专利名称：3d多层导热扩散片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种3D多层导热扩散片。
背景技术：
如附图1所示，一般常用的散热装置A，其是利用具有传导散热的金属铂片B，设置为提供发热元件C散热的散热装置A，然而，当散热装置A于供发热元件C散热时，因散热装置A是由金属铂片B所制成，因此于散热时不仅散热不均，且易将热源H集中于固定的区域，不易快速四处扩散，因而造成周边附属元件D过热，而减低产品工作时的使用效能；另外，常用的散热装置A于装设时，所存在的设置方式及散热构造不同，因此于使用上不仅相容度低，且无法达到良好的散热效果，需要加以改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种3D多层导热扩散片，解决了现有散热装置热源过于集中、散热效果不佳，散热不均匀、影响元件使用寿命，无法快速将热源扩散及无法适用于各式装置的问题。
本实用新型的技术方案在于其是由超导热扩散片及细微多孔透气陶瓷片所构成，其中至少一组以上具快速传导热能与冷却时间短，且可向四周方向散热的超导热扩散片，其热传导优于铜材质；至少一组以上具传输电力讯号的软性可弯曲材质，及与具讯号传递的玻璃纤维材质，并贴附于上述的超导热扩散片的上下面；至少一组以上设置有不规则排列透气孔，使气体向四周快速导出热能，且为高热传导的细微多孔透气陶瓷片，并贴附于上述的超导热扩散片；该散热方式使热源贴附于超导热扩散片的上面，使热源藉由3D多层导热扩散片所组成的立体角度，将热源上的热能由上下左右前后及周边立体方向排出；该3D多层导热扩散片是利用多层不同具散热的材料所组合而成的散热模组，且根据不同使用的场所及不同的条件，以搭配不同散热的材料组合，而使其各式不同具有热源的工业产品，于产生热源时的热能不易集中于一处，且促使散热模组发挥出更大的散热作用与使用效能。
本实用新型的优点在于可适用于各式不同电路装置及电子产品内；具良好的散热作用且冷却时间短；体积轻巧、细致、超薄；取代一般传统散热器所使用的铜或铝材质；具有良好的散热防磁效果，且散热均匀不影响元件使用寿命。
图1为常用散热装置的立体示意图；图2为本实用新型的立体示意图；图3为本实用新型的立体分解示意图；图4为本实用新型的实施例立体示意图；图5为图4的分解示意图；图6为本实用新型的另一实施例立体示意图；图7为图6的分解示意图；图8为本实用新型的又一实施例立体示意图；图9及图10为本实用新型的实施例立体分解示意图。
具体实施方式
如附图2至附图5所示，本实用新型是由是超导热扩散片F及细微多孔透气陶瓷片G所构成，其中至少一组以上具快速传导热能与冷却时间短，且可向四周方向散热的超导热扩散片F，其热传导优于铜材质；至少一组以上具传输电力讯号的软性可弯曲材质O，及与具讯号传递的玻璃纤维材质N，并贴附于上述的超导热扩散片F的上下面；至少一组以上设置有不规则排列透气孔，使气体向四周快速导出热能，且为高热传导的细微多孔透气陶瓷片G，并贴附于上述的超导热扩散片F；该散热方式使热源H贴附于超导热扩散片F的上面，使热源H藉由3D多层导热扩散片E所组成的立体角度，将热源H上的热能由上下左右前后及周边立体方向排出；该3D多层导热扩散片E是利用多层不同具散热的材料所组合而成的散热模组，且根据不同使用的场所及不同的条件，以搭配不同散热的材料组合，而使其各式不同具有热源H的工业产品，于产生热源H时的热能不易集中于一处，且促使散热模组发挥出更大的散热作用与使用效能；如附图4及附图5所示，使用时可将超导热扩散片F与细微多孔透气陶瓷片G，设置组合成为双层导热扩散模组K，使3D双