电子产品组装结构及应用该结构的麦克风和头戴耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，具体地说，是涉及一种电子产品组装结构及应用该结构的麦克风和头戴耳机。
【背景技术】
[0002]一些电子产品的组装。大多采用在金属或者硬胶材质壳体中做相应的固定结构来实现电子部件的安装，这要求固定电子部件的壳体有较大的空间，不能满足产品日益小型化的要求。例如麦克风，麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着电子技术的飞速发展，麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。
[0003]现有的麦克风产品大多采用在金属或者硬胶材质壳体中做相应的固定结构来实现麦克(MIC)部件的安装，这要求固定麦克的壳体有较大的空间。在一些使用场合，用户脖颈上套一个颈挂架，再将麦克风的组装产品固定在颈挂架上，颈挂架与麦克风的整体产品体积较大。
[0004]现有的头戴耳机在头带部分安装麦克部件，固定麦克部件的体积占用较大空间，这就造成头带部分的体积过大，并且在头戴耳机的使用过程中麦克部件会松动脱落。
[0005]而随着消费类电子市场的发展，小微型产品以及基于客户要求定制的产品种类越来越多，沿用原先的麦克组件固定方式会不可避免的出现一些问题:
[0006]1.壳体需要较大的空间来做相应的固定结构，产品在使用过程中容易出现松动的冋题。
[0007]2.MIC部件采用粘接、螺钉及压合等方式固定，产品在使用过程中容易出现松动的冋题。
[0008]3.壳体结构复杂，与之相关的模具及加工成本高，影响产品的成本。
[0009]4.需要单独的工序来完成MIC组件的组装，浪费人力物力。
[0010]5.产品组装工艺复杂，直接导致产品的不良率上升。
[0011]6.现有的MIC产品在整体尺寸缩小方面很难有实质性的突破，随着产品的多样化及消费者对高端产品需求的增加，MIC产品组装内安装空间不足的问题会越来越突出。
【实用新型内容】
[0012]本实用新型所要解决的第一个技术问题是:提供一种整体尺寸小、有利于产品小型化的电子产品组装结构。
[0013]本实用新型所要解决的第二个技术问题是:提供一种整体尺寸小、有利于产品小型化的麦克风。
[0014]本实用新型所要解决的第三个技术问题是:提供一种整体尺寸小、有利于产品小型化的头戴耳机。
[0015]为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0016]—种电子产品组装结构，包括外壳，所述外壳包括下壳和上壳，所述下壳的内侧面上开设有下凹槽，所述上壳的内侧面上对应所述下凹槽处开设有上凹槽，电子部件置于所述下凹槽和所述上凹槽形成的容纳空间内。
[0017]为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0018]一种麦克风，包括颈挂架，所述颈挂架包括颈挂架下壳和颈挂架上壳，所述颈挂架下壳的内侧面上开设有下凹槽，所述下凹槽内放置有MIC组件，所述MIC组件沿所述颈挂架下壳的长度方向引出有线缆组件；所述颈挂架上壳的内侧面上对应所述下凹槽处设置有上凹槽，所述MIC组件与所述上凹槽或所述下凹槽的内侧表面粘接在一起。
[0019]优选的，所述颈挂架下壳和所述颈挂架上壳分别为注塑形成的颈挂架下壳和颈挂架上壳，所述MIC组件注塑粘接于所述下凹槽与所述上凹槽形成的容纳空间内。
[0020]优选的，所述MIC组件包括MIC主体和防水膜，所述MIC主体上罩设有保护罩。
[0021]优选的，所述保护罩为橡胶材料的保护罩。
[0022]优选的，所述颈挂架为U形颈挂架。
[0023]为解决上述第三个技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0024]一种头戴耳机，包括头带，所述头带包括头带下壳和头带上壳，所述头带下壳的内侧面上开设有下凹槽，所述下凹槽内放置有MIC组件，所述MIC组件沿所述头带下壳的长度方向引出有线缆组件，所述头带上壳的内侧面上对应所述下凹槽处设置有上凹槽，所述MIC组件与所述下凹槽或所述上凹槽的内侧表面粘接在一起。
