与尤其是在厚膜加热元件领域内的加热元件有关的改进的制作方法

文档序号:8032480阅读:182来源:国知局
专利名称:与尤其是在厚膜加热元件领域内的加热元件有关的改进的制作方法
技术领域
本发明涉及与电加热元件有关的改进,确切地说,本发明涉及与所谓厚膜型的加热元件有关的改进,所述厚膜加热元件包括一个通常由不锈钢制成的基片,该基片载有电阻加热轨或电阻加热层,该电阻加热层(轨)可以对基片特性而言是适当地成型于一个设置在基片上的且通常是玻璃的电绝缘层上。还可以作为保护措施地将另一个电绝缘层设置在电阻加热轨或电阻加热层上。厚膜加热元件可用于各种不同领域,目前,这种厚膜加热元件已在电加热型沸水容器、家用水壶和热水瓶领域中得到广泛使用,例如与设有金属外壳结构的传统浸没式加热元件相比,其整洁的外观具有美观优势。此外,与传统的套装加热元件相比,这种厚膜加热元件能够承受更高的功率密度并因而缩短煮沸时间。
为克服或至少缓解上述变形问题,我们的英国专利申请9908918.7提出了,在一个厚膜加热元件的基片上设置一个略呈拱形的弯曲部,在拱形基片的隆起表面上形成加热元件轨道或加热层并且通过将拱形厚膜压平到一个要加热的平坦表面上地把由此形成的厚膜加热元件粘到所述平坦表面上。
尽管我们的英国专利申请9908918.7有希望克服变形问题,但在制造和使用厚膜加热元件的过程中,还存在其它会限制其广泛应用的问题,即(i)所用的材料比较昂贵。因此,凡是能够减少材料用量的措施都是我们所需要的。这些措施包括减小基片厚度、缩小基片尺寸和印刷面积。
(ii)可用功率密度受到在这种加热器件加热水时所产生的噪音的限制。噪音主要由局部形成的快速破裂的蒸汽泡产生,气泡快速破裂的原因是,由于功率密度太高,以至不能在元件表面附近且尤其是在加热轨所在位置的正对面形成对流。
(iii)有限的功率密度使得加热器件具有较大面积,从而不仅导致了成本增加,而且导致了不能在超过一个非常小的倾斜角的情况下进行操作。为解决该问题,传统方法是昂贵地采用多个保护器或电子仪器。
(iv)目前,使用很成功的唯一的不锈钢基片就是400系列不锈钢。这些材料的耐蚀性很差并且装饰表面的质量不好。为解决这个问题,有人曾提出使用各种不同的涂层,但使用涂层增加了成本并提高了加热轨的工作温度。
(v)为了能够承受因装置滥用而产生的热冲击和机械冲击,通常需要采用较厚的钢制基片,这样就增加了成本。
(vi)目前采用的丝网印刷技术只能用于平坦表面,而且印刷表面上不能有凸缘或其它凸起。这就限制了这种元件的使用范围。
(vii)为克服平面印刷工艺的局限性,或许可以将上述平板加工成一个独立容器。但常用于制造容器的材料(一般为300系列不锈钢)不足以兼容地允许低成本的且流水作业式的直接装配连接。
任何材料都可被用作散热中间层,只要其导热性明显强于所用的不锈钢就行,即约20W/sqM/℃。由于其导热性强、成本低且与上述装配工艺兼容,所以优选的材料为铜和铝。
可以采用与任何一种固定铝制安装板如快速电锅型元件的已知方法相同或相似的连接方法,即利用任何公知热源的冲击压力连接、焊接或钎焊。但出于其可控制性的考虑,最佳的方法是感应钎焊。这种技术要求提供一种质量高、可重复使用且缝隙很少的接头。将散热层连接到容器上是首先如通过冲击连接并随后分别对加热元件进行感应钎焊而完成的,从而能够有机会检查容器/散热层接合部的质量。在延伸到加热元件之外的散热层局部上可设置一些出口,以便能够在钎焊过程中排出焊剂和烟气。在钎焊过程中,最好用约4吨的夹紧力将部件压在一起,以确保在接合区域内没有任何间隙地压平板件。这种夹紧力能够使我们的英国专利申请9908918.7被用到本发明中。
