所采用的接口类型不同，也有可能不同。例如通常的音频接口类型为TRS三芯(三个电极)、四芯(四个电极)等等。
[0044]图3a_图3d为具有分体式信号插头的所述测温手机壳的结构图。在本实施例中，所述信号插头是可拆卸的信号插头。插头插入手机的信号插孔后，信号插头的各电极与所述信号插孔内对应的电极接触，同时信号插头的各电极与壳体上电极接触，壳体的电极又与所述温度传感器的信号线连接。
[0045]如图3a所示为具有分体式信号插头的所述测温手机壳的一种结构图，其中虚线框中为局部放大图；图3b为图3a所示的壳体套在手机外的一种示意图；图3c为图3a所示手机壳的信号插头插入手机对应信号插孔内的一种示意图；图3d所示为图3a所述实施例中的信号插头及其对应插入的壳体的一种从下向上的视角图，其中虚线框中为局部放大图。
[0046]参见图3a至图lc，所述测温手机壳100用于套在所述手机111的外壳外部，可以起到保护手机111的作用。该测温手机壳具体包括:
[0047]本实用新型所述的测温手机壳100中还包括与所述壳体101 —体或分体的信号插头13，例如本实施例中的信号插头13与所述壳体101为分体结构。该信号插头13与所述手机的信号插孔112对应配套。所述信号插头13可以插入所述手机的信号插孔112内。本实施例所示的信号插头13是一种音频插头，所述手机中的对应的信号插孔112是所述音频插头对应配套的音频插孔。当然所述信号插孔也可以是手机上的其它信号插孔，例如数据线插孔，则对应的信号插头为与该数据线插孔配套的数据线插头。本领域技术人员都知道，所述信号插头13上具有至少一个电极，如本实施例中的音频插头具体包括电极1031?1034，当该信号插头13插入所述信号插孔112后，该信号插头13的各个电极分别与所述信号插孔112中的各个对应电极相接触，用于传导对应的电极信号。
[0048]为了使手机与所述壳体101上的温度传感器102进行信息通信，本实施例中，在所述信号插头13的电极1031?1034需要通过内部导线导出到该信号插头13的底座1035上。所述信号插头13底座1035上导出的电极种类和数量可以根据所述信号插头、第一信号插口的具体电极的功能和数量，以及所述温度传感器102的需求相关。例如，对于手机上常用的音频插孔和插头，其内部具有信号输入电极、信号输出电极(通常分为左右声道两个输出电极)、接地电极等。如果所述温度传感器102需要向手机输入信息，其检测结果需要输入手机，则可以至少将所述信号插头13的输入电极通过内部导线导出到该信号插头13的底座上。图3d所示为图3a所述实施例中的信号插头及其对应插入的壳体的一种从下向上的视角图，其中虚线框中为局部放大图。在该实施例中，所述信号插头13的所有电极都导出到了其底座1035上，即底座上露出了对应的电极1041?1044，分别与所述电极1031?1034在该信号插头内部通过导线连接。
[0049]所述壳体101上的、与所述信号插孔112对应的空孔120的侧方也设置有对应的电极，该电极的数量可以根据需要设置，一般是小于或等于所述信号插头13底座上设置的电极数量，但是电极位置需要与所述信号插头13底座上的电极位置对应，使得当所述信号插头13插入手机的信号插孔112中后，所述信号插头13底座上的电极可以分别与所述空孔侧方的对应电极接触，用于传导对应的电极信号。例如图3a和图3d所示，所述空孔120侧方设置有4个对应的电极1051?1054，当所述信号插头13插入手机的信号插孔112中后，所述信号插头13底座上的电极1041?1044可以分别与所述空孔120侧方的对应电极1051?1054接触，从而可以传导对应的电极信号。
[0050]所述空孔120侧方的电极可以根据需要与所述温度传感器102电连接，例如如果所述温度传感器102需要向手机输入信息，其检测结果需要输入手机，则可以至少将所述空孔120侧方的用于输入信号的电极与所述温度传感器102电连接。当然，如图3a和图3d所示，在该实施例中，可以将所述空孔120侧方的所有电极1051?1054与所述温度传感器102的电极连接，温度传感器102可以根据需要使用其中的任何电极。当所述信号插头13插入手机的信号插孔112中后，所述信号插头13底座上的电极1041?1044可以分别与所述空孔120侧方的对应电极1051?1054接触，可以实现手机和所述温度传感器102之间的信号传输。当所述信号插头13未插入手机的信号插孔112中时，该信号插孔112可以用于现有的功能，例如音频插孔可以插入耳机话筒插头输出音乐以及接收话筒的声音。
[0051]至于所述壳体具体采用何种结构以套在手机外壳上，本实用新型不做具体限定，例如可以采用现有的技术方案，例如所述壳体可以采用卡位结构套在手机上，也可以采用螺丝螺母等机构套在手机上，等等。只要与手机外壳相对固定即可。施加在壳体上的力，大部分由壳体和手机外壳承受，对所述信号插头和信号插孔间的接触施力很小，避免信号插头和信号插孔直接的接触不良。
