专利名称：一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种制备多层印刷电路板的方法，尤其涉及一种制备无导孔的多层软性印刷电路板的方法。
背景技术：
已知不管是以复合预浸材料(Pre-preg)热压合法或是以增层法(Build-upProcess)所制备的多层软性印刷电路板，皆经由一导通孔(plated through-hole)来导通相邻层电路板的电路，以使线路的排列得以三度空间的方式进行，藉此即可大幅减少印刷电路板所需占用的面积。但是，这些已知多层软性印刷电路板的制备方法不但制程繁复，而且同时会衍生出一些制程上的问题。例如，软性印刷电路板基板在热压合制程中的尺寸胀缩不易精确地被掌控，致使软性印刷电路板层与层之间的线路对位时常有偏差之情形发生。另一方面，为使基板的板面可以更有效的被利用，导通孔有被要求越来越小的趋势，但这却会使得导通孔在电镀时的困难度大增。此外，随着基板上单位面积排线密度的增加，亦使得整体的困难度急遽增加。
另外，此种具有贯通之导通孔的多层印电路板基板，在使用上亦存在着许多问题。例如，此种基板的尺寸及形状是固定的，并无法随着电子产品的形状做调整，这会使得该电子产品的内部空间无法有效的被利用。未克服此一问题，美国专利US 6,005,766号中揭示一种多层印刷电路板及其制法，藉以克服前述之问题，该方法是通过预先制备一符合所需制备之电子产品厚度需求的多层板，再将此多层板以切削方式去除多余的板材，以制备出符合该电子产品所需的形状。此一方法虽可解决部分前述之问题，但却有制程过于繁杂且制作成本过高等问题。
再者，在高频电子产品的应用上，已知印刷电路板的导通孔为造成电子产品讯号衰退的一个主要原因。当频率高于1GHz时，此一讯号衰退的现象即会变得十分明显，且频率越高讯号衰退的问题越严重。此一现象一般被称为导通孔共振效应(Via resonance)。为克服此一问题，美国专利US 7,013,452号中揭示一种通过在线路设计上增加两个电路长度相同的补偿线路之方法，藉以克服此一问题。虽然该专利所揭示的方法解决了部分的问题，但该方法却会使得线路设计的复杂度大幅增加。为此，美国专利US 6,593,535号中提出一种以多层楔形导电材质插入无镀铜的孔中来连结不同层间的线路之方法，藉此克服此一共振效应。美国专利US 6,661,316号中提出一种根据实际操作频率，在线路中增加适当的电感及电容的方法，藉以调节其频率反应。上述这些专利中所揭示的方法，虽然都可以解决部分前述之问题，但如要利用该些方法进行量产时，则都有制程成本过高及制程过于繁复等问题，而使其于实际应用上有其困难。
发明内容
为解决前述已知技术之问题，本发明之目的即在于提供一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，藉以克服已知之多层印刷电路板因导通孔之设置所引发的问题。
为达成本发明之目的，根据本发明所指出之一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其步骤包含(1)提供一预先设置有电路之软性印刷电路板，且该电路以单面板方式设置；以及(2)以折扇或环绕式的折叠方式折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状，其中，该电路电性连接至一焊垫(pad)，且该焊垫设置于该软性印刷电路板经折叠后外露的表面上，用以供该软性印刷电路板得以连接一外部组件。
根据本发明所指出之方法，即可在无设置导通孔的状况下制得多层印刷电路板。由于本发明方法所制得之多层印刷电路板中无须导通孔的设置，因此将无已知导通孔所导致的问题。
此外，本发明方法实施时仅需要一片软性印刷电路板即可完成多层软性印刷电路板的制备，藉此可以通过将印刷电路板立体化而大幅缩小其所需占用的面积。
本发明将通过参考下列的实施方式做进一步的说明，在此所述之实施方式并不限制本发明前面所揭示之内容。本领域技术人员，可做些许之改良与修饰，但仍不脱离本发明之范畴。
图1为本发明方法中使用之软性印刷电路板的立体示意图；图2为图1实施例中软性印刷电路板折叠之实施样态的立体示意图；图3为图1实施例中所制得之多层软性印刷电路板的立体示意图；图4为本发明方法另一折叠方式之实施例的立体示意图；以及图5为为图4实施例中所制得之多层软性印刷电路板的立体示意图。
具体实施例方式
本发明提出之无导通孔的多层印刷电路板的制造方法，是通过将一软性印刷电路板以反复折叠方式，将其立体堆栈呈复数层状后，藉以达成在小空间内容纳大量线路的目的。
