手机与电子产品的结合装置及其结合方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子装置，具体涉及一种手机与电子产品的结合装置。
【【背景技术】】
[0002]众所周知，手机是当代社会人们日常生活中不可或缺的随身携带品之一，并随着科技水平的不断进步、社会的不断发展以及人们生活水平的不断提高，手机的功能也由仅能作为电话联系使用的传统手机逐步扩展成为集短信、视频通话、视频播放、办公备忘、上网、游戏终端等于一体的全方位产品，例如iPhone系列手机。
[0003]然而，虽然手机具有更多功能，但更多时候，我们总会将手机与其它电子产品看做互补的关系，例如手机补足了多数平板电脑无法通话的缺陷，而平板电脑则扩展了手机屏幕所无法带给我们的体验。因此，为了更好的娱乐使用，人们会通常携带手机及另外一种电子产品。
[0004]为了方便携带，人们会将手机与电子产品结合起来。结合方式都是电子产品简易地与手机的连接座结合，例如，目前很多产品与iPhone结合时，都是比较简易地与iPhone的连接座做结合，又如，最近华硕推出的一款手机与平板电脑合二为一的产品PadFone，但其结合后手机均不具备防水功能。
[0005]有鉴于此，实有必要开发一种手机与电子产品的结合装置，以解决上述方便携带而手机却不具备防水功能的问题。
【
【发明内容】
】
[0006]因此，本发明的目的是提供一种手机与电子产品的结合装置，在方便携带的同时，能够使手机达到防水的功效。
[0007]为了达到上述目的，本发明的手机与电子产品的结合装置，其用于结合手机与电子产品，所述手机与电子产品的结合装置包括:
[0008]容纳槽，其设于所述电子产品中容纳所述手机，所述容纳槽具有槽底及与槽底垂直连接的第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第二侧壁与第三侧壁相平行设置；
[0009]盖体，其以可转动的方式盖于所述容纳槽上，所述盖体具有顶面及与顶面垂直连接的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面贴合于所述第二侧壁或第三侧壁，且所述第一侧面上设有连接手机的连接体。
[0010]较佳地，所述手机具有插槽及设置于所述插槽中的导电贴片，相应地所述连接体具有端子及设置于所述端子中的引脚。
[0011]较佳地，所述端子插于所述手机的插槽中，所述引脚与所述导电贴片电性连接。
[0012]较佳地，所述手机与电子产品的结合装置还包括铰链，所述铰链连接所述盖体与容纳槽的第一侧壁，所述铰链使盖体以可转动的方式盖于所述容纳槽上。
[0013]较佳地，所述铰链上配备有紧固件。
[0014]较佳地，所述紧固件为螺钉。
[0015]较佳地，所述容纳槽及盖体中包覆有弹性材料层。
[0016]较佳地，所述弹性材料层为橡胶垫。
[0017]另外，本发明还提供一种手机与电子产品的结合方法，其应用于上述结合装置中，该手机与电子产品的结合方法包括以下步骤:
[0018](1)打开盖体；
[0019](2)将手机放于盖体内，然后使手机连接所述连接体；
[0020](3)合上盖体。
[0021]较佳地，所述步骤(2)中，手机连接所述连接体的具体步骤为:将所述连接体的端子插于所述手机的插槽中，使所述引脚与所述导电贴片电性连接。
[0022]相较于现有技术，本发明的手机与电子产品的结合装置及其结合方法，将手机与电子产品结合起来，不仅便于携带，而且使手机处在一个密闭的空间中，达到手机防水的功效。
【【附图说明】】
[0023]图1绘示本发明手机与电子产品的结合装置一较佳实施例第一状态的示意图。
[0024]图2绘示本发明手机与电子产品的结合装置一较佳实施例第二状态的示意图。
[0025]图3绘示本发明手机与电子产品的结合装置一较佳实施例第三状态的透视图。
【【具体实施方式】】
[0026]为对本发明的目的、技术手段及功效有进一步的了解，现结合附图详细说明如下。
[0027]请分别参阅图1、图2及图3所示，其分别绘示本发明手机与电子产品的结合装置一较佳实施例第一状态的示意图，本发明手机与电子产品的结合装置一较佳实施例第二状态的示意图及本发明手机与电子产品的结合装置一较佳实施例第三状态的透视图。
[0028]于本实施例中，本发明的手机与电子产品的结合装置，其用于结合手机10与电子产品20,所述手机10为智能手机,所述电子产品20为3C产品，如为笔记本电脑、平板电脑、一体机等电子产品20，所述手机与电子产品的结合装置包括:
[0029]容纳槽30，其设于所述电子产品20中容纳所述手机10，所述容纳槽30具有槽底31及与槽底31垂直连接的第一侧壁32、第二侧壁33及第三侧壁34，所述第二侧壁33与第三侧壁34相平行设置；
[0030]盖体40，其以可转动的方式盖于所述容纳槽30上，所述盖体40具有顶面41及与顶面41垂直连接的第一侧面42及第二侧面43，所述第一侧面42紧密贴合于所述第二侧壁33或第三侧壁34，且所述第一侧面42上设有连接手机10的连接体44。
[0031]其中，所述手机10具有插槽及设置于所述插槽中的导电贴片，相应地所述连接体44具有端子及设置于所述端子中的引脚，当手机10连接在连接体44上时，所述端子插于所述手机10的插槽中，所述引脚与所述导电贴片电性连接，不仅起到连接手机10的作用，还能传输数据或为手机10充电，或者使电子产品20的屏幕21作为手机10的屏幕11的扩展。
