专利名称：成像装置封装、照相机模块及照相机模块生产方法
技术领域：
本发明涉及一种成像装置封装，这种成像装置封装用于便携式通信装置，例如移动电话、诸如PDA的便携式信息终端、数字照相机等；并涉及使用这样封装的照相机模块以及照相机；而且还涉及照相机模块生产方法。本发明涉及一种结构，在这一结构中，诸如CCD成像装置的裸半导体芯片板也安装在电路板上。
背景技术：
包含在移动电话(例如便携式电话)内的照相机模块要求具有小的尺寸。迄今，人们所进行的研究，主要致力于减小X-Y(平面)方向的尺寸。然而，随着便携式电话日趋多功能化，由于用EL元件取代了显示器单元中的液晶，所以要求减小照相机块的尺寸和厚度。
JP-A-2001-128072公开了一种照相机模块，其中的改进体现在其厚度方面。
图24是以上所提到的这种传统照相机模块的截面图。
如图24中所示，把具有透镜71的透镜镜筒69固定地拧入保持架68。把具有孔的金属板64结合到同样具有孔的柔性板74上，并且把保持架68固定在金属板64上。把具有光接收部分65的成像装置61安装在柔性板74的下表面上。隆起66形成在成像装置61的电极部分上，并通过压力把其附接在成像装置61的电极部分上，而且把密封树脂(底层填料)67涂在隆起66上。
因而，在图24中所示的例子中，尽管底层填料用于屏蔽成像装置和增强成像装置对板的附着力，但存在着导致底层填料流入光接收部分的可能性。
在以上的例子中，针对不时的专门应用，对包括透镜、透镜镜筒以及保持架的透镜单元进行设计，以满足所要求的指标，这可能反过来会影响显影效果。由于把透镜单元62配置成将其结合于金属板64上，所以将需要精确定位滤光器70和透镜71的工作。
当通过裸芯片封装把成像装置安装在拥有通孔的板上时，通常使用一种底层填料(underfill material)，以便不仅可以在裸芯片封装之后通过在结构上把成像装置与板结合在一起，减小裸芯片封装部分的变形，而且还能够降低施加于焊接接合点的剪应力(应力松弛)。
在如这样的情况中，需要防止底层填料流入成像装置的光接收部分。
在这种情况下，重要的是，应该把成像装置和照相机模块板之间所使用的底层填料用作密封材料，以封闭照相机模块，从而除了减小变形和降低剪应力外，而且在完成照相机模块之后不会把灰尘引入内部。通常使用环氧树脂配制作为基底的底层填料，考虑到粘度、附着力、快效能、防潮能力、硬化倾向、成本等(例如，液体环氧树脂、单组环氧树脂等)，必要时，把底层填料与一种填充剂等相混合。而且，也可以选择一种不同种类的底层填料，这取决于板的材料。例如，在板由环氧树脂或陶瓷制成的情况下，使用一种环氧系的底层填料，而在板由聚酰亚胺系形成的情况下，则使用聚酰亚胺系的底层填料。
当通过在陶瓷板上形成一个突出部分防止底层填料流入时，出现了制造陶瓷板的成本增加的问题。另一个可以想象的用于防止底层填料流入的方法是，通过向底层填料添加一种溶剂(填充剂)，使其难以流动，如以上所描述的。然而，问题是，如果因此粘度增大，不仅将降低可加工性，而且还提高了底层填料本身的价格。
另外，也可通过在板上直接安装裸芯片的方法，把照相机模块制造得尺寸较小。
图25是以举例方式所描述的传统成像装置封装的截面和局部平面图。
陶瓷封装35拥有具有阶梯状部分的成像装置容纳部分35a，成像装置(裸芯片)32设置在成像装置容纳部分35a的基底部分中。光接收部分33放置在成像装置32的中心，并在电气地连接于光接收部分33的每个图案40a的前端形成有金接合区40b，并将其导出到成像装置的周边。
在成像装置容纳部分35a的阶梯状部分35b上形成金接合区(land)40c，并经由图案40d将其连接于形成在陶瓷封装35侧上的焊接接合区36。通过导线粘结41电气地连接金接合区40b和40c。
平板玻璃39安装在陶瓷封装35上，并使用密封剂密封成像装置容纳部分35a。
当使用导线粘结把封装好的成像装置安装在板上建造(图25的)结构时，通过采取阻止灰尘入内的措施，确保可靠地把成像装置安装在板上是可能的。然而，这一结构其缺点在于，照相机模块的长度、宽度以及高度倾向于大于所确保的导线粘结空间。
图26以举例的方式说明了裸芯片封装中成像装置上的接合区的设置。
在成像装置32上放置有存储部分43而不是把接收部分42和用于信号和电源线的光接合区放置在它们两者之上。
这些接合区形成了如图20中所示的端子，所述端子另外包括P阱和N板连接端子、用于把时钟信号施加于成象和存储部分的端子的(6pcs.)、用于施加水平时钟信号的端子的(2pcs.)、电源端子、复位栅极端子、复位漏极端子以及用于取出CCD输出端的端子。
在这一裸芯片封装结构中，作为来自CCD输出端的信号电平，成像装置的信号线的输出是极低的，这一微弱的信号很容易受到噪音和另一信号线的影响。
因此，尽可能地通过最小化连线的长度、缩小被暴露的部分、以及通过把裸芯片封装施加于陶瓷板36和成像装置32之间减少电感部件避免使噪音重叠在这一微弱信号上，或避免允许另一信号干扰这一微弱信号。
然而，如图23A中所示，21a和21b实际上重叠在微弱的视频信号上，从而难以提高信噪比。
换句话说，尽管在陶瓷板36和成像装置32的裸芯片封装中信噪比的以改进，但其改进仍是不充分的。
发明内容
旨在解决上述问题的本发明的一个目的是，提供一种其设计旨在提高装配工作效率、阻止用于密封板中成像装置的底层填料流入光接收部分、以及阻止尘土进入成像装置的小尺寸的模块照相机。
本发明的另一个目的是提供一种成像装置封装，使用这种封装的照相机模块，和使用该模块的照相机，通过减小厚度和采取阻止灰尘入内以确保大规模生产。
本发明的再一个目的是提供一种成像装置封装结构，通过在实际进行封装时把信号接合区的周边设置至地电平，以使裸芯片封装苦于屏蔽效应，其能够防止某一其它信号线的干扰。
