一种手机的触控式音量键结构的制作方法

本技术涉及智能手机领域，特别是涉及一种手机的触控式音量键结构。

背景技术：

1、目前，现有的智能手机大部分的按键都已经取消不再设计，但是只有少数的几个按键依然会保留，最常见如音量键和home键会保留，现将机械按键式的音量键改成一体式触控式，不仅能美化智能手机的外观，提高产品的竞争力，同时触控式的按键也不容易损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种手机的触控式音量键结构，不仅能美化智能手机的外观，提高产品的竞争力，同时触控式的按键也不容易损坏。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种手机的触控式音量键结构，包括，手机，所述手机机体的一侧设置有一个凹槽，所述凹槽的内腔中设置有触控盖板；触控盖板，所述触控盖板的一侧设置有触控fpc，所述触控盖板的一侧设置有光学胶，所述光学胶的一侧贴合有触控传感器。

4、在其中一个实施例中，所述凹槽开设在所述手机正面顶部的侧边边缘上，所述凹槽的形状为三角形立方体。

5、在其中一个实施例中，所述触控盖板设置于所述凹槽靠近所述手机的一侧中，所述触控盖板正面的形状为长方形。

6、在其中一个实施例中，所述触控fpc设置于所述触控盖板靠近所述手机的一侧，所述触控fpc与所述手机中的主板电连接。

7、在其中一个实施例中，所述光学胶贴附在所述触控盖板的底部，所述触控传感器的贴附在光学胶远离所述触控盖板的一侧。

8、在其中一个实施例中，所述触控传感器上设置有菲林，该菲林上设置有传感器走线，且走线与所述触控fpc电线连接。

9、在其中一个实施例中，所述触控盖板与所述手机之间一体成型，且所述手机与所述凹槽之间形成的夹角为45°～60°。

10、在其中一个实施例中，所述触控盖板为立体方体，所述触控传感器与所述触控盖板的形状相同。

11、在其中一个实施例中，所述触控传感器正面的长度与宽度均小于所述触控盖板正面的长度与宽度。

12、在其中一个实施例中，所述触控fpc为软制绑带式fpc。

13、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

14、本实用新型的触控式音量键结构，通过设置的凹槽，能让使用者知道音量触控盖板的位置在哪里，同时凹槽的设计也能防止其他的东西误触到触控盖板，并更根据触控盖板上设计的触控fpc和光学胶以及触控传感器之间的位置结构和连接方式，能让使用者从下往上触摸触控盖板时音量会增加，反正从上往下触摸时音量会减少，从而达到了不仅能美化智能手机的外观，提高产品的竞争力，同时触控式的按键也不容易损坏的目的。

技术特征：

1.一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述凹槽(11)开设在所述手机(1)正面顶部的侧边边缘上，所述凹槽(11)的形状为三角形立方体。

3.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控盖板(2)设置于所述凹槽(11)靠近所述手机(1)的一侧中，所述触控盖板(2)正面的形状为长方形。

4.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控fpc(21)设置于所述触控盖板(2)靠近所述手机(1)的一侧，所述触控fpc(21)与所述手机(1)中的主板电连接。

5.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述光学胶(22)贴附在所述触控盖板(2)的底部，所述触控传感器(23)的贴附在光学胶(22)远离所述触控盖板(2)的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控传感器(23)上设置有菲林，该菲林上设置有传感器走线，且走线与所述触控fpc(21)电线连接。

7.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控盖板(2)与所述手机(1)之间一体成型，且所述手机(1)与所述凹槽(11)之间形成的夹角为45°～60°。

8.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控盖板(2)为立体方体，所述触控传感器(23)与所述触控盖板(2)的形状相同。

9.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控传感器(23)正面的长度与宽度均小于所述触控盖板(2)正面的长度与宽度。

10.根据权利要求1所述的一种手机的触控式音量键结构，其特征在于，所述触控fpc(21)为软制绑带式fpc。

技术总结
一种手机的触控式音量键结构，包括，手机，所述手机机体的一侧设置有一个凹槽，所述凹槽的内腔中设置有触控盖板；触控盖板，所述触控盖板的一侧设置有触控FPC，所述触控盖板的一侧设置有光学胶，所述光学胶的一侧贴合有触控传感器。本技术的触控式音量键结构，通过设置的凹槽，能让使用者知道音量触控盖板的位置在哪里，同时凹槽的设计也能防止其他的东西误触到触控盖板，并更根据触控盖板上设计的触控FPC和光学胶以及触控传感器之间的位置结构和连接方式，能让使用者从下往上触摸触控盖板时音量会增加，反正从上往下触摸时音量会减少，从而达到了不仅能美化智能手机的外观，提高产品的竞争力，同时触控式的按键也不容易损坏的目的。

技术研发人员：杨磊,黄梦雅,林伟迪
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/2/6