0024]请参阅图4，所述红外模块包括芯片U3和红外连接座子CONl，所述芯片U3的I脚与芯片U3的2脚连接，所述芯片U3的I脚通过0.1yF的电容C23、10yF的电解电容C22与GND_IC连接，所述芯片U3的I脚与IRl+连接，所述芯片U3的I脚通过IR的电阻R7与PSTN_VDD连接，所述电阻R7通过I μ F的电解电容C20与GND_IC连接，所述芯片U3的3脚与GND_IC连接，所述芯片U3的4脚与SCL连接，所述芯片U3的5脚与SDA连接，所述芯片U3的6脚与BUSY连接，所述芯片U3的7脚与芯片U3的8脚连接，所述芯片U3的7脚与IRl+连接，所述芯片U3的7脚通过IR的电阻R8与三极管Ql的N端连接，所述三极管Ql的一 P端与IR2+连接，所述三极管Ql的另一 P端通过2R的电阻R9与IRl+连接；所述红外连接座子CONl的I脚为IR1+，所述红外连接座子CONl的2脚为IR1-，所述红外连接座子CONl的3脚为IR2+，所述红外连接座子CONl的4脚与GND_IC连接，所述红外连接座子CONl的5脚为LED，所述红外连接座子CONl的6脚通过1K的电阻R72与IRl+连接，所述红外连接座子CONl的7脚与红外连接座子CONl的8脚连接，所述红外连接座子CONl的7脚与GND_IC连接。
[0025]请参阅图5，所述语音通话模块包括芯片U4、电源与电话接口 Jl和麦克风MIC，所述芯片U4的I脚通过47K/NC的电阻R39接地，所述芯片U4的I脚通过33 μ F的电解电容C57接地，所述芯片U4的3脚通过1nF的电容C56与芯片U4的4脚连接，所述芯片U4的5脚通过33nF的电容C34与芯片U4的7脚连接，所述芯片U4的2脚通过I μ F的电容C55接地，所述芯片U4的19脚通过22 μ F的电解电容C54接地，所述芯片U4的18脚通过100 μ F的电解电容C77接地，所述芯片U4的27脚筒1K的电阻Rll与PSTN_VDD连接，所述芯片U4的26脚通过1K的电阻R37与PSTN_VDD连接，所述芯片U4的23脚通过100 μ F的电解电容C53与SPKO连接，所述芯片U4的21脚通过22nF的电容C50、12K的电阻R36接地，所述芯片U4的21脚通过电容C50、22nF的电容C52接地，所述芯片U4的21脚通过电容C50U2K的电阻R35与芯片U4的17脚连接，所述芯片U4的17脚通过10nF的电容C49与芯片U4的20脚连接，所述芯片U4的17脚通过22 μ F的电解电容C1、200R的电阻R34与RECI连接，所述电阻R34的另一端通过3.3 μ F的电解电容C2接地，所述芯片U4的6脚通过15nF的电容C45与芯片U4的8脚连接，所述芯片U4的6脚通过15nF的电容C46、2.2K的电阻R32接地，所述芯片U4的6脚通过电容C46、NC的电阻R26、15nF的电容C43与芯片U4的8脚连接，所述芯片U4的8脚通过电容C43、2.2K的电阻R24、2.2K的电阻R20与三极管Q8的一 P端连接，所述电阻R24通过100 μ F的电解电容C33接地，所述电阻R24通过1.1K的电阻R18与麦克风MIC的2脚连接，所述麦克风MIC的2脚通过NC的电阻R16、
1.1K的电阻R21接地，所述三极管Q8的N端与芯片U4的14脚连接，所述三极管Q8的另一P端与芯片U4的22脚连接，所述芯片U4的22脚通过100 μ F的电容C51与芯片U4的11脚连接，所述芯片U4的11脚与芯片U4的24脚连接，所述芯片U4的24脚接地，所述芯片U4的25脚通过100 OHM的电阻R38与MUTE连接，所述芯片U4的5脚通过10nF的电容C41与麦克风MIC的I脚连接，所述芯片U4的7脚通过10nF的电容C39与麦克风MIC的2脚连接，所述芯片U4的28脚与DTMF_IN连接，所述芯片U4的15脚通过10 μ F的电解电容C38与芯片U4的13脚连接，所述芯片U4的15脚通过30R的电阻R15与芯片U4的12脚连接，所述芯片U4的15脚通过1V的稳压二极管D2接地，所述芯片U4的15脚通过1.5Κ的电阻R14、10y F的电解电容C36接地，所述芯片U4的15脚与三极管Q4的一 P端连接，所述芯片U4的15脚与三极管Q5的一 P端连接，所述三极管Q4的N端与三极管Q5的另一P端连接，所述三极管Q4的另一 P端投广告33K的电阻R13与三极管Q5的另一 P端连接，所述三极管Q4的另一 P端通过100K的电阻R12与三极管Q5的N端连接，所述三极管Q5的N端通过3.3K的电阻R23与三极管Q7的一 N端连接，所述三极管Q7的另一 