为了实现以上的这些目的，根据本发明的小尺寸模块照相机包括安装在板的顶表面侧的透镜和安装在板的下表面侧并用于接收通过透镜拾取的图形的成像装置，其中在陶瓷板上设置有通孔，从而形成用于包含通孔上侧的滤光器和透镜的光系统容纳部分，以及用于包含通孔下侧的成像装置的成像装置容纳部分；设置一支撑部分，用于支撑光系统容纳部分和成像装置容纳部分之间的滤光器，成像装置容纳部分这样设置，即支撑部分向成像装置容纳部分突出；成像装置包含在成像装置容纳部分中；通过倒装芯片封装，成像装置和陶瓷板的接合区部分安装在支撑部分外侧的一个部分中；使用树脂密封倒装芯片封装部分的附近，然后把滤光器安装在支撑部分上；并从滤光器的上方把透镜插入光系统容纳部分中。
把成像装置包含于成像装置容纳部分中，从而可以把成像装置的下表面定位在陶瓷板的通孔下侧的内侧；以及把焊接接合区设置在陶瓷板的周边。
陶瓷板具有能够在内部形成电气无源元件的层。
根据本发明的小尺寸模块照相机包括安装在板的顶表面侧上的透镜和安装在板的下表面侧上并用于接收通过透镜拾取的图形的成像装置，其中把通孔设置在陶瓷板中，从而使通孔成为用于包含滤光器和透镜的光系统容纳部分；把用于支撑光系统的支撑部分设置在陶瓷板的通孔的下侧上，从而支撑部分从其下侧突出；把成像装置放置在陶瓷板的通孔的下侧上；通过倒装芯片封装，把成像装置和陶瓷板的接合区部分安装在支撑部分外侧的一个部分中；使用树脂密封倒装芯片封装部分的附近，然后把滤光器安装在支撑部分上；并从滤光器的上方把透镜插入光系统容纳部分中。
把防止内部反射工艺施加于成像装置容纳部分的内壁。
把螺纹分别形成在透镜的周面和成像装置容纳部分的内壁上；并通过拧入透镜把透镜安装在光系统容纳部分上。
根据本发明的小尺寸模块照相机包括安装在板的顶表面侧上的透镜和安装在板的下表面侧上并用于接收通过透镜拾取的图形的成像装置，其中把通孔设置在陶瓷板中；把用于支撑光系统的定位凹槽设置在通孔的顶表面侧上；把流动防止凸起设置在通孔的下侧上；通过倒装芯片封装，把成像装置和陶瓷板的接合区部分安装在流动防止凸起外侧的一个部分中；使用树脂密封倒装芯片封装部分的附近，然后把滤光器安装在定位凹槽中；并把透镜壳固定在滤光器之上。
采用以上的设置，确保了充分薄的照相机模块、简化了装配工作、并通过向成像装置容纳部分突出的支撑部分防止了底层填料的流入。另外，还可以阻止灰尘入内，因为滤光器密封了成像装置。
人们已通过安装连接器柱把传统的小尺寸模块照相机并入到电话体中，或经由柔性板把传统的小尺寸模块照相机并入到这些体中。然而，必须准备专用的连接器柱或柔性板，从而可以把模块的尺寸制造的小一些。
当可把电阻器和电容器形成在陶瓷板的内部时，能够减少封装零件的数量。
通过为陶瓷板的内壁抛光，并把黑色用于防止光泄漏，可以防止不规则反射的影响。
当对透镜加以设置，已将其拧入陶瓷板中时，可以免除迄今一直为必须的透镜镜筒和保持架，从而可以调整推入量，使透镜的焦点变得可调。
向成像装置容纳部分突出的支撑部分，防止了底层填料的流入。另外，还可以把滤光器安装在适当的位置上，并能够阻止灰尘入内，因为密封了成像装置。
为了实现以上的目的，根据本发明的照相机模块这样加以构造使用一种底层填料，把成像装置安装在具有通孔的板的一侧上，其中设置了底层填料流动防止部分，以围绕板一侧的通孔；底层填料流动防止部分包括形成在各接合区上的接合区和保护层；由于所填入的底层填料，底层填料流动防止部分可阻止底层填料流入光接收部分。
底层填料流动防止部分的每一接合区为一个导电图案，并且把丝网印刷层形成在保护层上。
通过反复地碾压导电图案和保护层，构造底层填料流动防止部分。
由树脂或陶瓷形成板，并把抗蚀材料或树脂涂层设置在板的通孔的壁上。
由树脂或陶瓷形成板，并把抗蚀材料或树脂涂层设置在板的通孔的外周侧。
把成像装置安装在具有通孔的板的一侧，以使光接收部分面向通孔的照相机模块生产方法，包括下列步骤对成像装置加以定位，以使光接收部分面向板的通孔，然后，通过裸芯片封装把成像装置安装在板的下表面的图案上；准备一个夹具，夹具在中心部分具有形成中空部分的隔壁，把隔壁插入板的通孔中，以把光接收部分包含进隔壁的中空部分，并把隔壁的前端放在成像装置上；使用一种底层填料填充裸芯片封装部分；然后去除夹具。
为了实现以上的目的，根据本发明的成像装置封装包括具有通孔的基底安装；成像装置，具有安装在与基底安装一侧的通孔相对的位置中的光接收部分；以及透明板，对其进行设置，以从基底安装的另一侧覆盖通孔。其中，对光接收部分加以密封。
把至少一个或一个以上的从一个面延伸到另一个面的焊接接合区设置在安装的侧面。
根据本发明的成像装置封装包括从一个面延伸到另一个面的凹槽，将其放置在基底安装的侧面，并把焊接接合区放置在凹槽中。
基底安装是由陶瓷形成的，并把无源元件，例如电阻器或电容器设置在陶瓷中。
根据本发明的具有成像装置封装的照相机模块包括具有通孔的板；对成像装置封装进行设置，以把透明板放置在板的一侧上，并将其包含进通孔中，以及能够把透镜以覆盖通孔的方式放置在板的另一侧上。
一种根据本发明的照相机配备有以上所描述的照相机模块。
使用以上所描述的设置，不仅可以实现一种小型化和密封的成像装置封装，而且还能够大规模生产采取了处理灰尘措施的照相机模块。
为了实现以上的目的，根据本发明的成像装置封装结构，其中通过倒装芯片封装把半导体元件的裸芯片板(例如具有诸如信号和电源线的接合区的CCD)安装在母板上，包括用于围绕半导体元件裸芯片板上诸如信号和电源线的接合区的GND接合区，该GND接合区位于其裸芯片板的各接合区周边；用于围绕放置在相应于半导体元件裸芯片板接合区的位置中的诸如信号和电源线的接合区的GND接合区，该GND接合区位于母板的各接合区周边；导电片状薄膜，拥有粘在接合区之间的空隙的导电微粒，当加压和加热时这些导电微粒导致接合区导电；以及固体GND接合区层，固体GND接合区层是使用导电片状薄膜通过倒装芯片封装把母板和半导体元件的裸芯片板连接在一起形成，其中通过固体GND接合区层把信号和电源线的接合区紧密地加以密封和电气地加以屏蔽。