层导热扩散模组K设置运用于高功率LED发光二极体、CPU电脑中央处理机介面电路、VGA卡电脑视频图像阵列显示介面电路与其他相关具产生热源H的电子产品，使该具有产生热源H的电子产品于动作时，双层导热扩散模组K可发挥出更大的散热作用，提高产品动作时的使用效能；如附图6及附图7所示，超导热扩散片F与细微多孔透气陶瓷片G的上面，设置具导电金属铜铂电路B，使该超导热扩散片F设置为三层导热扩散模组L，使该三层电热扩散模组L设置运用于各式电路晶片I、TFT-TV薄膜晶体管液晶背光源、PDP-TV等离子显示器液晶背光源及相关具产生热源H的产品，使该具产生热源H的产品于动作时，三层导热扩散模组L可供整体装置于散热时，发挥出更大的散热作用，提高产品动作时的使用效能。
如附图8至附图10所示，超导热扩散片F与导电金属铜铂电路B，设置为多层具传输线路与具导电的玻璃纤维材质N及软性可弯曲材质O，使该超导热扩散片F设置为多层散热导电模组M、P，使该多层散热导电模组M、P，设置运用于多功能电路板、工业用电脑主机板、CPU电脑中央处理机通用电脑主机板及相关具有设置为电路主机板的机板，使上述的电路主机板于动作时，多层散热导电模组M、P发挥出散热导电效果，提高主机板上晶片的使用效能；其中，该多层散热导电模组M、P的散热方式，是利用超导热扩散片F，于散热时将电路晶片I与附属元件J间所产生的热源H，经由3D立体角度将热源H向四面八方扩散，使该超导热扩散片F发挥散热的作用时达到最佳的散热效能。
权利要求1.一种3D多层导热扩散片，是由超导热扩散片、及细微多孔透气陶瓷片所构成，其特征在于具传输电力讯号的软性可弯曲材质及具讯号传递的玻璃纤维材质贴附于超导热扩散片体的上下面，细微多孔透气陶瓷片上设置有不规则排列的透气孔，该陶瓷片贴附于超导热扩散片。
2.根据权利要求1所述的一种3D多层导热扩散片，其特征在于所说的细微多孔透气陶瓷片与超导热扩散片所贴附的热源为高功率LED发光二极体、VGA卡电脑视频图像阵列显示介面电路、TFT-TV薄膜晶体管液晶电视、PDP-TV等离子显示器电浆电视、CPU电脑中央处理机通用电脑、工业电脑、电源供应器、伺服器及相关具产生热能的电子电路与电子设备。
3.根据权利要求1所述的一种3D多层导热扩散片，其特征在于所说的超导热扩散片的上面设置铝铂片、铜铂片、锡铂片及相关具高传志与高散热的金属片体。
4.根据权利要求1所述的一种3D多层导热扩散片，其特征在于所说的超导热扩散片的下面设置软性可弯曲材质、玻璃纤维材质及相关具传输电力讯号的电路材质。
5.根据权利要求1或3所述的一种3D多层导热扩散片，其特征在于所说的超导热扩散片设为双层超导热扩散片贴附细微多孔透气陶瓷片、三层超导热扩散片之间贴附细微多孔透气陶瓷片、多层超导热扩散片之间贴附热源后与细微多孔透气陶瓷片贴附，及相关不规则的超导热扩散片直接与间接贴附热源后与细微多孔透气陶瓷片贴附。
专利摘要本实用新型涉及一种3D多层导热扩散片，属于机电类。是由超导热扩散片、及细微多孔透气陶瓷片所构成，具传输电力讯号的软性可弯曲材质及具讯号传递的玻璃纤维材质贴附于超导热扩散片体的上下面，细微多孔透气陶瓷片上设置有不规则排列的透气孔，该陶瓷片贴附于超导热扩散片。优点在于可适用于各式不同电路装置及电子产品内；具良好的散热作用且冷却时间短；体积轻巧、细致、超薄；取代一般传统散热器所使用的铜或铝材质；具有良好的散热防磁效果，且散热均匀不影响元件使用寿命。
文档编号H01L23/34GK2800715SQ20052002861
公开日2006年7月26日 申请日期2005年5月10日 优先权日2005年5月10日
发明者黄松柏 申请人:黄松柏