专利名称：屏蔽壳、布线板和电子模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种结合在电子主体仪器(诸如，电视接收机或诸 如机顶盒的接收机)中的电子模块的屏蔽壳、优选地用于屏蔽壳的 布线板、以及(例如)包括屏蔽壳和布线板的电子模块。
背景技术：
诸如电子调谐器的电子仪器被结合在诸如机顶盒的接收机或诸 如电视接收机的电子主体仪器中。在这种情况下，该电子仪器的布 线板被容纳在屏蔽壳中，使得安装在布线板上的电子部件和/或集成 电路元件不受外部电子波的影响，从而稳定地工作。
屏蔽壳包括板安装件，板安装件形状为框架并由金属平板制成， 其上具有电子部件和连接器等的布线板安装在板安装件上以形成组 件。而且，由金属平板制成的且形状为平板的顶壳件和底壳件也附 至板安装件。
另一方面，最近，要求诸如电子调谐器的电子部件要在内在功 能上有所增强和多样化，还要求其缩小尺寸和减小厚度。在这个观点上，还要求与该电子部件有关的电子模块缩小尺寸和减小厚度， 而结合到该电子模块的屏蔽壳也要缩小尺寸和减小厚度。
一些形成为凸起的装配件^皮设置在^反安装件的框架中，以硬4齐 和装配到形成在布线才反处的相应通孔中并与布线^反焊^接，/人而可以 将布线4反固定和保持到4反安装件。由于对应于装配件形成通孔，所 以通孔导致形成在内部区域中，即，用于安装一些电子部件的布线
图案区域和4妄触区域(land area)(参照参考1 )。因此，考虑到布线 图案区域和4妄触区域的固有用途和功能，期望减少通孔凄t量。
相反，由于通孔数量减少，布线板不能与板安装件牢固地固定。 在这个7见点上，通孔lt量必须增加到一定程度，/人而用于形成通孔 的区i或必须形成在与布线图案区i或和4妄触区i成无关的布线^反处。结 果，布线板被增大，从而屏蔽壳和电子模块也被增大，这与上述缩 小电^各板尺寸和厚度的要求正好相反。
才反安装件的装配件通过焊4妄方式来与布线4反的GND图案电连 接和机械地连接，使得能够充分确保GND图案的GND电势，从而 能够充分确保屏蔽壳的屏蔽特性。因此，在这个观点上，期望增加 装配件和GND图案之间的接触点数量，从而增加了通孔数量。因 此，考虑到屏蔽壳的屏蔽特性，需要增大布线板，这与上述缩小电 路板尺寸和厚度的要求正好相反。
因此，考虑到确保将布线板固定和保持到板安装件、以及确保 包含了板安装件的屏蔽壳的屏蔽特性，无法满足最近对缩小电子部 件的尺寸和厚度的要求。 JP-U 3132913 (日本实用新型注册)
发明内容
本发明的目的在于增强将布线板固定和保持到板安装件并增强 包含了板安装件的屏蔽壳的屏蔽特性，而同时缩小电子模块的尺寸 并减少其厚度。
为了达到上述目的，本发明的一个方面涉及一种用于容纳布线
板的屏蔽壳，该屏蔽壳包括在其外框架上形成有装配件的板安装 件，使得通过将装配件装配到形成在布线板的通孔中而将布线板固 定和保持到板安装件。
本发明的另 一方面涉及一种固定和保持到屏蔽壳的布线板，其 中，装配有设置在屏蔽壳的装配件的通孔^皮形成在布线才反的周围边缘。
本发明的又一方面涉及一种电子4莫块，包4舌布线纟反，通孔形 成在其周围边缘；以及板安装件，具有形成在其外框架的装配件，
其中，通过将装配件装配到通孔中而将布线冲反固定和保持到板安装件。
根据本发明的多个方面，可以增强将布线板固定和保持到板安 装件并增强包含了板安装件的屏蔽壳的屏蔽特性，而同时缩小电子 模块的尺寸和厚度。
图1是示意性地示出了根据第一实施例的屏蔽壳的板安装件的 结构视图。
图2是示意性地示出了根据第一实施例的布线板的透视图。
6图3是示出了由图1所示的板安装件和图2所示的布线板组成 的组fH々制造工艺的示意图。
图4是示出了图1所示的板安装件和图2所示的布线板之间的 装配部分的》文大^L图。
图5是示意性地示出了根据第二实施例的屏蔽壳的板安装件的 结构一见图。
图6是示意性地示出了根据第三实施例的布线板的透视图。
