专利名称：线路连接结构及其制程的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种连接结构，且特别是关于一种线路连接结构，其导电孔的深度较浅，相较于导电孔的宽度不变的情况下，使得导电孔的深度/宽度的比例较低。
背景技术：
近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，印刷电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的出现，使得印刷电路板几乎已取代原有的导线焊接组件系统，再加上印刷电路板可搭载各种体积精巧的电子零件，所以印刷电路板目前已广泛地应用于电子工业。随着集成电路(IC)及计算机系统的相继问世，电路的设计越来越复杂及精细，因此，单面板型态的印刷电路板将无法提供足够的连接线路，使得双面板及多层板型态的印刷电路板相继出现。就芯片封装领域而言，印刷电路板除可作为计算机系统的主机板(main board)以外，具有微细线路(fine circuit)的印刷电路板更可作为芯片封装用的线路基板。为了在有限的线路基板空间内，增加其电路的导线密度(wire density)，以增加整体基板的绕线密度(trace routing density)，通常会通过由至少一线路连接结构，以电性连接线路基板的至少两个以上的图案化线路层。
图1A绘示为现有的一种线路连接结构的剖面示意图。请参照图1A，因本图标的线路连接结构101乃是以双面板为例，故其导电层的数目为两层。现有的线路连接结构101是应用于一线路载板(图未示)中，其中此线路载板至少包含两图案化线路层(图均未示)，线路连接结构101包含一绝缘层110、两导电层120、122、一导电孔130与一导电膜124，其中绝缘层110的材质通常为环氧树脂(epoxy resin)、导电层120、122的材质通常为铜。导电层120、122是分别配置于绝缘层110的相对两表面112、114上，且线路连接结构101是以蚀刻或直接激光成孔的方式而形成贯穿导电层120、绝缘层110的导电孔130。
图1B绘示为图1A的线路连接结构，其导电膜不平均地配置于导电孔的侧壁上的剖面示意图。请参照图1B，为了让导电孔130能够电性连接导电层120、122，因此线路连接结构101尚须配置一导电膜124，其以一般电镀或塞孔电镀的方式而形成。由于当电镀导电孔130时，在导电层120与导电孔130相连接的尖端处容易产生电荷集中的现象，故在此尖端处的导电膜124的厚度会较高，相反地，在导电孔130的底部周围的导电膜124的厚度较低。由于目前导电孔130多由激光成孔制程所形成，其最小宽度多为一致，然而其深度过深(约超过100μm)，使得导电孔130的深度/宽度的比例过高，导致导电膜124更加不平均地形成于导电孔130内。
图1C绘示为图1A的线路连接结构，其部分导电膜连接并产生空孔的剖面示意图。请参照图1C，当导电膜124的厚度继续增加时，在靠近导电孔130的顶部的导电膜124将相互连接，且在靠近导电孔130的底部附近将会产生空孔140，其可容纳气体并产生气泡，进而降低线路连接结构103的导电膜124的增层制程的可靠度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是提供一种线路连接结构，其导电孔的深度较浅，相较于导电孔的宽度不变的情况下，使得导电孔的深度/宽度的比例较小，以有效地防止镀膜产生空孔或气泡。
本发明的再一目的是提供一种线路连接结构制程，其线路连接结构的导电孔的深度较浅，相较于导电孔的宽度不变的情况下，使得导电孔的深度/宽度的比例较小，以有效地防止镀膜产生空孔或气泡。
为达本发明的上述目的，本发明提出一种线路连接结构，是应用于一线路载板中，其中线路载板至少包含一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，此线路连接结构包含一第一绝缘层、一第二绝缘层、一导电垫、一第一导电层以及一第二导电层，其中第一绝缘层具有一第一导电孔，其贯穿此第一绝缘层。第二绝缘层，具有一第二导电孔，其贯穿此第二绝缘层，且第二绝缘层是与第一绝缘层贴合。导电垫是配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，且导电垫的二表面是分别与第一导电孔及第二导电孔相接。第一导电层是配置于第一绝缘层的远离第二绝缘层的表面上，并配置于第一导电孔中，以连接导电垫，且第一导电层是适于形成第一图案化线路层。第二导电层是配置于第二绝缘层的远离第一绝缘层的表面上，并配置于第二导电孔中，以连接导电垫，且第二导电层是适于形成第二图案化线路层。
依照本发明的较佳实施例所述的线路连接结构，其中导电垫、第一导电层、第二导电层的材质包含铜。
依照本发明的较佳实施例所述的线路连接结构，其中第一绝缘层、第二绝缘层的材质包含环氧树脂。
