专利名称：组件框架之搭接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种组件框架之结构设计，特别是一种可供搭接结合一被搭接件之组件框架结构。
背景技术：
在多种电子或计算机设备中，为了便于功能扩充、便于组装、以及便于维护检修，故经常会采用功能组件之型态将不同功能之组件单元以可插拔的型态组装在一组件框架中。例如图1显示一常用组件框架可结合一组件单元之立体分解图。如图所示，该组件框架1主要由一底板11、一顶板12、一左侧板13、以及一右侧板14构成一具有内部空间之框架结构。该组件框架1之底板11及顶板12设有导引结构，例如该导引结构包括有数个前后方向延伸之导槽15(或导轨)，以使一组件单元16插置结合在该组件框架1之内部空间时，得以藉由该导引结构之导引，而可将该组件单元16滑动推移入并定位在该组件框架1之内部空间中。使用者即可依据实际所需以可插拔之方式结合该组件单元16或由该组件框架1中予以分离取出。
该组件框架除了提供各项组件单元之容置空间功能之外，亦需设计有可结合外围构件之结构功能。例如，该组件框架可能需藉由侧板、螺孔、延伸板等构件，以将组件框架固定或搭接在另一主框架或板件。而在其它之应用场合中，亦有可能将该组件框架搭接结合至一被搭接件之需要。不论在何种应用场合，该组件框架都应要有足够的机械强度。
再者，如果该组件框架是应用作为电子设备的框架壳体时，该组件框架之内部空间即供容置电子设备的各项电子组件。在此一应用场合中，该组件框架除了必需具备足够机械强度之外，尚需要有适当的结构来防制该电子设备所发出的电磁波辐射干扰(EMI)的问题。
已有技术中，要将该组件框架搭接结合至一被搭接件时，一般作法是以铆钉将该组件框架铆固在该被搭接件之预定位置，或是以螺钉将该组件框架螺固在被搭接件之预定位置。再者，在已有的组件框架结构中，为了要增强其机械强度，一般作法都是在适当位置处增设补强肋等结构。在这些习用的结构中，为了要达到符合防制电磁波辐射干扰的问题，一般作法是将独立制作完成之金属片装设在该框架壳体之侧壁，然后再以板件滑动嵌合之方式，将该金属片夹制于框架壳体与板件之间。
在上述技术中以铆钉或螺丝将组件框架固定在被搭接件之结构中，虽然具备结合稳固确实之优点，但相关构件一旦固定之后，即不易拆解，故无法达到方便插拔、拆装的功能。而在已有技术中以增设补强肋来增化组件框架之机械强度之作法，虽然可以达到预期的机械强度之目的，但该补强肋将会影响到组件框架之空间运用，也会影响到与相邻构件间之组装空间及彼此间之组立关系。
而在电磁波辐射干扰的防制方面，已有的以独立制作完成之金属片装设在该框架壳体之侧壁，以使相邻之框架壳体与板件接触之方式中，必需额外制作该独立的金属片，并需将该金属片组装配置在框架壳体，才能达到预期的效果。再者，此种结构设计纵使能够达到电磁波辐射干扰的防制，但并无助于该机构强度之强化，甚至需牺牲机构的机械强度。
发明内容
缘此，本实用新型之主要目的即是提供一种组件框架之搭接结构，藉由该搭接结构可将该组件框架稳固搭接结合于一被搭接件。
本实用新型之另一目的是提供一种具有较佳电磁波辐射防制效果之组件框架搭接结构，当该组件框架完成组装后，藉由该搭接结构可使电磁波辐射能量有效地受到障蔽。
本实用新型之另一目的是提供一种具有较佳机械成型强度之组件框架搭接结构，该搭接结构是成型于组件框架之板件端缘，有效地补强组件框架之整体机械强度。
本实用新型之另一目的是提供一种有效利用组件框架有限空间之组件框架搭接结构，当组件单元插置结合在组件框架之内部空间时，完全不会受限于该搭接结构。
本实用新型之另一目的是提供一种兼顾机械强度及组装便利性之组件框架搭接结构，在构件之组装时，不仅可快速完成被搭接件之组装与拆装，且仍能兼顾搭接位置之机械强度。
本实用新型之另一目的是提供一种组装简便之组件框架搭接结构，在构件之组装及拆解时，不需任何锁固组件亦不需特定的工具即可完成组件框架与被搭接件间之组立。
本实用新型之另一目的是提供一种易于组件化制作之组件框架搭接结构，不论在组件框架之设计及制作时，皆适合以组件化之方式完成该组件框架之搭接结构。
本实用新型为解决上述技术之问题所采用之技术手段是在组件框架之框架板体之端缘设计出一搭接结构，该搭接结构是以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成U形搭接区段，以供嵌入结合一被搭接件之嵌入端缘。较佳地，该被搭接件之嵌入端缘更形成有一段阶区段，以使该被搭接件之板件本体与嵌入端缘间形成一偏移距离，以使组件框架结合于被搭接件时，该被搭接件之板件本体之外侧表面恰与组件框架之U形搭接区段之外侧表面呈一平整面。
