专利名称：电路拼板的制作方法
技术领域：
电路拼板
技术领域：
本实用新型涉及一种电路拼板。
背景技术：
随着电子行业日新月异的发展，越来越多的电子产品需要在电路板阶段控制特性 阻抗，而在电路板制造过程中，通常需设计特性阻抗模块以便准确控制和测量特性阻抗。 在制造电路板过程中， 一般在一大块的基板(覆铜板)上面铺设有多个有独立线 路，完成后再切开可单独使用的电路板，阻抗模块则是摆放在电路板的外侧，即位于基板的 边缘。这样会造成如下的缺陷其一、在制造电路板过程中，要将电路板进行合压，由于基 板的板边介质厚度不均匀，阻值的波动范围非常大，导致阻抗控制困难。其二、在电镀过程 中，由于位于基板边缘处的电流比较大，且药水分布不均匀，故可能造成过度蚀刻而出现阻 抗的线偏细的问题。
实用新型内容
本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、阻抗阻值波动小 的电路拼板。 为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案 电路拼板，其特征在于包括有一基板，在基板上划分有多个具有独立线路功能的
电路板，在每个电路板上各自设有阻抗测试模块，所述阻抗测试模块相应地设在电路板的
内侧边。 如上所述的电路拼板，其特征在于所述阻抗测试模块竖向设置在电路板的内侧 边。 如上所述的电路拼板，其特征在于所述阻抗测试模块横向设置在电路板的内侧 边。 本实用新型与现有技术相比有如下优点本实用新型的阻抗测试模块位于基板 上、电路板的内侧边，即被置于基板的内部中间位置。这样能解决如下问题其一、由于阻抗 测试模块位于电路板的内侧边，故在基板合压过程中，基板中间的介质分布比板边四周的 介质更均匀，位于基板中间的阻抗测试模块不会产生很大的形变，对阻抗测试模块的阻值 的稳定性起到了很好的保障作用。其二、阻抗测试模块位于电路板的内侧边，在电镀时，阻 抗测试模块的周边线路对电流和药水分流了一部分，使得电流和药水分配更均匀，这样在 电镀过程中，就不会出现阻抗的线偏细的问题。
图1是本实用新型的示意图之一 ； 图2是本实用新型的示意图之二 ； 图3是现有技术的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述 电路拼板，包括有一基板l，在基板1上划分有多个具有独立线路功能且有阻抗阻 抗要求的电路板2。 一般来说，在基板1上划分多个具有独立线路功能的电路板2。 在每个电路板2上各自设有阻抗测试模块3，阻抗测试模块3是用来测试该电路板 的阻抗值是否符合设计要求的。所述阻抗测试模块3相应地设在电路板2的内侧边，也即 是位于基板1的中间部位。所述阻抗测试模块3竖向设置在电路板2的内侧边，所述阻抗 测试模块3也可以横向设置在电路板2的内侧边。由于阻抗测试模块3位于电路板2的内 侧边，则基板1的中间部位的介质比较均匀，故对阻抗测试模块3的阻值的稳定性起到了很 好的保障作用。再有在电镀时，阻抗测试模块3周边的线路对电镀电流和药水分担了一部 份，使其电镀电流符合规定，使阻抗的线符合规定。
权利要求电路拼板，其特征在于包括有一基板(1)，在基板(1)上划分有多个具有独立线路功能的电路板(2)，在每个电路板(2)上各自设有阻抗测试模块(3)，所述阻抗测试模块(3)相应地设在电路板(2)的内侧边。
2. 根据权利要求l所述的电路拼板，其特征在于所述阻抗测试模块(3)竖向设置在电 路板(2)的内侧边。
3. 根据权利要求l所述的电路拼板，其特征在于所述阻抗测试模块(3)横向设置在电 路板(2)的内侧边。
专利摘要本实用新型公开了一种电路拼板，它包括有一基板，在基板上划分有多个具有独立线路功能的电路板，在每个电路板上各自设有阻抗测试模块，所述阻抗测试模块相应地设在电路板的内侧边，即阻抗测试模块竖向或横向设置在电路板的内侧边。本实用新型解决了阻抗控制困难和可能造成过度蚀刻而出现阻抗的线偏细的问题，其广泛应用于电子行业。
文档编号H05K1/14GK201491385SQ20092019331
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月19日 优先权日2009年8月19日
发明者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司