成像装置封装结构是这样的一种结构把用于围绕各信号和电源线的GND接合区一体地形成在导电图案中。
成像装置封装结构是这样的一种结构母板为多层板或柔性板。
使用以上所描述的设置，当使用固体GND接合区层围绕半导体元件裸芯片板的每一接合区的倒装芯片封装部分时，在半导体元件的裸芯片板和母板之间交换的微弱信号的电平得以稳定，而且信噪比的以改进。
图1是作为本发明的第一实施例的小尺寸模块照相机的简图。
图2是作为本发明的第二实施例的小尺寸模块照相机的简图。
图3是作为本发明的第三实施例的小尺寸模块照相机的简图。
图4为示出移动电话体内部的视图，其中装配了根据本发明的小尺寸模块照相机。
图5是作为本发明的第四实施例的照相机模块的截面图。
图6A～6C详细地说明了图5的底层填料流动防止部分。
图7A～7C说明了体现本发明的另一个底层填料流动防止部分。
图8说明了根据本发明的照相机模块的板部分的处理过程。
图9说明了用于防止体现本发明的底层填料的流动的夹具。
图10A和10B以举例的方式说明了图9的防止流动部分的前端部分的配置。
图11是本发明的照相机模块的生产方法的流程图。
图12A是本发明的成像装置封装的截面图。
图12B是图12A的成像装置封装的设计图。
图12C是图12A的陶瓷封装的底视图。
图13A是本发明的另一个实施例的截面图。
图13B是本发明的又一个实施例的截面图，说明了具有通过裸芯片封装安装的成像装置的陶瓷多层板。
图14是透视图，说明了根据本发明的成像装置封装的外观。
图15A和15B说明了使用了体现本发明的成像装置封装的照相机模块图15A是截面图；图15B是分解透视图。
图16是体现本发明的成像装置的设计图。
图17是体现本发明的另一个成像装置的设计图。
图18是说明了多层板的下表面上的接合区设置的底视图。
图19说明了成像装置的单线端子的设置。
图20是解释了成像装置的各端子的表。
图21A和21B说明了安装多层板和成像装置板的步骤。
图22是说明了安装根据本发明的成像装置的步骤的流程图。
图23A和23B说明了来自成像装置的信号的一些比较的例子。
图24是以举例的方式说明的传统小尺寸模块照相机的截面图。
图25是示例说明的传统成像装置封装的截面图和部分设计图。
图26以举例的方式说明了成像装置上接合区的设置。
具体实施例方式
现在，将参照附图，给出本发明的一些实施例的详细描述。(第一实施例)图1是作为本发明第一实施例的小尺寸模块照相机的简图。
如图1中所示，例如，根据本发明的这一实施例，把光系统放置在陶瓷板的顶表面上，并且成像装置设置在其下表面上。
顺便说明的是，把HTCC(高温共火陶瓷(high temperature cofiredceramics))或LTCC(低温共火陶瓷)用于陶瓷板。HTCC是一种高温共火陶瓷，具有提供高介电系数的特性，加工精度低于LTCC，但成本较低。LTCC是一种低温共火陶瓷，与HTCC相比，具有提供低电阻和无收缩的特性，并具有良好的加工精度和较低的介电系数(适合于高频电路)。
把LTCC或HTCC(以下将它们称为‘LTCC’，共同代表它们两者)36用于板，并把黑色作为屏蔽颜色。
LTCC 36的内部具有C和R层，例如那些包括电容器和电阻器的电气无源元件可形成在这些层中。
通孔40设置在LTCC 36中，并把定位凹槽41设置在LTCC 36的顶表面上的通孔40的边界部分中。另一方面，形成类隔壁防止流动凸出36a，以围绕LTCC 36的下表面侧上的通孔40的边界部分。
把镀金部分(包括隆起34)32a设置在成像装置32的周边部分，并且把镀金部分36c设置在LTCC 36下表面侧上的防止流动凸出36a的外侧上。通过把成像装置32的镀金部分32a放置在在LTCC 36的镀金部分36c的顶部，进行倒装芯片封装。
在倒装芯片封装之后，使用底层填料35密封具有树脂的接合处。当使用防止流动凸出36a封锁底层填料35时，不允许底层填料35向成像装置32的光接收部分33流动。
把透镜31装入透镜镜筒39，并且为透镜镜筒39外周边设置螺纹部分39a。另一方面，把螺纹部分30a设置在透镜保持架30的内壁上。使用粘合剂把透镜保持架30固定在LTCC 36的表面上。
在把IR切断滤光器38放入适当的位置之前，把其安装在定位凹槽41之中，然后把透镜镜筒39拧入透镜保持架30，以便将其安装于那里。
根据本发明的这一实施例，防止底层填料35流入，并使用IR切断滤光器把成像装置的光接收部分紧密地密封起来，从而也可阻止灰尘入内。(第二实施例)图2是作为本发明的第二实施例的小尺寸模块照相机的简图。
如图2中所示，例如，根据本发明的这一实施例，把光系统和成像装置包含在形成在陶瓷板中的通孔中。
把LTCC或HTCC(以下将它们称为‘LTCC’，共同代表它们两者)16用于板，并把黑色作为屏蔽颜色。
LTCC 16的内部具有C和R层，例如，那些包括电容器和电阻器的电气无源元件可形成在这些层中。
把通孔10设置在LTCC 16中，通孔10的上侧呈柱形孔的形式，而其下侧呈四边形的孔的形式。柱形孔等同于用于包含IR切断滤光器18和透镜11的光系统容纳部分19，四边形的孔等同于用于包含具有光接收部分13的成像装置容纳部分20。把螺纹部分16d形成在光系统容纳部分19的内壁上。把用于支撑IR切断滤光器18和防止底层填料15流入成像装置12的光接收部分13的支撑部分16a，形成在光系统容纳部分19和成像装置容纳部分20之间的边界部分中。令支撑部分16a从成像装置容纳部分20的基底16b突出，并呈围绕光系统容纳部分19的隔壁的形式。
