专利名称：在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法
技术领域：
；本发明涉及显示模块制作工艺中的各向异性导电膜(ACF)，特别涉及一种利用双用途各向异性导电膜一次性把集成线路芯片绑定到玻璃上以及把软性线路板绑定到玻璃上的工艺过程。
背景技术：
早期的液晶显示屏LCD基本上为字母和固定的图像，而如今和未来对可移动产品中的LCD显示屏，提出了需要拥有可程序化的VGA图像的要求，它可用不同的尺寸大小，来满足不同的使用要求。人们对进一步使LCD薄形化和减轻其质量有着非常强烈的呼声。目前出现的一种可以满足这一需求的技术，即晶玻接装技术COG(chip on glass，将集成线路芯片绑定到玻璃上的工艺过程)。在一块采用COG技术的LCD显示屏中，集成线路芯片(IC)器件被直接贴装在作为LCD组成部分的同一玻璃基片上。COG技术成功实现的关键在于使用了各向异性导电膜(ACF)。而FOG(Film On Glass，将软性线路板绑定到玻璃上的工艺过程)技术使线路板成功连接到玻璃上。ACF是一种黏接材料，在显示模块制作技术中，被作为用来满足集成线路芯片和软性线路板与玻璃连接的媒介物。
现有技术中，应用于显示模块中的各向异性导电膜(ACF)，分为COG-ACF和FOG-ACF两类。COG-ACF应用于平板显示器(Panel)与IC(集成线路芯片)的导通；FOG-ACF应用于平板显示器与软性线路板(FPC)的导通。现有技术的ACF只能作单用途，应用于COG或应用于FOG，其工艺流程如下1、贴COG-ACF；2、绑定IC；3、COG-ACF主压；4、贴FOG-ACF；5、绑定FPC；6、FOG-ACF主压。
上述工艺流程的缺点是，流程较长，所需机器数量多，COG和FOG两类ACF需要分开两次贴附(两类ACF之间存在ACF边缘)及两次主压固化，在这过程中的人手接触和二次污染较多，并且会导致某些模块的玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成模块功能显示不良等多种缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术中存在的缺陷，提供的一种减少操作过程、提高产品质量和生产效率的制作显示模块的工艺方法。
本发明采用如下技术方案一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，包括如下步骤a.在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖集成线路芯片绑定引脚位和软性线路板的绑定引脚位；b.把集成线路芯片绑定在所述各向异性导电膜正对所述集成线路芯片绑定引脚位上；c.再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；d.对进行集成线路芯片和软性线路板进行主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成线路芯片和软性线路板与所述平板显示器导通；并且让在所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜无间隙，呈无各向异性导电膜边缘的状态。
步骤d.所述的集成线路芯片和软性线路板的主压固化是在使所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态的条件下完成的。
步骤a所述贴附各向异性导电膜是一次性整张能覆盖集成线路芯片绑定引脚位和软性线路板的绑定引脚位的各向异性导电膜，或者分成两次分别贴附集成线路芯片绑定引脚位和软性线路板的绑定引脚位。
步骤d所述对进行集成线路芯片和软性线路板进行主压可以是同时进行，也可以是在不同时间进行。
如果两次分别贴附各向异性导电膜到集成线路芯片绑定引脚位和软性线路板的绑定引脚位，则让两块各向异性导电膜在邻接处有一小段重叠，使主压固化之后重叠部分相互熔合。
与现有技术相比较，本发明具有如下优点由于一次性贴附的各向异性导电膜同时具有COG和FOG双重用途，因此可以大大简化工艺流程和避免由于二次污染所造成的相关功能显示不良；并且由于一次性贴附或分开贴附但COG-ACF和FOG-ACF之间呈无ACF边缘状态，还可以解决现有技术因玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷。
图1为尚未贴ACF的平板显示器的俯视图；图2为尚未贴ACF的平板显示器的侧视图；图3为已经贴附COG-FOG双用途ACF的平板显示器的俯视图；图4为是已经贴附COG-FOG双用途ACF的平板显示器的侧视图；图5为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC的平板显示器的俯视图；图6为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC的平板显示器的侧视图；图7为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC和FPC的平板显示器的俯视图；图8为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC和FPC的平板显示器的侧视图；图9是经过主压之后在COG-ACF和FOG-ACF之间呈无ACF边缘示意图例的俯视图；图10是经过主压之后在COG-ACF和FOG-ACF之间呈无ACF边缘示意图例的侧视图。
附图中的标号说明1.平板显示器的金属引线区域；11.集成电路芯片绑定引脚位；12.软性线路板绑定引脚位；3.向异性导电膜；4.集成电路芯片；5.软性线路板；61.平板显示器玻璃前盖；62.平板显示器玻璃后盖；7.平板显示器液晶盒。
