专利名称：显示板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有图象显示功能的显示板、和一种安装在该显示板上的印刷电路板。
由于超细加工技术、液晶材料技术及安装技术的最新进步，能够显示各种图象(例如令人满意地显示对角线为5至50cm的电视图象)的液晶板以商业方式呈现。
此外，通过在用来组成液晶板的两个玻璃基片之一中形成RGB着色层容易实现彩色显示。
特别是，在包括每个象素中的切换元素的所谓活动型液晶板中，以高速响应和较小交扰得到高对比度的图象。
这种液晶板一般以包括100至1000扫描线和200至2000信号线的矩阵组成，并且与显示容量的增大有关，最近大屏幕和高清晰度都同时提高。
图6是活动型液晶板的立体图，其中活动型液晶板包括一个活性基片2、一个面对的对应基片9、及在他们之间填充的液晶。
活性基片2具有在透明绝缘基片的主表面上形成的多根扫描线、和至少跨过一个绝缘层形成的基本上与扫描线正交的多根信号线，并且至少一个切换元件和至少一个象素电极布置在扫描线与信号线的每个交叉处，而扫描线和信号线的一个终端电极组布置在图象显示区域的外部。
对应基片9由一个是带有一个透明导电对应电极的透明绝缘基片的玻璃基片组成。
活性基片2和对应基片9通过诸如树脂纤维或小珠之类的垫片跨过几微米的特定距离形成，并且其间隙是一个由在对应基片9的周边边缘上由有机树脂制成的密封材料和填充材料密封的密闭空隙，而该密闭空隙填充有液晶。
在彩色显示的情况下，对应基片9的密闭空隙侧涂有包含染料或颜料或两者的着色层，如厚度约1至2μm的有机薄膜，从而提供彩色显示功能。在这种情况下，玻璃基片9也叫做滤色片。
依据液晶材料的性质，把偏振板或者粘结到对应基片9的上表面上或者粘结到活性基片2的下表面上，或者粘结到两侧上，从而液晶板1起光电元件的作用。
当今，在大多数板中，在液晶中使用扭转向列(TwistedNematic)(TN)系，而它需要两块偏振板。
在如此构成的液晶板中，在活性基片2的图象显示区域外，例如在扫描线的终端电极组6上，用来供给驱动信号的半导体集成电路芯片3通过直接连接芯片上玻璃(Chip-On-Glass)(COG)系统安装，而在信号线的终端电极组5上，胶带载体封装(Tape-Carrier-Package)(TCP)膜4通过与导电粘合剂连接和固定的TCP系统安装。
TCP膜4带有镀金或镀焊料的铜箔(未表示)终端，例如形成在厚度约0．1mm的聚酰亚胺(polyimide)树脂薄膜上。
两种安装方法表示在这里，但实际上适当选择任一种方法。
液晶板1的图象显示单元、和信号与扫描线的终端电极组5、6借助于布线线7、8连接，但布线线7、8不总是需要由与终端电极组5、6相同的导电材料组成。
在这种液晶板中，液晶元由形成在活性基片2上的透明导电象素电极、形成在对应基片9上的透明导电对应电极、及在两个玻璃基片之间填充的液晶组成。
在最近开发的能够扩展视野角的内平面切换(In-Plain-Switching)(IPS)型液晶板中，液晶元由形成在一个玻璃基片(活性基片)上的一对梳状电极和填充在两个玻璃基片之间的液晶组成，并因此在滤色片上不需要透明电极(对应电极)，但这里省略该细节。
为了在液晶板上显示图象，通过上述的TCP或COG安装必须把电信号给到扫描线和信号线的终端电极。最近，为了节省安装成本，或者为了通过减少连接位置的数量提高安装可靠性，COG安装往往是最佳的。
图7是在活性基片2上COG安装驱动集成电路芯片3的基本部分的放大视图，并且在COG安装中，由于不能象在TCP安装中那样在每个芯片中供给扫描到多个驱动集成电路芯片的电源线、输入信号线、和时钟线的系统，所以需要在活性基片2的周边边缘上形成约20至40根导电总线10，而在数字化信号系统中，为了适用于高图象质量，从此，位数往往迅速增大。
为了形成活性元件，也需要形成扫描线和信号线，并且这些布线线能借助于更合理的活性元件同时形成。
布线线10的形成位置能通过在表面上形成绝缘层容易绝缘，并且例如，通过借助于把布线线10布置在集成电路芯片3的下面有效地利用空间，可能有助于液晶板的周边边缘变窄。
