专利名称：壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种壳体结构，特别涉及一种可达到无需固定元件即可 组装的壳体结构。
背景技术：
一般常见的电子装置于其壳体进行组装时，均会采用螺丝或类似用以固 定的元件以针对各壳体组件间进行锁固动作。以工业伺服器为例，其主要结 构主体为一可放置电路板的底座，该底座常以铝挤型模为重心以提供散热效
果，再搭配板金及外壳使用螺丝加以锁固，以加强伺服器整体在各零件与零 件间的结构稳固性。虽然螺丝锁固是普遍使用的方式，但不论在针对壳体进 行组装或拆解时，反复上紧或松脱螺丝的动作将增加组装的时间，造成组装 效率无法提升，同时也增加了生产成本。且螺丝也容易遗失，而增加组装的 难度。此外，为了在壳体上设置螺固孔或类似件，或多或少将影响到电子装 置整体的结构或外观设计，可能会破坏产品整体的美感。
因此，为了解决上述的现有问题，而产生出本实用新型的构想。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种无需额外的固定元件即可组装的 壳体结构，以提高组装的效率并降低成本。
为达成上述目的，本实用新型提供一种壳体结构，其包括一底座、 一上 盖、 一前盖、 一定位结构及至少一第一卡固结构。上盖与底座相结合以形成 一容置空间，容置空间可容置至少一电路板。前盖与底座及上盖相结合。利
用定位结构使得上盖与底座间以紧配方式相结合，且利用至少一第一卡固结 构使得前盖与上盖、底座间以卡固方式相结合。通过上述各部件于结构上的 对应设计，以使本实用新型的壳体结构于组装后即可保持其稳固性。
本实用新型的有益效果为通过底座、上盖及前盖于结构上的特殊设计，应用紧配或卡固等方式相互结合，可解决现有壳体结构利用螺丝锁固的困 扰，达到快速组装及节省成本的功效。
图1为本实用新型的壳体结构的分解示意图； 图2为本实用新型的壳体结构结合后的示意图； 图3为本实用新型的壳体结构的上盖示意图 图4为本实用新型的壳体结构的底座示意图 图5为本实用新型的壳体结构的前盖示意图 图6为本实用新型的壳体结构的上盖与底座结合过程中的正面示意图; 图7为本实用新型的壳体结构的上盖与底座结合后的后侧放大示意图; 图8为将图2沿A-A'剖面线进行剖面的示意图； 图9为将图2沿B-B'剖面线进行剖面的示意图； 图10为将图2沿C-C'剖面线进行剖面的示意图。 其中，附图标记说明如下
壳体结构1 凹入部12 支撑件16 上盖20 卡抵件24 前盖30 后盖体42 凸块结构44a 第一卡固结构50
对应孔54， 64 卡扣件62 凹槽72 补强肋80 电路板110
底座10 抵挡件14 结构加强件16a 散热孔22 扣紧部24a 定位结构40 底座定位件44 容置槽46 卡扣件52 第二卡固结构60 固定结构70 凸件74a、 74b 容置空间100 开孔11具体实施方式
为能让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文 特举出本实用新型的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。
以下请先一并参考图1及图2。图1为本实用新型的壳体结构1的分解 示意图。图2为本实用新型的壳体结构1结合后的示意图。本实用新型的壳 体结构l应用于一电子装置，在本实施例中，电子装置为一工业伺服器，但 也可应用于其他类似结构的电子装置上，例如电脑、数据机等，而不以本实 施例为限。如图1及图2所示，本实用新型的壳体结构1包括一底座10、 一 上盖20、 一前盖30、 一定位结构40及至少一第一卡固结构50。上盖20相 对的两侧壁及顶部设有多个散热孔22，可提供电子装置良好的通风散热效 果。定位结构40为设置于底座10及上盖20的对应结构件，利用定位结构 40使得上盖20与底座10间以紧配方式相结合。至少一第一卡固结构50为 设置于前盖30及上盖20的对应结构件，当底座10与上盖20结合后，再利 用至少一第一卡固结构50使得前盖30与上盖20、底座10间以卡固方式相 结合，以使本实用新型的壳体结构1达到无需螺丝元件即可组装的效果。
以下请一并参考图1及图3。图3为本实用新型的壳体结构1的上盖20 的示意图。如图1及图3所示，在本实施例中，至少一第一卡固结构50的 对应孔54设置于上盖20，其中可利用前述已设置的散热孔22配合前盖的卡 扣件52位置，使散热孔22进一步还具有对应孔54的功能。定位结构40的 后盖体42连接于上盖20 (也可一体成型)，且后盖体42与上盖20间设有至 少一容置槽46。在本实施例中，将两个容置槽46分设于后盖体42的两侧。 上盖20还包括至少一对应孔64，用以提供底座10与上盖20间的固定功能。 此外，本实用新型的壳体结构1的上盖20还包括一凸件74a，凸件74a环设 于上盖20欲结合前盖30的一侧，用以提供前盖30与上盖20间的固定效果。 上盖20还包括多个卡抵件24，多个卡抵件24设置于上盖20的内侧，用以 给电子装置的至少一电路板(图未示)提供卡固功能。