为使本发明所指出的方法更易于为本发明技术领域之技艺者所了解，在此通过说明书所附图式做进一步的说明。请参阅图1，为本发明无导通孔的多层印刷电路板的制造方法之一实施例。首先，提供一片已预先设置有所需电路12的软性印刷电路板10，且该电路12以单面板方式设置。软性印刷电路板10上的电路12可通过已知技术依所需之电路配置来设置，其中该电路配置是在该软性印刷电路板10上于一个个的区域16范围内进行设置，每一区域16为软性印刷电路板10折叠后所形成的每一层，且每一个区域16上的电路图形为折叠后每一层所需之电路图形。另外，该电路电性连接至一焊垫(pad)14，且焊垫14设置于软性印刷电路板10经折叠后外露的表面上，用以供软性印刷电路板10得以连接一外部组件。
前述软性印刷电路板10在进行折叠前，需先以保护胶膜(coverlay)或防焊油墨(solder mask)完成电路12的保护与绝缘后(但需使焊垫裸露)，将此软性印刷电路板10以类似折扇的方式反复折叠后(如图2所示)，使其立体堆栈呈复数层状，如三明治结构(如图3所示)。
前述堆栈之复数层印刷电路板10可通过任何已知的方法使其彼此间连接，藉以固定其形状。例如，钉书针、卯钉、粘合、贴合或已知积层技术(lamination techniques)。
参阅图4，为本发明方法的再一实施例。于此实施例中，软性印刷电路板10通过环绕式折叠的方式进行折叠，使其立体堆栈呈复数层状，如卷心饼结构(如图4所示)，之后再将其压合固定(如图5所示)。
可应用于本发明中的基板为单面薄膜式软性印刷电路板。至于软性印刷电路板的种类，于本发明中并没有特别的限制，例如以聚醯亚胺(polyimide，PI)膜与铜箔所形成之软性印刷电路板(two-layer FCCL)、以聚醯亚胺膜加上接着剂及铜箔所形成之三层式软性印刷电路板(three-layer FCCL)，或是其它软性印刷电路板。
另外，可应用于本发明中作为印刷电路板上供作电路的导电层，可通过铝箔(Copper Foil)、电解铜箔(Electric Deposited Copper Foil)、压延铜箔(RollAnnealed Copper Foil)、经热处理后的电解铜箔或具导电性之铝箔等所制备，但并不仅限于此。但若考量印刷电路板的可挠折性时，以压延铜箔或铝箔为较佳。前述供作电路之导电层的厚度可依需要加以制备，于本发明中并没有特别的限制。
权利要求
1.一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，包含步骤(1)提供一预先设置有电路之软性印刷电路板，且该电路以单面板方式设置；以及(2)以折扇或环绕式的折叠方式折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状，其中，该电路电性连接至一焊垫，且该焊垫设置于该软性印刷电路板经折叠后外露的表面上，用以供该软性印刷电路板得以连接一外部组件。
2.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该软性印刷电路板上设置有该电路的表面上披覆有一绝缘层，但使该焊垫裸露。
3.如权利要求2所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该绝缘层为保护胶膜(coverlay)或防焊油墨(solder mask)。
4.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该步骤(2)后进一步包含将该经折叠堆栈后的软性印刷电路板固定其堆栈形状的步骤。
5.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该软性印刷电路板为单面薄膜式软性印刷电路板。
6.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该印刷电路板上供作该电路的导电层选自由电解铜箔(Electric DepositedCopper Foil)、压延铜箔(Roll Annealed Copper Foil)、经热处理后的电解铜箔与具导电性之铝箔所组成之族群所制备。
全文摘要
一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其步骤包含提供一预先设置有电路之软性印刷电路板、折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状。藉此即可制得无导通孔的多层软性印刷电路板，并可避免已知导通孔所导致的问题。
文档编号H05K3/00GK101094564SQ200610093159
公开日2007年12月26日 申请日期2006年6月23日 优先权日2006年6月23日
发明者叶嗣韬, 陈尧明 申请人:冠品化学股份有限公司