专利名称：溢锡口凹状外开型壶口的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口 。
技术背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫 米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较 为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为 了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接， 同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响 焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面 的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出， 首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压 迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊 点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。 发明内容为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且 接点易形成虚焊的不足，本实用新型提供了一种结构简单，可以有效提高焊接 效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种溢锡口凹状外开型壶口 ，所述壶口由一个狭长矩形主壶口和固定设置在主壶口侧边的至少两个支 壶口组成，在两邻的支壶口与主壶口组成的凹状周边设置有溢锡口。待焊接的 电子元器件主要集中分布于主壶口区域，在其外侧还分散有其它需要焊接的电 子元器件，这种情况下就可以不需另外再扩大主壶口，可通过根据在主壶口外 侧的待焊接电子元器件的分布情况设置支壶口的数量和间距。从主壶口和支壶 口溢出的锡液通过溢锡口进入到凹状区域，再回落到下方的锡炉进行回炉。为了便于使主壶口与支壶口的锡液可以形成相互补充，提高锡液在主壶口 和支壶口的流动性，进一歩地在主壶口与支壶口的连接处设置有溢锡口，使 锡液可以在两者之间作补偿性流动。为了增大壶口的焊接面积，进一步地在主壶口的两端设置有端部壶口。为了便于溢锡，再时一步地在与主壶口相连的端部壶口连接面上设置有 溢锡口，在保证端部壶口与主壶口通过溢锡口相互导通的同时，溢出的锡液流 入端部壶口、主壶口及支壶口三者形成的凹形区域。为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深 可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影 响焊接质量，再进一步地所述溢锡口的深度为2 8咖。溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷 出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上， 也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留 氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响 焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖 壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图1是本实用新型壶口结构示意图。图2是本实用新型在PCBA板上的放置位置示意图。 图中l.主壶口 2.支壶口 3.端部壶口 4.溢锡口 5.PCBA板6.电子元器件具体实施方式
如图1所示的一种溢锡口凹状外开型壶口，所述壶口由一个狭长矩形主壶 口 1和固定设置在主壶口 1侧边的至少两个支壶口 2组成，在主壶口 1的两端 设置有端部壶口 3。在两邻的支壶口 2与主壶口 1组成的凹状周边设置有溢锡 口 4，及在主壶口 1与支壶口 2的连接处、与主壶口 1相连的端部壶口 3连接 面上设置有溢锡口 4。所述溢锡口 4为一矩形豁口，溢锡口 1的深度为2 8 mm。如图2所示，本实用新型所述的壶口主要应用于在PCBA板5上的待焊接 的电子元器件6主要集中分布于主壶口 1区域，在其外侧还分散有其它需要焊 接的电子元器件6，这种情况下就可以不需另外再扩大主壶口 1，可通过根据 在主壶口 1外侧的待焊接电子元器件的分布情况设置支壶口 2和端部壶口 3， 从主壶口 1、支壶口 2及端部壶口 3溢出的锡液通过溢锡口进入到凹状区域， 再回落到下方的锡炉进行回炉。使用时，将PCBA板5放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出 锡口保持一定的距离， 一般控制在2 6mm。壶口的形状可根据PCBA板5焊接部位的分布情况确定。锡液先在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上方的待焊PCBA板5进行预热，以使前工序在PCBA板5待焊部位喷涂的助焊剂发 生化学反应，去除PCBA板5上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压 将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出 壶口出锡口，与上方的PCBA板5接触进行焊接，在保证锡液与PCBA板5充分 焊接，多余的锡液会从壶口内凹部位的溢锡口4排出，带走锡液顶层的氧化层 及杂质。最后，从壶口上方取下PCBA板5，完成地PCBA板5上壶口上方电子 元器件6的焊接。因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99。 9%以上。
权利要求1.一种溢锡口凹状外开型壶口，其特征是所述壶口由一个狭长矩形主壶口(1)和固定设置在主壶口(1)侧边的至少两个支壶口(2)组成，在两邻的支壶口(2)与主壶口(1)组成的凹状周边设置有溢锡口(4)。
2. 根据权利要求1所述的溢锡口凹状外开型壶口，其特征是在主壶口 (1)与支壶口 (2)的连接处设置有溢锡口 (4)。
3. 根据权利要求1所述的溢锡口凹状外开型壶口，其特征是在主壶口 (1)的两端设置有端部壶口 (3)。
4. 根据权利要求3所述的溢锡口凹状外开型壶口，其特征是在与主壶口(1)相连的端部壶口 (3)连接面上设置有溢锡口 (4)。
5. 根据权利要求l、 2或4所述的溢锡口凹状内开型壶口，其特征是所 述溢锡口 (4)为一矩形豁口，溢锡口 (1)的深度为2 8mm。
专利摘要本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。所述壶口由一个狭长矩形主壶口和固定设置在主壶口侧边的至少两个支壶口组成，在主壶口的两端设置有端部壶口，在两邻的支壶口与主壶口组成的凹状周边设置有溢锡口，及在主壶口与支壶口的连接处、与主壶口相连的端部壶口连接面上设置有溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，溢锡口的深度为2～8mm。本实用新型结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK201115031SQ20072007553
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司