[0052]在上述图3a至图3d所述的实施例中，所述信号插头与所述壳体是分体的。在本实用新型另外的实施例中，所述信号插头可以与所述壳体是一体的，即所述信号插头可以集成在所述壳体上。
[0053]图4为具有一体式信号插头的所述测温手机壳的一种结构图。所述信号插头203集成在所述壳体101上，所述温度传感器102的输出电极与所述信号插头203的电极对应相连，例如图4中所述信号插头203的是具有四个电极的音频插头，则可以将该音频插头的四个电极都与所述温度传感器102连接起来。温度传感器102可以根据具体的功能使用其中的输入电极进行信号传输。所述信号插头203的位置需要与手机的信号插孔112的位置对应。为了实现所述信号插头203可以插入到所述信号插孔112中的同时，所述壳体201可以套在手机111的外壳上，在一种实施方式中，所述壳体101可以采用非钢性固型的材料，例如一些硬质硅胶、塑料、或皮质材料，其具有一定硬度可以保护手机，也可以承受一定的力量，但同时也具有一定的弯折性能，在向所述手机上安装这种壳体101时，可以先将所述信号插头203插入手机的信号插孔112中，然后利用所述壳体101的弯折性能，对所述壳体的边缘向外侧施力使壳体变形，从而使手机可以放入壳体中，之后停止施力，壳体恢复原形，从而可以较紧地套在所述手机的外壳上。同时，通过上述结构的电极连接方式，可以实现手机和所述温度传感器102之间的信号传输。
[0054]另外，如果所述壳体采用刚性固型材料，如金属材料，则可以采用特殊的卡位结构套在手机上，也可以将所述壳体分成若干部分，再采用螺丝螺母等机构套在手机上，等等。只要所述壳体能与手机外壳相对固定即可。
[0055]当然，为了实现所述信号插头203可以插入到所述信号插孔112中的同时，所述壳体101可以套在手机外壳上，也可以采用其它实施方式。
[0056]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种测温手机壳，其特征在于，包括: 对手机起保护作用的壳体； 温度传感器和用于采集热量的热量传导体； 所述温度传感器与所述热量传导体连接，用于检测所述热量传导体的温度； 所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的右下后角，并从该右下后角向右侧面延展指定面积，从该右下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述右侧面与背面相交的下部边棱； 和/或，所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的左下后角，并从该左下后角向左侧面延展指定面积，从该左下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述左侧面与背面相交的下部边棱。
2.根据权利要求1所述的测温手机壳，其特征在于，所述热量传导体在所述壳体外侧面呈纵向长条形。
3.根据权利要求1所述的测温手机壳，其特征在于，该测温手机壳进一步包括: 与所述壳体一体或分体的信号插头，该信号插头与所述手机上的信号插孔对应配套，该信号插头可以插入所述手机的信号插孔内；若该信号插头与所述壳体一体，则该信号插头的电极与所述壳体上的温度传感器的输出电极连接；若该信号插头与所述壳体分体，则该信号插头在插入所述手机的对应的信号插孔内时，其电极与所述温度传感器的输出电极接触； 所述温度传感器通过所述信号插头和信号插孔，将温度信号发送给手机。
【专利摘要】本申请公开了一种测温手机壳，包括：对手机起保护作用的壳体；温度传感器和用于采集热量的热量传导体；所述温度传感器与所述热量传导体连接，用于检测所述热量传导体的温度；所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的右下后角，并从该右下后角向右侧面延展指定面积，从该右下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述右侧面与背面相交的下部边棱；和/或，所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的左下后角，并从该左下后角向左侧面延展指定面积，从该左下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述左侧面与背面相交的下部边棱。本申请可以与手机联合使用，方便连续测温。
【IPC分类】H04M1-02, H04M1-21
【公开号】CN204334682
【申请号】CN201520043158
【发明人】李秀
【申请人】理康互联科技(北京)有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月22日