技术编号：8191114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种软板制造中使用的快压包封机。背景技术在电路板行业里，包封coverlay是用到较多的基本材料之一，对印制线路起保护作用，可防止线路的金属部分生锈，确保非金属部分的绝缘性能，包封由基材，胶层以及保护胶层的离型纸组成。通常的用法是把准备好待用的包封材料撕掉离型纸，对好位置粘到板面上，再压制粘结牢固。包封的胶层属于热固型材料，为了使热固材料充分固化，传统的压制分三个工作过程进行，预热，恒温和冷却，总的时间在2个小时左右，效率低。加热板的面积有限，每次压制产品数量少，时间长，压制效率低。现有技术中...
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