在权利要求书中描述了本发明的上述及其它的特征,下面将参照如附图所示的实施例对本发明加以说明。
图2A、2B示出了

图1所示厚膜加热元件的一个替换外周边缘结构。
图3为图1所示厚膜加热元件的平面图。
人们通常认为功率密度大于30W/cm2的厚膜加热元件将会产生不能接受的噪音。这就等于在成型于一个直径为120mm的且具有圆形平面密封区的圆盘上的元件上的约为3kW的总功率输出。根据本发明的教导,我们提出使用一个功率密度明显增大并形成于约60mm圆盘上的加热元件。还提出散热层将热量分散到超出圆盘约10mm的区域内,这样就形成了有效直径为80mm的加热元件。应记住的是,厚膜加热元件的材料成本与其面积(厚度是不变的)成比例,在传统技术中,直径为80mm的元件的材料使用量比根据本发明制成的直径为60mm的元件的材料使用量多78%,这就表明本发明能够显著节约成本。
当然,也可能存在与上述情况接近的情况,因为该实施例的功率密度很快就会落在圆盘区域1之外而且将向中心集中。但是,对设置于不锈钢基片上的传统厚膜加热器件的试验表明热量不会均匀分布在整个表面上,而是密集地集中在轨道正上方,轨道间几乎没有加热现象。实际功率密度要远大于功率除以盘区所假定的功率密度。据信,这就是过多噪音的起因。这种作用是由导热性差的不锈钢基片造成的,这种差导热性迫使热量垂直流向加热器件表面并经过材料厚度方向并明显限制了热量侧流动。通过添加本发明提出的散热层,热量既可侧流动,又可横向流动,从而在液体加热表面上形成均匀的热量分布。这样,液体加热表面上的功率密度就会接近由功率除以表面区的计算值,而不是功率除以(更小的)加热器件轨道区的计算值。这样一来,就会形成较低的有效功率密度并明显减少所产生的噪音。
作为一个改进例子,下面的数值是从现有元件中得到的。对于一个直径约110mm的传统元件而言,加热轨道的功率密度为68W/cm2。这样,如果散热层是完全有效的,那么加热器件的面积可以减小到不到一半,同时还能在液体加热表面上保持相同的功率密度。通过在围绕加热器件圆盘周边的表面区域内进一步提高增益系数,可以进一步减小加热器件体积。最终结果就是大幅度降低了制造元件所用的材料成本。直径为77mm的圆盘的面积为直径为110mm的圆盘面积的一半,当考虑到散热层时,元件直径约为60mm,这一数值就是上述实施例所用的数值。因此,理论上讲,直径为60mm的元件在液体加热表面上的功率密度能够达到直径为110mm的传统元件在液体加热表面上的功率密度。这样就可以减少三分之一以上的面积。当完全实现自动化时,元件的材料成本约占元件总成本的80%以上。我们相信,轨道的功率密度还可以被进一步增加到100W/cm2以上,从而进一步降低成本。最后,可能由需要形成电连接及其有关的漏电和公差所造成的面积缩小以及容纳如图3示意所示的任何所需的元件保护控制器而所需的面积产生了限制。
这种面积缩小可以随着基片厚度减小应运而生。目前,1.2mm-1.5mm的基片被用于提供良好的机械刚度并能抵抗热冲击和机械冲击。我们建议减小基片厚度如减小到0.3mm,从而在不使轨道工作温度进一步升高的情况下,允许使用高功率密度。我们希望散热层所产生的传热率的提高将使轨道工作温度降低到可接受的数值,但考虑到本发明的热流途径比较狭窄,因此这只能通过把整个夹层结构的热阻降低到与上述情况相似的数值范围内来实现。散热层的支承和缓冲作用及水处理板和/或器壁的支承作用可使基片很薄。这样,整个装置承受机械冲击和热冲击的能力就会比只有一个上述厚度的基片的元件要好。为进一步提高导热性,我们建议,将最好由300系列不锈钢制成的容器壁减小到0.3mm,其中300系列的不锈钢通常用于制造不锈钢烹饪容器例如蒸锅。这与通常用于制造不锈钢壶的0.5mm的材料差不多。最好按照下述方式设置基片结构,即印制加热轨和加热表面之间的热阻不大于以传统方法设置在厚度为1.2mm的400系列(S430D或S444)基片上的厚膜加热元件的热阻,绝缘材料厚度不大于100μ。