[0025]优选的，所述头带下壳和所述头带上壳分别为注塑形成的头带下壳和头带上壳，所述MIC组件注塑粘接在所述下凹槽与所述上凹槽形成的容纳空间内。
[0026]优选的，所述MIC组件包括MIC主体和防水膜，所述MIC主体上罩设有保护罩。
[0027]优选的，所述保护罩为橡胶材料的保护罩。
[0028]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0029]本实用新型提供了一种电子产品组装结构，外壳包括下壳和上壳，下壳上的下凹槽和上壳上的上凹槽之间形成容纳电子部件的空腔，这种结构使得具有同样尺寸的外壳的电子产品，能够预留相对较大的电子部件安装空间。相对于同样尺寸的电子部件来说，就可以减小外壳的整体尺寸，有利于电子产品的小型化。此种结构尤其适用于狭长类的产品，即产品长度与纵截面尺寸的比值较大，产品纵截面方向上电子部件安装空间较小的电子产品O
[0030]本实用新型的麦克风，在颈挂架下壳上开设下凹槽，将已安装好的MIC组件放置于下凹槽内，沿着颈挂架下壳的长度方向引出线缆组件，或者将线缆组件与MIC组件提前连接好，然后将MIC组件放置于下凹槽内，沿颈挂架下壳的长度方向延伸线缆组件。然后整体放入注塑模具中去成型颈挂架上壳，颈挂架上壳在注塑成型的过程中，其内侧面上对应下凹槽处成型有上凹槽，下凹槽与上凹槽之间形成容纳MIC组件的空腔。此种结构的麦克风，将MIC组件直接安装到颈挂架中，不用再另外组装MIC组件壳体后再将MIC组件壳体安装到颈挂架的外部，极大地减小了整体产品的尺寸，利于产品的小型化，且使用户使用时感觉轻便，使用体验较好。且这种在颈挂架下壳上和颈挂架上壳上分别设置凹槽的结构方式，增大了 MIC组件的安装空间，相对于同样尺寸的麦克风产品来说，就可以减小颈挂架的纵向截面尺寸，有利于产品整体的小型化。此种结构尤其适用于狭长类的麦克风产品，即麦克风产品外壳长度与纵截面尺寸的比值较大，外壳纵截面方向上MIC组件安装的空间较小的麦克风产品。
[0031]本实用新型的麦克风，先将MIC组件放置于颈挂架下壳的下凹槽内，再整体放入模具中去成型颈挂架上壳，在颈挂架上壳成型的过程中，MIC组件的上表面与颈挂架上壳的上凹槽的内侧表面注塑粘接在一起，相对于现有麦克风中MIC组件使用螺钉固定或者压合等固定来说，更为可靠，使麦克风在使用过程中，MIC组件在颈挂架内不容易松动。
[0032]本实用新型的麦克风中，MIC主体的上方罩设有保护罩，能够在注塑成型颈挂架上壳的过程中，保护MIC组件不被注塑颈挂架上壳时产生的高温损坏。
[0033]本实用新型的头戴耳机，通过在头带下壳上和头带上壳上分别开设凹槽的结构方式，增大了 MIC组件的安装空间，相对于同样尺寸的头戴耳机产品来说，就可以减小头带的纵向截面尺寸，减小了整体产品的尺寸，有利于产品整体的小型化。
[0034]本实用新型头戴耳机的麦克风在组装时，先将MIC组件放置于头带下壳的下凹槽内，再整体放入注塑模具中去成型头带上壳，在头带上壳成型的过程中，MIC组件的上表面与头带上壳的上凹槽的内侧表面注塑粘接在一起，相对于现有头戴耳机中MIC组件使用螺钉固定或者压合等固定来说，更为可靠，使头戴耳机在使用过程中，MIC组件在头带内不容易松动。
【附图说明】
[0035]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0036]图1是本实用新型中的电子产品组装结构的示意图；
[0037]图2是本实用新型中的麦克风的整体结构示意图；
[0038]图3是图2的分解结构示意图；
[0039]图4是图3中的MIC组件的结构示意图；
[0040]图5是本实用新型中的头戴耳机的结构示意图；
[0041]图中:1、上壳；11、上凹槽；2、下壳；21、下凹槽；3、电子部件；4、颈挂架上壳；41、上凹槽；5、颈挂架下壳；51、下凹槽；6、MIC组件；61、MIC主体；