一种麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的性能不断提高。在这种情况下，作为上述电子产品的零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新产品，无论哪种麦克风都需要一个线路板，且线路板上均需要设置焊盘，用于终端客户将麦克风与上述电子产品进行装配电连接。通常情况下，如图1所述，麦克风的线路板I包括基材层11、导电层12和绝缘层13，线路板I其中一侧的导电层12上设置有焊盘3，焊盘3直接用于终端客户将麦克风与电子产品焊接。只在线路板I的一侧设置有焊盘3时，焊盘的抗拉力和抗推力完全依靠PCB单层的表面附着力来实现，焊盘的抗拉力和抗推力难于满足顾客端应用需求，会出现焊盘3因为使用过程中受到的(焊线)抗拉力和抗推力过大而从线路板上脱落下来的情况。对麦克风产品的使用以及性能提高产生很大的限制。
[0003]因此，有必要提出一种改进，以克服传统麦克风的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型提供了一种能有效提高麦克风的焊盘抗拉力和抗推力，从而保证麦克风产品性能的线路板。本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，且所述封装结构上设置有声孔，其中:所述线路板包括基材层，以及在基材层两表面分别依此设置的导电层和绝缘层；所述线路板的一侧的导电层上设置有输出焊盘和接地焊盘；所述线路板的另一侧的导电层上设置有与所述输出焊盘、接地焊盘相对应的铆钉焊盘；所述线路板上设置有贯通所述基材层和导电层的金属化通孔，所述金属化通孔连通所述输出焊盘、接地焊盘和其所对应的所述铆钉焊盘。
[0006]作为一种优选的技术方案，所述麦克风为驻极体麦克风。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述线路板上，贯通所述线路板两侧，且所述声孔有多个。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述线路板设置铆钉焊盘一侧设置有电子元器件。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述麦克风为娃微麦克风。
[0010]本实用新型的麦克风，在麦克风线路板上的输出焊盘和接地焊盘的对应的线路板另一侧设置有铆钉焊盘，同时在线路板上设置贯通的金属化通孔，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘通过金属化通孔进行连通，焊盘上的锡膏遇热后会填充金属化通孔，因而使得铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊锡连接在一起，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘不容易被牵拉而脱落，大大提高了输出焊盘和接地焊盘的抗拉力和抗推力，进而提高了使用麦克风的产品性能和可靠性。
【附图说明】
[0011]图1示出了现有技术麦克风的线路板的结构示意图。
[0012]图2示出了本实用新型麦克风的线路板的结构示意图。
[0013]图3示出了本实用新型麦克风的一种优选方式的线路板的输出焊盘、接地焊盘一侧的结构示意图。
[0014]图4示出了图3的优选方式中线路板的铆钉焊盘一侧的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0016]如图2所示，本实用新型的麦克风的线路板I包括基材层11，以及在基材层11的两个表面分别依此设置的导电层12和绝缘层13。在线路板I的一侧的导电层12上设置有输出焊盘和接地焊盘3，所述线路板I的另一侧的导电层12上设置有与所述输出焊盘和接地焊盘3相对应的铆钉焊盘4，所述线路板I上设置有贯通所述基材层11和导电层12的金属化通孔5，所述金属化通孔5连通所述输出焊盘、接地焊盘3和所述铆钉焊盘4。所述输出焊盘、接地焊盘3和所述铆钉焊盘4上的锡膏遇热后会熔化进而填充金属化通孔5，使得铆钉焊盘4和输出焊盘、接地焊盘3的焊锡连接在一起，铆钉焊盘4和输出焊盘、接地焊盘3的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘3不容易被牵拉而脱落，大大提高了输出焊盘和接地焊盘3的抗拉力和抗推力。
[0017]图3和图4为驻极体麦克风的线路板结构示意图，在驻极体麦克风封装中，因外壳需紧扣住线路板的外周边来进行封装，可能会造成线路板中间位置的输出焊盘和接地焊盘外鼓，从而导致麦克风在使用过程中输出焊盘和接地焊盘受拉力或推力后易从线路板上脱落下来。如图3、图4所示，驻极体麦克风的封装结构包括外壳(图中未示出)和线路板，驻极体封装结构的线路板上设置有多个贯通所述线路板两侧的声孔6，线路板上的设置的输出焊盘和接地焊盘3通过金属化通孔5与线路板另一侧对应的铆钉焊盘4连通，所述线路板上设置有铆钉焊盘4的一侧设置有电子元器件7，焊接时输出焊盘、接地焊盘以及铆钉焊盘上的锡膏会受热熔化填充金属化通孔5，使得铆钉焊盘4和输出焊盘、接地焊盘3的焊锡连接在一起，铆钉焊盘4和输出焊盘、接地焊盘3的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘3的抗拉力和抗推力，使其不易从线路板上脱落，提高了麦克风产品的性能。
[0018]在实际产品应用过程中，上述线路板I也可以应用到硅微麦克风产品中，使硅微麦克风(SMT贴装到线路板上以后)的焊盘不易从线路板上脱落，增大硅微麦克风的焊盘的抗拉力和抗推力，提高硅微麦克风的产品性能。
[0019]综上，在本实用新型中，为了提高麦克风的产品性能，增加麦克风的产品可靠性，在线路板上的输出焊盘和接地焊盘的对应的线路板另一侧设置有铆钉焊盘，同时在线路板上设置贯通的金属化通孔，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘通过金属化通孔进行连通，焊盘上的锡膏遇热后会填充金属化通孔，因而使得铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊锡连接在一起，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘不容易被牵拉而脱落，大大提高了输出焊盘和接地焊盘的抗拉力和抗推力，进而提高了麦克风的可靠性。
[0020]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。申请人的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【主权项】
1.一种麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，且所述封装结构上设置有声孔，其特征在于: 所述线路板包括基材层，以及在基材层两表面分别依此设置的导电层和绝缘层； 所述线路板的一侧的导电层上设置有输出焊盘和接地焊盘； 所述线路板的另一侧的导电层上设置有与所述输出焊盘、接地焊盘相对应的铆钉焊盘; 所述线路板上设置有贯通所述基材层和导电层的金属化通孔，所述金属化通孔连通所述输出焊盘、接地焊盘和其所对应的所述铆钉焊盘。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于:所述麦克风为驻极体麦克风。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于:所述声孔设置在所述线路板上，贯通所述线路板两侧，且所述声孔有多个。
4.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于:所述线路板设置铆钉焊盘一侧设置有电子元器件。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于:所述麦克风为硅微麦克风。
【专利摘要】本实用新型公开了一种麦克风，在麦克风线路板上的输出焊盘和接地焊盘的对应的线路板另一侧设置有铆钉焊盘，同时在线路板上设置贯通的金属化通孔，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘通过金属化通孔进行连通，焊盘上的锡膏遇热后会填充金属化通孔，因而使得铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊锡连接在一起，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘不容易被牵拉而脱落，大大提高了输出焊盘和接地焊盘的抗拉力和抗推力，进而提高了使用麦克风的可靠性。
【IPC分类】H04R19-01
【公开号】CN204442687
【申请号】CN201520110583
【发明人】赵志刚, 安春璐
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年2月15日