图7是示出了由图l所示的板安装件和图6所示的布线板组成 的组件的制造工艺的示意图。
图8是示出了图1所示的片反安装件和图6所示的布线^反之间的 装配部分的》文大一见图。
图9是示意性地示出了根据第四实施例的屏蔽壳的板安装件的 结构一见图。
图IO是示意性地示出了根据第四实施例的布线板的透视图。
图ll是示出了由图9所示的斗反安装件和图IO所示的布线并反组 成的组件的制造工艺的示意图。
图12是示出了由根据第一实施例的板安装件和布线板、以及顶 壳件和底壳件组成的组件的制造工艺的示意图。
图13是示意性地示出了根据实施例的屏蔽壳的透视图。
图14是示出了图13所示的屏蔽壳的板安装件和顶壳件和底壳 件之间的装配状态的放大视图。
具体实施例方式
下文中，将参照附图详细描述本发明。 (第一实施例)
图1至图4是该实施例的说明性视图。图1是示意性地示出了 该实施例中的屏蔽壳的才反安装件的结构-见图，而图2是示意性地示 出了根据第一实施例的布线板的透视图。图3是示出了由图1所示 的4反安装件和图2所示的布线板組成的组件的制造工艺的示意图， 而图4是示出了图1所示的才反安装件和图2所示的布线板之间的装 配部分的放大视图。为了简化起见，在图2中省略了布线图案、电 子部件等。
如在下文中将描述的，在该实施例中，将要设置在板安装件的 内侧中的装配件中的一些^皮i殳置在了其外冲匡架处。
如图1所示，板安装件10包括矩形外框架11、以及两个梁 12和13,两个梁沿着外才医架11的宽度方向4黄穿内部空间。在该实 施例中，梁12和13祐 没置为几乎平4亍于外冲匡架11的侧面lla和 llb， ^f旦也可以:換照场合需要来配置。
然后，四个T形的装配件^皮i殳置在外4匡架ll和梁12、 13之间 的连4妄处。而且，4寻两个凸装配4牛(convex fitting memeber) 16 i殳 置在梁12的左侧，而还将两个凸装配件17i殳置在梁13的右侧。
另一方面，如图2所示，在布线^反20的周围边^彖处以狭槽形式 形成四个通孑L 25,而两纟且通孑L 26禾口 27形成在布纟戋才反20的内,J。 对应于板安装件10的装配件15来形成通孔25，而对应于^反安装件 10的装配件16来形成通孔26。而且，还对应于板安装件10的装配 件17来形成通孑L 27。为了将图2所示的布线板20安装、固定、和保持到图1所示的 板安装件10，设置在板安装件10的外框架11的装配件15被装配 到形成在布线玲反20的周围边^彖的通孔25中，而i殳置在4反安装件10 的梁12处的装配件16 ^皮装配到形成在布线^反20的内侧处的通孔 26中，而i殳置在才反安装件10的梁13处的装配件17 ^皮装配到形成 在布线板20的内侧处的通孔27中。在这种情况下，装配件15至 17与装配部分进行焊接并被保持到通孔25至27。
由于装配件15被形成为T形，实际上(inreal)，如图4所示， 装配件15中从相应的基底部分151突出的凸部分152被装配到布线 斗反20的it孑匕25。
在该实施例中，设置了四个装配件15以及辅助设置了四个装配 件16和17，侵j寻装配件ft量^皮i殳定为/v个。
通常，全部/\个装配件#皮:没置在位于外框架11的内侧的梁12 和13处J吏得对应于这八个装配件的八个通孔也全部形成在布线板 20的内侧。在这个观点上，需要形成用于将要在布线板20上形成 的八个通孔的区域，以不破坏用于安装电子部件的布线图案区域和 接触区域。
相比之下，在该实施例中，〗又有对应于i殳置在^反安装件10的梁
