一种提高主板使用率的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动通讯终端技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种提高主板使用率的手机。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高，成为人们工作、生活的必须品。手机的功能也越来越多，除了通话、短信之外，还具有连接网络、拍摄照片视频、视频通话等功能。
[0003]目前手机USB连接器多是水平焊接在手机主板上，接口位于手机侧面，1、此种设计需要壳体对USB的固定，防止插拔时损坏USB ;这就需要USB处壳体需要一定厚度，制约了手机超薄化设计；2、此种设计水平焊接USB需要在主板上占用较大的面积，USB接口又要位于手机外侧，这些位置都是手机天线的有效面积。所以这种方案不利于天线设计。
[0004]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机结构，以便克服现有手机的上述缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种提高主板使用率的手机，可减少了主板使用面积，提高了主板利用率。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种提高主板使用率的手机，所述手机包括:壳体、主板、USB连接器，USB连接器垂直焊接在主板上，主板设置于壳体内；
[0008]所述USB连接器包括USB固定架、USB锁舌，USB锁舌组装在USB固定架内；
[0009]所述USB固定架口部为方口，周围有若干垂直焊接脚；
[0010]所述USB锁舌包括若干垂直连接片和USB锁舌绝缘体，各垂直连接片和USB锁舌绝缘体一体成型；
[0011]所述主板包括主板避让孔、主板固定孔;USB固定架部分插入主板避让孔内，垂直焊接脚插入焊接在主板固定孔内；实现USB连接器在主板上的定位固定；
[0012]所述垂直连接片的一端和手机USB数据线公头连接，垂直连接片的另一端焊接在主板焊盘上和主板电路连通；USB连接器的外置接口和主板成垂直。
[0013]—种提高主板使用率的手机，所述手机包括:壳体、主板、USB连接器，USB连接器垂直设置于手机主板上。
[0014]作为本实用新型的一种优选方案，所述USB连接器包括USB固定架、USB锁舌，USB锁舌组装在USB固定架内。
[0015]作为本实用新型的一种优选方案，所述USB固定架口部为方口，周围有若干垂直焊接脚。
[0016]作为本实用新型的一种优选方案，所述USB锁舌包括若干垂直连接片和USB锁舌绝缘体，各垂直连接片和USB锁舌绝缘体一体成型。
[0017]作为本实用新型的一种优选方案，所述主板包括主板避让孔、主板固定孔；USB固定架部分插入主板避让孔内，垂直焊接脚插入焊接在主板固定孔内；实现USB连接器在主板上的定位固定。
[0018]作为本实用新型的一种优选方案，所述垂直连接片的一端和手机USB数据线公头连接，垂直连接片的另一端焊接在主板焊盘上和主板电路连通；USB连接器的外置接口和主板成垂直。
[0019]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的提高主板使用率的手机，可以实现在手机主板上垂直焊接，有效的减少了主板使用面积，提高了主板利用率。通过主板焊接就能实现固定牢固，无需壳体固定，减少壳体厚度的要求，可以实现手机超薄化设计。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型手机USB连接器与主板焊接的结构示意图。
[0021]图2为本实用新型手机USB连接器的结构示意图。
[0022]图3为实施例二中本实用新型手机壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0024]实施例一
[0025]请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种提高主板使用率的手机，所述手机包括:壳体、主板301、USB连接器，USB连接器垂直设置于手机主板上。USB连接器可以垂直焊接在手机主板上，设置于手机的非侧面。
[0026]USB连接器由USB固定架10UUSB锁舌201组成，USB锁舌201组装在USB固定架101内。USB锁舌201由若干垂直连接片201-1和USB锁舌绝缘体201-2 —体成型。USB固定架101 口部为方口，更加美观，周围有若干垂直焊接脚101-2。
[0027]使用时，USB连接器单体垂直放置手机主板301上，USB固定架101可以部分插入主板避让孔301-1内，插入深度可以根据结构需要而定，垂直焊接脚101-2插入焊接在主板固定孔301-2内，实现了 USB连接器单体在主板上的定位固定。
