专利名称：一种配针的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路技术领域，尤其涉及一种配针。
背景技术：
目前，平板电视机的内部一般包括有多种不同功能的PCB模块，每块PCB功能模块之间存在着不同的连接关系，较多的使用各类配针作为连接方式，例如在电源板模块与主机芯模块之间，主机芯与LCD屏之间等都会使用双排引脚、脚距为2.0mm的这样一类配针，如图1a和图1b所示，此配针又俗称双排2.0mm插座，有两种形成类型，一种引脚是垂直的，另一种引脚是弯曲的，引脚数量通常为6个至40个不等，根据各公司设计使用的需求来制定认可。通过此类配针的连接来满足机器中各种功能模块之间的有效连接，达到整个机器正常工作的目的。但是，目前家电行业中此类配针插装到PCB印制板中的引脚长度通常为3.0mm-3.5mm不等，如图2a和图2b所示所示，由于目前大部分电子行业在生产中使用的无铅焊锡的流动性较差，此类配针插装在PCB印制板上过波峰炉后，出现焊锡残留在配针的引脚之间，造成配针引脚之间连锡严重，在PCB印制板设计中无论对配针引脚焊盘的设计如何改变，都难于从根本上解决此类配针引脚之间过波峰炉后连锡的不良现象。
因此，需要一种技术方案，以解决上述的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种配针，旨在解决现有技术中存在的配针过波峰炉后引脚焊锡残留的问题。
本实用新型是这样实现的，一种配针，所述配针引脚的长度为其所插装的PCB印制板的厚度加上0.7mm-1.2mm。
所述PCB印制板的厚度为1.6mm，所述配针引脚长度为2.3mm-2.8mm。
所述配针引脚为垂直引脚或者弯曲引脚。
所述配针为连接两个或者两个以上PCB印制板的连接件。
所述配针为双排引脚、脚距为2.0mm的配针。
所述配针插装到所述PCB印制板后，其过波峰炉一面的引脚剩余长度为0.7mm-1.2mm之间。
本实用新型克服现有技术的不足，将配针的引脚长度设计为PCB印制板的厚度加上0.7mm-1.2mm，以保证配针插装到PCB板上后，配针引脚剩余的长度在0.7mm-1.2mm之间。本实用新型提供的技术方案可以缩短配针穿过PCB印制板后在过波峰炉的一面剩余引脚的长度，降低无铅焊锡在配针引脚之间的流动阻力，使无铅焊锡在过波峰炉后因流动阻力的影响而残留在配针引脚之间的焊锡余量减少，达到无多余的焊锡在配针引脚之间残留而降低相邻引脚之间的连锡的目的，可以降低生产中过炉连锡的不良率，提高生产效率，减少生产成本。
图1a和图1b是现有双排引脚、脚距为2.0mm配针示意图； 图2a和图2b是现有双排引脚、脚距为2.0mm、安装引脚长度为3.0mm-3.5mm配针的结构示意图； 图3a和图3b分别是本实用新型实施例提供的两种配针结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的技术方案是将配针的引脚长度设计为PCB印制板的厚度加上0.7mm-1.2mm，以保证配针插装到PCB板上后，配针引脚剩余的长度在0.7mm-1.2mm之间，以缩短配针穿过PCB印制板后在过波峰炉的一面剩余引脚的长度，降低无铅焊锡在配针引脚之间的流动阻力，使无铅焊锡在过波峰炉后因流动阻力的影响而残留在配针引脚之间的焊锡余量减少，达到无多余的焊锡在配针引脚之间残留而降低相邻引脚之间的连锡的目的。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
具体实现本实用新型提供的技术方案时，针对厚度为1.6mm的PCB印制板，可以将配针插装到其上的引脚长度设定在2.3mm-2.8mm之间，可根据生产工艺的不同要求选择此范围内的一个最佳值；如果PCB板的厚度大于或者小于1.6mm，则配针插装到PCB板上的引脚长度，可根据PCB板厚度的增加或减少的尺寸来上下调整，以保证配针插装到PCB板上后，配针剩余的长度在0.7mm-1.2mm之间，如图3a和图3b所示。
更具体地，根据配针在PCB印制板上放置的位置与过波峰炉方向的关系，选定相对应的拖锡工艺焊盘，与配针配套使用，使配针在过波峰炉后达到最佳上锡效果；本实用新型提供的配针，装配后的实验数据如下表所示，基本解决生产中此类配针过波峰炉后连锡不良的现象。如上所述，配针引脚有两种形成类型，一种引脚是垂直的，另一种引脚是弯曲的，不论此配针的那一种形成类型，实验数据只与配针的引脚长度有关，与形成方式无关，故所得到的实验数据不存在因为配针的引脚形成方式的不同而存在差异，所以，实验数据完全满足此类配针的各种形成方式。
具体应用时，可以根据本实用新型的配针相关物理尺寸，建立好对应的PCB印制板设计所需的配针PCB标准库相关文件，在所有PCB印制板设计中凡是需要使用到此类配针的设计，都统一按事先建立好的配针PCB标准库，保证此类配针的设计安装数据一致；在生产过程中，根据BOM清单的要求，在PCB印制板上需要安装此类配针的位置上插装对应的配针，检查好配针插装的平整性后导入无铅焊锡波峰炉，流过波峰炉待PCB印制板自然冷却至常温后，再检查连锡情况，连锡不良率达到生产工艺标准要求后即完成实施安装使用过程。
与现有配针相比，本设计新型通过缩短配针穿过PCB印制板后在过波峰炉的一面剩余引脚的长度，降低无铅焊锡在配针引脚之间的流动阻力，使无铅焊锡在过波峰炉后因流动阻力的影响而残留在配针引脚之间的焊锡余量最少，达到无多余的焊锡在配针引脚之间残留而降低相邻引脚之间的连锡。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种配针，其特征在于，所述配针引脚的长度为其所插装的PCB印制板的厚度加上0.7mm-1.2mm。
2.根据权利要求1所述的配针，其特征在于，所述PCB印制板的厚度为1.6mm，所述配针引脚长度为2.3mm-2.8mm。
3.根据权利要求1所述的配针，其特征在于，所述配针引脚为垂直引脚或者弯曲引脚。
4.根据权利要求1所述的配针，其特征在于，所述配针为连接两个或者两个以上PCB印制板的连接件。
5.根据权利要求1所述的配针，其特征在于，所述配针为双排引脚、脚距为2.0mm的配针。
6.根据权利要求1所述的配针，其特征在于，所述配针插装到所述PCB印制板后，其过波峰炉一面的引脚剩余长度为0.7mm-1.2mm之间。
专利摘要本实用新型适用于电路技术领域，提供了一种配针，所述配针引脚的长度为其所插装的PCB印制板的厚度加上0.7mm-1.2mm。本实用新型提供的技术方案可以缩短配针穿过PCB印制板后在过波峰炉的一面剩余引脚的长度，降低无铅焊锡在配针引脚之间的流动阻力，使无铅焊锡在过波峰炉后因流动阻力的影响而残留在配针引脚之间的焊锡余量减少，达到无多余的焊锡在配针引脚之间残留而降低相邻引脚之间的连锡的目的，可以降低生产中过炉连锡的不良率，提高生产效率，减少生产成本。
文档编号H05K1/18GK201562776SQ20092013365
公开日2010年8月25日 申请日期2009年7月15日 优先权日2009年7月15日
发明者刘杞洪, 朱广慧, 杜林杰 申请人:深圳Tcl新技术有限公司