该背腔体具有与该多个第一滑扣部件相适配的多个第二滑扣部件，该多个第二滑扣部件分别位于该背腔体的相对两侧。

5.如权利要求1所述的耳机装置，其特征在于，该前腔体具有一出音通道，该发热单元配置于该出音通道与该发声单元之间。

6.如权利要求1所述的耳机装置，其特征在于，该背腔体包含一发声单元第一连接器、一发声单元第二连接器以及一软性电路板连接器，该前腔体包含一发声单元第一连接器、一发声单元第二连接器以及一软性电路板连接器，该背腔体的该发声单元第一连接器电性连接该前腔体的该发声单元第一连接器，该背腔体的该发声单元第二连接器电性连接该前腔体的该发声单元第二连接器，该背腔体的该软性电路板连接器电性连接该前腔体的该软性电路板连接器。

7.一种耳机装置，其特征在于，包含：

8.如权利要求7所述的耳机装置，其特征在于，该背腔体包含一发声单元第一连接器、一发声单元第二连接器以及一软性电路板连接器，该前腔体包含一发声单元第一连接器、一发声单元第二连接器以及一软性电路板连接器，该背腔体的该发声单元第一连接器电性连接该前腔体的该发声单元第一连接器，该背腔体的该发声单元第二连接器电性连接该前腔体的该发声单元第二连接器，该背腔体的该软性电路板连接器电性连接该前腔体的该软性电路板连接器。

技术总结
本技术提出一种耳机装置，其包含背腔体、前腔体、发声单元以及发热单元。前腔体滑扣式固定于背腔体，前腔体具有出音通道，发声单元配置于前腔体内，发热单元配置于出音通道与发声单元之间。借此，耳机装置提供使用者在聆听音乐下，可选择切换同时促进耳部血液循环的多重使用体验。

技术研发人员：林晋平,陈政
受保护的技术使用者：东声（惠州市）电子有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/25