另一端与金属层接触。则该 实现方式，既能够通过热量在金属层内横向传导而达到增大导热面的横截面积S的目的， 又能够通过热导率P较低的金属柱进行热量传导，能够进一步加快热传导速度，提高了散 热效果。
[0070] 实施例七
[0071] 在上述各实施例的基础上，针对挠性电路板1的设置方式，可以有多种实现形式：
[0072] 其一、将挠性电路板1设置为平板结构，各电路器件均设置在挠性电路板1的第一 表面上，挠性电路板1的第二表面直接与导热块2接触，或在挠性电路板1的第二表面上设 置金属层，通过金属层再与导热块2接触。
[0073] 其二、将挠性电路板1设置为包括相互连接的平板结构和弯曲结构，如图1所示， 平板结构为位于导热块2上方的部分，弯曲结构为位于导热块2左侧的部分。
[0074] 各电路器件均设置在挠性电路板1的第一表面上，具体可以设置在平板结构上， 也可以设置在弯曲结构上。当电路器件的数量较多，体积较大时，需要挠性电路板1的面积 也较大。若对于现有技术中的刚性的印刷电路板或上述平板结构的挠性电路板1而言，电 路板的尺寸会非常大，进而导致光模块整体的体积较大。
[0075] 而由于挠性电路板1的基材的韧性较好，可以弯曲，例如图1中弯曲结构位于导热 块2的左侧，则可以减小光模块的体积。
[0076] 将光模块应用到互联网通信系统的中心服务器和云端设备上，对于同样面积的电 路系统板，可以容纳数量更多的光模块，提高光处理密度，大幅度提高通信带宽。
[0077] 其三、将挠性电路板1设置为包括第一平板结构和第二平板结构，第一平板结构 和第二平板结构之间通过弯曲结构连接，如图1所示，第一平板结构位于导热块2上方的部 分，弯曲结构为位于导热块2左侧的部分，第二平板结构位于导热块2下方的部分。相当于 挠性电路板1弯曲之后，其第一平板结构和第二平板结构上的第二表面均与导热块2接触， 其中，第一平板结构上的第二表面与导热块2的第一表面接触，第二平板结构上的第二表 面与导热块2的第二表面接触。
[0078] 各电路器件均设置在挠性电路板1的第一表面上，具体可以设置在第一平板结构 上，也可以设置在弯曲结构上，还可以设置在第二平板结构上。在挠性电路板1的面积不变 的情况下，可以设置数量更多的电路器件。
[0079] 实施例八
[0080] 对于上述各实施例的技术方案，挠性电路板1可以设置有金手指，通过金手指与 外接电路器件相连。则上述光接收器件4和/或光发送器件3、驱动芯片等全部设置在挠性 电路板1上且与挠性电路板1对应电连接，并通过金手指与外接电路器件中的相应连接端 电连接。
[0081] 具体的，可以另外设置一个电路连接端子，例如电连接器8,其上未设置任何电路 器件，仅作为连接端子使用。电连接器8再与外接电路器件相连。挠性电路板1的金手指 与电连接器8保持电连接，以使光接收器件4和/或光发送器件3通过挠性电路板1上的 金手指与电连接器8电连接，再通过电连接器8与外接电路器件电连接。
[0082] 图1中，光模块中的电连接器8设置在导热块2的下方，且电连接器8设置在挠性 电路板1的第一表面上且与挠性电路板1电连接。
[0083] 或者，在电连接器8上设置金手指，通过金手指与外接电路器件相连。而挠性电路 板1上可设置金手指，也可不设置金手指，挠性电路板1与电连接器8电连接。
[0084] 实施例九
[0085] 除去实施例七提供的三种实现方式之外，本领域技术人员还可以将挠性电路板1 设置为其它的形式。图2为本实用新型实施例提供的又一光模块的结构示意图。如图2所 示：
[0086] 在实施例八的基础上，将挠性电路板1设置为包括第一平板结构和第二平板结 构，第一平板结构和第二平板结构之间通过第一弯曲结构连接，第一平板结构的端部在导 热块2的右侧经过弯曲后形成第二弯曲结构。其中，第一平板结构、第二平板结构和第一弯 曲结构的实现方式均可参照图1。与图1不同之处为：图2中的电连接器8设置在导热块 的右侧，且电连接器8设置在第二弯曲结构上且与第二弯曲结构电连接。
[0087] 另外，电连接器8还可以设置在其它位置上，挠性电路板1可以进行相应的形状变 化，以适应并与电连接器8电连接。
[0088] 实施例十
[0089] 上述各实施例所提供的的光模块是将所有的电路器件置于挠性电路板1上，而不 是置于印刷电路板PCB上，采用挠性电路板1全面替代印刷电路板PCB。
