减少振动能量衰减的高清晰骨导耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及骨导耳机领域技术，尤其是指一种减少振动能量衰减的高清晰骨导耳机。
【背景技术】
[0002]骨导耳机是将电信号转换为振动信号，通过与人体的皮肤及骨接触，以固体(非空气)做为媒介把声波直接传导到大脑的听觉神经；其可以防止耳机拾取到一些不必要的噪音，诸如风声等，这样可以让声音变得清晰。但是，现有的骨导耳机包括有壳体及安装于壳体内的音头，其音头与壳体有大面积的接触，在使用时，壳体会消耗音头的振动能量，导致音头振动信号出现大幅度衰减的现象，从而局限了骨导耳机在声音清晰度上的提升。
[0003]因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种减少振动能量衰减的高清晰骨导耳机，其有效避免了传统技术中壳体对音头振动能量的大量消耗，最大程度地减少了振动能量衰减，使用时其几乎可以完全释放振动能量，提高了声音清晰度及质量。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种减少振动能量衰减的高清晰骨导耳机，包括有壳体、胶套和音头，其中，该壳体具有用于与人体接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面；该壳体内形成有第一容置腔，该第一容置腔于壳体的第一表面形成有贯通第一容置腔与外界的开口 ；该胶套安装于第一容置腔内，该胶套内形成有第二容置腔，该第二容置腔外壁面与第一容置腔内壁面之间形成有用于防止振动能量被壳体吸收的间隙；该胶套具有凸露于前述开口处以用于与人体接触的接触壁，前述音头设置于第二容置腔内且与接触壁相互接触。
[0006]作为一种优选方案，所述壳体包括有第一壳体和第二壳体，该第一壳体和第二壳体彼此组配内部围合形成前述第一容置腔；所述胶套包括有筒体，该筒体内部容腔为前述第二容置腔，该筒体底壁为前述接触壁，于筒体顶端为供音头装入的敞口端，该筒体周侧壁均与前述第一容置腔内壁面保持有前述间隙；该筒体周侧壁外表面对应敞口端部位一体往外延伸形成有支撑壁，该支撑壁被夹设式定位于第一壳体与第二壳体之间；以及，该筒体周侧壁内表面对应敞口端部位一体往内延伸形成有防止音头脱出的限位壁，前述音头两端分别抵接于接触壁、限位壁。
[0007]作为一种优选方案，所述第一表面设置于第一壳体上，该第一壳体上对应前述开口部位朝向第二壳体一体延伸形成有第一环形定位壁，前述第二壳体上朝向第一壳体一体延伸形成有第二环形定位壁；该第一环形定位壁内部形成前述第一容置腔，前述胶套位于第一环形定位壁内，其支撑壁被夹设于第一、二环形定位壁的延伸末端之间。
[0008]作为一种优选方案，所述第一环形定位壁的延伸末端一体凸设有定位柱，前述胶套的支撑壁上相应开设有定位槽，该定位柱嵌入相应定位槽内。
[0009]作为一种优选方案，所述第一壳体包括有第一主体壁，前述第一表面形成于第一主体壁上，前述第一环形定位壁自第一主体壁之第一表面对侧面一体凸设而成；所述第一主体壁的周缘一体延伸形成有第一组装框，该第一组装框与第一环形定位壁同侧凸设，该第一组装框与第一环形定位壁之间形成空腔结构；
所述第二壳体包括有第二主体壁，前述第二表面形成于第二主体壁上，前述第二环形定位壁自第二主体壁之第二表面对侧面一体凸设而成；所述第二主体壁的周缘一体延伸形成有第二组装框，该第二组装框与第二环形定位壁同侧凸设，该第二组装框与第二环形定位壁之间形成空腔结构；
该第一组装框与第二组装框的延伸端分别形成有相适配的嵌槽和凸块，当第一壳体和第二壳体彼此组配后，其凸块嵌入嵌槽内。
[0010]作为一种优选方案，所述第一主体壁、第二主体壁上分别设置有相对应的螺孔，该螺孔分别位于第一组装框与第一主体壁之间、第二组装框与第二主体壁之间，该第一壳体和第二壳体通过螺丝连接于相应螺孔。