然而，在COG安装中，在布线线10的电阻值较高的6英寸(15cm)或更大屏幕对角线尺寸中，如图8中所示，需要与总线可弯曲膜11一起使用。
总线可弯曲膜11类似于TCP膜4，就是说，由导电厚膜制成的布线线12形成在可弯曲膜上。其长度长达20至50cm，并且在平行线之间的布线线连接与平行线正交地交叉，并因此需要几个或多个多重层，这非常昂贵，并且难以降低成本。
然而，不可避免地使用总线可弯曲膜11，如下面解释的那样。
当制造活性液晶板时，由于诸如扫描线和信号线之类的导线的膜厚度是约0．5μm，所以导线的电阻值不能足够地降低，并且布线线10的电阻由于形状影响(布线图案的长度／宽度之比值)而增大，及足够的电流不能单独通过总布线线10。更具体地说，例如通过使用布线线材料厚度约0．3μm的铝膜，如果得到0．1Ω／cm2的表面电阻，则在50μm布线宽度和25cm布线长度的情况下，布线线的电阻值高达500Ω，并因此难以在mA单位或更高的电源线中使用。
类似地，在输入信号和时钟线中，这种布线电阻添加到半导体集成电路的输入电阻上，并且在信号高速传送(大于几百kHz)的情况下，信号波形被圆整，并且半导体集成电路可能不能工作。
本发明要解决这些常规问题，并且打算通过具有低电阻的布线线向安装的半导体集成电路芯片提供必需的信号和电源。
在本发明中，一个开口或凹口形成在印刷电路板上的驱动集成电路芯片的安装位置中，该印刷电路板安装在活性基片的图象显示区域外，并且形成在印刷电路板上的低电阻布线用作总线。
因此，根据本发明，由于能减小连接到驱动芯片上的总线的电阻值，所以能以高速传送信号而不使信号波形变形。
也根据本发明，由形成在印刷电路板上的厚导电材料组成的低电阻值的布线线能用作诸如电源线、输入信号线及时钟线之类的总线，并且不必使用常规的长总线可弯曲膜。
进一步根据本发明，不仅印刷电路板能安装在活性基片上，而且也降低了成本。
况且，根据本发明，在特别大屏幕尺寸的显示板中，印刷电路板能容易地安装在活性基片上。
图1A是立体图，表示在本发明实施例1中在液晶板上的安装状态。
图1B是沿图1A中线A-A的剖视图。
图2A是立体图，表示在本发明实施例2中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图2B是沿图2A中线A-A的剖视图。
图3A是立体图，表示在本发明实施例3中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图3B是基本放大视图，表示在本发明实施例3中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图3C是连接膜的立体图，表示在本发明实施例3中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图4A是立体图，表示在本发明实施例4中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图4B是基本放大视图，表示在本发明实施例4中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图5是立体图，表示在本发明实施例5中印刷电路板在液晶板上的安装状态。
图6是常规液晶板的立体图。
图7是基本放大视图，表示在在先有技术中在COG安装中的液晶板的周边边缘。
图8是基本放大视图，表示在与总线可弯曲一起使用的大尺寸液晶板的COG安装中的周边边缘。
下面在参照图1至图5的同时描述本发明的最佳实施例。
在如下解释中与图6至8中相同的部分标识有相同的标号。
(实施例1)如图1A和图1B中所示，一个活性基片2包括一个终端电极5a，一根用来把该终端电极5a与一根信号线连接的布线线7a，及一个用来连接终端电极5b、5c的布线线7b。
最好，应该同时形成这些终端电极5a、5b、5c及布线线7a、7b。
