Mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种防尘的MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System,简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
[0003]MEMS麦克风是由金属外壳和线路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)组成的封装结构。封装结构内部包括PCB表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片。并且，由于MEMS麦克风的工作原理要求其结构必须要存在连通外部空间的声孔，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，MEMS麦克风的声孔如果设计的过小，则会影响MEMS麦克风的拾音效果，MEMS麦克风的声孔如果设计的过大，灰尘等物质会通过MEMS麦克风的声孔进入其内部，影响其声学性能。
[0004]综上所述，为了保证MEMS麦克风的声音信号的传输以及声学性能的良好，需要提供一种新的MEMS麦克风的声孔。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，采用这种周围部分设置有通孔、中间部分为实心的声孔，以解决灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。
[0006]本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔；其中，声孔包括中间部分和围绕中间部分的周围部分；中间部分为实心，并且，在周围部分设置有多个通孔。
[0007]此外，优选的结构是，声孔的形状为圆形、菱形或多边形。
[0008]此外，优选的结构是，通孔均匀围绕在中间部分的周围。
[0009]此外，优选的结构是，多个通孔的孔径的范围为0.02?0.1mm。
[0010]此外，优选的结构是，外壳包括侧面和垂直于侧面的顶面，其中，声孔设置在外壳的侧面或者顶面。
[0011 ] 此外，优选的结构是，在声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。
[0012]此外，优选的结构是，外壳的侧面与线路板固接并且电连接，采用导电胶粘接，或焊料焊接、或激光焊接、或超声焊接、或电阻焊焊接形成导电接触。
[0013]此外，优选的结构是，在封装结构内部的线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片之间通过导线电连接。
[0014]从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，采用这种周围部分设置有孔、中间部分为实心的声孔，以解决灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题，同时这种设计方式还能够起到防水的作用，从而保证MEMS麦克风的声音信号的传输和良好的声学性能。
【附图说明】
[0015]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0016]图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；
[0017]图2为根据本实用新型实施例的外壳和菱形声孔正视图；
[0018]图3为根据本实用新型实施例的外壳和圆形声孔正视图；
[0019]图4为根据本实用新型实施例的菱形声孔放大结构示意图；
[0020]图5为根据本发明实施例的圆形声孔放大结构示意图。
[0021]其中的附图标记包括:外壳1、线路板2、声孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5、导线6。
[0022]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0023]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。
[0024]针对前述提出的MEMS麦克风的声孔如果设计的过小，则会影响MEMS麦克风的拾音效果，MEMS麦克风的声孔如果设计的过大，灰尘等物质会通过MEMS麦克风的声孔进入其内部，影响其声学性能等问题，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，本实用新型提出了一种MEMS麦克风，以解决影响其声学性能的问题。采用这种周围部分设置有通孔、中间部分为实心的声孔，以解决MEMS麦克风的声孔过大或者过小的问题，同时解决灰尘容易进入MEMS麦克风内部的问题，从而保证MEMS麦克风的声音信号的传输和良好的声学性能。
[0025]以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0026]为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1至图5分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构；图2示出了根据本实用新型实施例的外壳和菱形声孔正视结构；图3示出了根据本实用新型实施例的外壳和圆形声孔正视结构；图4示出了根据本实用新型实施例的菱形声孔放大结构；图5示出了根据本发明实施例的圆形声孔放大结构。
[0027]如图1至图5共同所示，本实用新型提供的MEMS麦克风包括:外壳1、线路板2、声孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5。其中，外壳I与线路板2固定形成MEMS的封装结构，在封装结构内部的线路板2上设置有MEMS芯片4和ASIC芯片5，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔3。