以下请一并参考图1及图4。图4为本实用新型的壳体结构1的底座10 的示意图。如图1及图4所示，在本实施例中，定位结构40包括一底座定 位件44，该底座定位件44连接于底座10上且对应于定位结构40的后盖体 42，底座定位件44包括一凸块结构44a，再配合图3所示，凸块结构44a的厚度配合前述的容置槽46的空间，使得后盖体42与底座定位件44相结合 时可利用凸块结构44a与容置槽46的配合以提供紧配效果。底座10还包括 至少一卡扣件62，其对应于上盖20的至少一对应孔64， 二者相配合以使底 座10与上盖20间产生固定效果。本实用新型的壳体结构1的底座10还包 括一凸件74b，凸件74b环设于底座10欲结合前盖30的一侧，用以提供前 盖30与底座IO间的固定效果。底座10还包括至少一凹入部12，可与前盖 30的补强肋80相配合以提供辅助固定效果。底座10还包括至少一抵挡件 14，设置于底座10的侧边，于上盖20与底座10结合时可提供定位上盖20 的效果，避免因结合时将上盖20过度向下压而造成结构损伤。
以下请一并参考图1及图5。图5为本实用新型的壳体结构1的前盖30 的示意图。如图1及图5所示，在本实施例中，至少一第一卡固结构50的 卡扣件52设置于前盖30上(也可一体成型)，其对应于前述至少一第一卡固 结构50的对应孔54， 二者相配合以使前盖30与上盖20、底座10间产生固 定效果。再配合图3及图4所示，前盖30还包括一凹槽72，凹槽72环设于 前盖30内侧，利用前述凸件74a、 74b配合卡入凹槽72中以达到辅助前盖 30与上盖20、底座10间的卡合效果。此外，前盖30还包括至少一补强肋 80，对应于底座10的凹入部12， 二者相配合可加强前盖30与上盖20、底 座10间的紧密结合。
请参考图6，其为本实用新型的壳体结构1的上盖20与底座10结合过 程中的正面示意图。如图6所示，本实用新型的壳体结构1的上盖20与底 座10间可形成一容置空间100，容置空间100内可容置至少一电路板110。 底座10还包括多个支撑件16，用以支撑至少一电路板IIO。其中支撑件16 的一种型式为包括一固定面，于固定面上设有一固定孔，可利用螺固方式固 定并支撑至少一电路板110。另一种型式的支撑件16于上缘具有一固定块， 可利用卡固方式固定并支撑至少一电路板110。其中各支撑件16还可包括一 结构加强件16a，由于单独设置的支撑件16容易因长期受压或外力影响而产 生变形，因此利用结构加强件16a以辅助加强各支撑件16的结构强度，确 保本实用新型的壳体结构1的良好使用状况。
请参考图7，其为本实用新型的壳体结构1的上盖20与底座10结合后 的后侧放大示意图。如图7所示，其中虚线部分为上盖20结构，实线部分为底座10结构。本实用新型的壳体结构1于上盖20与底座10结合过程中， 定位结构40的后盖体42因呈一圆弧外型，将顺势滑入底座定位件44的对 应结构中，此时凸块结构44a也逐渐卡入容置槽46内直到抵住容置槽46的 顶部，使其完全呈紧配状态，来达到上盖20与底座IO间的紧密结合。此时 再利用前述的卡扣件62及对应孔64中所构成的第二卡固结构60，利用至少 一卡扣件62扣入至少一对应孔64中以提供上盖20与底座10两侧的辅助卡 合效果，使得两者更能紧密并稳固地结合。需注意的是，第二卡固结构60 也可将卡扣件62及对应孔64互换设置，即于上盖20设置卡扣件62，于底 座设置对应孔64，不以本实施例为限。
请参考图8，其为将图2沿A-A'剖面线进行剖面的示意图。如图8所示， 于容置空间100中，至少一电路板110可预设对应支撑件16的开孔112，利 用支撑件16的固定块插入开孔112中以固定并支撑至少一电路板110。当本 实用新型的壳体结构1于底座10及上盖20相结合后，利用上盖20内侧的 多个卡抵件24可压抵住至少一电路板110，来减少电路板IIO发生晃动的机 会并加强其稳固效果。其中卡抵件24可包括一扣紧部24a，扣紧部24a可扣 抵住底座10并配合后盖体42抵住凸块结构44a，以减少上盖20与底座10 间可能发生的侧向晃动，加强彼此间的稳固性。
请参考图9，其为将图2沿B-B'剖面线进行剖面的示意图。如图9所示， 当本实用新型的壳体结构1于底座10及上盖20结合后，再将前盖30与底 座10、上盖20相结合，此时可利用设置于前盖30的卡扣件52与设置于上 盖20的对应孔54所构成的至少一第一卡固结构50，利用卡扣件52扣住对 应孔54以使前盖30与上盖20、底座10间产生固定效果；同时由于前盖30 由塑性材料构成而略具弹性，并将卡扣件52于设计上略弯向前盖30外侧， 使得卡扣件52于前盖30结合过程会受到向内侧的压力，因而于卡扣完成时 卡扣件52会提供向外侧的弹性恢复力，更能保持前盖30与上盖20、底座 IO间的紧密卡合。需注意的是，至少一第一卡固结构50也可将卡扣件52及 对应孔54互换设置，即于上盖20设置卡扣件52，于前盖30设置对应孔54， 不以本实施例为限。