具体实施例方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。
1、本发明的COG-FOG双用途ACF的工艺流程实施例参照图1和图2，已经准备好可以上机的平板显示器由玻璃前盖(61)、玻璃后盖(62)和中间的液晶盒(7)所组成，其下部的金属引线区域(ITO引脚区域)1中有集成电路芯片(IC)绑定引脚位11和软性线路板(FPC)绑定引脚位12；上机后，进行贴各向异性导电膜(ACF)3，即金属引脚区域1上在一定压力、一定温度和一定时间的条件下贴附如图3和图4所示的COG-FOG双用途ACF3，ACF3覆盖了集成线路芯片(IC)4的绑定引脚位11和FPC绑定引脚位12的区域；然后进行绑定IC4，IC4对位正确后，在COG-FOG双用途ACF3上绑定上IC4，如图5和图6所示；最后再绑定FPC5，即把FPC5在COG-FOG双用途ACF3的FPC绑定引脚位12上进行对位和绑定FPC5；然后再对所述IC4和FPC5进行主压(图7和图8)，最后固化ACF3，使所述IC4和所述FPC5与平板显示器导通。以上操作均可在一部机器上进行。
2、COG-ACF和FOG-ACF之间呈无ACF边缘的实施例参照图9和图10，COG-ACF需使用较大宽度的COG-ACF，在贴附时尽量往FPC引脚方向贴附，贴附FOG-ACF时使小部分覆盖在COG-ACF上；之后的流程与图5至图8的流程相同；COG-ACF和FOG-ACF两类ACF在完成主压固化之后，接触部分相互熔合，两者之间不存在ACF间隙，呈无ACF边缘状态。图9所示的ACF的形状仅供参考，具体以实际贴附的形状为准。本发明的COG-ACF和FOG-ACF之间呈无ACF边缘的方法可以解决因玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷问题。
权利要求
1.一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于该工艺方法包括如下步骤a.在平板显示器的金属引线区域(1)贴附各向异性导电膜(3)，并且使该各向异性导电膜(3)能覆盖集成线路芯片绑定引脚位(11)和软性线路板的绑定引脚位(12)；b.把集成线路芯片(4)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对所述集成线路芯片绑定引脚位(11)上；c.再把软性线路板(5)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对所述软性线路板的绑定引脚位(12)上；d.对进行集成线路芯片(4)和软性线路板(5)进行主压，固化所述各向异性导电膜(3)，使所述集成线路芯片(4)和软性线路板(5)与所述平板显示器导通。
2.根据权利要求1所述的在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于步骤d.所述的集成线路芯片(4)和软性线路板(5)的主压固化是在使所述集成线路芯片(4)和软性线路板(5)之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态的条件下完成的。
3.根据权利要求2所述的在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于步骤a所述贴附各向异性导电膜(3)是一次性贴附整张能覆盖集成线路芯片绑定引脚位(11)和软性线路板的绑定引脚位(12)的各向异性导电膜(3)，或者用COG的各向异性导电膜和FOG的各向异性导电膜分成两次分别贴附集成线路芯片绑定引脚位(11)和软性线路板的绑定引脚位(12)，并且在邻接处有一小段重叠，使主压固化之后重叠部分相互熔合。
4.根据权利要求1或2所述的在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于步骤d所述对进行集成线路芯片(4)和软性线路板(5)进行主压可以是同时进行，也可以是在不同时间进行。
5.根据权利要求3所述的在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于步骤a所述把FOG的各向异性导电膜贴附软性线路板的绑定引脚位(12)加在步骤b和步骤c中间。
6.根据权利要求1所述的在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于所述步骤b和步骤c的顺序可以颠倒。
全文摘要
本发明公开一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其步骤如下在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成线路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成线路芯片和软性线路板的主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成线路芯片和软性线路板与平板显示器导通；并且在所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态。采用本发明方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，解决因玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷。
文档编号H05K3/00GK1826048SQ200610034619
公开日2006年8月30日 申请日期2006年3月21日 优先权日2006年3月21日
发明者朱景河 申请人:信利半导体有限公司