一个绝缘层26包括栅极绝缘层、钝化(passivation)绝缘层、及形成在活性基片2的主表面上的其他绝缘层，并且选择性地除去终端电极5a、5b、5c的上表面上的绝缘层，而暴露各电极的表面。
在电气连接到终端电极5a、5b上的驱动集成电路芯片3a的安装表面侧处，形成一个电气连接到终端电极5a、5b上的隆起电极24。
在电气连接到终端电极5a、5b、5c及布线线7a、7b上的印刷电路13中，在与安装在活性基片2上的驱动集成电路芯片3a的安装位置相对应的位置处形成比集成电路芯片3a的外形大的开口14a、14b。
在印刷电路板的上侧，形成一根低电阻布线线23，并且一个绝缘层27形成在其上以便保护该布线线23。这里，布线线23由厚导电材料形成，从而其电阻可以较低。绝缘层27可以或者在组成印刷电路板13时形成，或者在通过涂敷适当树脂安装印刷电路板13之后形成。尽管没有表示，一个绝缘层可以类似地形成，以便保护形成在印刷电路板13的安装表面侧处的布线线22。
在面对着终端电极5c的布线线22上，形成一个用来电气连接在终端电极5c与布线线22之间的隆起电极25。
布线线22是形成在面对着活性基片2的主表面上具有低电阻的布线线，而布线线23是形成在与面对着活性基片2的主表面相对的主表面上具有低电阻的布线线。低电阻的布线线一般是具有几微米至几十微米膜厚度的铜箔。
如此组成的印刷电路板13首先通过借助于热固性各向异性导电膜(Thermosetting Anisotropic Conductive Film)(ACF)等把驱动集成电路芯片3a、3b安装在活性基片2上而安装在活性基片2上。
在与安装的驱动集成电路芯片3a、3b的安装位置相对应的位置处形成开口14a、14b的印刷电路板13，安装在活性基片2的图象区域之外。
在这种构造中，通过把驱动集成电路芯片3a、3b直接安装在布置在活性基片2上的终端电极5a、5b上，把电信号供给到扫描线和信号线的终端电极5a、5b、5c中。驱动集成电路芯片3a、3b的电气连接通过把印刷电路板13安装在活性基片2上实现，从而如此组成的印刷电路板13的开口14a、14b可以在与安装在活性基片2上的驱动集成电路芯片3a、3b的安装位置相对应的位置处。
印刷电路板13在活性基片2上的安装方法没有特别限制，并且例如，它通过加热固定，同时通过使用ACF21压紧。
然而，在使用ACF安装方法来安装印刷电路板13的情况下，为了不脱开已经安装的驱动集成电路芯片3a、3b，最好安装印刷电路板13，同时例如降低在安装印刷电路板13或固定驱动集成电路芯片3时的温度。
在这样一种构造中，由于由形成在印刷电路板13上的厚导电材料组成低电阻的布线线23能用作诸如电源线、输入信号线或时钟线之类的总线，所以不必使用常规长总线可弯曲膜。此外，由于布线线23的电阻较低，所以能以高速传送信号而不使信号波形变形。
如图1A中所示，通过以与先有技术相同的方式把一个外部连接终端33布置在不干涉在活性基片2的周边边缘处安装印刷电路板13的位置处，或者通过借助于使用可弯曲印刷电路(FPC)通过把一个外部连接终端34布置在与面对着活性基片2的印刷电路板13的主表面相对的主表面上的安装和连接，能供给外部电信号。
(实施例2)以上实施例1采用在与驱动集成电路芯片3a、3b的安装位置相对应的位置处形成开口14a、14b的印刷电路板13。在实施例2中，打算使用一种具有比驱动集成电路芯片3a、3b的外形大的深凹口15的印刷电路板13，同时覆盖安装在活性基片2上的驱动集成电路芯片3a、3b的上表面。该实施例具有与实施例1相同的效果。
也在该实施例中，以与实施例1相同的方式，不必使用常规的长总线可弯曲膜，并且降低成本。然而，在实施例1中，形成在印刷电路板13两侧的厚布线线22、23具有电路设计的限制，以便使线宽度变窄或者减小靠近开口14的线数量。然而，在实施例2中的印刷电路板13免受这样的限制，从而布线线23能以印刷电路板13的整个宽度形成在与面对着活性基片2的主表面相对的主表面上。
在这些实施例和如下实施例中，在印刷电路板13两侧形成布线线22、23的构造中，通过使用通孔，在多层布线中的布线线的电气设计的提高自由度和布线电阻的减小都能实现。