伴随着在布线4反20的内侧四个通孑L的形成，^又在布线^反20的内侧 形成四个焊接部分而不会像传统装配技术那样会在布线板的内侧形 成八个焊接部分。在这个观点上，相比于传统装配纟支术，在该实施 例中，可以缩小要在布线板20上用于形成通孔的区域。而且，由于 对应于设置在外框架11的四个装配件而形成的四个通孔^^皮形成布 线板20的布线图案区域和接触区域之外的周围边缘，所以不需要将 要形成四个通孔的区域。因此，在该实施例中，由于可以在布线^反20上形成用于四个通 孔(而不是传统的八个通孔)的区域，所以可以缩小布线才反20的尺 寸。结果，可以缩小用于固定和保持布线板20的板安装件10，从 而还可以缩小包含板安装件10的屏蔽壳以及因此获得的电子模块 的尺寸。
由于i殳置在4反安装件10的外冲匡架11的装配件15和形成在布线 板20的周围边缘的通孔25位于布线图案区域和接触区域之外，所 以可以将每个装配件15和每个通孔25之间的焊<接区域增大为传统 焊*接区域的1.5倍那么大。因此，由于^反安装件10和布线板20之 间的焊接强度可以整体增大，所以可以将布线板20牢固地固定和保 持到板安装件10。
而且，板安装件10的装配件15至17与布线^反20的GND图 案电连接和机械地连接，使得可以通过板安装件10确保GND图案 的GND电势。在该实施例中，由于分别增大了i殳置在板安装件10 的外4医架11的装配件15和形成在布线^反20的周围边纟彖的通孔25 之间的焊接区域，所以增大了各个装配件15与GND图案的电接触 区域。因此，通过板安装件10可以十分确保GND图案的GND电 势，从而可以增强包含了板安装件10的屏蔽壳的屏蔽特性。
在该实施例中，梁数量被设置为两个，但是考虑到将要固定的 布线板的尺寸等、以及装配件数量，梁数量也可以被设置为任意数 量。而且，装配件15的数量被设置为四个，而装配件16和17的数 量被设置为两个，但是考虑到布线板的尺寸等，装配件15至17的 数量也可以被设置为任意数量。在该实施例中，装配件15被形成在 外冲匡架11和梁12、 13之间的连接处，4旦是也可以*接照场合需要而 形成在任意部分。而且，装配件15可以形成为除了 T形之外的其 他形状。(第二实施例)
图5是该实施例的说明性视图。图5是示意性地示出了该实施 例中的屏蔽壳的板安装件的结构视图。由相同参考标号表示相同或 相应部件。
该实施例是第 一 实施例的改进实施例。该实施例与第 一 实施例 不同之处在于板安装件11的侧面lib处设置了输入连接器19。在 该实施例中，由于设置了输入连接器19,所以(例如)在天线处所 接收到的信号可以经由给布线电缆输入到布线板。即，该实施例中 的屏蔽壳可以应用于4矣收才几等。
该实施例中的其他部件可以如第一实施例一样:陂配置，并因此 该实施例可以展现与第 一 实施例相同的功能/效果。
输入连接器19可以设置在侧面lla，而非侧面llb。可选地， 可以将两个输入连^妻器设置在侧面lla和llb。而且，在该实施例 中，输入连接器19被设置在侧面lib的右端，但是可以设置在其任 意部分。
(第三实施例)
图6至图8是该实施例的说明性视图。图6是示意性地示出了 该实施例中的布线板的透视图，而图7是示出了由图1所示的板安 装件和图6所示的布线板组成的组件的制造工艺的示意图。图8是 示出了板安装件和布线板之间的装配部分的放大视图。为了简化起 见，在图6中省略了布线图案、电子部件等。由相同参考标号表示 相同或相应部Y牛。
该实施例是第 一 实施例的改进实施例。该实施例与第 一 实施例 不同之处在于布线板20包括其周围边缘的四个凸部分、以及四个形
ii成在相应凸部分28的椭圓通孔25使得其/人布线板20的内侧被延 长。该实施例中的诸如板安装件的其他部件可以配置为与第 一实施 例相同。
为了将图6所示的布线板20安装、固定、和保持到图1所示的 板安装件10,设置在板安装件10的外框架11的装配件15被装配 到形成在布线板20的周围边缘的通孔25中，设置在板安装件10 的梁12的装配件16被装配到形成在布线板20的内侧的通孔26中， 以及设置在板安装件10的梁13的装配件17被装配到形成在布线板 20的内侧的通孔27中。在这种情况下，装配件15至17还与装配 部分进行焊接并一皮固定到通孔25至27中。