同时透过设置于底座10的凸件74b与设置于前盖30的 凹槽72所构成的固定结构70，可将凸件74b配合卡入凹槽72中，以达到辅 助卡合的效果。请参考图IO，其为将图2沿C-C'剖面线进行剖面的示意图。如图10所 示，当本实用新型的壳体结构l的前盖30与底座10、上盖20相结合时，利 用底座10的凸件74b、上盖20的凸件74a与前盖30的凹槽72构成固定结 构70，将凸件74a、 74b配合卡入凹槽72中，以达到辅助卡合的效果，使得 前盖30与上盖20、底座10间的结合更为稳定。此外，利用设置于前盖30 的至少一补强肋80与对应设置于底座10的凹入部12相配合，可产生卡抵 作用以形成对前盖30的牵制，使前盖30更不易晃动，更能加强前盖30与 上盖20、底座10间的紧密结合。
本实用新型的壳体结构1通过前述结构设计，可利用紧配及卡合等方式 针对底座IO、上盖20及前盖30组装，而无需使用螺丝或类似紧固件等即可 达到结构稳固的效果，有效减少组装时间以提高组装效率，节省成本的花费， 并符合近年所提倡的环保概念。需注意的是，本实施例的壳体结构1虽采用 无螺丝组装的设计，也不排除以螺丝锁固的方式辅助进行各部件的组装。
上述实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制 本实用新型的范围。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的技术原 理及精神下，对实施例作修改与变化。本实用新型的保护范围应为所附的权 利要求书所述的范围。
权利要求1、一种壳体结构，应用于一电子装置，其特征在于，该壳体结构包括一底座；一上盖，与该底座相结合以形成一容置空间，该容置空间可容置至少一电路板；以及一前盖，与该底座及该上盖相结合；一定位结构，通过该定位结构使得该上盖与该底座之间以紧配方式相结合；以及至少一第一卡固结构，通过所述至少一第一卡固结构使得该前盖与该上盖、该底座之间以卡固方式相结合。
2、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该定位结构包括一后 盖体及一底座定位件，该后盖体的一侧连接于该上盖，且该后盖体与该上盖 之间设有至少一容置槽；该底座定位件连接于该底座，该底座定位件包括一 凸块结构，该凸块结构可配合该容置槽，以使该后盖体与该底座定位件相结 合。
3、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该壳体结构还包括至 少一第二卡固结构，通过所述至少一第二卡固结构使得该上盖与该底座之间 以卡固方式相结合。
4、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该壳体结构还包括一 固定结构，该固定结构包括一凹槽及一凸件，该凹槽环设于该前盖内侧，该 凸件环设于该上盖与该底座欲结合该前盖的一侧，该凸件能配合卡入该凹槽 中辅助该前盖与该上盖、该底座之间的结合。
5、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该壳体结构还包括至 少一加强该前盖与该上盖、该底座之间紧密结合的补强肋。
6、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该上盖的内侧还包括 于该上盖与该底座结合时压抵住所述至少一电路板的多个卡抵件。
7、 如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述多个卡抵件分别 包括一扣紧部，该扣紧部扣抵住该底座。
8、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该底座还包括多个支撑件，所述多个支撑件支撑或固定所述至少一电路板。
9、 如权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述多个支撑件分别 包括一加强所述多个支撑件强度的结构加强件。
10、 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该底座还包括至少一 于该上盖与该底座结合时定位该上盖的抵挡件。
专利摘要一种壳体结构，应用于一电子装置，包括底座、上盖、前盖、定位结构及至少一第一卡固结构。上盖与底座相结合以形成一容置空间，容置空间可容置至少一电路板。前盖与底座及上盖相结合。通过定位结构使得上盖与底座间以紧配方式相结合，且通过至少一第一卡固结构使得前盖与上盖、底座间以卡固方式相结合，以达到无需使用工具即可进行组装的效果，从而提高组装的效率并降低成本。
文档编号H05K5/03GK201238429SQ20082012992
公开日2009年5月13日 申请日期2008年7月23日 优先权日2008年7月23日
发明者蔡爵阳 申请人:东元电机股份有限公司