(实施例3)图3解释本发明的实施例3。
图3A是液晶板的立体图，图3B是其基本放大视图，及图3C表示用来把分裂电路板联接在一起的连接膜。
以上实施例1和2呈现集成一块连接到扫描线的连接终端上的印刷电路板和一块连接到信号线的连接终端上的印刷电路板的L形或π形印刷电路板13。即使当使用这种印刷电路板13时，在尺寸3(对角线7．5cm)或较小的小尺寸液晶板中，当安装印刷电路板13时由于温度升高在印刷电路板13与活性基片2之间的膨胀差也较小，并且印刷电路板13的材料成本和加工成本较小，及几乎没有问题。
然而，一般地，随着屏幕尺寸变大(显示容量也增大)，在活性基片中，终端的数量增加，并且长度在扫描线的连接终端的布置侧(叫做扫描线侧)和信号线的连接终端的布置侧(叫做信号线侧)都延伸。因此，印刷电路板13的长度延伸，这使得难以使用单片型印刷电路板13。
因此，在实施例3中，把在与驱动集成电路芯片3的安装位置相对应的位置处以与实施例2中的相同方式形成凹口15的印刷电路板13分裂成图3A中所示的扫描线侧和信号线侧。
对于在扫描线侧印刷电路板13a与信号线侧印刷电路板13b之间的连接，如图3B中所示，连接终端16a、16b形成在两个印刷电路板的上表面上，并且这两组连接终端通过使用由例如在连接终端17a与17b之间的导电布线线10b连接的可弯曲连接膜18连接，如图3C中所示。
没有规定连接膜18至印刷电路板13a、13b的连接方法。在这种构造中，如果利用使用一个细长印刷电路板13，则处理是容易的。由于处理是容易的，所以如果增大零件的数量，并且通过划分印刷电路板增大了安装步骤的数量和安装成本，但获得的效果足以补偿这种缺点。因而，不仅印刷电路板在活性基片2上的安装较容易，而且降低总成本。
(实施例4)图4表示本发明的实施例4。
图4A是液晶板的立体图，及图4B是其基本部分的放大视图。
在实施例4中，划分成扫描线侧和信号线侧的印刷电路板13的连接方法不同于实施例3，但其他基本构造几乎处于与实施例3中一样的方式。
如图4A中所示，在与驱动集成电路芯片3的安装位置处相对应的位置处形成一个凹口15的印刷电路板13，以与实施例2中相同的方式分裂成扫描线侧和信号线侧。
对于在扫描线侧印刷电路板13a与信号线侧印刷电路板13b之间的连接，以与实施例3不同的方式，使用连接膜18。
更具体地说，如图4B中所示，在活性基片2的图象显示区域的外周边边缘中，电源线、输入信号线及时钟线的总线10c与连接终端19a、19b布置在一起，而在面对着印刷电路板13a、13b的活性基片2的主表面上，电源线、输入信号线及时钟线的总线22a、22b与连接终端20a、20b布置在一起，并且印刷电路板13a、13b安装在活性基片2上，且连接在一起。
由于用来在两个印刷电路板13a、13b之间连接的这些总线10c的距离较短，所以在这里，能忽略由电阻造成的电压降。
这样一种构造能解决由印刷电路板13的尺寸精度或在玻璃基片2与印刷电路板13之间的热膨胀系数差别造成的安装精度降低、连接电阻不均匀及可靠性变坏的问题，这些问题按常规发生在其一个边长大于10cm的大屏幕尺寸液晶板中。
在实施例3中，整个厚度增大为可弯曲连接膜18的部分厚度，但在实施例4中，由于不使用连接膜18，所以能抑制整个厚度的增大。
(实施例5)图5解释本发明的实施例。
把印刷电路板13划分成多件，每件在扫描线侧和信号线侧，这不同于实施例3和实施例4，但其他基本构造几乎处于与实施例2相同的方式。
就是说，如图5中所示，把每个在扫描线侧和信号线侧的印刷电路板划分成多件(就是说，把扫描线侧划分成13a、13b…，而把信号线侧划分成13A、13B…)。
划分的印刷电路板连接在一起，与实施例4中相同，就是说，上述诸如电源线、输入信号线及时钟线之类的总线10c与在活性基片2的图象显示区域之外的安装区域中彼此相邻的集成电路芯片3a、3b之间的连接终端19a、19b布置在一起。诸如电源线、输入信号线及时钟线之类的总线22a、22b与面对着活性基片2的印刷电路板13a、13b的主表面上的连接终端20a、20b布置在一起。因而印刷电路板13a、13b安装在活性基片2上，并且连接在一起。
