采用vcsel多波长复用结构的cwdm系统的制作方法

文档序号:8265145阅读:492来源:国知局
采用vcsel多波长复用结构的cwdm系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统,属于光通信领域。
【背景技术】
[0002]目前,CWDM系统都使用的是DFB激光器。而垂直腔面发射激光器VCSEL谐振腔的构造方式,决定了其成本比DFB激光器更低,无须制冷,封装简单,易于集成,特别适合二维和三维光互联。CWDM系统的多波长光源的最简单结构是将不同波长的LD排列在一块晶片上的阵列化光源,但因成品率低,基片尺寸大,使每块晶片的收容率降低,使得制造成本较尚O
[0003]因此有必要设计一种新的采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统,以克服上述问题。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种成本较低的采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统。
[0005]本发明是这样实现的:
本发明提供一种采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统,包括第一 LC光接口、光复用单元、多波长VCSEL组、驱动单元、微控制单元、QSFP金手指接口、信号放大单元、多波长H)组、光解复用单元以及第二 LC光接口 ;所述第一 LC光接口连接所述光复用单元,所述光复用单元连接所述多波长VCSEL组,所述多波长VCSEL组连接所述驱动单元,其中,所述光复用单元用于将多种波长的光耦合呈一条光路;所述第二 LC光接口连接所述光解复用单元,所述光解复用单元连接所述多波长ro组,所述多波长ro组连接所述信号放大单元,其中,所述光解复用单元用于将一条光路分解为多种波长的光;所述驱动单元和所述信号放大单元均连接所述微控制单元,所述驱动单元、所述信号放大单元以及所述微控制单元均连接所述QSFP金手指接口。
[0006]进一步地,所述微控制单元为单片机。
[0007]进一步地,所述驱动单元为驱动器。
[0008]进一步地,所述信号放大单元为前置放大器和主放大器的组合。
[0009]进一步地,所述光复用单元包括倾斜且彼此平行设置的四个透镜,四种波长的光依次通过四个透镜耦合呈一条光路。
[0010]进一步地,所述光解复用单元包括倾斜且彼此平行设置的四个透镜,一条光路依次经过四个透镜分解为四种波长的光。
[0011]进一步地,所述多波长VCSEL组和所述多波长ro组内的各波长间隔均不小于30nmo
[0012]进一步地,所述第一 LC光接口和所述第二 LC光接口均为应用于50/125um多模光纤的标准接口。
[0013]本发明具有以下有益效果:
所述第一 LC光接口连接所述光复用单元,所述光复用单元连接所述多波长VCSEL组,所述多波长VCSEL组连接所述驱动单元,其中,所述光复用单元用于将多种波长的光耦合呈一条光路;所述第二 LC光接口连接所述光解复用单元,所述光解复用单元连接所述多波长ro组,所述多波长ro组连接所述信号放大单元,其中,所述光解复用单元用于将一条光路分解为多种波长的光;所述驱动单元和所述信号放大单元均连接所述微控制单元,所述驱动单元、所述信号放大单元以及所述微控制单元均连接所述QSFP金手指接口。所述采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统通过上述结构可以有效的将现有的DFB激光器替换为VCSEL激光器,从而实现更高功率输出,并且可大规模进行生产,有效的降低生产成本。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1为本发明实施例提供的采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的光复用单元的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的光解复用单元的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0017]如图1至图3,本发明实施例提供一种采用VCSEL多波长复用结构的CWDM系统,包括第一 LC光接口、光复用单元、多波长VCSEL组、驱动单元、微控制单元、QSFP金手指接口、信号放大单元、多波长ro组、光解复用单元以及第二 LC光接口。其中,所述第一 LC光接口和所述第二 LC光接口均为应用于50/125um多模光纤的标准接口。所述多波长VCSEL组和所述多波长H)组均采用分立的芯片,采用COB (chip on Board)工艺封装贴片在电路板上。
[0018]如图1至图3,所述第一 LC光接口连接所述光复用单元,所述光复用单元连接所述多波长VCSEL组,所述多波长VCSEL组连接所述驱动单元,其中,所述光复用单元用于将多种波长的光耦合呈一条光路。在本较佳实施例中,所述光复用单元包括倾斜且彼此平行设置的四个透镜,四种波长的光依次通过四个透镜耦合呈一条光路。
[0019]如图1至图3,所述第二 LC光接口连接所述光解复用单元,所述光解复用单元连接所述多波长ro组,所述多波长ro组连接所述信号放大单元,其中,所述光解复用单元用于将一条光路分解为多种波长的光。在本较佳实施例中,所述光解复用单元包括倾斜且彼此平行设置的四个透镜,一条光路依次经过四个透镜分解为四种波长的光。
[0020]如图1至图3,所述驱动单元和所述信号放大单元均连接所述微控制单元,所述驱动单元、所述信号放大单元以及所述微控制单元均连接所述QSFP金手指接口,所述QSFP金手指接口为标准的SFF-8436接口。其中,所述微控制单元为单片机,所述微控制单元
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1