整个加热元件的夹层可被制造成“Easifix”(GB2330064A)型元件或被用于装配到一个模压成形容器上的Strix“Sure Seal”(WO96/18331),或者也可直接将其安装到不锈钢容器的底部上。后面这种结构是一种将厚膜装到不锈钢器具上的很经济的方法,就我们目前所掌握的情况而言,这种方法只曾经由Pifco-Russell Hobbs通过采用与Millennium壶一样的(昂贵)的塑料固定环而实施过。这种固定环的实例可见Pifco的英国专利GB2291324和GB2319154,这两篇专利文件示出了这种方法的复杂性。可以将一个小型厚膜元件1固定到凹入部内,否则将会妨碍丝网印刷,而且这还能提供其它的优点,即能够围绕元件的周边形成一个凹槽,从而万一出现烧干的情况,也能存住一些水,这样就会对邻近的密封件或装饰模压件形成保护。目前,这种保护是通过围绕元件地设置一个没有加热元件的区域而实现的,这增加了加热元件直径及其成本。这种凹槽的一个例子在Sunbeam的加拿大专利CA1202659中示出了,它被用于一个机械嵌入式元件。将元件固定到凹槽内的能力将允许厚膜印刷元件被用到以前不能用的场合中,例如,一个可能具有隆起加热表面的热板件,该加热表面如此被安装凸缘环绕着,即加热表面位于电器顶部的整体高度之上。
本发明的小型元件的另一个优点在于降低元件的制造成本,即可以同时对多个元件进行加工处理。可同时印刷的元件数量受丝网印刷机面积和加工烤炉宽度的限制。显然,通过使元件直径减半,可以在同一台装置上同时印制处理多达四倍的元件。根据所用装置的类型,按以下方式实施上述操作在完工时,在一条带中携载多个元件并将它们分隔开,或者通过自动化装卸地将各个圆盘放到印制定位夹上并放置到烤炉皮带以便进行干燥和烘烤。我们相信由于条带的支承,将多个圆盘固定在条带上进行处理将会减少变形。无论如何,为减小变形,象这样的措施都是必需的。
小直径元件还具有其它操作优点在加热液体时,对倾斜工作不太敏感。散热层能确保,当液体蒸发掉时,可通过保留液体把加热器件的外露区域冷却到直到保护器能够工作为止。此外,任何热保护器都会更大范围地覆盖加热元件并在区域更广地提供保护。
可以认为本发明的构思与快速电锅型加热元件结构基本相似,在该结构中,一个套装加热元件被固定到一块传热板上,该传热板又被固定到一块钢板上,而钢板是液体加热容器的一部分。但是,套装加热元件的可用功率密度受到护套矿物填料的绝缘性和护套与散热材料之间连接的坚固性的限制。如果快速电锅式加热元件的功率密度过高,那么护套的热膨胀将使其脱离支座,从而进一步过热并过早损坏。我们还知道了这样一种厚膜陶瓷加热器件,它通过导电接合剂被固定到水加热容器如Hywel煮蛋锅上。这种设置方式受导热性较差的陶瓷基片的限制并且只适用于功率密度低的场合。
尽管已具体参照沸水器如锅和热水壶地对本发明进行了说明,但本发明不仅仅局限于这些应用场合,尤其是,本发明可用于炊具和电炉。
权利要求
1.一种加热元件组件,它包括一个具有厚膜结构的加热元件主体,该加热元件主体被固定到一个要加热的表面上,一个散热层设置在加热元件主体和所述要加热表面之间,所述散热层沿侧向超过了加热元件的周边。
2.根据权利要求1所述的加热元件组件,其特征在于,所述加热元件主体包括一个不锈钢基片。
3.根据权利要求2所述的加热元件组件,其特征在于,所述基片的厚度小于0.5mm。