藉由本实用新型之组件框架搭接结构，可以使该组件框架稳固搭接结合于一被搭接件，且藉由该搭接结构可使整个组件框架完成组装后，使得电磁波辐射能量有效地受到该搭接结构之障蔽。在机构强度方面，由于该搭接结构系成型于组件框架之板件端缘，有效地补强组件框架之整体机械强度，且该搭接结构有效地提高整个组件框架之空间利用性。在组装方面，本实用新型之搭接结构不仅可快速完成被搭接件之组装与拆装，且仍能兼顾搭接位置之机械强度。在制作方面，由于该组件框架之结构并不需要复杂的成型过程，故不论在设计及制作时，皆适合以组件化之方式完成该组件框架之搭接结构。
本实用新型所采用的具体结构设计、以及如何达到上述效果及目的之原理，将藉由以下之实施例及附图作进一步之说明。
图1为背景技术组件框架之立体图。
图2为结合有本实用新型搭接结构之组件框架之立体图。
图3为图2中A部份之放大图。
图4为本实用新型之组件框架搭接结构可嵌入结合至一被搭接件中时，相关构件分离时之剖视图。
图5为图4中本实用新型之组件框架搭接结构嵌入结合至被搭接件时之剖视图。
图6为一组件框架结合有本实用新型第二实施例之搭接结构、并结合一被搭接件时之剖视图。
具体实施方式
参阅图2所示，其为结合有本实用新型搭接结构之组件框架之立体图。如图所示，该组件框架2主要由多个框架板体所构成一具有内部空间之框架结构，以供容置至少一个组件单元3。例如该框架板体包括有一底板21、一顶板22、一左侧板23、以及一右侧板24。
在该组件框架2之底板21或顶板22设有导引结构，例如该导引结构包括有多个前后方向延伸之导槽25(或导轨)，以使该组件单元3插置结合在该组件框架2之内部空间时，得以藉由该导引结构之导引，而可将该组件单元3滑动推移入并定位在该组件框架2之内部空间中。
同时参阅图3所示，其为图2中A部份之放大图。在本实用新型之结构设计中，是在组件框架2之框架板体之端缘，弯折形成有一搭接结构4。同时参阅图4及图5所示，其中该图4显示本实用新型第一实施例中，组件框架搭接结构4可嵌入结合至一被搭接件5中时，相关构件分离时之剖视图，而图5显示图4中之组件框架搭接结构4嵌入结合至被搭接件5时之剖视图。
在图4所示之断面图中显示本实用新型第一实施例之组件框架2之底板21之前端缘，以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成一U形搭接区段41。该U形搭接区段41之长度可视不同之应用场合而设计成不同之长度。如图所示，被搭接件5亦呈一板体结构，在其板件本体51之前端作为嵌入端缘52，该嵌入端缘52可嵌入结合于搭接结构4之U形搭接区段41中。该U形搭接区段41与该组件框架2之底板21之间具有一适当之间距d，恰可供被搭接件5之嵌入端缘52紧密插置嵌入(如图5所示)。
本实用新型较佳实施例中，该被搭接件5之板件本体51与嵌入端缘52之间形成有一段阶区段53，以使该被搭接件5之板件本体51与该嵌入端缘52间具有一偏移距离，此一偏移距离恰可使被搭接件5嵌入结合于该组件框架2之U形搭接区段4时，使该被搭接件5之板件本体51之外侧表面恰与搭接结构4之U形搭接区段41之外侧表面呈一平整面。
在搭接结合时，只要简易地将该组件组框架2(活动件)之搭接结构4以插置方向I对准被搭接件5(固定件)之嵌入端缘52插置结合，即可完成两者之搭接结合。藉由该搭接结构，可以使组件框架稳固搭接结合于该被搭接件，且藉由该搭接结构可使整个组件框架完成组装后，有效地补强组件框架之整体机械强度。在搭接该组件框架与被搭接件时，不需特定工具或组件即可快速完成组装与拆装。再者，由于搭接结构之U形搭接区段结构，使得电磁波辐射能量较难通过U形搭接区段之弯折及狭窄间隙，故可有效地提供电磁波辐射能量之障蔽效果。
前述实施例中，该U形搭接区段4与被搭接件5之嵌入端缘52是以单纯平面作为实施例说明，在实际应用时，当然可以在该U形搭接区段4或被搭接件5之嵌入端缘52相邻表面设置定位结构。例如可以在该U形搭接区段4之内侧表面设计凸肋，而在该被搭接件5之嵌入端缘52外侧表面设置对应之凹部，如此可以使两者之搭接具有定位及较紧密的效果。
图6显示本实用新型第二实施例之搭接结构可结合一被搭接件之剖视图。在此一实施例中，其大部份的结构设计与相关构件间之关系皆大致上与前一实施例相同，其差异在于该搭接结构4之U形搭接区段41a可呈一浪板结构，而该被搭接件5之嵌入端缘52a亦呈一相对应之浪板结构。当该组件框架之U形搭接区段41a嵌入结合于该被搭接件5时，藉由该U形搭接区段41a与被搭接件5之嵌入端缘52a之相对应浪板结构，而可达到更紧密稳固的嵌合关系。