为达本发明的上述目的，本发明另提出一种线路连接结构制程，是应用于一线路载板中，其中线路载板至少包含一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，此线路连接制程至少包含下列数个步骤首先，形成一导电垫于一第一绝缘层的一表面上，并将一第一导电层形成于第一绝缘层的一另一表面上。接着，将一第二绝缘层形成于第一绝缘层的第一表面上并覆盖导电垫，且将一第二导电层形成于第二绝缘层的远离第一绝缘层的表面上。之后，自第一导电层上形成一第一导电孔，其穿过第一绝缘层，以暴露出导电垫，并自第二导电层上形成一第二导电孔，其穿过第二绝缘层，以暴露出导电垫。然后，形成一第三导电层于第一导电孔中，以连接导电垫及第一导电层，且定义第三导电层及第一导电层，以形成第一图案化线路层；以及形成一第四导电层于第二导电孔中，以连接导电垫及第二导电层，并定义第四导电层及第二导电层，以形成第二图案化线路层。
基于上述，本发明的线路连接结构因采用一导电垫于两绝缘层之间，并将两导电层分别配置于此线路连接结构的同一侧的绝缘层上、导电孔内，使得两导电层共同通过由此一导电垫而达到彼此之间的电性连接。因此，相较于导电孔的宽度不变的情况下，本发明的线路连接结构可有效地减少每一导电孔的深度，使得导电孔的深度/宽度的比例降低，导致导电孔内的导电层的膜厚分布可较为均匀，以有效地防止导电孔内的导电层产生气泡、空孔等。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1A绘示为现有的一种线路连接结构的剖面示意图；图1B绘示为图1A的线路连接结构，其导电膜不平均地配置于导电孔的侧壁上的剖面示意图；图1C绘示为图1A的线路连接结构，其部分导电膜连接并产生空孔的剖面示意图；图2绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接结构的剖面示意图；图3A绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接结构，其一绝缘层、一导电层及一导电垫的剖面示意图；图3B绘示为图3A的线路连接结构，其增加一绝缘层与一导电层的剖面示意图；图3C绘示为图3B的线路连接结构，其增加两导电孔的剖面示意图；图3D绘示为图3C的线路连接结构，其分别增加两导电孔内的两导电层的剖面示意图；图4绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接制程的流程步骤图。
具体实施例方式
请参照图2，其绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接结构的剖面示意图。本发明较佳实施例的线路连接结构200乃是以双面板为例，且线路连接结构200是应用于一线路载板(图未示)中，其中此线路载板至少包含两图案化线路层(图均未示)。本发明的线路连接结构200具有至少两绝缘层210、212、一导电垫220、两导电层230、232，其中绝缘层210具有一导电孔240，是贯穿绝缘层210，而绝缘层212具有一导电孔242，是贯穿绝缘层212，且绝缘层212是与绝缘层210贴合。导电垫220是配置于两绝缘层210、212之间，且导电垫220的两表面220a、220b是分别与导电孔240、242相接。导电层230是配置于绝缘层210的表面210b上以及导电孔240内，以连接导电垫220。导电层232是配置于绝缘层212的表面212a上以及导电孔242内，以连接导电垫220，且导电层230、232是分别适于形成一图案化线路层。绝缘层210、212的材质例如为环氧树脂(epoxy resin)，且导电垫220与导电层230、232的材质例如为铜，使得两导电层230、232共同通过由导电垫220而达到彼此之间电性连接。
图4绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接制程的流程步骤图。图3A绘示为本发明较佳实施例的一种线路连接结构，其一绝缘层、一导电层及一导电垫的剖面示意图。请同时参照图4及3A，本发明较佳实施例的一种线路连接制程300包含下列数个步骤。首先，在步骤310中，形成一导电垫220于一绝缘层210(即流程方块310的第一绝缘层)的一表面210a上，此导电垫220的形成方式例如以蚀刻(etching)方式制成，并且将一导电层230(即流程方块310的第一导电层)形成于绝缘层210的一表面210b上。
图3B绘示为图3A的线路连接结构，其增加一绝缘层与一导电层的面示意图。请同时参照图4及图3B，之后，于步骤320中，将一绝缘层212(即流程方块320的第二绝缘层)形成于绝缘层210的表面210a上，并覆盖导电垫220，且将一导电层232(即流程方块320的第二导电层)形成于绝缘层212的一表面212a上。绝缘层212与导电层232的增层制程例如是以胶片或树脂铜箔(Resin Coated Copper，RCC)或液态树脂等压合或电镀等方式来增层。
