一种耳机接口的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种耳机接口。
【背景技术】
[0002]具有音频功能的个人便携设备中，一般都需要设有耳机接口来插接耳机，比如，最为常见的包括手机或PAD等移动终端，一般都会设有耳机接口。
[0003]随着互联网技术和移动终端设备的广泛使用，借助网络实现资金支付、融通和信息中介服务的互联网金融得到了飞速的发展。为了提高互联网金融应用的安全性和广大互联网用户生活的便利性，各信息安全领域以及互联网应用终端公司纷纷推出了用于手机、PAD等平台的外部设备，如音频刷卡器，音频Key等。
[0004]音频刷卡器，音频Key通过复用移动终端的耳机接口，将插入耳机接口的音频刷卡器，音频Key等外部设备与移动终端内的信号处理模块电路连接，从而实现外部设备与移动终端的数据交互。
[0005]发明人经过研宄发现，由于现有技术中的耳机接口设计，移动终端内的电器元件会存在一定的过电烧毁的几率。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种耳机接口，以实现减少移动终端内电器元件过电烧毁几率的目的。
[0007]本实用新型实施例提供了一种耳机接口，包括:耳机插孔、接入电路和信号处理模块；
[0008]所述耳机插孔与插入的耳机或与所述耳机同规格的外部设备适配，以实现电路连接;
[0009]所述耳机插孔通过所述接入电路和所述信号处理模块连接；
[0010]所述接入电路包括用于连接左右声道的信号发送分路，所述信号发送分路串联设有第一 NMOS管。
[0011]优选的，在本实用新型实施例中，所述耳机插孔包括:
[0012]3.5mm标准的耳机插口，或，2.5mm标准的耳机插口。
[0013]优选的，在本实用新型实施例中，所述第一 NMOS管串联设于所述信号发送分路中的直流隔离模块和电压偏置模块之间。
[0014]优选的，在本实用新型实施例中，还包括:
[0015]所述接入电路包括用于切换MIC连接和GND连接的切换分路，所述切换分路串联设有第二 NMOS管。
[0016]优选的，在本实用新型实施例中，所述第二 NMOS管串联设于所述切换分路中的直流隔离模块和所述信号处理模块之间。
[0017]在本申请中，发明人经过研宄发现，移动终端内电器元件过电烧毁的原因包括有由耳机接口引入的静电干扰；比如，移动终端在用户的携带和使用过程中，当用户由于外界环境等因素携带有大量静电时，由于移动终端的耳机接口外露于移动终端的外壳，所以用户所携带的静电就很可能经由耳机接口进入移动终端内，从而造成移动终端内电器元件的过电烧毁。为了避免上述原因所造成的电器元件的过电烧毁，在本实用新型中，通过在接入电路中串联NMOS管的方式，来防止静电对于移动终端内电器元件的破坏。由于在本实用新型实施例中，?OS管串联于直流隔离模块和其他移动终端的元器件之间，所以经由耳机接口进入的静电将无法干扰和破坏移动终端内的元器件。本实用新型实施例中的耳机接口，在不影响耳机接口的音频输入输出功能和移动终端与外部设备的通信功能的前提下，有效地提升了移动终端的防静电干扰能力。此外，由于仅仅增加了 NMOS管，所以成本较低。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请中所述耳机接口的结构示意图；
[0020]图2为本申请中所述耳机接口的又一结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]为了实现减少移动终端内电器元件过电烧毁几率的目的，在本申请中提供了一种耳机接口，如图1所示，包括:耳机插孔01、接入电路和信号处理模块03 ;
[0023]耳机插孔01与插入的耳机或与耳机同规格的外部设备适配，以实现电路连接；耳机插孔01通过接入电路和信号处理模块03连接；接入电路包括用于连接左右声道的信号发送分路02，信号发送分路02串联设有第一 NMOS管22。
[0024]其中，耳机插孔01可以是3.5_标准的耳机插口，或，2.5_标准的耳机插口 ；这样，3.5mm标准的耳机插口用以实现与3.5mm耳机插头，或是与3.5mm耳机插头同规格的其他音频刷卡器和音频Key等外部设备的插接；2.5mm标准的耳机插口用以实现与2.5mm耳机插头，或是与2.5mm耳机插头同规格的其他音频刷卡器和音频Key等外部设备的插接。