也可以经由形成在布线斗反20的凸部分28的椭圓通孑L 25将板 安装件10装配和固定到该布线々反，^^齐上述实施例中所描述的4姿照 狭槽方式所形成的通孔25。因此，该实施例可以展现与第一实施例 相同的功能/效果。
(第四实施例)
图9是示意性地示出了该实施例中的屏蔽壳的板安装件的结构 视图，而图IO是示意性地示出了该实施例中的布线板的透视图，而 图11是示出了由图9所示的板安装件和图10所示的布线才反组成的 组件的制造工艺的示意图。为了简化起见，在图IO中省略了布线图 案、电子部件等。由相同的参考标号表示相同或相应的部件。
在该实施例中，除了形成在才反安装件内侧的装配件之外，还有 设置在板安装件的外框架处的附加装配件。固有地需要形成在板安 装件内侧的装配件来用于在板安装件和布线板之间进行连接。如图9所示，板安装件10包括矩形外框架11、以及两个梁 12和13，两个梁沿着4反安装件顶侧面和底侧面在外4医架11的宽方 向上^黄穿内部空间。
然后，将四个T形的凸装配件设置在外框架11和梁12、 13之 间的连接处。而且，四个凸装配件16设置在梁12处，以及还有四 个凸装配件17 i殳置在梁13处。
另一方面，如图IO所示，在布线板20的周围边缘处按照狭槽 形式形成四个通孔25，以及在布线^反20的内侧处形成四组通孔26 和27。对应于板安装件10的装配件15来形成通孔25,而对应于才反 安装件10的装配件16来形成通孔26。而且，还对应于纟反安装件10 的装配4牛17来形成通3L 27。
为了将如图10所示的布线板20安装、固定、和保持到如图9 所示的板安装件10,设置在板安装件10的外框架11的装配件15 被装配到形成在布线板20的周围边缘的通孔25中，以及i殳置在板 安装件10的梁12的装配件16 ^皮装配到形成在布线^L 20的内侧的 通孔26中，以及设置在板安装件10的梁13的装配件17被装配到 形成在布线板20的内侧的通孔27中。在这种情况下，如图11所示， 将装配件15至17与装配部分进行焊接并将其固定到通孔25至27 中。
由于装配件15被形成为T形，按照与图4所示的相同方式， 在装配件15中从相应的基底部分151突出的凸部分152被装配到布 线板20的通孔25中。
在该实施例中，为固有的装配4牛16和17附力口i殳置了四个装配 4牛15。即，a夸四个装配4牛15添加至固有的/^个装配4牛16和17。在 这种情况下，由于不可以缩小纟夸要形成通:^26和27的区i或，所以不可能缩小布线板20的尺寸，从而也不可缩小板安装件10、包含 板安装件10的屏蔽壳、以及如此获得的电子模块的尺寸。
然而，由于i殳置在板安装件10的外框架11的装配件15和形成 在布线板20的周围边缘的通孔25位于布线图案区域和接触区域之 外，所以除了在通孔26和27周围区域之外还可以在通孔25周围区 域进行焊接，使得可以将装配件15与通孔25进行焊接，同时装配 件16和17与通孔26和27进4亍焊4妻。在这种情况下，由于形成在 布线板20的周围边缘的通孔25位于其布线图案区域和接触区域之 外，所以可以将每个装配件15和每个通孔25之间的焊接区域增大 到传统焊接区域的1.5倍那么大。
因此，由于可以整体增大^反安装件10和布线^反20之间的焊"t妄 强度，所以可以将布线板20牢固地固定和保持到板安装件10。
此外，板安装件10的装配件15至17与布线板20的GND图 案电连接和机械地连接，使得可以通过板安装件10来确保GND图 案的GND电势。在该实施例中，由于分别增大了^:置在板安装件 10的外框架11的装配件15和形成在布线板20的周围边缘的通孔 25之间的焊接区域，所以增大了各个装配件15与GND图案的电接 触区域。而且，通过附加设置装配件15和形成通孔25增大了焊接 区域的总数目。因此，增大了装配件15至17与布线板20的GND 图案的总的电接触区域。