[0090] 而本实施例还提供一种光模块的实现方式：同时采用现有技术中的印刷电路板以 及上述技术方案所提供的挠性电路板1，二者之间电连接。其中，挠性电路板1可弯曲成相 对于印刷电路板呈设定角度，例如90°，S卩：挠性电路板1与印刷电路板垂直。将发热量较 小的电路器件可以设置在印刷电路板上，而将发热量较大的光收发器件设置在挠性电路板 1上，也能够达到上述技术方案所具备的技术效果，即：缩短散热路径，提高散热速度。
[0091] 实施例^^一
[0092] 在上述各实施例的基础上，本实施例还提供一种光模块，还包括用于容纳挠性电 路板1的金属外壳6,金属外壳6将挠性电路板1、导热块2、光接收器件4和/或光发送器 件3、透镜组件7等器件均包覆起来，对其进行保护。将导热块2的第二表面与金属外壳6 接触，或者导热块2的其它表面也与金属外壳6接触，能够进一步加快热量传导的速度，通 过金属外壳6散发出去，提高散热效果。
[0093] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限 制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当 理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部 技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新 型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1. 一种光模块，其特征在于，包括：挠性电路板、设置在挠性电路板第一表面上且与挠 性电路板电连接的光接收器件/光发送器件、以及导热块；所述导热块的第一表面与挠性 电路板的第二表面相接触。2. 根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述挠性电路板的第二表面铺设有金 属层，所述导热块的第一表面与所述金属层接触。3. 根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述挠性电路板上设有用于与外接电 路器件相连的金手指。4. 根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括电连接器，所述挠性电路板与电 连接器相连，所述电连接器上设有用于与外接电路器件相连的金手指。5. 根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收器件/光发送器件底部的挠 性电路板上开设有通孔，所述通孔中设有金属柱，所述金属柱与导热块的第一表面接触。6. 根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光接收器件/光发送器件底部的挠 性电路板上开设有通孔，所述通孔中设有金属柱，所述金属柱与金属层接触。7. 根据权利要求1-6任一项所述的光模块，其特征在于，还包括用于调整光接收器件/ 光发送器件光线传播路径的透镜组件，所述透镜组件罩设在光接收器件/光发送器件上且 与挠性电路板固定连接。8. 根据权利要求2-6任一项所述的光模块，其特征在于，所述金属层为铜层。9. 根据权利要求5或6所述的光模块，其特征在于，所述金属柱为铜柱。10. 根据权利要求1-6任一项所述的光模块，其特征在于，还包括用于容纳所述挠性电 路板的金属外壳，所述导热块与所述金属外壳接触。
【专利摘要】本实用新型提供一种光模块，包括：挠性电路板、设置在挠性电路板第一表面上且与挠性电路板电连接的光接收器件/光发送器件、以及导热块；所述导热块的第一表面与挠性电路板的第二表面相接触。本实用新型提供的光模块的散热效果较好，能够快速降低内部各器件的温度。
【IPC分类】H04B10/40
【公开号】CN205017334
【申请号】CN201520738436
【发明人】杨思更, 黄永亮, 夏京盛, 贲仕建, 何鹏, 徐海强
【申请人】青岛海信宽带多媒体技术有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月22日