把镀金部分(包括隆起14)12a设置在成像装置12的周边部分中，并且也把镀金部分16c设置在成像装置容纳部分20的基底16b的隔壁的外侧上。通过把成像装置12的镀金部分12a放置在成像装置容纳部分20的镀金部分16c的顶部，从而执行倒装芯片封装。
把经历倒装芯片封装的成像装置12的背面定位在LTCC 16的下表面的内部，把整个成像装置12包含进成像装置容纳部分20中。在倒装芯片封装之后，使用底层填料15密封具有树脂的接合处。当使用支撑部分16a封锁底层填料15时，不允许底层填料25向成像装置12的光接收部分13流动。
在光系统容纳部分19的侧面上，把IR切断滤光器18安装在支撑部分16a上，以将其放置在适当的位置上，然后把在周边上配备有螺纹部分11a的透镜11拧入内壁上具有螺纹部分16d的光系统容纳部分19中。通过调整推进量，可以调整透镜的焦点。可使成像装置12的光接收部分13的表面不沾染灰尘等，因为使用了IR切断滤光器18把光接收部分13紧密地密封起来。
把接合区17设置在LTCC 16背面的周边上。因此，不使用连接器柱和柔性板，可以将包括透镜的模块直接安装在移动电话体中。
由于通过把透镜11拧入LTCC 16把IR切断滤光器18包括进LTCC 16中，可以排除诸如保持架等零件，从而可减少零件的个数，而且由于把成像装置包含在LTCC 16中的孔的下侧上，所以能够维持极薄的、小尺寸照相机模块。(第三实施例)图3是作为本发明的第三实施例的小尺寸模块照相机的简图。
如图3中所示，例如，根据本发明的这一实施例，把光系统和一个成像装置包含进陶瓷板中，并且把成像装置设置在陶瓷板的下表面上。
LTCC 26用于板，如图2中所示。
把柱形通孔设置在LTCC 26中，这一通孔等同于用于包含IR切断滤光器28和透镜21的光系统容纳部分27。把螺纹部分26b形成在光系统容纳部分27的内壁上。把用于支撑IR切断滤光器28和防止底层填料25流入成像装置22的光接收部分23的支撑部分26a形成在LTCC 26的下表面上的光系统容纳部分27的边界部分。令支撑部分26a呈围绕光系统容纳部分27的隔壁的形式从LTCC 26的下表面突出。
把镀金部分(包括隆起24)22a设置在成像装置22的周边部分中，并且也把镀金部分26c设置在LTCC 26的下表面隔壁的外侧上。通过把成像装置22的镀金部分22a放置在LTCC 26的镀金部分26c的顶部，进行倒装芯片封装。
在倒装芯片封装之后，使用底层填料25密封具有树脂的接合处。当使用支撑部分26a封锁底层填料25时，不允许底层填料25向成像装置22的光接收部分23流动。
在光系统容纳部分27中，把IR切断滤光器28安装在支撑部分26a上，以将其放置在适当的位置上，然后把在周边上配备有螺纹部分21a的透镜21拧入内壁上具有螺纹部分26d的光系统容纳部分27中，从而可把透镜21安装在光系统容纳部分27中。通过调整推进量，如在图1中本发明的实施例一样，可以调整透镜的焦点。可对成像装置22的光接收部分23的表面加以设置，使其不沾染灰尘等，因为使用IR切断滤光器28把光接收部分23紧密地密封起来。由于通过把透镜21拧入LTCC 26把IR切断滤光器28包括进LTCC 26，所以可以排除诸如保持架等零件，从而可减少零件的个数，而且由于把成像装置包含在LTCC 16中的孔的下侧上，所以能够维持一个极薄的、小尺寸照相机模块。
当把提供于板中的通孔用作如图2和3的照相机模块中的光系统容纳部分时，可以使用透镜镜筒把这些照相机模块制造得薄于图1的照相机模块。
图4描述了移动电话体的内部情况，其中装配了根据本发明的小尺寸模块照相机。
把阴连接器4安装在移动电话体5的板封装部分中。把具有根据本发明的装配好的照相机模块的照相机部分1连接于柔性板2。把阳连接器3安装于柔性板2的前端部分。
通过把阳连接器3安装在阴连接器4中，使前者电气地连接于后者，从而可以把这两个连接器并入移动电话体中。
这个例子是已经用于本发明的第二或第三实施例的例子。
尽管作为可适用的例子，已经解释了那些用于移动电话中的照相机模块，但这里所描述的照相机模块也适用于PHS和PDA，并且还适用于数字和机载照相机。
当根据以上的描述对照相机模块进行设置时，本发明具有如下的效果。
1)通过把凸出部分设置在陶瓷板的成像装置侧上，可以防止底层填料流入光接收部分。而且，通过提供用于把滤光器安装于陶瓷板中的定位凹槽，以简化定位工作，可以提高制造效率，并可通过密封具有滤光器的光接收部分，达到阻止灰尘入内的效果。
2)由于已经进行了这样的设置把成像装置包括进了通孔中，因此可以进一步地减小照相机模块的厚度。由于不需要透镜镜筒和透镜保持架，所以零件的个数可得以减少，附接FPC和LEN的步骤也能够加以省略。另外，通过改变拧入透镜的程度，可把LEN的焦距设置为可调的。
在这种情况下，对陶瓷板的内壁进行抛光，同时把板本身涂黑，以防止光渗透，从而避免了所引入光的不规则反射的影响。
3)由于在分层的状态下把电阻器和电容器形成在陶瓷板上，所以可以减少零件的数量。对于通过倒装芯片封装安装陶瓷板的成像装置的区域来说，对成像装置这样地加以构造把其完整地包括进陶瓷板中，并在陶瓷板上提供接合区，从而能够对本身包括透镜的模块直接加以安装，从而避免了专门准备连接器柱和柔性板的必要，而且具有减小整个模块体尺寸的效果。(第四实施例)图5是作为本发明的第四实施例的照相机模块的截面图。图6A～6C详细地说明了图5的底层填料流动防止部分。
塑料或陶瓷板用作板6。