因此，通过板安装件10可以十分确保GND图案的GND电势， 从而可以增强包含了板安装件IO屏蔽壳的屏蔽特性。
图12至图14是该实施例的说明性视图。图12是示出了第一 实施例中的;f反安装件10和布线一反20通过如上所述的装配和焊*接而 彼此固定、然后覆盖有顶壳件30和底壳件40来形成屏蔽壳的状态的示意图。图13是示意性地示出了该屏蔽壳的透^L图，以及图14 是如图13所示的屏蔽壳的顶和底壳件30、 40与板安装件IO之间的 装配状态的放大视图。
如图12所示，在该实施例中，顶壳件30包括多个接合件32， 其形状傳4反簧并在形成壳件30的底面的基部31的周围边缘向下延 伸，以及底壳件40包括多个接合件42，其形状像板簧并在形成壳 件40的底面的基部41的周围边缘向上延伸。
因此，如图12至14所示，在将布线^反20固定和^f呆持到^反安 装件10来形成组件之后，将顶壳件30和底壳件40固定和保持到该 组件，从而顶壳件30和底壳件40的接合件32和42可以与板安装 件10的外框架11的外表面接合在一起，从而形成如图13所示的屏 蔽壳50。
实际上，屏蔽壳50可以用作电子才莫块，^f旦是也可以与另一外部 电路板适当地连接以形成预期的电子模块。
尽管参照上述的实例详细地描述了本发明，^f旦是本发明并不局 限于上述的公开，并且在不背离本发明范围的情况下，可以进行各 种变化和改进。
权利要求
1. 一种用于容纳布线板的屏蔽壳，包括板安装件，在所述板安装件的外框架处形成有装配件，使得通过将所述装配件装配到形成在所述布线板的通孔中而将所述布线板固定和保持到所述板安装件上。
2. 根据权利要求1所述的屏蔽壳，其中，所述板安装件包括梁，形成为横穿由所述板安装件的所述外框架包围的内部空间，所述梁具有附加装配件，使 得通过将所述附加装配件辅助装配到形成在所述布线才反处的 附加通孔，也将所述布线板固定和保持到所述4反安装件上。
3. 根据权利要求1所述的屏蔽壳，其中，所述装配件被形成为T形以包括基部和从所述基 部突出的凸部分，^f吏得所述凸部分^皮装配至所述通孔中。
4. 根据权利要求1所述的屏蔽壳，进一步包括，具有顶接合件的顶壳件和具有底接合件的底 壳件，其中，通过将所述顶接合件和所述底接合件与所述板安装 件的外表面接合，将所述顶壳件和所述底壳件固定至所述板安 装件。
5. —种要被固定和保持至屏蔽壳的布线板，其中，将要与设置在所述屏蔽壳处的装配件进行装配的通 孔被形成在所述布线板的周围边缘处。
6. 4艮据4又利要求5所述的布线4反，其中，将要与设置在所述屏蔽壳处的附加装配件进行装配 的附加通孔被形成在所述布线板的内侧处。
7. 根据权利要求5所述的布线板，其中，所述通孔是形成在所述布线板的周围边》彖处的狭槽。
8. 根据权利要求5所述的布线板，进一步包括，所述布线板的周围边缘处的凸部分，使得所 述通孔椭圆地形成在所述凸部分，以^吏所述通孔/人所述布线外反 的内^则^长。
9. 一种电子模块，包括布线板，其中，通孔形成在所述布线板的周围边缘处；以及板安装件，在所述板安装件的外框架处形成有装配件，其中，通过将所述装配件装配到所述通孔中而将所述布线 才反固定和保持到所述^反安装件上。
10. 根据权利要求9所述的电子模块，其中，所述板安装件包括具有附加装配件的梁，所述梁 形成为4黄穿由所述4反安装件的所述外冲匡架包围的内部空间，以 及附加通孔形成在所述布线才反的内侧，^f吏得所述^反安装件的所 述附加装配件被装配至所述布线板的所述附加通孔中。
全文摘要
本发明涉及屏蔽壳、布线板和电子模块。用于容纳布线板的屏蔽壳包括板安装件，板安装件具有形成在其外框架的装配件，使得通过将装配件装配至形成在布线板的通孔将布线板固定和保持到板安装件。
文档编号H05K9/00GK101472458SQ20081021562
公开日2009年7月1日 申请日期2008年9月8日 优先权日2007年12月25日
发明者坂本宪昭, 小林昌裕 申请人:株式会社东芝