专利名称：自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法
技术领域：
本发明关于一种自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法，尤指不会掉 落碳渣和/或碎片的图案化方法。
背景技术：
软式电路板是一种用来装构电子组件的载板，在其所属树脂基板的双面 或单面上可压合铜箔层，并透过影像转移手段将铜箔层图案化，进而形成相 对的线路，然后借着这些线路可供芯片或其它电子组件作电性连接。
在上述图案化的手段中，在形成盲孔、通孔或对位孔的孔洞时，可采用 机械钻孔式、感光成孔、激光钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等方法。
激光钻孔是利用C02及掺杂其它如N2、 He、 CO等气体，在增加功率及 维持放电时间下，产生波长在9,300nm 10,600nm之间可实用的脉冲式(Pulse) 红外激光光。只是，在激光钻孔形成孔洞的过程中，很容易因为其所带来的 高温碳化了树脂基板，而在软板的表面残留碳化的残渣或碎片，或是从所形 成的通孔落下碳化的残渣或碎片。
虽然，碳化的残渣或碎片可在制程进行某一段时间后，借着清扫程序将 之清除，但对软板自动化制程而言，连续化的制造程序根本很难这样做。此 外，为了处理清除残渣或碎片，可利用例如中国台湾公开号第407530号「具 改良构造之软板清洁机」所揭露的方法，但是再怎么考虑清除也不可能完全 清除碳化的残渣或碎片。
为了彻底解决碳化的残渣或碎片，中国台湾公开号第200522816号专利 「高密度软式电路板制法」利用一般蚀刻、电浆蚀刻形成孔洞，因在形成孔 洞的过程中不会伴随着高热，而不会在蚀刻过程中产生出碳化的残渣或碎片， 当然不再有清除残渣或碎片的问题。
但是电浆蚀刻只能吃树脂基板的部分而不能蚀刻铜箔，因此这种孔洞形 成方法中，除了电浆蚀刻外还需搭配一般蚀刻方法(例如化学蚀刻)，而使得整 个制程较为复杂，不像激光钻孔可直接贯穿铜箔、树脂基板，直接形成预定 整个制程较为复杂，不像雷射钻孔可直接贯穿铜箔、树脂基板，直接形成预
定的孔洞。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种自动化制程中巻带式薄状体的图案化方 法，借着黏住雷射钻孔所产生的碳化的残渣或碎片，进而避免残渣或碎片落 下至其它巻带式薄状体，污染了其它巻带式薄状体。
基于上述目的，本发明自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法，主要 将巻带式薄状体黏贴至具微黏性胶的支撑板，使得激光束图案化巻带式薄状 体所产生的碳渣和/或碎片，会被粘着在具微黏性胶的支撑板之上，因此在自 动化制程中碳渣和/或碎片不会掉落至其它巻带式薄状体的部分上，当然也无 需考虑清除碳渣和/或碎片。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一 步的了解。
图1A 1B为依据本发明自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法的薄 状体结构示意图。
图2A 2B为依据本发明自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法的第 一实施例示意图。
图3为依据本发明自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法的第二实施 例示意图。 其中-
10巻带式薄状体 10a树脂基板
10b、 10c铜箔层 12支撑板
12a微黏性胶 14孔洞
16碳渣 18切型碎片
18a线条
具体实施例方式
请参阅图1A 1B，图1A 1B为依据本发明自动化制程中巻带式薄状体 的图案化方法的薄状体结构示意图。如图1A所示，先分别提供巻带式薄状
薄状体IO可为软式电路板，也可为覆盖膜(coverky)、补强板或其它巻带式薄 状体。若巻带式薄状体10为软式电路板时，在其所属树脂基板10a(可采用 PI)的双面上压合铜箔层10b、 10c。不过，此软式电路板也可仅在其所属树脂 基板10a的单面上压合铜箔层10b或10c。
准备如上述的巻带式薄状体10、和具微黏性胶12a的支撑板12后，便可 如图1B所示将巻带式薄状体10黏贴至具微黏性胶12a的支撑板12上。
在完成粘合后，便仍可以激光束图案化巻带式薄状体IO，但因激光束图 案化巻带式薄状体10所产生的碳渣和/或碎片，会因被粘着在具微黏性胶12a 的支撑板12之上，而不再从孔洞、切型或其它可用激光束形成的图案落下， 迸而避免污染其它产品或半成品。为了更清楚图标如何黏住碳渣和/或碎片， 底下分别以孔洞和切型作说明。
请参阅图2A 2B，图2A 2B为依据本发明自动化制程中巻带式薄状体的 图案化方法的第一实施例示意图。图2B为图2A所示的AB线段的剖面图。 如图2A所示，当以激光束在如图1B所示的结构体的预定位置上钻出孔洞14 时，将可如图2B所示借着具微黏性胶12a的支撑板12粘着住碳渣16。这里 的孔洞14除了为通孔外，也可为盲孔、对位孔或其它足以形成的孔洞。
除此之外，若孔洞14为对位孔时，将因为碳渣16为黑色，使得对位孔 的颜色和其它部分相比色差较大，而有更好的对位准确度。
请参阅图3，图3为依据本发明自动化制程中巻带式薄状体的图案化方 法的第二实施例示意图。如图3所示，当以激光束在如图1B所示的结构体的 预定位置上连续地钻出线条18a时，除了借着具微黏性胶12a的支撑板12粘 着住在形成线条18a的过程中所产生的碳渣外，也可粘着住切型碎片18。
若图3所示的巻带式薄状体10为薄形的补强板或其它板状体时，利用此 种方法制作切型，将因为无须设计、制作模具，可快速交货。虽然此种方法 制作切型在成本上可能高过利用模具，但因为可快速、简单地先制作出样品， 作为测试市场之用，进而避免不被市场接受时，整批模具必须报废，也不像 模具难以修改成市场所需的样式。
藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征 与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。
相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请 的专利范围的范畴内。
权利要求
1.一种自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法，该图案化方法包含提供一卷带式薄状体；提供具有一微黏性胶的一支撑板；将该卷带式薄状体黏贴至具该微黏性胶的该支撑板；以及以一激光束图案化该卷带式薄状体；其特征在于该激光束图案化该卷带式薄状体所产生的一碳渣和/或一碎片会被粘着在具该微黏性胶的该支撑板之上。
2. 如权利要求1所述的自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法，其特 征在于该巻带式薄状体可为一软式电路板、 一覆盖膜、 一补强板或其它巻 带式薄状体，该软式电路板是于其所属一树脂基板的双面或单面上压合一铜 箔层。
3. 如权利要求1所述的自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法，其特 征在于以该激光束图案化该巻带式薄状体时，可在该巻带式薄状体形成一 孔洞、 一切型或其它可用激光束形成的图案。
4. 如权利要求1所述的自动化制程中巻带式薄状体的图案化方法，其特 征在于该孔洞可为通孔、盲孔、对位孔或其它足以形成的孔洞。
全文摘要
本发明自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法，主要将卷带式薄状体黏贴至具微黏性胶的支撑板，使得激光束图案化卷带式薄状体所产生的碳渣和/或碎片，会被粘着在具微黏性胶的支撑板之上，因此在自动化制程中碳渣和/或碎片不会掉落至其它卷带式薄状体的部分上，当然也无需考虑清除碳渣和/或碎片。
文档编号H05K3/06GK101098591SQ20061009354
公开日2008年1月2日 申请日期2006年6月26日 优先权日2006年6月26日
发明者钟金福, 陈玖瑭 申请人:景硕科技股份有限公司