把通孔5设置在板6中，并在通孔5的上部分中设置阶梯状部分5a。像围绕板6的下表面中的通孔5的环，形成把铜图案作为底层填料流动防止部分16的基底的接合区13。而且，围绕接合区13，形成镀金焊接接合区6a，用于成像装置8的裸芯片封装。
把保护层14施加在环状接合区13上，并把丝网印刷层15形成在保护层14上(详细情况，如图6A中所示)。
底层填料流动防止部分16包括接合区13、保护层14、以及丝网印刷层15。把底层填料流动防止部分16设置得象丝网印刷层15的前端部分一样厚，使其与成像装置8的表面相接触。由于表面张力，丝网印刷层15和成像装置8之间即使存在空隙，也可防止底层填料17流入。
例如，总体上，底层填料流动防止部分16的实际厚度总体上在50μm～80μm的范围内。厚度可以等于或小于50μm，或等于或大于80μm，并且可以通过接合区13的厚度控制对总厚度的调整。保护层14的厚度大约在20μm～30μm的范围内，丝网印刷层的厚度在20μm～30μm的范围内。
经历倒装芯片封装的隆起的厚度大约为50μm。即使经历倒装芯片封装的隆起的厚度等于或小于或大于50μm，通过使底层填料流动防止部分16的厚度适当地小于隆起的厚度，也可以防止底层填料7流入。
可以通过使接合区17为四边形形成底层填料流动防止部分，以围绕通孔，如图6C中所示。
围绕通孔5的配置可以为多边形，或为相应于除环形以外的封闭曲线的任何其它形状。
可以在形成板6的图案的同时制造底层填料流动防止部分16。由于无凸出部分形成在板本身上，所以在制造过程期间，简化了加工，这导致了生产成本的降低。
因此，在构造了板6之后，把成像装置8的光接收部分9定位在板6的下表面上，从而光接收部分面9对通孔5。经由隆起10，通过倒装芯片封装把成像装置8粘结于镀金焊接接合区6a。采用倒装芯片封装，可使底层填料流动防止部分16的丝网印刷层15与成像装置的顶表面相接触，从而可围绕光接收部分9。
在涂施加施加于倒装芯片封装部分的底层填料7的步骤之后，底层填料流动防止部分16封锁了底层填料7，甚至是当底层填料7试图流向成像装置8的中心时，而且永远不会反过来影响光接收部分9。
把IR切断滤光器4安装在阶梯状部分5a上，并把透镜保持架3固定在板6的顶表面上，把用于保持透镜1的透镜镜筒2进一步拧紧，并将其安装于具有形成在内周面上的一个螺纹部分的透镜保持架3中。
图7A～7C说明了体现本发明的另一个底层填料流动防止部分。
根据本发明的这一实施例，把底层填料流动防止部分22设置在另一个底层填料流动防止部分21的外侧上，以再一次围绕通孔5。底层填料流动防止部分21包括接合区18a、保护层19a、以及丝网印刷层20a，而底层填料流动防止部分22包括接合区18b、保护层19b、以及丝网印刷层20b。如图7B中所示，像双环那样，形成接合区接合区18a和接合区18b。另外，如图7C中所示，可以把接合区形成为四边形，也可以形成为能够围绕通孔5的任何其它形状。
尽管以举例的方式说明了底层填料流动防止部分16、21和22中的每一个均包括接合区、保护层、以及丝网印刷层，但也可以把这样一个底层填料流动防止部分配置如下通过按铜图案、保护层、铜图案、...丝网印刷层这样的次序进行碾压，形成底层填料流动防止部分。另外，当使用多层板时，可以按铜图案、保护层、...铜图案这样的次序进行碾压，形成底层填料流动防止部分，而不需向最外面施加丝网印刷层。
图8说明了根据本发明的照相机模块的板部分的处理过程。图8不仅说明了板上的底层填料流动防止部分，而且还仅说明了树脂涂层的附近。
底层填料流动防止部分16防止了底层填料流入光接收部分，以密封通孔5中的光接收部分。而且，把树脂涂层29b施加于板6的通孔5的内壁，从而可防止灰尘形成在通孔5的内部，甚至是在密封了光接收部分之后。另外，也把树脂涂层29a施加于板6的外周边上。因此，树脂涂层29a和树脂涂层29b抑制了灰尘，使灰尘不会落在通孔5的壁上以及板6的外周边上。当透镜所引入的光照射到通孔5的内壁上时，通孔5上的树脂涂层29b防止通过透镜引入的光产生闪烁。通过使用抗蚀材料代替树脂涂层可以实现同样的效果。
对于树脂模铸板6来说，树脂涂层的施加特别有效，在抑制灰尘生成方面同样如此，甚至是在其通孔内部以及其外周边具有沙质表面的陶瓷板的情况下。
图9说明了用于防止体现本发明的底层填料流动的夹具。图10以举例的方式说明了图9的防止流动部分的前端部分的配置。
根据本发明的这一实施例，在板6上，底层填料流动防止部分没有配备有图案层，但是通过树脂制作的夹具25防止了底层填料7的流入。
把圆柱形防止流动部分26设置在夹具25的下表面上。圆柱形防止流动部分26圆柱体形围绕光接收部分9，因而存在针对防止流动部分26的保证的深度，从而其基底不会与光接收部分9的表面相接触。
图10A说明了在把夹具25插入通孔5中时防止流动部分26的前端配置26a。填入底层填料7，封闭成像装置8的光接收部分9的周边。
防止流动部分不仅可为圆柱体形，而且也可以为呈柱体形的多边形。图10B中描述了圆柱形前端配置27a。防止流动部分也可以为椭圆柱形或任何其它圆柱形。
图11是说明了体现本发明的照相机模块的生产方法的工艺图。
首先，经由隆起10，把成像装置8安装在板6的下表面侧上，从而光接收元件9面向通孔5(步骤001(以下将其称为S001))。
把夹具25的防止流动部分26插入通孔6，并使其前端部分与成像装置8的表面相接触(S002)。把光接收元件9包含于防止流动部分26中。在这一条件下，施加底层填料7(S003)。
在施加了底层填料7之后，当把夹具25从板6上去除(S004)时，成像装置8的安装完成。然后，是安装透镜的步骤。
