集成智能卡功能的手机保护套的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成智能卡功能的手机保护套，本手机保护套包括边框和背板，边框设于背板的周边，还包括前壳盖、抗金属层和智能卡，前壳盖位于边框内并且连接背板，前壳盖与背板之间设有容纳腔室，抗金属层贴覆于容纳腔室的前壳盖表面，智能卡设于容纳腔室内。本手机保护套克服了传统保护套功能单一的缺陷，其将智能卡集成于保护套内，从而扩展保护套的应用，方便智能卡的使用。
【专利说明】
集成智能卡功能的手机保护套
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种集成智能卡功能的手机保护套。
【背景技术】
[0002]随着科学技术及社会的发展、人们生活水平的提高，手机已成为人们必备的电子设备，为避免手机在使用过程中的损伤，并对手机起到装饰作用，手机保护套应运而生;但是目前大多保护套均功能单一，仅对手机起到保护和/或装饰作用，使得保护套的功能受到限制，影响保护套的多功能应用。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成智能卡功能的手机保护套，本手机保护套克服了传统保护套功能单一的缺陷，其将智能卡集成于保护套内，从而扩展保护套的应用，方便智能卡的使用。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型集成智能卡功能的手机保护套包括边框和背板，所述边框设于所述背板的周边，还包括前壳盖、抗金属层和智能卡，所述前壳盖位于所述边框内并且连接所述背板，所述前壳盖与背板之间设有容纳腔室，所述抗金属层贴覆于所述容纳腔室的前壳盖表面，所述智能卡设于所述容纳腔室内。
[0005]进一步，所述容纳腔室包括第一容纳部和第二容纳部，所述智能卡包括公交卡、银行卡、门禁卡和/或高/低频RFID卡，所述公交卡、银行卡或门禁卡设于所述第一容纳部，所述高/低频RFID卡设于所述第二容纳部。
[0006]进一步，所述前壳盖中部开有取放槽口，所述取放槽口连通所述第一容纳部，所述公交卡、银行卡或门禁卡通过所述取放槽口放置于所述第一容纳部。
[0007]进一步，所述抗金属层为采用防磁性吸波材料制成的封装层，其厚度为0.2mm。
[0008]进一步，本手机保护套还包括手机电源键压板和音量键压板，所述边框侧边在手机电源键和音量键位置开有长腰孔，所述手机电源键压板和音量键压板分别设于所述边框侧边的长腰孔内。
[0009]进一步，所述前壳盖与背板采用胶水或超声波焊接的形式进行连接。
[0010]由于本实用新型集成智能卡功能的手机保护套采用了上述技术方案，即本手机保护套包括边框和背板，边框设于背板的周边，还包括前壳盖、抗金属层和智能卡，前壳盖位于边框内并且连接背板，前壳盖与背板之间设有容纳腔室，抗金属层贴覆于容纳腔室的前壳盖表面，智能卡设于容纳腔室内。本手机保护套克服了传统保护套功能单一的缺陷，其将智能卡集成于保护套内，从而扩展保护套的应用，方便智能卡的使用。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
[0012]图1为本实用新型集成智能卡功能的手机保护套的结构爆炸图；
[0013]图2为本手机保护套中第一容纳部和第二容纳部的位置示意图；
[0014]图3为本手机保护套的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]实施例如图1、图2和图3所示，本实用新型集成智能卡功能的手机保护套包括边框I和背板2，所述边框I设于所述背板2的周边，还包括前壳盖3、抗金属层4和智能卡，所述前壳盖3位于所述边框I内并且连接所述背板2，所述前壳盖3与背板2之间设有容纳腔室，所述抗金属层4贴覆于所述容纳腔室的前壳盖3表面，所述智能卡设于所述容纳腔室内。
[0016]优选的，所述容纳腔室包括第一容纳部6和第二容纳部7，所述智能卡5包括公交卡51、银行卡、门禁卡和/或高/低频RFID卡52，所述公交卡51、银行卡或门禁卡设于所述第一容纳部6，所述高/低频RFID卡52设于所述第二容纳部7。
[0017]优选的，所述前壳盖3中部开有取放槽口31，所述取放槽口 31连通所述第一容纳部6，所述公交卡51、银行卡或门禁卡通过所述取放槽口 31放置于所述第一容纳部6。
[0018]优选的，所述抗金属层4为采用防磁性吸波材料制成的封装层，其厚度为0.2mm。该抗金属层可以避免普通RFID卡贴在金属物体上面之后失效的情况发生，解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。其主要靠与金属隔离的介质，同时把金属当做反射面，提高标签在金属上的特性，获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远，并能有效防止金属对射频信号的干扰。
[0019]优选的，本手机保护套还包括手机电源键压板8和音量键压板9，所述边框I侧边在手机电源键和音量键位置开有长腰孔11、12，所述手机电源键压板8和音量键压板9分别设于所述边框I侧边的长腰孔11、12内。
[0020]优选的，所述前壳盖与背板采用胶水或超声波焊接的形式进行连接。
[0021]如图1所示，使用时，将本手机保护套套入手机10后背。本手机保护套通过在传统保护套上设置前壳盖并形成容纳腔室，容纳腔室内贴覆抗金属层，然后将智能卡设置于容纳腔室内，采用最简易的方式(只是卡片埋入，不采用基板线路等)将各类智能卡的功能集成在手机保护套里，实现了一机多卡的目的。在智能卡使用时只需取出手机，将手机保护套靠近对应的读卡器，即可读取智能卡信息，同时，抗金属层避免了智能卡被屏蔽，保证了智能卡信息的读取。本手机保护套内可设置如公交卡、银行卡、门禁卡和/或高/低频RFID卡等各类智能卡，从而方便各类智能卡的使用，避免各类智能卡遗忘携带或拥挤场所取放不便的窘境，扩展了手机保护套的应用功能。
【主权项】
1.一种集成智能卡功能的手机保护套，包括边框和背板，所述边框设于所述背板的周边，其特征在于:还包括前壳盖、抗金属层和智能卡，所述前壳盖位于所述边框内并且连接所述背板，所述前壳盖与背板之间设有容纳腔室，所述抗金属层贴覆于所述容纳腔室的前壳盖表面，所述智能卡设于所述容纳腔室内。2.根据权利要求1所述的集成智能卡功能的手机保护套，其特征在于:所述容纳腔室包括第一容纳部和第二容纳部，所述智能卡包括公交卡、银行卡、门禁卡和/或高/低频RFID卡，所述公交卡、银行卡或门禁卡设于所述第一容纳部，所述高/低频RFID卡设于所述第二容纳部。3.根据权利要求2所述的集成智能卡功能的手机保护套，其特征在于:所述前壳盖中部开有取放槽口，所述取放槽口连通所述第一容纳部，所述公交卡、银行卡或门禁卡通过所述取放槽口放置于所述第一容纳部。4.根据权利要求1、2或3所述的集成智能卡功能的手机保护套，其特征在于:所述抗金属层为采用防磁性吸波材料制成的封装层，其厚度为0.2mm。5.根据权利要求4所述的集成智能卡功能的手机保护套，其特征在于:本手机保护套还包括手机电源键压板和音量键压板，所述边框侧边在手机电源键和音量键位置开有长腰孔，所述手机电源键压板和音量键压板分别设于所述边框侧边的长腰孔内。6.根据权利要求1所述的集成智能卡功能的手机保护套，其特征在于:所述前壳盖与背板采用胶水或超声波焊接的形式进行连接。
【文档编号】G06K19/07GK205545437SQ201620192288
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】谢晨晖, 王永春
【申请人】上海励识电子科技有限公司