[0028]垂直连接片201-1的一端201-1-1和手机USB数据线公头连接，垂直连接片201-1的另一端201-1-2焊接在301-3主板焊盘上和主板电路连通。焊接后USB连接器单体的外置接口和主板成垂直。
[0029]靠垂直焊接脚101-2实现固定，无需壳体固定，有利于手机的超薄化设计；同时，垂直焊接在主板上占用面积小，有利于加大天线区域和方便其它器件布局；此外，接口可以从手机非侧面出，有利于个性化设计。
[0030]实施例二
[0031]本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，请参阅图3，壳体包括第一壳体、第二壳体，手机电路板设置于第一壳体内。手机的两配合壳体通过C型弹片的弹力来实现扣合连接。
[0032]本实施例中，第一壳体为手机主壳体3，第二壳体为常拆卸手机壳体2。手机主壳体3为手机主结构体不经常拆卸，常拆卸手机壳体2需要经常在手机主壳体3拆卸。
[0033]手机主壳体3上设有C型弹片1，C型弹片I的根部12固定在手机主壳体3上，根据所需扣合力度可以分布若干个。
[0034]常拆卸手机壳体2在与C型弹片I配合的位置对应设置扣合凹槽22。所述扣合凹槽22内还可以设有固定C型弹片I头部的固定机构，固定机构可以为卡扣，卡扣设置于扣合凹槽22的中间区域；卡扣与第二壳体的边沿21将C型弹片I的头部固定。
[0035]需要扣合时，把常拆卸手机壳体2按压手机主壳体3上，C型弹片I在压力作用下产生形变，头部11弹到常拆卸手机壳体2对应的扣合凹槽22中，这时C型弹片I的向下的弹力保证了常拆卸手机壳体2扣合在手机主壳体3上。
[0036]需要拆卸时，扣常拆卸手机壳体2，扣合凹槽22压迫C型弹片I的头部11，C型弹片I产生弹变，常拆卸手机壳体2从手机主壳体3上扣下。
[0037]以上扣合动作可以多次重复。此扣合结构壳体结构简单，壳体加工方便，C型弹片可以做成标准件，方便标准化作业。
[0038]综上所述，本实用新型提出的提高主板使用率的手机，可以实现在手机主板上垂直焊接，有效的减少了主板使用面积，提高了主板利用率。通过主板焊接就能实现固定牢固，无需壳体固定，减少壳体厚度的要求，可以实现手机超薄化设计。
[0039]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种提高主板使用率的手机，其特征在于，所述手机包括:壳体、主板、USB连接器，USB连接器垂直焊接在主板上，主板设置于壳体内； 所述USB连接器包括USB固定架、USB锁舌，USB锁舌组装在USB固定架内； 所述USB固定架口部为方口，周围有若干垂直焊接脚； 所述USB锁舌包括若干垂直连接片和USB锁舌绝缘体，各垂直连接片和USB锁舌绝缘体一体成型； 所述主板包括主板避让孔、主板固定孔；USB固定架部分插入主板避让孔内，垂直焊接脚插入焊接在主板固定孔内，实现USB连接器在主板上的定位固定； 所述垂直连接片的一端和手机USB数据线公头连接，垂直连接片的另一端焊接在主板焊盘上和主板电路连通；USB连接器的外置接口和主板成垂直。2.一种提高主板使用率的手机，其特征在于，所述手机包括:壳体、主板、USB连接器，USB连接器垂直设置于主板上，主板设置于壳体内； 所述USB连接器包括USB固定架、USB锁舌，USB锁舌组装在USB固定架内； 所述USB锁舌包括若干垂直连接片和USB锁舌绝缘体；USB固定架周围有若干垂直焊接脚； 所述主板包括主板避让孔、主板固定孔；USB固定架部分插入主板避让孔内，垂直焊接脚插入焊接在主板固定孔内；实现USB连接器在主板上的定位固定。3.根据权利要求2所述的提高主板使用率的手机，其特征在于: 所述USB固定架口部为方口。4.根据权利要求2所述的提高主板使用率的手机，其特征在于: 各垂直连接片和USB锁舌绝缘体一体成型。5.根据权利要求2所述的提高主板使用率的手机，其特征在于: 所述垂直连接片的一端和手机USB数据线公头连接，垂直连接片的另一端焊接在主板焊盘上和主板电路连通；USB连接器的外置接口和主板成垂直。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种提高主板使用率的手机，包括壳体、主板、USB连接器，USB连接器垂直设置于主板上。所述USB连接器包括USB固定架、USB锁舌，USB锁舌组装在USB固定架内；所述USB固定架口部为方口，周围有若干垂直焊接脚；所述USB锁舌包括若干垂直连接片和USB锁舌绝缘体，各垂直连接片和USB锁舌绝缘体一体成型。本实用新型提出的提高主板使用率的手机，可以实现在手机主板上垂直焊接，有效的减少了主板使用面积，提高了主板利用率。通过主板焊接就能实现固定牢固，无需壳体固定，减少壳体厚度的要求，可以实现手机超薄化设计。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204887035
【申请号】CN201520263121
【发明人】刘伟
【申请人】上海闻泰电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年4月27日