前装按键的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种前装按键的手机。
【背景技术】
[0002]目前的手机中，按键组件通过是由面壳的背面进行安装，导致面壳的强度较弱，从而不利于窄边框设计。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种前装按键的手机，旨在解决现有手机面壳强度较弱，不利于窄边框设计的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供一种前装按键的手机，所述手机包括面壳及前装按键组件，所述前装按键组件包括塑胶支架、硅胶体及多个按键冒，所述硅胶体包括下部一体连接的多个按键柱，所述多个按键柱由所述塑胶支架的背面穿过所述塑胶支架并凸出于所述塑胶支架的前表面，所述多个按键冒设于所述塑胶支架的正面并分别与所述多个按键柱结合在一起，所述塑胶支架的背面边缘设有卡扣和螺丝柱位，所述前装按键组件由所述面壳的正面安装在所述面壳上，并通过所述卡扣与所述面壳卡合，以及通过所述螺丝柱位锁合固定在所述面壳上。
[0005]优选地，所述多个按键冒通过胶水与所述多个按键柱粘合在一起。
[0006]优选地，所述卡扣包括位于所述塑胶支架顶部的第一卡扣、位于所述塑胶支架两侧的多个第二卡扣及位于所述塑胶支架底部的第三卡扣。
[0007]优选地，所述塑胶支架的两侧各设置有至少两个所述螺丝柱位。
[0008]本实用新型的前装按键的手机，前装按键组件由所述面壳的正面安装在所述面壳上，通过前装的方式，能够保证面壳的整体结构强度，解决了现有结构中安装按键处的前壳强度弱以及效果差的问题，有利于窄边框设计，使产品外形更具市场竞争力。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型前装按键的手机一实施例的组装剖视图，其中未示出手机的后壳及后壳内的部件。
[0010]图2为图1所示手机中面壳和前装按键组件组装在一起的背面视图。
[0011 ]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0012]应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]本实用新型提供一种前装按键的手机。如图1和图2所示，在本实用新型的一实施例中，前装按键的手机包括面壳I及前装按键组件2，所述前装按键组件2包括塑胶支架21、硅胶体22及多个按键冒23，所述硅胶体22包括下部一体连接的多个按键柱221，所述多个按键柱221由所述塑胶支架21的背面穿过所述塑胶支架21并凸出于所述塑胶支架21的前表面，所述多个按键冒23设于所述塑胶支架21的正面并分别与所述多个按键柱221结合在一起，所述塑胶支架21的背面边缘设有卡扣和螺丝柱位212，所述前装按键组件2由所述面壳I的正面安装在所述面壳I上，并通过所述卡扣与所述面壳I卡合，以及通过所述螺丝柱位212锁合固定在所述面壳I上。
[0014]上述前装按键的手机中，前装按键组件2由所述面壳I的正面安装在所述面壳I上，通过前装的方式，能够保证面壳的整体结构强度，解决了现有结构中安装按键处的前壳强度弱以及效果差的问题，有利于窄边框设计，使产品外形更具市场竞争力。
[0015]所述多个按键冒23通过胶水与所述多个按键柱221粘合在一起。
[0016]在本实施例中，所述卡扣包括位于所述塑胶支架21顶部的第一卡扣213、位于所述塑胶支架21两侧的多个第二卡扣214及位于所述塑胶支架21底部的第三卡扣215。所述塑胶支架21的两侧各设置有至少两个所述螺丝柱位212。
[0017]本实用新型并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种前装按键的手机，其特征在于，所述手机包括面壳及前装按键组件，所述前装按键组件包括塑胶支架、硅胶体及多个按键冒，所述硅胶体包括下部一体连接的多个按键柱，所述多个按键柱由所述塑胶支架的背面穿过所述塑胶支架并凸出于所述塑胶支架的前表面，所述多个按键冒设于所述塑胶支架的正面并分别与所述多个按键柱结合在一起，所述塑胶支架的背面边缘设有卡扣和螺丝柱位，所述前装按键组件由所述面壳的正面安装在所述面壳上，并通过所述卡扣与所述面壳卡合，以及通过所述螺丝柱位锁合固定在所述面壳上。2.如权利要求1所述的前装按键的手机，其特征在于，所述多个按键冒通过胶水与所述多个按键柱粘合在一起。3.如权利要求1所述的前装按键的手机，其特征在于，所述卡扣包括位于所述塑胶支架顶部的第一卡扣、位于所述塑胶支架两侧的多个第二卡扣及位于所述塑胶支架底部的第三卡扣。4.如权利要求1所述的前装按键的手机，其特征在于，所述塑胶支架的两侧各设置有至少两个所述螺丝柱位。
【专利摘要】本实用新型公开一种前装按键的手机，所述手机包括面壳及前装按键组件，所述前装按键组件包括塑胶支架、硅胶体及多个按键冒，所述硅胶体包括下部一体连接的多个按键柱，所述多个按键柱由所述塑胶支架的背面穿过所述塑胶支架并凸出于所述塑胶支架的前表面，所述多个按键冒设于所述塑胶支架的正面并分别与所述多个按键柱结合在一起，所述塑胶支架的背面边缘设有卡扣和螺丝柱位，所述前装按键组件由所述面壳的正面安装在所述面壳上，并通过所述卡扣与所述面壳卡合，以及通过所述螺丝柱位锁合固定在所述面壳上。本实用新型能够解决现有手机面壳强度较弱，不利于窄边框设计的问题。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205356454
【申请号】CN201620085412
【发明人】刘春明
【申请人】深圳市英迈通信技术有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月28日