4.根据前述权利要求之一所述的加热元件组件,其特征在于,所述散热层由铜或铝构成。
5.根据前述权利要求之一所述的加热元件组件,其特征在于,在其整个面积上测量到的厚膜加热元件的功率密度远大于30W/cm2。
6.根据权利要求5所述的加热元件组件,其特征在于,在整个面积上测量到的厚膜加热元件的功率密度至少为60W/cm2。
7.根据前述权利要求之一所述的加热元件组件,其特征在于,所述厚膜加热元件的面积为要加热表面面积的1/3-1/2。
8.根据权利要求7所述的加热元件组件,其特征在于,所述要加热表面是一个直径约为100mm或110mm的圆盘,厚膜加热元件是一个直径约为60mm-80mm的圆盘。
9.根据前述权利要求之一所述的加热元件组件,其特征在于,所述散热层至少超过厚膜加热元件周边10mm。
10.根据前述权利要求之一所述的加热元件组件,其特征在于,所述要加热表面包括一个适于装配到一个以塑料为主体的液体加热容器中的加热板。
11.根据权利要求10所述的加热元件组件,其特征在于,所述加热板围绕其周边地形成有一个孔。
12.根据权利要求1-9之一所述的加热元件组件,其特征在于,所述要加热表面由一个液体加热容器的底部构成。
13.根据权利要求12所述的加热元件组件,其特征在于,所述液体加热容器的底部由不锈钢且最好是300系列的不锈钢制成。
14.根据权利要求13所述的加热元件组件,其特征在于,所述不锈钢的厚度小于0.5mm且最好是小于0.3mm。
15.根据权利要求10-14之一所述的加热元件组件,其特征在于,所述要加热表面从固定厚膜加热元件那侧看地设有一个凹入部,在该凹入部内固定着厚膜加热元件。
16.一种液体加热容器,它具有一个厚膜加热元件,所述厚膜加热元件具有如此高的功率密度,以至要不是在厚膜加热元件和容器之间设置了一个散热层地使热量更均匀分布并由此避免产生过多噪音,就会在工作过程中产生过多噪音。
17.一种液体加热容器,它设有一个底面,一个厚膜加热被固定在该底面上,该厚膜加热元件明显小于所述底面(例如小于底面半径的一半),一个由导热性强的材料(例如铜或铝)制成的散热层设置在厚膜加热元件和所述底面之间,所述散热层明显大于厚膜加热元件(例如接近厚膜加热元件直径的两倍)。
18.一种液体加热容器,它包括一个厚膜加热元件,该厚膜加热元件本身能够输出一个预定的功率密度(例如大于60W/cm2);一个与该厚膜加热元件固定在一起的散热部件,散热部件的表面积大于厚膜加热元件的表面积,整个装置的功率密度远小于厚膜加热元件本身的功率密度(例如仅为30W/cm2)。
19.根据权利要求1-15和18之一所述的且位于一个液体加热容器中或用于该液体加热容器的加热元件组件,其中厚膜加热元件设置在一个位于容器底部的凹槽内(当从外面看时)。
20.一种基本上如参见图而在此所述的加热元件组件。
21.一种液体加热容器,它包括一个如权利要求1-15、18、19和20之一所述的加热元件组件。
全文摘要
一种用于沸水容器的厚膜加热元件被固定到容器底部上,一个由铜或铝制成的散热层设置在容器底部和厚膜加热元件之间并沿侧向超过厚膜加热元件的边缘。该厚膜加热元件的尺寸约为传统厚膜加热元件的一半(约为60mm比110mm),由此降低了成本;另外,厚膜加热元件的功率密度至少为两倍(60W/cm
文档编号H05B3/78GK1358402SQ00809550
公开日2002年7月10日 申请日期2000年5月4日 优先权日1999年5月4日
发明者R·A·奥内尔, R·K·莫雷 申请人:奥特控制有限公司
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