一种手机壳磁吸的制作方法

本技术涉及手机壳，尤其涉及一种手机壳磁吸。

背景技术：

1、随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出，时尚it品牌随着市场的多元化发展，针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有pc壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类，手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。

2、在手机壳的出现后，延长了手机的使用寿命，随着现代技术发展，汽车驾驶时需要将手机固定后导航，若是直接放在车上会随着驾驶时转弯、刹车等情况导致手机掉落无法观察屏幕进行导航，便出现了磁吸手机壳，现有的磁吸手机壳的磁吸部分是在手机壳的圈边部分，挡住了手机的天线，同时多个磁吸会对手机的指南针、信号有干扰，导致手机导航时，指向不准或存在固定偏差，部分天线设计被手机壳包裹的手机在使用时均存在这种问题。

3、因此，有必要提供一种新的手机壳磁吸解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种手机壳磁吸。

2、本实用新型提供的一种手机壳磁吸，包括底板，底板上固定安装上圈磁铁，底板上设置有接触板，接触板上开设有与上圈磁铁形状相匹配的圆槽。

3、优选的，底板的两侧均开设有匹配槽，匹配槽内壁转动安装转杆，转杆上固定连接第一限位块，转杆上还固定安装第二限位块，第二限位块上固定安装卡块。

4、优选的，底板的四角上均设置有定位块，定位块为半球状，接触板上开设有与定位块相匹配的凹槽。

5、优选的，底板为铁片。

6、优选的，第一限位块与匹配槽相互配配合使用，第一限位块的高度小于接触板的厚度。

7、优选的，上圈磁铁设置在接触板的中心处，所述上圈磁铁的形状为圆环状，所述接触板上还设置有尾部磁铁，所述尾部磁铁的形状为矩形。

8、优选的，接触板的两侧均设置有与第二限位块和卡块相配合的卡槽。

9、与相关技术相比较，本实用新型提供的手机壳磁吸具有如下有益效果：

10、本实用新型通过底板、上圈磁铁和接触板，使用时，将底板粘在手机壳的背面，再使用接触板的一面与磁吸支架相固定，将常规磁吸手机壳分散在边角处的磁吸部分改变至手机壳的背面，减少磁吸部分与手机上天线部分的接触，从而减少对手机使用的影响。

11、通过转杆、第一限位块和卡块，在底板摔落变形时，为了防止上圈磁铁和接触板与底板分离，由于卡块此时卡在接触板中，接触板同时又压在第一限位块上，同时转杆又将第一限位块和卡块的活动方式限制为旋转，此时底板依旧会和接触板牢牢固定，防止上圈磁铁的掉落导致磁吸功能消失。

技术特征：

1.一种手机壳磁吸，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上固定安装上圈磁铁(2)，所述底板(1)上设置有接触板(3)，所述接触板(3)上开设有与上圈磁铁(2)形状相匹配的圆槽。

2.根据权利要求1所述的手机壳磁吸，其特征在于，所述底板(1)的两侧均开设有匹配槽，所述匹配槽内壁转动安装转杆(4)，所述转杆(4)上固定连接第一限位块(5)，所述转杆(4)上还固定安装第二限位块(6)，所述第二限位块(6)上固定安装卡块(7)。

3.根据权利要求1所述的手机壳磁吸，其特征在于，所述底板(1)的四角上均设置有定位块(8)，所述定位块(8)为半球状，所述接触板(3)上开设有与定位块(8)相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的手机壳磁吸，其特征在于，所述底板(1)为铁片。

5.根据权利要求2所述的手机壳磁吸，其特征在于，所述第一限位块(5)与匹配槽相互配配合使用，所述第一限位块(5)的高度小于接触板(3)的厚度。

6.根据权利要求1所述的手机壳磁吸，其特征在于，所述上圈磁铁(2)设置在接触板(3)的中心处，所述上圈磁铁(2)的形状为圆环状，所述接触板(3)上还设置有尾部磁铁(9)，所述尾部磁铁(9)的形状为矩形或椭圆形。

7.根据权利要求2所述的手机壳磁吸，其特征在于，所述接触板(3)的两侧均设置有与第二限位块(6)和卡块(7)相配合的卡槽。

技术总结
本技术提供的一种手机壳磁吸，包括底板，底板上固定安装上圈磁铁，底板上设置有接触板，接触板上开设有与上圈磁铁形状相匹配的圆槽。本技术通过底板、上圈磁铁和接触板，使用时，将底板粘在手机壳的背面，再使用接触板的一面与磁吸支架相固定，将常规磁吸手机壳分散在边角处的磁吸部分改变至手机壳的背面，减少磁吸部分与手机上天线部分的接触，从而减少对手机使用的影响，通过转杆、第一限位块和卡块，在底板摔落变形时，为了防止上圈磁铁和接触板与底板分离，由于卡块此时卡在接触板中，接触板同时又压在第一限位块上，同时转杆又将第一限位块和卡块的活动方式限制为旋转，此时底板依旧会和接触板牢牢固定，防止上圈磁铁的掉落导致磁吸功能消失。

技术研发人员：周昆文,陈康
受保护的技术使用者：广东渝洋新材料科技有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15