[0011]作为一种优选方案，所述第一表面上粘设有布垫，该布垫对应前述接触壁开设有让位孔，该接触壁露于让位孔处，且接触壁与让位孔内壁不接触。
[0012]作为一种优选方案，所述第一表面凹设有用于容设前述布垫的凹槽，前述开口贯通凹槽与第一容置腔，前述布垫位于凹槽内。
[0013]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将音头悬设于壳体内，有效避免了传统技术中壳体对音头振动能量的大量消耗，最大程度地减少了振动能量衰减，使用时通过音头通胶套直接与人体接触，其几乎可以完全释放振动能量，提高了声音清晰度及质量，改善了使用者的听觉效果；其次是，其第一壳体、第二壳体、胶套、音头的特殊结构设计及其相互配合，实现了对胶套、音头的组装定位，使得胶套仅通过支撑壁与壳体有连接，其结构设计简单、巧妙、合理，有利于减少壳体对音头振动能量的消耗，且使得产品的组装制程变得更为简单易行。
[0014]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本发明之实施例的组装立体示图；
图2是本发明之实施例的分解结构示图；
图3是本发明之实施例的另一分解结构示图；
图4是本发明之实施例的截面结构示图；
图5是本发明之实施例应用于头戴式耳机的结构示图。
[0016]附图标识说明:
10、第一壳体11、第一表面
12、第一容置腔13、第一环形定位壁
14、第一主体壁15、第一组装框
16、定位柱17、凸块 18、凹槽19、螺孔
20、第二壳体21、第二表面
22、第二环形定位壁23、第二主体壁
24、第二组装框25、嵌槽
26、螺孔30、胶套
31、第二容置腔32、接触壁
33、支撑壁34、限位壁
35、定位槽40、音头
50、间隙60、布垫 61、让位孔。
【具体实施方式】
[0017]请参照图1至图5所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构，其包括有壳体、胶套30和音头40，本发明之主要设计精神在于:如何减少振动能量衰减，以获得一种高清晰的骨导耳机。
[0018]其中，该壳体具有用于与人体接触的第一表面11和与第一表面11相对的第二表面21 ;该壳体内形成有第一容置腔12，该第一容置腔12于壳体的第一表面11形成有贯通第一容置腔12与外界的开口 ；该胶套30安装于第一容置腔12内，该胶套30内形成有第二容置腔31，该第二容置腔31外壁面与第一容置腔12内壁面之间形成有用于防止振动能量被壳体吸收的间隙50 ;该胶套30具有凸露于前述开口处以用于与人体接触的接触壁32，前述音头40设置于第二容置腔31内且与接触壁32相互接触，如此，有效避免了传统技术中壳体对音头振动能量的大量消耗，最大程度地减少了振动能量衰减，使用时通过音头40通胶套30直接与人体接触，其几乎可以完全释放振动能量。
[0019]具体而言:所述壳体包括有第一壳体10和第二壳体20，该第一壳体10和第二壳体20彼此组配内部围合形成前述第一容置腔；所述胶套30包括有筒体，该筒体内部容腔为前述第二容置腔31，该筒体底壁为前述接触壁32，于筒体顶端为供音头40装入的敞口端，该筒体周侧壁均与前述第一容置腔12内壁面保持有前述间隙50 ;该筒体周侧壁外表面对应敞口端部位一体往外延伸形成有支撑壁33，该支撑壁33被夹设式定位于第一壳体10与第二壳体20之间；以及，该筒体周侧壁内表面对应敞口端部位一体往内延伸形成有防止音头40脱出的限位壁34，前述音头40两端分别抵接于接触壁32、限位壁34。
[0020]前述第一表面11设置于第一壳体10上，该第一壳体10上对应前述开口部位朝向第二壳体20 —体延伸形成有第一环形定位壁13，前述第二壳体20上朝向第一壳体10