图3C绘示为图3B的线路连接结构，其增加两导电孔的剖面示意图。请同时参照图4及3C，然后，于步骤330中，自导电层230上形成一导电孔240(即流程方块330的第一导电孔)，其穿过绝缘层210，以暴露出导电垫220，并且自导电层232上形成一导电孔242(即流程方块330的第二导电孔)，其穿过绝缘层212，以暴露出导电垫220。两导电孔240、242的成孔制程例如以激光、机械、电浆或并用光学等方式来制作。
图3D绘示为图3C的线路连接结构，其分别增加两导电孔内的两导电层的剖面示意图。请同时参照图4及3D，接着，于步骤340中，形成导电层234(即流程方块340的第三导电层)于导电孔240内，以连接导电垫220及导电层230，并定义导电层234及导电层230，以形成一图案化线路层。并且，形成导电层236(即流程方块340的第四导电层)于导电孔242内，以连接导电垫220及导电层232，并定义导电层236及导电层232，以形成一图案化线路层，使得两导电层230、232共同通过由导电垫220而达到彼此之间电性连接。导电孔240、242内的导电层234、236的增层制程例如是以一般电镀或塞孔电镀等方式，或者是将一金属胶、一导电聚合物填入等方式来增层，而其定义的方法比如是微影蚀刻。
综上所述，本发明较佳实施例的线路连接结构及其制程因配置一导电垫于两绝缘层之间，使得两导电层共同通过由此一导电垫而达到彼此之间的电性连接。因此，本发明的线路连接结构可有效地减少导电孔的深度(仅约60μm左右)，在导电孔的宽度大致相同的情况下，进而降低导电孔的深度/宽度的比例，使得当电镀线路连接结构的导电孔时，导电孔内的导电层的膜厚分布可较为均匀，并可有效地避免导电孔内的导电层产生空孔、气泡等，以增加线路连接结构的导电孔内的导电层的增层制程的可靠度。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种线路连接结构，是应用于一线路载板中，其中该线路载板至少包括一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，其特征在于，该线路连接结构包括一第一绝缘层，具有一第一导电孔，其贯穿该第一绝缘层；一第二绝缘层，具有一第二导电孔，其贯穿该第二绝缘层，且该第二绝缘层是与该第一绝缘层贴合；一导电垫，配置于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，且该导电垫的二表面是分别与该第一导电孔及该第二导电孔相接；一第一导电层，配置于该第一绝缘层的远离该第二绝缘层的表面上，并配置于该第一导电孔中，以连接该导电垫，且该第一导电层是适于形成该第一图案化线路层；以及一第二导电层，配置于该第二绝缘层的远离该第一绝缘层的表面上，并配置于该第二导电孔中，以连接该导电垫，且该第二导电层是适于形成该第二图案化线路层。
2.如权利要求1所述的线路连接结构，其特征在于，所述该导电垫的材质包括铜。
3.如权利要求1所述的线路连接结构，其特征在于，所述该第一导电层的材质包括铜。
4.如权利要求1所述的线路连接结构，其特征在于，所述该第二导电层的材质包括铜。
5.如权利要求1所述的线路连接结构，其特征在于，所述该第一绝缘层的材质包括环氧树脂。
6.如权利要求1所述的线路连接结构，其特征在于，所述该第二绝缘层的材质包括环氧树脂。
7.一种线路连接制程，是应用于一线路载板中，其中该线路载板至少包括一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，其特征在于，该线路连接制程至少包括提供一导电垫，形成于一第一绝缘层的一表面上，并将一第一导电层形成于该第一绝缘层的一另一表面上；将一第二绝缘层形成于该第一绝缘层的该表面上并覆盖该导电垫，且将一第二导电层形成于该第二绝缘层的远离该第一绝缘层的表面上；自该第一导电层上，形成一第一导电孔，其穿过该第一绝缘层，以暴露出该导电垫，并自该第二导电层上，形成一第二导电孔，其穿过该第二绝缘层，以暴露出该导电垫；以及形成一第三导电层于该第一导电孔中，以连接该导电垫及该第一导电层，并定义该第三导电层及该第一导电层，以形成该第一图案化线路层，且形成一第四导电层于该第二导电孔中，以连接该导电垫及该第二导电层，并定义该第四导电层及该第二导电层，以形成该第二图案化线路层。
全文摘要
一种线路连接结构及其制程，是应用于一线路载板中。此线路连接结构至少包含两绝缘层、两导电层、一导电垫，其中每一绝缘层是分别具有一导电孔，此导电孔是分别对应地贯穿此绝缘层，且此两绝缘层是贴合在一起。导电垫是配置于此两绝缘层之间，且导电垫的二表面是分别与两导电孔相接。两导电层是分别配置于此线路连接结构的同一侧的绝缘层上以及导电孔内，以分别连接此导电垫。由于本线路连接结构的导电孔的深度/宽度的比例较低，因此当电镀导电孔时，可有效地防止镀膜产生空孔或气泡，进而提高导电孔的电镀制程的可靠度。
文档编号H05K3/44GK1728920SQ20041009464
公开日2006年2月1日 申请日期2004年11月11日 优先权日2004年7月29日
发明者张钦崇, 林嘉彬, 庄光贤, 李少谦 申请人:欣兴电子股份有限公司