散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明具体涉及一种能够对多个LED芯片进行集中散热的散热装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管简称LED，能够将电能转换为光能，与白炽灯泡和氖灯相比，LED的特点是:工作电压很低(有的仅一点几伏)；工作电流很小(有的仅零点几毫安即可发光)；抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长；通过调制通过的电流强弱可以方便地调制发光的强弱。由于有这些特点，LED开始替代传统的白炽灯泡和氖灯，并且，也被越来越广泛地应用在生活、生产上。
[0003]由于LED芯片技术的限制，大量电能转换为晶格震动以热能的形式被释放，由于热量的产生，会导致LED芯片温度过高，从而使芯片衰减加剧。LED灯的散热成为LED、尤其是大功率的LED灯的散热成为重要问题。
[0004]现有技术中，大功率LED灯使用导热材料将LED芯片释放的热量传导到灯箱体外侦U，然后，通过空气被动冷却。但是，采用导热材料进行被动散热的散热效果有限，当需要使用不同功率的LED芯片时，就需要重新设计散热结构以符合散热需求。另外，大面积的LED芯片如果需要高效率的散热，也可以使用主动散热装置来实现，然而，由于主动散热高能耗以及高成本，使得主动散热装置的使用收到到一定限制。
【发明内容】
[0005]本发明是为了解决上述课题而进行的，目的在于提供一种能够对多个LED芯片进行集中散热并且散热效果好的散热装置。
[0006]本发明提供了一种散热装置，用于对多个LED芯片进行散热，其特征在于，包括:基体，包含:顶部、与顶部相贯通且内径大于顶部的内径的底部、以及设在底部用于安装多个LED芯片的安装单元；散热部，用于对多个LED芯片进行散热，包含:设在底部的散热件、以及设在顶部的散热单元；以及控制部，与散热单元和LED芯片相连接，用于根据LED芯片产生的热量控制散热单元的打开和关闭，其中，当LED芯片产生的热量大于阈值时，控制部控制散热单元打开，使得LED芯片产生的一部分热量被散热件散出，另一部分热量被散热单兀散出。
[0007]在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征:其中，基体呈双曲面状，并且采用导热材料制成，能够对LED芯片进行散热。
[0008]在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征:其中，基体的侧壁上设有通风口。
[0009]在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征:其中，安装单元的侧壁上设有通孔，在对LED芯片进行拆卸时，通过向通孔注射腐蚀液体，使LED芯片被拆卸下来。
[0010]在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征:其中，散热单元采用散热风扇或者水冷散热装置。
[0011]在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征:其中，散热件安装在基体的内壁，散热件采用向内壁辐射安装的多个散热鳍片，散热鳍片呈三角形、长条形或针型中任何一种形状。
[0012]在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征:其中，散热件安装在基体的外壁，散热件采用沿外壁铺设的多个散热片，散热片呈针状、块状或条状中任何一种形状。
[0013]发明的作用与效果
[0014]根据本发明所涉及的散热装置，因为基体呈下大上小的结构，并且上下贯通，使得空气的流通量加大，并且，通过散热件设在基体的底部，使得LED芯片的热量被散热件散出，另外，通过散热单元设在热量较为集中的顶部，当LED芯片的发热量增大时，通过控制部控制散热单元打开，实现对LED芯片的进一步散热，所以，本发明的散热装置能够对多个LED芯片进行集中散热，具有散热效果好、节能的优点。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的实施例一中散热装置的结构示意图；
[0016]图2是本发明的实施例一中散热装置的仰视图；
[0017]图3是本发明的实施例二中散热装置的结构示意图；以及
[0018]图4是本发明的实施例二中散热装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明的散热装置作具体阐述。
[0020]<实施例一 >
[0021]图1是本发明的实施例一中散热装置的结构示意图。
[0022]如图1所示，在本实施例中，散热装置100用于对八个LED芯片200进行集中散热。
[0023]散热装置100包含:基体10、散热部20以及控制部30。
[0024]基体10为中空的双曲面状箱式结构，上下贯通，底部的内径大于顶部的内径，这样，极大的提高了空气的流量。基体10的侧壁上设有通风口。当散热需求较低时，可通过通风口进行有效散热。
[0025]图2是本发明的实施例一中散热装置的仰视图。
[0026]基体10的底部设有安装单元11。安装单元11用于均匀沿基体的圆向安装八个LED芯片200和透镜组合。在本实施例一中，通过导热硅胶将LED芯片和透镜组合连接在安装部11上。安装单元11的侧壁上设有通孔12。在需要拆卸已经装好的LED芯片200时，通过从通孔12中注射腐蚀性液体，就能够将LED芯片和透镜组合拆卸下来。
[0027]散热部20安装在基体10上，用于对LED芯片200进行散热。散热部20包含??散热件21、散热单元22和导热片23。
[0028]导热片23设在基体10的底部，与安装单元11和散热件21相接触，用于将LED芯片200产生的热量迅速传导到散热件21上。
[0029]散热件21安装在基体10的内壁上，将LED芯片200产生的热量通过与空气进行热交换从而被散出到环境中。散热件21采用多个散热鳍片。散热鳍片向基体10的内壁呈辐射状安装。在本实施例一中，散热鳍片呈三角形，也可以采用长条形或针型等形状。
[0030]散热单元22安装在基体10的顶部中，S卩、在热量集中的地方。用于对LED芯片200的热量进行主动散热。在本实施例一中，散热单元22采用大功率的散热风扇，安装在基体10顶部的散热风扇极大地提高了基体10内的空气流通量，进一步增加了散热效果。或者散热单元22也可以采用水冷散热装置。
[0031]控制部30与八个LED芯片200和散热单元22相连接，用于控制散热单元22。
[0032]在本实施例一中，当LED芯片200的热量较低时，控制部30控制散热风扇关闭，通过散热鳍片和通风口进行散热。此时，通过将安装单元11的位置进行调节，使得发出的光均匀度和亮度提高。
[0033]当LED芯片200的热量过高时，控制部30控制散热风扇的功率加大，从而对LED芯片200进行可靠散热。当散热风扇的功率已经达到最大值时，通过控制部30控制LED芯片200的功率降低，从而保护电路。