专利名称：防水散热型闪存盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是闪存盘(U盘)，尤其是一种防水散热型闪存盘。
背景技术：
闪存盘是一种基于flash技术的微型移动存储产品，它通过USB接口与电脑连接，实现即插即用，具有小巧、轻量、可靠、易于操作等特点。各种数字化内容，从照片、计算机数据、音乐、到动态图像都可以通过此类产品实现移动存储，十分适用于金融、IT、广告设计、国防、医疗等需要频繁移动存储数据资料、备份资料的行业。现有闪存盘通常由壳体和设置在其内的电路板组成，电路板的一端设有USB接口，USB接口从壳体端伸出，通过USB接口实现壳体内电路板与电脑相应USB接口的插配连接。闪存盘具有体积小、重量轻，随身携带方便等优点，业已成为办公自动化的必备产品。但在闪存盘被广泛应用中，人们发现闪存盘制造商尚未从闪存盘的使用环境、气候等考虑，因此，现有结构闪存盘通常存在防水防潮性能差、散热慢等缺陷，而上述缺陷将直接影响闪存盘性能的稳定性和使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述闪存盘存在的缺陷，提供一种防水散热型闪存盘。
本实用新型防水散热型闪存盘，包括壳体和设有USB接口的电路板，其特征在于所述电路板包裹有绝缘防水层；与壳体配合部位之电路板USB接口周壁设有密封件；壳体与电路板USB接口周壁及密封件构成的腔体内充满有导热材料。
所述的绝缘防水材料层是甲基硅树脂预聚体。
所述密封件是密封橡胶圈。
所述导热材料可以是散热油、导热硅脂、散热硅脂、导热橡胶、导热硅脂中的一种。
本实用新型防水散热型闪存盘设计科学，结构合理、紧凑简单，它克服了现有闪存盘存在的缺陷，具有1.本闪存盘有三重防水功能不仅外壳的密封能够防水；而且在外壳密封损坏后，它的散热材料也有防水功能；包裹在电路板上的绝缘防水材料层也有防水功能；2.填充在壳体与电路板间的导热材料不仅可提高闪存盘使用时要求的最高外界工作温度，使电路板能够忍受更高的电压而且性能稳定；并可延长闪存盘的使用寿命；3.本闪存盘的防水设计采用了传统的防水密封与高科技的有机硅材料相结合，无需添置专用设备，投资很低。
本实用新型防水散热型闪存盘的具体结构由以下附图和实施例详细给出。
图1是防水散热型闪存盘的结构示意图；
图2是防水散热型闪存盘的另一结构示意图。
具体实施方式
实施例1从图1可以清楚地看到防水散热型闪存盘的基本结构与现有同类产品相同，包括壳体1和设有USB接口2的电路板3。所述壳体1为一端洞开的长矩形壳体；所述电路板3表面包裹的绝缘防水层4是甲基硅树脂预聚体。电路板3自长矩形壳体1的开口端导入，电路板3的USB接口2外壁与壳体1开口内壁间设置的密封件5是橡胶密封圈，壳体1内充满的导热材料6是导热硅脂。
实施例2从图2可以清楚地看到本例防水散热型闪存盘的基本结构与实施例1相同，区别仅在于壳体1由壳底11和壳盖12合并而成，壳底11与壳盖12的结合部位设有密封圈13；电路板3的USB接口2外壁与壳体1开口内壁间设置的密封件5是聚四氟乙烯密封圈，壳体1内充满的导热材料6是散热油。
以上内容是结合具体的优选实施方式，对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求1.一种防水散热型闪存盘，包括壳体和设有USB接口的电路板，其特征在于所述电路板包裹有绝缘防水层；与壳体配合部位之电路板USB接口周壁设有密封件；壳体与电路板USB接口周壁及密封件构成的腔体内充满有导热材料。
2.根据权利要求1所述的防水散热型闪存盘，其特征在于所述电路板(3)表面包裹的绝缘防水层(4)是甲基硅树脂预聚体。
3.根据权利要求1或2所述的防水散热型闪存盘，其特征在于所述密封件(5)是橡胶密封圈。
4.根据权利要求1或2所述的防水散热型闪存盘，其特征在于所述导热材料(6)可以是散热油、导热硅脂、散热硅脂、导热橡胶、导热硅脂中的一种。
5.根据权利要求3所述的防水散热型闪存盘，其特征在于所述导热材料(6)可以是散热油、导热硅脂、散热硅脂、导热橡胶、导热硅脂中的一种。
6.根据权利要求1或2所述的防水散热型闪存盘，其特征在于所述壳体(1)为一端洞开的长矩形壳体。
7.根据权利要求1或2所述的防水散热型闪存盘，其特征在于壳体(1)由壳底(11)和壳盖(12)合并而成，壳底(11)与壳盖(12)的结合部位设有密封圈(13)。
专利摘要一种防水散热型闪存盘，包括壳体和设有USB接口的电路板，其特征在于所述电路板包裹有绝缘防水层；与壳体配合部位之电路板USB接口周壁设有密封件；壳体与电路板USB接口周壁及密封件构成的腔体内充满有导热材料。本闪存盘设计科学，结构合理、紧凑简单，它克服了现有闪存盘存在的缺陷，具有三重防水功能及散热的功能，它可提高闪存盘使用时要求的最高外界工作温度，使电路板能够忍受更高的电压而且性能稳定；并可延长闪存盘的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK2847806SQ20052012071
公开日2006年12月13日 申请日期2005年12月13日 优先权日2005年12月13日
发明者高新 申请人:高新