1.一种硅光模块全温度光功率调节方法，具体包括：
2.根据权利要求1所述的硅光模块全温度光功率调节方法，其特征在于：所述目标值tratio的计算公式如下：
3.根据权利要求1所述的硅光模块全温度光功率调节方法，其特征在于：所述实际值cratio的计算公式如下：
4.根据权利要求1所述的硅光模块全温度光功率调节方法，其特征在于：所述调整电压设置值的步骤，具体包括：
5.一种硅光模块全温度光功率调节系统，包括硅光模块和处理模块，所述硅光模块用于接收光源输出的激光，并输出调节后的光信号；
6.根据权利要求5所述的硅光模块全温度光功率调节系统，其特征在于：所述硅光模块由4组光处理单元构成，光处理单元包括分路器和两个调制器，其中分路器用于将激光分为两束直流光，两束直流光分别进入一调制器，调制器与处理模块电连接；
7.根据权利要求6所述的硅光模块全温度光功率调节系统，其特征在于：所述调制器包括差分调制部和相位调节部，差分调制部用于将差分信号调制进直流光中，形成调制光信号；所述相位调节部用于接收处理模块的控制信号，并对调制光信号进行电压调节。
8.一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如权利要求1-4所述的硅光模块全温度光功率调节方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时如权利要求1-4所述的硅光模块全温度光功率调节方法的步骤。