专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明有关一种散热装置，尤其是一种用在微处理器上的散热装置。
微处理器高速运行所产生的热量需要一个稳固高效的散热装置来散热，相关的现有技术请参照中国台湾专利申请第86206479号及第86209903号等案。现有的散热装置如
图1所示，该散热装置5包括散热器7及固持机构6，其中散热器7包括若干散热片71及设在散热器7中间的固定部72。用来将散热器7固定在微处理器8上方的固持机构6包括将散热器7、固持在微处理器8上方的固定片61以及螺钉62，其中固定片61包括设在中央呈“ㄇ”形状的固定座611及处于两端的卡扣部612，该卡扣部612扣持在微处理器8边缘，而上述固定座611设有容纳上述螺钉62的支撑孔613。
组装时，首先将散热器7放置在微处理器8的上方，接着将固定片61对应着散热器7的固定部72组装，按压固定片61的两端使卡扣部612扣持在微处理器8的边缘，然后将螺钉62旋入支撑孔613中而抵压在固定部72上，随着螺钉62的向下旋动，螺钉62施加在固定部72上的弹性压力增加，因此固持机构6可将散热器7稳定固持在微处理器8的上方。
但是，微处理器8的中间位置常会产生较多的热量，而前述固定部72设在散热器7的中间位置，这必然减少散热器7中间所设散热片71的数量，从而影响散热器7的散热效果，因此，该散热装置5仍有进一步改进的必要。
本发明的目的在于提供一种可达到良好散热效果的散热装置。
本发明的目的是这样实现的散热装置包括散热器和用来固持散热器及微处理器的固持机构。其中散热器固定在微处理器的上方，包括若干散热片和设在四周的固定部。固持机构包括基体、设在基体两侧的固持部以及固定在固持部上的固持体，其中固持部具有两个相对的第一侧面和与第一侧面相邻的第二侧面，第一侧面上设有卡持体，而第二侧面上设有卡扣体。固持体设有压持在上述固定部上的抵压部、抵压在基体底部上的抵靠部及卡扣在上述卡扣体上的卡扣部。
由于采用上述结构，本发明散热装置的散热器可稳定固持在微处理器上，从而能达到良好的散热效果。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
图1是现有散热装置的立体分解图。
图2是本发明散热装置的立体分解图。
图3是本发明散热装置中固持体的立体图。
图4是本发明散热装置组装过程中的示意图。
图5是本发明散热装置的组装图。
请参照图2及图3所示，本发明散热装置包括散热器2和固持机构3，其中散热器2固定在微处理器4的上方，包括若干散热片21及设在散热器2四周的固定部22。用来固持散热器2和微处理器4的固持机构3包括基体30、一对设在基体30两侧的固持部31以及固定在上述固持部31上的固持体32。其中基体30在本实施例中是固定微处理器4的插座连接器，而固持部31具有两相对的第一侧面311及与第一侧面311相邻的第二侧面312，其中第一侧面311设有卡持体313，而第二侧面312中部设有卡扣体314。固持体32包括一体成形的纵长体320和设在纵长体320两端的弯折部321，其中纵长体320具有压持在上述固定部22上的抵压部322、设在底部的抵靠部326以及设在两端用来容纳上述卡持体313的卡持部327。弯折部321在远离纵长体320的一端设有卡扣在卡扣体314上的卡扣部，该卡扣部在本实施例中是凹口325，上述凹口325的上方水平弯折形成便于手工装配的按压部323，而下方设有逐渐向外延伸便于组装的导引部324。
请参照图4及图5所示，在组装过程中，先将基体30和固持部31安装在电路板5上，再将微处理器4固定在基体30中，然后将散热器2放置在微处理器4的上方。固持体32从固持部31的两侧安装，先使抵靠部326抵靠在基体30的底部上，并使上述卡持体313收容在卡持部327中。此时，抵压部322位于固定部22的上方，而导引部324的下端内侧面抵触到卡扣体314。然后下压按压部323使导引部324沿卡扣体314的外侧向下移动，导引部324受卡扣体314的作用向外产生弹性变形，使凹口325能卡扣在卡扣体314上，且纵长体320贴靠在上述第一侧面311上。在按压过程中，抵压部322产生弹性弯形，而固定部22对抵压部322的弹性力具有反作用，所以，固持体32产生向外翻转的趋势。而固持部31的第一侧面311对纵长体320和卡扣体314对凹口325均产生方向相反的作用力来阻止其翻转。这样，散热器2便稳定固持在微处理器4的上方。
由于本发明散热装置的固定部22设置在散热器2的两侧，所以散热器2中间可设有较多散热片21来散热，因此，该散热装置可达到很好的散热效果。另，按压部323位于固持部31的上方，在安装过程中不受散热片21的阻碍，因此，该散热装置安装和拆卸都比较方便。
权利要求
1.一种用在微处理器上的散热装置包括散热器以及用来固持散热器和微处理器的固持机构，其中散热器固定在微处理器的上方，包括若干散热片和设在其四周的固定部，固持机构包括基体、固持部以及固持体，其中基体用来固定微处理器，而设在基体两侧的固持部具有第一侧面和第二侧面，上述固持体固定在上述固持部上，其特征在于上述第二侧面上设有卡扣体，而每一固持体设有抵压在上述固定部上的抵压部、抵靠在上述基体底部上的抵靠部及卡扣在上述卡扣体的卡扣部。
2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于上述第一侧面上设有卡持体。
3.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于固持体设有卡持在上述卡持体上的卡持部。
4.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于固持体在卡扣部上方设有便于手工按压的按压部。
5.如权利要求1所述的的电子卡连接器，其特征在于固持体在卡扣部的下方设有导引部。
全文摘要
一种用在微处理器上的散热装置包括散热器和固持机构,其中散热器固定在微处理器的上方,其包括若干散热片和设在其边缘的固定部。用来固持散热器及微处理器的固持机构包括基体、设在基体两侧的固持部和固定在固持部上的固持体,其中固持部具有相对的第一侧面和与其相邻的第二侧面,该第一侧面上设有卡持体,而第二侧面上设有卡扣体。固持体设有压持上述固定部的抵压部、抵压基体底部的抵靠部以及卡扣在上述卡扣体上的卡扣部。
文档编号H05K7/12GK1361460SQ00137709
公开日2002年7月31日 申请日期2000年12月25日 优先权日2000年12月25日
发明者余宏基, 米山厚 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司