省略了设置用于防止底层填料流入板6的下表面上的接合区的这一方法，在板的下表面上挤满其它电路图案的情况下不提供接合区的情况下，使得以较低的成本防止底层填料流入，由此使得难以建造用于防止填充不足的接合区。
如以上所描述的，根据本发明，可以实现一种结构上便宜的、拥有底层填料流动防止部分的照相机模块。
当使用树脂模铸板或陶瓷板(其孔具有粗涩的壁表面)时，可以抑制从通孔的壁和板的外周边所生成的灰尘。另外，实现一种制造包括通过简单的夹具防止底层填料流入的照相机模块的方法也是可能的。(第五实施例)图12A～12C描述了体现了本发明成像装置封装。图12A是该成像装置封装的截面图；图12B是成像装置的设计图；图12C是陶瓷封装的底视图。
把陶瓷封装5用作封装安装。陶瓷封装5具有成像装置容纳部分5a，并把通孔5b设置在其中心处。把从陶瓷封装5侧面的中心处延伸到陶瓷封装5顶表面的焊接接合区6设置在陶瓷封装5的侧面上。
把光接收部分3放置在成像装置(裸芯片)2的中心部分，并把接合区10b形成在连接于光接收部分3的每一图案的前端部分中，并从那里拉出。把金隆起4安装在每一接合区10b上。
另一方面，把接合区5c设置在相应于成像装置容纳部分5a的基底上的成像装置2的每一接合区10b的一个位置中。把按连接起来的行设置提供的图案5d连接于设置在陶瓷封装5的侧面上的相应的焊接接合区6。
为了把成像装置2安装在陶瓷封装5的成像装置容纳部分5a的基底上，对成像装置2的每一个接合区10b进行定位，以将其放置在陶瓷封装5的每一相应的接合区5c上，然后熔化金隆起4。把具有电气地连接的图案的成像装置2固定在陶瓷封装5上。此后，通过使用底层填充剂(或任何其它的密封剂)填充接合区部分，把成像装置2和通孔5b的下缘面之间的空隙紧密地封闭起来。
在安装了成像装置5之后，把平板玻璃9安装在陶瓷封装5的通孔5b之上。然后，使用一种密封剂8把平板玻璃9和通孔5b的上缘面之间的空隙紧密地密封起来。由于需要通孔5b仅包含光接收部分3，可所以以减小通孔的维度。也可以把平板玻璃的尺寸制造得小于传统成像装置封装的尺寸，从而使降低成本成为可能。(第六实施例)图13A是本发明的另一个实施例的截面图。
在陶瓷封装的侧面上的焊接接合区的内部结构和配置方面，本发明的这一实施例不同于图12中所描述的实施例，而设置的其余部分基本上是相类似的。
电阻器20和电容器21形成在陶瓷封装15中，并可以把安装这些无源元件的地方设置在陶瓷封装中，从而能够改进元件的安装密度。
把呈矩形的焊接接合区16设置在陶瓷封装15的侧面上，并将其从陶瓷封装15的顶表面延伸到陶瓷封装15的下表面。
由于每一焊接接合区16的形状，可以把成像装置封装11安装在用于形成照相机模块的板的顶表面或下表面上，以下将对此加以描述。
图13B是本发明的又一个实施例的截面图，说明了具有通过裸芯片封装安装的成像装置的陶瓷多层板。
省略了对平板玻璃和焊接接合区的说明，如图13B中所示，并把LTCC或HTCC用于多层陶瓷板15-1。在形成于多层陶瓷板中的无源元件的设置中，图13B中所示的例子不同于图13A中的例子，但其余部分基本上是类似的。
把电容器21-1形成在靠近多层陶瓷板15-1的顶表面的层中，把电阻器20-1形成在电容器层之下的层中。
图14是透视图，说明了根据本发明的成像装置封装的外观。
把平板玻璃28安装在陶瓷封装30的顶表面的中心处。在陶瓷封装30的每一侧上，设置三个焊接接合区29。把每一焊接接合区29形成在从陶瓷封装30的顶表面到陶瓷封装30的下表面所提供的槽31中。
图15A和15B说明了使用了体现本发明的成像装置封装的照相机模块图15A是截面图；图15B是分解透视图。
把电阻器R和电容器C安装在陶瓷板26的右手侧顶表面上，而把BSP(IC)24安装在其左手侧下表面上。把通孔26a设置在陶瓷板26中心左侧的位置中。
把成像装置封装27放置在板26的下表面上，从而可把平板玻璃28容纳于通孔26a中，并把图案接合区(未在图中加以显示)和焊接接合区29焊接在板26的下表面上。把透镜部分22安装在陶瓷板26的顶表面，以覆盖通孔26a，从而形成照相机模块。
由于密封了成像装置封装27，所以当安装板26时，可以阻止灰尘进入成像装置。因此，可以确保大规模的生产，与此同时可以减小整体尺寸。
现在，将描述使用了图15的照相机模块的照相机。
可以把以上所描述的照相机模块并入任何的数字照相机中，包括数字照相机、机载(on-board)照相机、用于计算机的照相机、监视照相机、以及电话内置照相机。
当把照相机模块装入数字照相机时，把照相机模块的透镜部分安装在作为透镜位置的照相机体的前端，并把电气地连接安装有透镜的板的柔性板连接于安装有图像处理控制电路的控制电路板。如所描述的，通过透镜部分把聚焦在成像装置封装中的物体图像电气地加以转换，并在把该图像发送到控制电路之前，对其进行处理。把所传输的图像数据临时存储在控制电路中，并将其转换成预定的形式，然后将其显示在液晶显示部分上。接下来，执行这样的处理接收物体图像，同时打开快门，并把图像存储在存储器中。
如以上所描述的，通过倒装芯片(FC)封装把成像装置直接安装在封装安装上，可以减小成像装置封装的尺寸。可以把整个封装的尺寸减小到传统地进行导线结合(W/B)的程度。
把覆盖玻璃放置在顶表面上，并把成像装置放置在与其间具有通孔的覆盖玻璃相反的下表面上，从而可以把成像装置封装处理为具有处理灰尘措施的单一的零件，因此在制造照相机模块的过程期间，采取阻止灰尘入内的措施变得不再必要。
通过板上钻孔法实现成像装置封装的安装是可能的，因为可以在电气地连接之后，甚至是可在图案存在于板的顶表面或下表面的情况下，安装成像装置封装的焊接接合区。因此，沿其具有所安装的透镜的长度方向，可以减小照相机模块的维度，从而能够实际地减小整个照相机模块的尺寸。
