专利名称：温度匀布的温控热源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种红外辐射热源，具体地说是一种温控热源。
红外辐射热源是热像仪检测系统中的一个重要器件，要求具有一定的面积且温度分布均匀。而温度分布均匀性，则是红外温控热源的重要指标之一。现有的温控热源，其结构是在帕耳帖板上粘接铜板，铜板上表面涂敷有发射系数较大的黑色涂料。帕耳帖板是由许多小的帕耳帖块在两块陶瓷片间排列而成。通过在引出的电极上通电，即可使帕耳帖板加热或制冷。这种帕耳帖裸板无法获得较好的温度分布均匀性，因而在其上粘接一层均匀的铜板，铜板上表面喷涂无光黑漆，形成接近黑体的红外辐射面源。铜板与帕耳帖板之间的粘接层为较大热阻的介质层，可起到温度匀布的作用。铜板的热阻小，上下表面温度分布近似相同。由此形成的温控热源，其温度均匀性能得到一定的改善，但仍然不能达到高精度热像仪检测系统的使用要求。另外，为满足大面积热源的使用需要，目前是用几块帕耳帖板拼接而成，这样其表面温度分布均匀性会进一步下降。
本实用新型的目的就是提供一种温度分布均匀性好的温控热源，以满足高精度热像仪检测系统的工作需要。
本实用新型是这样实现的温控热源以帕耳帖板为基板，其上部有铜板，铜板上表面涂敷有黑色涂料，在帕耳帖板和铜板之间粘接有金属板。本实用新型的设计要点在于，增加较大热阻的粘接介质层和较小热阻的热良导体层，使帕耳帖板上的不均布热源，经过多层粘接介质层的温度均布，最终在喷漆铜板板面上获得均匀性非常高的温度分布。
以下结合附图对本实用新型做进一步详述。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是拼接四块帕耳帖板为基板的热源。
如图1所示，本温控热源的基板为帕耳帖板1，其端侧有导线电极引出。最上部为1毫米厚的均匀紫铜板2，铜板上表面喷涂有发射系数接近1的无光黑漆5。在铜板2和帕耳帖板1之间粘接有厚度均匀的金属板3。该金属板3可以是铝板、铜板或银板等，为简化生产工艺，可仍选用紫铜板，而且紫铜板的性能价格比也相对较好。
温控热源中间加入的金属板3可为1-3层，各层相互粘接在一起。加入一层铜板即相当于增加了一个粘接剂层4和一个热良导体层3。经试验表明，一层铜板的加入，虽然明显改善了热源表面的温度分布均匀性，但效果仍不十分理想。而如果加入四层或者以上的铜板，则热阻增加太多，传热时间加长，且也不够经济。加入两层铜板，则形成四层结构的温控热源，可实现表面温度分布对其平均值的偏差在0.01℃以下，因而可完全满足高精度热像仪检测装置的使用需要。
如图2所示，为增大热源面积，将四块筛选后功率相同的帕耳帖板拼接在一起构成基板1，在其上粘接三层112×112mm2的紫铜板，并在最上层铜板的上表面喷涂无光黑漆5，从而构成一个较大面积的温控热源。由于中间两层铜板3和两层粘接介质层4的加入，可使得帕耳帖板的接缝处也受到良好的温度均布，从而在上层铜板2的中心约80×80mm2区域内温度分布对其平均值的偏差小于0.02℃。
本实用新型通过加大热阻效应，使红外辐射热源表面温度辐射的均匀性显著提高，同时使拼接帕耳帖板做成的大面积热源获得足够好的温度分布均匀性。将其应用到热像仪检测系统中，则可提高检测精度，从而可准确地检测出热像仪的最小可分辨温差、最小可探测温差等基本参数。
权利要求1.一种温度匀布的温控热源，在帕耳帖板(1)上有铜板(2)，铜板(2)上表面涂敷有黑色涂料，其特特征在于在帕耳帖板(1)和铜板(2)之间粘接有金属板(3)。
2.根据权利要求1所述的温度匀布的温控热源，其特征在于金属板(3)为1～3层，各层相互粘接在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种红外辐射热源,是为提高其表面温度分布均匀性而设计。其结构是在帕耳帧板上有铜板,铜板上表面涂敷有黑色涂料,在帕耳帖板和铜板之间粘接有金属板。本实用新型通过增加热阻介质层,提高了热阻效应,使温控热源的表面温度分布对其平均值的偏差达到了0.01℃以下,可完全满足高精度热像仪检测系统的使用需要。
文档编号H05B3/20GK2403197SQ0020025
公开日2000年10月25日 申请日期2000年1月7日 优先权日2000年1月7日
发明者汪岳峰, 沈学举, 董伟, 王斧, 任宏岩, 牛燕雄, 周浩 申请人:中国人民解放军军械工程学院