因而，通过形成用来连接在活性基片的主表面上的分裂印刷电路板的总线和连接终端，容易把印刷电路板安装在活性基片上，特别是在大屏幕尺寸的显示板中。
在该实施例5中，也有用来连接外部电路和诸如电源线、输入信号线及时钟线之类的总线的两种选择。当以与先有技术中相同的方式使外部连接终端33形成在活性基片2上时，整个厚度不会增大。当把印刷电路板13划分成要布置的多件时，印刷电路板13的尺寸需要依据连接终端的形成位置而改变。
一个连接终端34可以形成在面对着活性基片2的印刷电路板13的表面相对侧处的主表面上。在这种情况下，如果把印刷电路板划分成多件，则不必改变尺寸，但用来与外部电路连接的外部连接终端34需要形成在印刷电路板的任一个中。
另外，实施例5带来如下效果。
当制造印刷电路板时材料损失较小，从而节省成本。安装印刷电路板时由加热在印刷电路板与活性基片之间造成的膨胀差被吸收，从而安装过程容易。另外，提高了安装过程的精度。
以上实施例3至5涉及在实施例2中在与划分集成电路3的安装位置相对应的位置处形成凹口15的印刷电路板13，但本发明不仅仅限于这种结构，而是在实施例1中的印刷电路板13中得到相同的效果，其中开口14形成在与驱动集成电路3的安装位置相对应的位置处。
以上实施例1至5涉及活动型彩色液晶板的例子，但本发明不仅仅限于这种类型，而是在不需要透明导电象素电极的IPS型液晶板、不包括活性元件的简单型液晶板、或者活动型或简单型的反射型液晶板中得到相同的效果。
在形成用于活性基片上的彩色显示的着色层的液晶板中也得到相同的效果。
另外，在诸如PDP(等离子显示板)或EL(电荧光)板之类的照明矩阵板中，用来安装的终端电极沉积在一个玻璃基片的周边边缘中的主表面上，并且电信号通过一些连接装置从驱动集成电路供给到扫描线和信号线，及在这方面，他们与本发明的液晶板相同。因而能得到与在实施例1至5中相同的效果。正是因为在这些显示装置中，用来安装的终端电极也沉积在一个玻璃基片的周边边缘中的主表面上，并且电信号通过一些连接装置从驱动集成电路供给到扫描线和信号线。
因而，根据本发明的液晶板，具有比驱动半导体芯片的厚度深的凹口的印刷电路板、或具有比驱动半导体芯片的外径大的开口的印刷电路板安装在驱动半导体芯片的上方，该驱动半导体芯片安装在活性基片上。这时，形成在印刷电路板上的低电阻布线线能用作总线，并且形成需要具有低布线电阻诸如电源线、输入信号线及时钟线之类的布线线的印刷电路板，能安装在活性基片上在每个驱动集成电路芯片上方。因此，能降低安装成本，并且使在液晶板周围的连接简化，从而能进一步提高设备的可靠性。
另外，通过布置借助于划分成扫描线侧和信号线侧如此组成的印刷电路板，使它更容易处理，并且当制造印刷电路板时材料损失较少，从而得到显著的成本节省效果。
本发明不仅仅限于活动型彩色液晶板，并且它可适用于例如不需要透明导电象素电极的IPS型液晶板、或不包括活性元件的简单型液晶板、及活动型或简单型的反射型液晶板。在形成用于在活性基片上而不是在对应基片上彩色显示的着色层的彩色液晶板中，本发明也是有效的。
在PDP、EL和其他照明矩阵板中得到相同的效果。
权利要求
1．一种包括液晶板的显示板，所述液晶板包括一个活性基片，带有多根扫描线，多根信号线，基本上与夹持至少一个绝缘层的扫描线正交，在扫描线和信号线的每个交叉处至少一个切换元件和至少一个象素电极，这些扫描线和信号线都形成在一个第一透明绝缘基片的主表面上，及一个扫描线和信号线的终端电极，形成在活性基片的图象显示区域之外；及一种液晶，填充在一个第二透明绝缘基片或形成滤色层的滤色基片之间，这些基片在一个主表面上具有一个透明导电层并且面对着所述活性基片，其中通过把驱动集成电路芯片直接安装在布置在活性基片上的终端电极上，把电信号供给到扫描线和信号线的终端电极，并且通过安装具有比驱动集成电路芯片的外形大的开口的一个印刷电路板、和在安装在活性基片上的驱动集成电路芯片的安装位置处和活性基片附近在活性矩阵基片的图象显示区域之外形成布线线，实现对驱动集成电路芯片的电气连接。