根据本发明的照相机模块适合用于便携式通信装置，例如移动电话信息终端设备，诸如PDA。而且，根据本发明的照相机模块还适合用于数字照相机、机载照相机、用于计算机的照相机、监视照相机、以及电话内置照相机等。
根据本发明，由于使成像装置封装较小的努力是可行的，因此也能够使照相机模块和照相机变得较小。(第七实施例)图16是体现本发明的成像装置的设计图。
把光接收部分2和存储部分3形成在成像装置1的裸芯片板6上，并把镀金的接合区4a～4b，例如信号线和电源线，设置在板6的两个端点部分附近。把左侧端上的七个镀金的接合区4a～4g和右侧端上的七个镀金的接合区4h～4n分别设置成一行。而且，形成类似四边形回路的GND接合区5a～5n，以围绕相应的镀金的接合区4a～4n。
图17是另一个体现本发明的成像装置的设计图。
在这一例子中，把围绕各镀金的接合区4a～4n的GND接合区7减少到一个图案，并将它们集成到这一图案中。
与图16的情况相比，密封的效果好于独立地围绕镀金的接合区4a～4n。把图16和17的镀金的接合区4a～4n电气地连接于成像装置的裸芯片板6的内层部分中的光接收部分2和存储部分3。
图18是说明一个多层板的下表面上的接合区设置的底视图。
通过裸芯片封装，安装有成像装置的裸芯片板6的多层板13，具有用于把入射光引入光接收部分2的通孔13，并把镀金的接合区11h～11g放置在相应于成像装置的裸芯片板6的相应的镀金的接合区4a～4n的位置上。而且，形成类似四边形的镀金的接合区12a～12n，以围绕相应的镀金的接合区11h～11g。把镀金的接合区11h～11g电气地连接到多层板的内层中的其它电路部分，并把GND接合区12a～12n电气地连接到多层板的某一其它层。
图19说明了成像装置的单线端子的设置。图20是解释了成像装置的各端子的表。
把时钟信号P12、P13、以及P14输入到作为光接收部分2的成像部分17中。另外，把VPW端子连接到成像装置的裸芯片板6的P阱，并且把NSUB端子连接到衬底上。
把时钟信号PS1、PS2、以及PS3输入到存储部分18。另外，把水平部分的时钟信号PH1和PH2输入到平行于存储部分18安装的平移寄存器，并且把平移寄存器的输出端连接到输出部分19。
把复位栅极PR、复位漏极VRD以及电源电压VDD连接于输出部分19，并且把CCD输出端VOUT馈送于输出部分19。
把镀金的接合区4a～4n分别连接于成像部分的时钟信号P12、P12、P14以及复位栅极PR、复位漏极VRD、CCD输出端VOUT、衬底NSUB、存储部分的时钟信号PS1、PS2、PS3、水平部分的PH1和PH2、以及电源电压VDD。
图21说明了安装多层板和成像装置板的步骤。
把拥有导电微粒15的导电片状薄膜14固定在具有分别安装在接合区4和GND接合区5的隆起的成像装置1与多层板13之间的裸芯片封装部分，并通过压力将其热组合在其间，从而熔化了导电片状薄膜14，并导致导电微粒粘在金隆起16及接合区11和12上。然后，在接合区11和4之间以及GND接合区12和5之间创建一个导电状态，并且进行倒装芯片封装，从而把GND接合区12和5连接在一起，由于GND接合区12和5把接合区4和11三维地、紧密地加以屏蔽，所以可以防止来自外部的某一其它信号的干扰以及噪音的重叠。
图22是说明了安装根据本发明的成像装置的步骤的流程图。
通过执行使用一种ACF(各向异性导电薄膜)方法的倒装芯片封装，把收聚的热量和负载施加于薄膜，并且使其加载的部分有选择地导电。如图23中所示，热量融化了接合区部分中的薄膜，并在接合区和具有熔化的部分中的导电微粒15的金隆起之间产生导电状态，以使其它部分维持隔离状态。在接合区到接合区的间距极其窄时，(40～60微米的微间距)对于倒装芯片封装是非常有效的。
首先，把金隆起施加于成像装置的裸芯片板的信号接合区和GND接合区上(步骤001(以下将其称为S001)和S002)。接下来，准备一个多层板，并通过压力暂时粘结ACF(S003、S004以及S005)。
把添加了金隆起的成像装置的裸芯片板安装在具有通过压力暂时粘结的ACF的多层板上，并通过向其加热和加载执行倒装芯片粘结(S006)。然后检查每一个接合区和每一个GND接合区是否得以正常的电气连接(S007)，并终止成像装置向多层板的安装。
图23说明了来自成像装置的一个信号的一些比较的例子。
把这一信号从CCD输出端4g取出，它是一个受到外部信号干扰的弱信号，并很容易受到噪音的影响。
图23A涉及正常倒装芯片封装结构以及CCD输出端4g带有噪音21a和21b的例子。
然而，使用根据本发明的倒装芯片封装结构，可以防止诸如图23B中所示的噪音等。
尽管在本发明的以上的实施例中已通过举列描述了把多层板用作母板的情况，但使用柔性板也可以达到同样的效果。
如以上所描述的，根据本发明，提供了GND接合区，以围绕成像装置侧上的接合区，并通过电气连接的GND接合区，三维地屏蔽作为成像装置的倒装芯片封装中的母板的板的相应的接合区、以及信号接合区等，从而可以防止伴随接合区的干扰和噪音的重叠。从而，通过倒装芯片封装可以获得高可靠性的成像装置。
权利要求
1.一种小尺寸模块照相机，包括陶瓷板，该陶瓷板具有通孔以便形成用于容纳通孔上侧的滤光器和透镜的光系统容纳部分，及用于容纳通孔下侧的成像装置的成像装置容纳部分；安装在一个板的顶表面侧的透镜；成像装置，该成像装置安装在所述板的下表面侧，并用于接收通过透镜拾取的图形；以及支撑部分，用于将滤光器支撑在光系统容纳部分和成像装置容纳部分之间；其中成像装置容纳在成像装置容纳部分中；成像装置和陶瓷板的接合区部分通过倒装芯片封装安装；倒装芯片封装部分的附近使用树脂密封，然后将滤光器安装在支撑部分上；及从滤光器上方将透镜插入到光系统容纳部分中。