N端接地，所述三极管Q7的P端通过3.3K的电阻R30与DP连接，所述三极管Q7的P端通过IM的电阻R28、二极管D3、470K的电阻R29、820K的电阻R33接地，所述电阻R29的另一端与PSTN_HKS连接，所述电阻R29的另一端通过InF的电容C48接地，所述三极管Q4的另一 P端通过10K的电阻R19、二极管Dl与三极管D3连接，所述三极管Q4的另一 P端通过1M的电阻R22、1M的电阻R27接地，所述电阻R22的另一端与LINE_DET连接，所述电阻R22的另一端通过10nF的电容C44接地，所述三极管Q4的另一 P端通过OOHM的电阻R68、二极管D4、OOHM的电阻R66与电源与电话接口 Jl的3脚连接，所述二极管D4通过二极管D6接地，所述三极管Q4的另一 P端通过电阻R68、二极管D5、00HM的电阻R67与电源与电话接口 Jl的4脚连接，所述二极管D5通过二极管D7接地，所述二极管D4通过102/250V的电容C37接地，所述三极管D5通过102/250V的电容C40接地，所述二极管D4与R连接，所述三极管D5与T连接，所述电源与电话接口 Jl的3脚通过102/500V的电容C35与电源与电话接口 Jl的4脚连接，所述电源与电话接口 Jl的I脚与VBAT连接，所述电源与电话接口 Jl的2脚与GND_IC连接，所述T通过2U2/100V的电容C60、IK 1206的电阻R40、二极管D8、电阻R41与RING_DET连接，所述电阻R40通过二极管DlO接地，所述R通过2U2/100V的电容C61、IK1206的电阻R44、二极管D9、电阻R41与RING_DET连接，所述电阻R44通过二极管Dll接地，所述RING_DET通过10nF的电容C62接地，所述RING_DET通过47K的电阻R43接地，所述RING_DET通过电阻R41、47K的电阻R42接地，所述T通过103/250V的电容C63、100K的电阻R45与TIP连接，所述R通过103/250V的电容C66、100K的电阻R50与RING连接，所述TIP通过33K的电阻R47与RING连接。
[0026]请参阅图6，所述电源模块包括芯片U5，所述芯片U5的I脚与VBAT连接，所述芯片U5的I脚通过10 μ F的电容C58、、10nF的电容C19与GND_IC连接，所述电容C58、电容C19并联，所述芯片U5的2脚与GND_IC连接，所述芯片U5的3脚与VBAT连接，所述芯片U5的4脚通过10nF的电容C76与GND_IC连接，所述芯片U5的5脚与PSTN_VDD连接，所述芯片U5的5脚通过10nF的电容C18、10 μ F的电容C59与GND_IC连接，所述电容C18、电容C59并联。
[0027]请参阅图7，所述公共交换电话网络来电模块包括芯片U6、蜂鸣器Y3和蜂鸣器Y4，所述芯片U6的I脚与MUTE连接，所述芯片U6的6脚通过InF的电容C65与GND_IC连接，所述芯片U6的6脚通过470K的电阻R49、10nF的电容C67与RECI连接，所述RECI通过电容C67、330K的电阻R51与GND_IC连接，所述RECI通过电容C67与三极管Q9的P端连接，所述三极管Q9的一 N端通过220K的电阻R46与PSTN_VDD连接，所述三极管Q9的另一 N端通过5.6K的电阻R52与GND_IC连接，所述芯片U6的8脚与PSTN_VDD连接，所述芯片U6的8脚通过10nF的电容C24与GND_IC连接，所述芯片U6的8脚通过10nF的电容C17与GND_IC连接，所述芯片U6的8脚通过33pF的电容C70与GND_IC连接，所述芯片U6的8脚通过10 μ F的电解电容C25与GND_IC连接，所述芯片U6的14脚为LINE_DET，所述芯片U6的15脚为DP，所述芯片U6的16脚通过100K的电阻R54与PSTN_VDD连接，所述芯片U6的16脚通过10nF的电容C74与GND_IC连接，所述芯片U6的16脚通过NC的电阻R59与PSTN_VDD连接，所述芯片U6的16脚与三极管QlO的一 N端连接，所述三极管QlO的另一 N端与GND_IC连接，所述三极管QlO的P端通过470K的电阻R57与PSTN_VDD连接，所述三极管QlO的P端与三极管Q3的一 N端连接，所述三极管Q3的另一 N端与GND_IC连接，所述三极管Q3的P端通过240K的电阻R62与GND_IC连接，所述三极管Q3的P端通过电阻R56与PSTN_VDD连接，所述芯片U6的17脚通过100 OHM的电阻R60与PSTN_RXD连接，所述芯片U6的18脚通过100 OHM的电阻R60与PSTN_TXD连接，所述芯片U6的19脚通过100K的电阻R65与GND_IC连接，所述芯片U6的19脚通过22K的电阻R63与PSTN_VDD连接，所述芯片U6的25脚与GND_IC连接，所述芯片U6的26脚通过