[0025]接入电路一般包括连接左右声道的信号发送分路02，和用于切换MIC连接和GND连接的切换分路04，这两个分路分别与信号处理模块03连接；信号处理模块03具有信号接收、解析处理和相应发送的功能，通过接入电路就可以实现与插入耳机插孔01的外部设备间的通?目。
[0026]发明人经过研宄发现，在移动终端内电器元件过电烧毁事件中，设于耳机插孔01临近位置的信号处理模块03的损坏几率会比较高，发明人得出其原因是，由于耳机插孔01暴露于移动终端的外壳，当用户的自身携带大量静电再接触移动终端时，就会容易通过耳机接口将静电引入移动终端的内部，从而造成移动终端内电器元件过电烧毁。
[0027]在发现了上述导致移动终端内电器元件过电烧毁的原因后，发明人将具有防静电功能的NMOS管串联于耳机接口的接入电路中，从而避免静电对于信号处理模块03等电器元件的破坏冲击。具体的，?OS管串联方式可以是，将第一 NMOS管22设于信号发送分路02中的直流隔离模块21和电压偏置模块23之间。
[0028]为了进一步的提高防静电效果，在本实用新型实施例中，还可以在用于切换MIC连接和GND连接的切换分路04中，也串联有NMOS管，从而可以进一步的防止静电从切换分路进入对于信号处理模块等电器元件造成破坏冲击。具体的，包括与切换分路04的接入电路，一般都包括有信号切换模块，以完成OMTP和CATIA这两种耳机标准的切换，此时，NMOS管串联方式可以是，将第二 NMOS管43设于切换分路04中的直流隔离模块42和所述信号处理模块03之间。
[0029]综上所述，为了避免上述原因所造成的电器元件的过电烧毁，在本实用新型中，通过在接入电路中串联NMOS管的方式，来防止静电对于移动终端内电器元件的破坏。由于在本实用新型实施例中，?OS管串联于直流隔离模块和其他移动终端的元器件之间，所以经由耳机接口进入的静电将无法干扰和破坏移动终端内的元器件。
[0030]本实用新型实施例中的耳机接口，在不影响耳机接口的音频输入输出功能和移动终端与外部设备的通信功能的前提下，有效地提升了移动终端的防静电干扰能力。此外，由于本实用新型实施例仅仅增加了 NMOS管，所以可以以较低的成本取得较好的效果。
[0031]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的装置而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0032]对所提供的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所提供的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种耳机接口，其特征在于，包括:耳机插孔、接入电路和信号处理模块； 所述耳机插孔与插入的耳机或与所述耳机同规格的外部设备适配，以实现电路连接； 所述耳机插孔通过所述接入电路和所述信号处理模块连接； 所述接入电路包括用于连接左右声道的信号发送分路，所述信号发送分路串联设有第一 NMOS 管。
2.根据权利要求1所述耳机接口，其特征在于，所述耳机插孔包括: 3.5mm标准的耳机插口，或，2.5mm标准的耳机插口。
3.根据权利要求1或2所述耳机接口，其特征在于，所述第一NMOS管串联设于所述信号发送分路中的直流隔离模块和电压偏置模块之间。
4.根据权利要求3所述耳机接口，其特征在于，还包括: 所述接入电路包括用于切换MIC连接和GND连接的切换分路，所述切换分路串联设有第二 NMOS管。
5.根据权利要求4所述耳机接口，其特征在于，所述第二NMOS管串联设于所述切换分路中的直流隔离模块和所述信号处理模块之间。
【专利摘要】本申请公开了一种耳机接口，包括：耳机插孔、接入电路和信号处理模块；所述耳机插孔与插入的耳机或与所述耳机同规格的外部设备适配，以实现电路连接；所述耳机插孔通过所述接入电路和所述信号处理模块连接；所述接入电路包括用于连接左右声道的信号发送分路，所述信号发送分路串联设有第一NMOS管。本实用新型实施例中的耳机接口，在不影响耳机接口的音频输入输出功能和移动终端与外部设备的通信功能的前提下，有效地提升了移动终端的防静电干扰能力。此外，由于仅仅增加了NMOS管，所以成本较低。
【IPC分类】H04R3-00, H04R1-10
【公开号】CN204291319
【申请号】CN201420832713
【发明人】袁永贵, 周卫国
【申请人】北京握奇智能科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月24日