专利名称：一种溢锡口凹状内开型壶口的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口 。
技术背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)， 会带来锡澄对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集 的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对 PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证 使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随 后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量， 但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由于 直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方 的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板 面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之 间，严重影响焊接质量。 发明内容为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接 点易形成虚焊的不足，本发明提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率， 保证焊接接点的质量的锡炉壶口 。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种溢锡口凹状内开型壶口， 所述壶口形状为"凹"形，在壶口内凹的出锡口的设置有溢锡口。这种结构主 要应用于引线分布在"凹"形焊接区的靠近内测焊接区域的焊接。为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深 可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影 响焊接质量，再进一步地所述溢锡口的深度为2 8mm。溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷 出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上， 也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧 化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形 状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响焊 接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖壶 口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图l是本发明壶口结构示意图。图2是本发明在PCBA板上的放置位置示意图。图中1.溢锡Cl 2. PCBA板3.电子元器件
具体实施例方式
如图1所示的一种溢锡口凹状内开型壶口，所述壶口形状为"凹"形，在 壶口内凹的出锡口的设置有溢锡口 1。所述溢锡口 1为一矩形豁口，其深度为2 8咖。如图2所示，本发明所述的壶口主要应用于引线分布在"凹"形焊接区的 靠近内测焊接区域的焊接，图中的粗实线部分表示溢锡口 。在壶口内凹部位PCBA 板2上的无电子元器件3或是与壶口离得较远，而在壶口外侧其它周边都比较 紧密分布有电子元器件3。使用时，将PCBA板2放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出锡 口保持一定的距离， 一般控制在2 6咖。壶口的形状可根据PCBA板2焊接部 位的分布情况确定。对于焊接部位为不规则的集中分布，可采用多个矩形壶口 拼合成所需的焊接形状。锡液先在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上方 的待悍PCBA板2进行预热，以使前工序在PCBA板2待焊部位喷涂的助焊剂发 生化学反应，去除PCBA板2上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压j各 锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶 口出锡口，与上方的PCBA板2接触进行焊接，在保证锡液与PCBA板2充分焊 接，多余的锡液会从壶口内凹部位的溢锡口 1排出，带走锡液顶层的氧化层及 杂质。最后，从壶口上方取下PCBA板2，完成地PCBA板2上壶口上方电子元器 件3的悍接。因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99。 9%以上。
权利要求
1.一种溢锡口凹状内开型壶口，其特征是所述壶口形状为“凹”形，在壶口内凹的出锡口的设置有溢锡口(1)。
2. 根据权利要求l所述的溢锡口凹状内开型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)为一矩形豁口。
3. 根据权利要求2所述的溢锡口凹状内开型壶口，其特征是所述溢锡口(1)的深度为2 8min。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。所述壶口形状为“凹”形，在壶口内凹的出锡口的设置有溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为2～8mm。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK101150920SQ20071004716
公开日2008年3月26日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司