[0032]其中，所述手机与电子产品的结合装置还包括铰链(图未示)，所述铰链连接所述盖体40与容纳槽30的第一侧壁32，所述铰链使盖体40以可转动的方式盖于所述容纳槽30上，所述铰链上配备有紧固件，所述紧固件为螺钉。
[0033]其中，所述容纳槽30及盖体40中包覆有弹性材料层50，所述弹性材料层50可为橡胶垫或其它弹性材料，弹性材料层50起到保护手机10作用，防止手机10与容纳槽30、盖体40碰撞而发生磨损，且在手机与电子产品的结合装置不小心掉落时，所述弹性材料层50还能起到缓冲作用，防止手机10被摔坏。
[0034]另外，请再次参阅图1至图3，本发明还提供一种手机与电子产品的结合方法，其应用于上述结合装置中，该手机与电子产品的结合方法包括以下步骤:
[0035](1)打开盖体40;
[0036](2)将手机10放于盖体40内，然后使手机10连接所述连接体44，手机10连接所述连接体44的具体步骤为:将所述连接体44的端子插于所述手机10的插槽中，使所述引脚与所述导电贴片电性连接；
[0037](3)合上盖体40。
[0038]综上所述，本发明的手机与电子产品的结合装置及其结合方法，将手机10与电子产品20结合起来，不仅便于携带，而且使手机20处在一个密闭的空间中，达到手机20防水的功效。
[0039]以上所述仅为本发明的一较佳实施例，并非用于限定本发明，例如，于本发明的其它实施例中，所述盖体40还可通过转轴盖于所述容纳槽30上，因此任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，都落入本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种手机与电子产品的结合装置，其用于结合手机与电子产品，其特征在于，所述手机与电子产品的结合装置包括: 容纳槽，其设于所述电子产品中容纳所述手机，所述容纳槽具有槽底及与槽底垂直连接的第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第二侧壁与第三侧壁相平行设置； 盖体，其以可转动的方式盖于所述容纳槽上，所述盖体具有顶面及与顶面垂直连接的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面贴合于所述第二侧壁或第三侧壁，且所述第一侧面上设有连接手机的连接体。2.根据权利要求1所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述手机具有插槽及设置于所述插槽中的导电贴片，相应地所述连接体具有端子及设置于所述端子中的引脚。3.根据权利要求2所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述端子插于所述手机的插槽中，所述引脚与所述导电贴片电性连接。4.根据权利要求1所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述手机与电子产品的结合装置还包括铰链，所述铰链连接所述盖体与容纳槽的第一侧壁，所述铰链使盖体以可转动的方式盖于所述容纳槽上。5.根据权利要求4所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述铰链上配备有紧固件。6.根据权利要求5所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述紧固件为螺钉。7.根据权利要求1所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述容纳槽及盖体中包覆有弹性材料层。8.根据权利要求7所述的手机与电子产品的结合装置，其特征在于，所述弹性材料层为橡胶垫。9.一种手机与电子产品的结合方法，其应用于权利要求1至8中任一项所述的结合装置中，其特征在于，该手机与电子产品的结合方法包括以下步骤: (1)打开盖体； (2)将手机放于盖体内，然后使手机连接所述连接体； (3)合上盖体。10.根据权利要求9所述的手机与电子产品的结合方法，其特征在于，所述步骤(2)中，手机连接所述连接体的具体步骤为:将所述连接体的端子插于所述手机的插槽中，使所述弓丨脚与所述导电贴片电性连接。
【专利摘要】一种手机与电子产品的结合装置及其结合方法，其用于结合手机与电子产品，所述手机与电子产品的结合装置包括：容纳槽，其设于所述电子产品中容纳所述手机，所述容纳槽具有槽底及与槽底垂直连接的第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第二侧壁与第三侧壁相平行设置；盖体，其以可转动的方式盖于所述容纳槽上，所述盖体具有顶面及与顶面垂直连接的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面贴合于所述第二侧壁或第三侧壁，且所述第一侧面上设有连接手机的连接体。本发明的手机与电子产品的结合装置及其结合方法，将手机与电子产品结合起来，不仅便于携带，而且使手机处在一个密闭的空间中，达到手机防水的功效。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN105450794
【申请号】CN201410404434
【发明人】罗尹芬
【申请人】汉达精密电子(昆山)有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月15日