[0028]其中，外壳I包括侧面和垂直于侧面的顶面，并且侧面与线路板2固接并且电连接。在本实用新型的具体的实施例中(图中未示出)，外壳包括侧面、垂直于侧面的顶面以及垂直于侧面的下周沿折边，并且下周沿折边的下表面与线路板2的上表面固接并且导电连接。其中，需要说明的是，外壳I和线路板2导电相连，可以采用导电胶粘结，或者焊料焊接，或者激光焊接，或者超声焊接，或者电阻焊接形成导电接触。
[0029]其中，在封装结构内部的线路板2上设置的MEMS芯片4和ASIC芯片5之间通过导线6进行连接。
[0030]在本实用新型的实施例中，在外壳2上设置有接收外界声音信号的声孔3。下面将详细地介绍MEMS麦克风的声孔3的结构。声孔3包括中间部分和周围部分，其中，中间部分为实心的，周围部分围绕中间部分，在周围部分设置有多个通孔。多个通孔所形成的声孔3的形状可以为圆形、菱形或多边形等。
[0031]在图2和图4所示的实施例中，在外壳I的顶面设置有声孔3，声孔3的形状为菱形，从图4的实施例可以看出，声孔3的中间部分为实心的，没有通孔；围绕实心的中间部分的周围部分设置有多个通孔，这些通孔组合形成菱形。在图3和图5所示的实施例中，在外壳I的顶面设置有声孔3，声孔3的形状为圆形，从图5的实施例可以看出，声孔3的中间部分为实心结构，没有通孔；围绕实心的中间部分的周围部分设置有多个通孔，并且这些通孔组合形成圆形。
[0032]其中，声孔3可以设置在外壳2的顶面上，也可以设置在外壳2的侧面上，一般根据实际需要来进行设定声孔3在外壳上的具体位置。由于声孔3的形状为圆形、菱形或多边形，可以根据实际需要，设定声孔3最终形成的形状。多个通孔组成不同形状的声孔3，使得MEMS麦克风的声孔设计不会太大或者太小，并且能够防止外界的灰尘进入MEMS麦克风的内部，从而保证声孔3既能保证声音的正常传输，并能够保证其良好的声学性能。
[0033]其中，多个通孔均匀分布在声孔3的周围部分，也就是，多个通孔均匀围绕在中间部分的周围，如图2-图5所示的实施例中，多个均匀分布的通孔形成的形状为圆形和菱形的声孔3 ;声孔3根据实际需要由不同孔径的多个通孔组成。需要说明的是，组成声孔3的多个通孔的孔径的范围为0.02?0.1mm。
[0034]另外，在本实用新型中，在声孔3上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。将保护密网设置在声孔3上，能够进一步地防止外界的灰尘经由声孔进入到MEMS麦克风内部，保护其声音信号的传输和良好的声学性能。
[0035]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，采用这种周围部分设置有孔、中间部分为实心的声孔，能够解决声孔过大或者过小，影响其声学性能的问题，并且防止灰尘进入MEMS麦克风的内部，同时这种设计方式还能够起到防水的作用，从而保证MEMS麦克风的声音信号的传输和良好的声学性能。
[0036]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本【实用新型内容】的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在所述外壳上设置有接收外界声音信号的声孔；其特征在于， 所述声孔包括中间部分和围绕所述中间部分的周围部分； 所述中间部分为实心；并且， 在所述周围部分设置有多个通孔。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于， 所述声孔的形状为圆形、菱形或多边形。3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于， 所述通孔均匀围绕在所述中间部分的周围。4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于， 所述通孔的孔径的范围为0.02?0.1mm。5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于， 所述外壳包括侧面和垂直于所述侧面的顶面，其中，所述声孔设置在所述外壳的侧面或者顶面。6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于， 在所述声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于， 所述外壳的侧面与所述线路板固接并且电连接，其中， 采用导电胶粘接，或焊料焊接、或激光焊接、或超声焊接、或电阻焊焊接形成导电接触。8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于， 在所述封装结构内部的线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过导线电连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，外壳与线路板面固定形成MEMS的封装结构，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔；声孔包括中间部分和围绕中间部分的周围部分；中间部分为实心，并且在周围部分设置有多个通孔。利用本实用新型，能够解决灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204887465
【申请号】CN201520533267
【发明人】解士翔, 刘兵
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月21日