藉由上述之本实用新型实施例可知，本实用新型所提供之组件框架之搭接结构确能达到较佳机构强度、提高整个组件框架之空间利用性、可快速完成被搭接件之组装与拆装、适合组件化设计及制作之组件框架搭接结构、以及有效防制电磁波辐射干扰等目的。故本实用新型极具产业上之利用价值。
惟以上之实施例说明，仅为本实用新型之较佳实施例说明，凡习于此项技术者当可依据本实用新型之上述实施例说明而作其它种种之改良及变化。然而这些依据本实用新型实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本实用新型之创作精神及所界定之权利保护范围内。
权利要求1.一种组件框架之搭接结构，其特征在于该组件框架之框架板体之端缘形成一搭接结构，该搭接结构包括一以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成之U形搭接区段，以供嵌入结合至一被搭接件之嵌入端缘。
2.如权利要求1所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该被搭接件之嵌入端缘更形成有一段阶区段，以使该被搭接件之板件本体与嵌入端缘间具有一偏移距离。
3.如权利要求2所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该被搭接件之嵌入端缘在嵌入结合于组件框架之U形搭接区段时，藉由该被搭接件之段阶区段之偏移距离，使该被搭接件之板件本体之外侧表面恰与组件框架之U形搭接区段之外侧表面呈一平整面。
4.如权利要求1所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该框架板体之U形搭接区段呈一浪板结构。
5.如权利要求1所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该被搭接件之嵌入端缘呈一浪板结构。
6.一种组件框架之搭接结构，其特征在于包括有一组件框架，其包括有数个框架板体；至少一搭接结构，形成在该组件框架之至少一框架板体之前端缘；一被搭接件，其具有一板状本体，并在该板状本体之前端缘形成有一嵌入端缘，该嵌入端缘恰可供该组件框架之搭接结构嵌入结合，以使该组件框架之框架板体稳固搭接结合于该被搭接件。
7.如权利要求6所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该被搭接件之嵌入端缘更形成有一段阶区段，以使该被搭接件之板件本体与嵌入端缘间具有一偏移距离。
8.如权利要求7所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该组件框架之搭接结构在嵌入结合于被搭接件之嵌入端缘时，藉由该被搭接件之段阶区段之偏移距离，使该被搭接件之板件本体之外侧表面恰与组件框架之搭接结构之外侧表面呈一平整面。
9.如权利要求6所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该被搭接件之嵌入端缘呈一浪板结构。
10.如权利要求6所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该搭接结构包括一以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成之U形搭接区段。
11.如权利要求10所述之组件框架之搭接结构，其特征在于该U形搭接区段呈一浪板结构。
专利摘要一种组件框架之搭接结构，用以提供一组件框架与一被搭接件之搭接结合。该搭接结构是形成在一组件框架之框架板体之端缘，并以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成U形搭接区段，以供嵌入结合至一被搭接件之嵌入端缘。该被搭接件之嵌入端缘更形成有一段阶区段，以使该被搭接件之板件本体与嵌入端缘间形成一偏移距离，以使被搭接件结合于组件框架时，该被搭接件之板件本体之外侧表面恰与组件框架之U形搭接区段之外侧表面呈一平整面。
文档编号G12B9/10GK2792109SQ20042003756
公开日2006年6月28日 申请日期2004年7月14日 优先权日2004年7月14日
发明者黄建发 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司