2.如权利要求1所述的小尺寸模块照相机，其特征在于，成像装置容纳于成像装置容纳部分中，从而成像装置的下表面定位在陶瓷板的通孔下侧的内侧；以及在陶瓷板的周围设置有焊接接合区。
3.如权利要求1或2所述的小尺寸模块照相机，其特征在于，陶瓷板具有能够在内部形成电气无源元件的层。
4.一种小尺寸模块照相机，包括陶瓷板，该陶瓷板具有通孔，以便使通孔成为用于容纳滤光器和透镜的光系统容纳部分；安装在一个板的顶表面侧的透镜和成像装置，该成像装置安装在板的下表面侧并用于接收通过透镜拾取的图形；以及支撑部分，该支撑部分用于支撑光系统，并设置在陶瓷板的通孔的下侧，从而支撑部分从其下侧突出；其中成像装置放置在陶瓷板的通孔的下侧；成像装置和陶瓷板的接合区部分通过倒装芯片封装安装在支撑部分外侧的一个部分中；倒装芯片封装部分的附近使用树脂密封，然后将滤光器安装在支撑部分上；并从滤光器上方将透镜插入到光系统容纳部分中。
5.如权利要求1或4所述的小尺寸模块照相机，其特征在于，将防止内部反射工艺施加于成像装置容纳部分的内壁。
6.如权利要求1或4所述的小尺寸模块照相机，其特征在于，在透镜的外周面和成像装置容纳部分的内壁上分别形成有螺纹；并通过拧入透镜把透镜安装在光系统容纳部分上。
7.一种小尺寸模块照相机，包括具有通孔的陶瓷板；定位凹槽，用于支撑设置在通孔顶表面侧的滤光器；设置在通孔下侧的流动防止凸起；安装在一个板的顶表面侧的透镜；以及成像装置，该成像装置安装在板的下表面侧，并用于接收通过透镜拾取的图形，其中成像装置和陶瓷板的接合区部分通过倒装芯片封装安装在流动防止凸起外侧的一个部分中；封倒装芯片封装部分的附近使用树脂密，然后把滤光器安装在定位凹槽中；并在滤光器之上固定一个透镜壳。
8.一个照相机模块，其特征在于，包括具有通孔的板；成像装置，该成像装置利用底层填料安装在具有通孔的板的一侧，从而光接收部分面对通孔；底层填料流动防止部分，用以围绕板上的通孔；其中底层填料流动防止部分包括接合区和形成在各接合区上的保护层；利用所填入的底层填料，底层填料流动防止部分阻止底层填料流入光接收部分。
9.如权利要求8所述的照相机模块，其特征在于，底层填料流动防止部分的每一接合区都是导电图案；并且在保护层上形成有丝网印刷层。
10.如权利要求8或9所述的照相机模块，其特征在于，底层填料流动防止部分通过反复地层压导电图案和保护层构成。
11.如权利要求8或9所述的照相机模块，其特征在于，板由树脂或陶瓷形成；在板的通孔的壁上设置有抗蚀材料或树脂涂层。
12.如权利要求8或9所述的照相机模块，其特征在于，板由树脂或陶瓷形成；在板的通孔的外周侧设置有抗蚀材料或树脂涂层。
13.一种照相机模块生产方法，成像装置安装在具有通孔的板的一侧，以使光接收部分面向通孔，该方法包括下列步骤定位成像装置，以使光接收部分面向板的通孔，然后通过裸芯片封装把成像装置安装在板下表面的图案上；准备夹具，该夹具在中心部分具有构成中空部分的隔壁，将隔壁插入板的通孔中，以把光接收部分包含进隔壁的中空部分内，并把隔壁的前端放在成像装置上；使用底层填料填充裸芯片封装部分；以及去除夹具。
14.一种成像装置封装，包括具有通孔的基底安装；具有光接收部分的成像装置，所述光接收部分安装在与所述安装一侧的通孔相对的位置；以及透明板，该透明板设置的从安装的另一侧覆盖通孔；其中光接收部分被密封。
15.如权利要求14所述的成像装置封装，其特征在于，在安装的侧面设置有至少一个或一个以上的从一个面延伸到另一个面的焊接接合区。
16.如权利要求15所述的成像装置封装，其特征在于，还包括一个凹槽，所述凹槽从一个面延伸到另一个面，并被放置在所述安装的侧面；以及所述焊接接合区被放置在凹槽中。
17.如权利要求14～16中任一项所述的成像装置封装，其特征在于，基底安装是由陶瓷制成的；且诸如电阻器或电容器的无源元件设置在陶瓷中。
18.如权利要求14～16中任一项所述的成像装置封装，其特征在于，包括具有通孔的板，成像装置封装，该成像封装这样设置，即透明板放置在板的一侧并容纳在通孔中；以及以覆盖通孔的方式放置在板的另一侧的透镜。
19.一种装备有如权利要求18所述的照相机模块的照相机。
20.一种成像装置封装结构，其中通过倒装芯片封装把诸如CCD的半导体元件的裸芯片板安装到母板上，所述半导体元件具有诸如信号和电源线的接合区，所述成像装置封装结构包括GND接合区，用于包围半导体元件裸芯片板的诸如信号和电源线的接合区，该GND接合区位于其裸芯片板的各接合区的周围；GND接合区，用于包围放置在相应于半导体元件裸芯片板接合区的位置上的诸如信号和电源线的接合区，该GND接合区位于母板的各接合区的周围；导电片状薄膜，其具有导电微粒，当加压和加热以使接合区导电时，所述导电微粒粘在接合区之间的空隙内；以及固体GND接合区层，该固体GND接合区层是使用导电片状薄膜通过倒装芯片封装把母板和半导体元件的裸芯片板连接在一起形成的；其中信号和电源线的接合区被固体GND接合区层紧密地密封并被电气屏蔽。
21.如权利要求20所述的成像装置封装结构，其特征在于，用于包围各信号和电源线的GND接合区一体地形成在一个导电图案中。
22.如权利要求20所述的成像装置封装结构，其特征在于，母板为多层板或柔性板。
全文摘要
将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。
文档编号H05K1/02GK1482512SQ0314835
公开日2004年3月17日 申请日期2003年6月30日 优先权日2002年6月28日
发明者相泽充昭, 伊东裕树, 树, 中井正信, 信 申请人:京瓷株式会社