2．根据权利要求1所述的显示板，其中安装在图象显示区域之外的所述印刷电路板由与也在与开口相对应的部分中的印刷电路板相同的印刷电路板形成，并且覆盖驱动集成电路芯片的上表面，并且一个比驱动集成电路芯片的外形深和大的凹口形成在驱动集成电路芯片的周围。
3．根据权利要求1或2所述的显示板，其中印刷电路板布置成被划分成在布置活性基片的扫描线的终端电极处的一部分、和在布置活性基片的信号线的终端电极处的一部分，并且用来相互连接划分印刷电路板的一个连接终端形成在印刷电路板的上表面上。
4．根据权利要求1或2所述的显示板，其中印刷电路板布置成被划分成在布置活性基片的扫描线的终端电极处的一部分、和在布置活性基片的信号线的终端电极处的一部分，并且用来相互连接划分印刷电路板的布线线和连接终端形成在活性基片的安装表面侧。
5．根据权利要求1或2所述的显示板，其中印刷电路板布置成被划分成多件，每件布置在布置活性基片的扫描线的终端电极处的一部分处、和在布置活性基片的信号线的终端电极处的一部分处，并且用来相互连接划分印刷电路板的布线线和连接终端形成在活性基片的一个主表面上。
6．一种显示板，包括多根扫描线；多根信号线，基本上与扫描线正交；一个扫描线的终端电极，形成在一个图象显示区域之外；及一个信号线的终端电极，形成在图象显示区域之外，其中通过把驱动集成电路芯片直接安装在终端电极上，把电信号供给到扫描线和信号线的终端电极，并且通过安装具有比驱动集成电路芯片的外形大的开口的一个印刷电路板、和在驱动集成电路芯片的安装位置处和其附近在图象显示区域之外形成布线线，实现对驱动集成电路芯片的电气连接。
7．根据权利要求6所述的显示板，其中安装在图象显示区域之外的所述印刷电路板由与也在与开口相对应的部分中的印刷电路板相同的印刷电路板形成，并且覆盖驱动集成电路芯片的上表面，并且一个比驱动集成电路芯片的外形深和大的凹口形成在驱动集成电路芯片的周围。
8．根据权利要求6或7所述的显示板，其中印刷电路板布置成被划分成在布置显示板的扫描线的终端电极处的一部分、和在布置显示板的信号线的终端电极处的一部分，并且用来相互连接划分印刷电路板的一个连接终端形成在印刷电路板的上表面上。
9．根据权利要求6或7所述的显示板，其中印刷电路板布置成被划分成在布置显示板的扫描线的终端电极处的一部分、和在布置显示板的信号线的终端电极处的一部分，并且用来相互连接划分印刷电路板的布线线和连接终端形成在用来形成显示板的基片之一的安装表面侧。
10．根据权利要求6或7所述的显示板，其中印刷电路板布置成被划分成多件，每件布置在布置显示板的扫描线的终端电极处的一部分处、和在布置显示板的信号线的终端电极处的一部分处，并且用来相互连接划分印刷电路板的布线线和连接终端形成在用来形成显示板的基片之一一个主表面上。
11．根据权利要求6至10任一项所述的显示板，其中所述显示板是如下的任意一种一种不需要透明导电象素电极的内平面切换(IPS)型液晶板，一种不包括活性元件的简单矩阵型液晶板，一种包括活必矩阵型和简单矩阵型的反射型液晶板，及一种在活性矩阵基片上用来形成用于彩色显示的着色层的液晶板。
12．根据权利要求6至10任一项所述的显示板，其中所述显示板是包括PDP和EL型的照明矩阵板。
全文摘要
公开了一种能够以低电阻向安装在一个显示板上的半导体集成电路芯片供给必需的信号和电源的显示板。这里,通过把驱动集成电路芯片直接安装在布置在活性基片上的终端电极上,把电信号供给到扫描线和信号线的终端电极。另外,通过安装具有比驱动集成电路芯片的外形大的开口的一个印刷电路板、和在安装在活性基片上的驱动集成电路芯片的安装位置处和其附近在活性基片的图象显示区域之外形成布线线,实现对驱动集成电路芯片的电气连接。
文档编号H05K1/14GK1294730SQ00800224
公开日2001年5月9日 申请日期2000年2月21日 优先权日1999年2月25日
发明者川崎清弘 申请人:松下电器产业株式会社