专利名称：一种快压包封机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软板制造中使用的快压包封机。
背景技术：
在电路板行业里，包封coverlay是用到较多的基本材料之一，对印制线路起保护作用，可防止线路的金属部分生锈，确保非金属部分的绝缘性能，包封由基材，胶层以及保护胶层的离型纸组成。通常的用法是把准备好待用的包封材料撕掉离型纸，对好位置粘到板面上，再压制粘结牢固。包封的胶层属于热固型材料，为了使热固材料充分固化，传统的压制分三个工作过程进行，预热，恒温和冷却，总的时间在2个小时左右，效率低。加热板的面积有限，每次压制产品数量少，时间长，压制效率低。现有技术中，传压根据不同的产品，叠板的方式有所不同，但大部分产品都需要在产品的两面分别放上钢板，硅胶，高温膜等各种辅助材料，工作量大，成本高。故现有技术的不足在于成本高；效率低；质量无保障。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、效率高、质量有保障的快压包封机。
本实用新型所采用的技术方案是本实用新型包括压力头、机体、支架体、五块加热板、玻纤布、硅胶板，所述支架体设置所述机体顶端的下部，所述压力头设置在所述支架体的下部，五块所述加热板通过支架体依次水平设置于所述压力头和所述机体之间，所述硅胶板设置在下部的四块所述加热板的上表面，所述玻纤布设置在上部四块所述加热板下表面。
本实用新型还包括垫板、压块，所述垫板分别设置在上部四块所述加热板的下表面，所述垫板下部周边设置有槽，所述玻纤布通过设置在所述槽内的所述压块固定设置在所述垫板的下表面。
本实用新型的有益效果是因包封胶膜属于热固型材料，经快速压制后只需将温度保持在170℃下约1个小时即可完全固化，而不需要在压力机上持续压制很长时间，而本实用新型相比传统压力机少了冷却系统，而在由每两个加热板形成的工作台面上加上了硅胶板、玻纤布，不但使压力机结构简单化，而且还可以使工作台面的板面平整，使电路板在压制过程中受力均匀，从而使压制包封的填胶更充分，所以提高了压制效率、满足了质量要求；由于玻纤布是通过垫板固定于加热板的下表面的，垫板上部周边设置有槽，玻纤布通过设置在槽内的压块固定设置在垫板的下表面，玻纤布可以保持平整，不需重复整理，所以工作效率高、质量有保障。因此利用本实用新型进行电路板的包封压制，成本低、效率高、质量有保障。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的工作台面的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型包括压力头1、机体2、硅胶板3、支架体、玻纤布5、垫板6、五块加热板7、压块14。所述支架体由四根相互平行的光滑立柱4和两根拉杆架组成，四根所述立柱4固定设置在所述机体2的顶部下端，所述压力头1设置在所述支架体的下部，五块加热板7的四角套在四根所述立柱4上分别依次水平设置在压力头和所述机体2之间，最上层一块加热板7固定设置在机体顶端的下部，最下层一块加热板7固定设置在压力头1的上表面，拉杆架由滑动导杆8、支杆9、支杆10、支杆11、支杆12、斜拉杆13组成，所述滑动导杆8的上端固定设置在所述机体2顶部下端，所述加热板7的侧边分别通过的滑套套在所述滑动导杆8上，所述斜拉杆13上端铰支在所述机体2顶部下端的所述加热板7的侧边所述滑套上，所述支杆9、所述支杆10、所述支杆11、所述支杆12两端分别铰支所述斜拉杆13和下部四块所述加热板7的侧边的所述滑套上，五块所述加热板7之间的间距相同，当所述压力头1升降时，在拉杆架的作用下下部四块所述加热板7随之升降，所述硅胶板3有四块，分别设置在下部四块所述加热板7的上表面，所述垫板6有四块，分别固定设置在上部所述加热板7的下表面，所述垫板6下部周边设置有与所述压块14相适配的槽，四块所述玻纤布5分别通过设置在所述槽内的所述压块14固定设置在所述垫板6的下表面。
本实用新型相比传统压力机少了冷却系统，而在工作台面上加上硅胶板、玻纤布，因此不但使压力机结构简单化，而且还可以使工作台面的板面平整，使电路板在压制过程中受力均匀，从而使压制包封的填胶更充分，所以提高了压制效率、满足了质量要求。
利用本实用新型的快压包封机，只需在待压产品表的面覆盖一层分离片即可放入工作台面上进行快速压制，快捷，方便，节省了辅助材料，降低成本。压制后产品仍需要在烘箱中烘板，温度约为170℃，时间约1小时。但烘箱的容量大，并且只需把产品直接放在架子上，推入烘箱内即可，相对传统压机来说，大大的提高了工作效率。
权利要求1.一种快压包封机，包括压力头、机体、支架体、五块加热板，所述支架体设置所述机体顶端的下部，所述压力头设置在所述支架体的下部，五块所述加热板通过支架体依次水平设置于所述压力头和所述机体之间，其特征在于它还包括玻纤布、硅胶板，所述硅胶板设置在下部的四块所述加热板的上表面，所述玻纤布设置在上部四块所述加热板下表面。
2.根据权利要求1所述一种快压包封机，其特征在于它还包括垫板、压块，所述垫板分别设置在上部四块所述加热板的下表面，所述垫板下部周边设置有槽，所述玻纤布通过设置在所述槽内的所述压块固定设置在所述垫板的下表面。
专利摘要本实用新型公开了一种快压包封机，旨在提供一种成本低、效率高、质量有保障的快压包封机。该快压包封机包括压力头、机体、硅胶板、玻纤布、加热板、支架体、垫板、压块，所述支架体设置所述机体顶端的下部，所述压力头设置在所述支架体的下部，五块所述加热板通过支架体依次水平设置于所述压力头和所述机体之间，所述硅胶板设置在下部的四块所述加热板的上表面，所述垫板分别设置在上部四块所述加热板的下表面，所述垫板下部周边设置有槽，所述玻纤布通过设置在所述槽内的所述压块固定设置在所述垫板的下表面。本实用新型可在电路板制造业中应用于电路板包封的压制。
文档编号H05K3/22GK2867793SQ20062005364
公开日2007年2月7日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者何波 申请人:珠海元盛电子科技有限公司