一种用于双面smt生产的pcb板双拼板结构的制作方法

文档序号:8135801阅读:735来源:国知局
专利名称:一种用于双面smt生产的pcb板双拼板结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其是涉及一种用于双面SMT生产的PCB板双 拼板结构。
背景技术
目前,现有的PCB板印刷完后一般为双拼板结构,然后进行印刷电路板的表面贴 装,即SMT生产。现有的SMT生产过程中,通常要对PCB板的两面进行贴装,为了提高印刷 电路板的表面贴装效率,现有技术中用于双面SMT生产的PCB板通常为双拼板结构,即拼板 中有两片PCB板。现有的该双拼板结构中,如图1、图2所示,其中的一面为二片PCB板的正 面1',其中的另一面则为二片PCB板的反面2',当对该双拼板进行贴装时,需先利用一条 产线来贴装PCB板的正面或反面,再利用另一条产线来贴装PCB板的反面或正面,这样,就 需要采用两条生产线来实现PCB板的双面贴装。这种加工方式,既浪费了工时和机台换线 时的生产效能,又增加了 PCB板加工时出现品质不良的概率。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种用于双面SMT生产的PCB 板双拼板结构,它是对现有的PCB板双拼板结构进行改进,使得该PCB板双拼板结构只需用 一条生产线就能够实现对其双面进行贴装,从而大大了提高PCB板的生产效率。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于双面SMT生产的PCB 板双拼板结构,包括连成一体的两片PCB板;该PCB板双拼板结构设有正面和反面,其正面 包含一片PCB板的正面和另一片PCB板的反面,其反面包含一片PCB板的反面和另一片PCB 板的正面。本实用新型的一种用于双面SMT生产的PCB板双拼板结构,是将原有的用于双面 SMT生产的PCB板双拼板进行改进,使二片PCB板的正反面交替出现在PCB板双拼板的同一 面中,即PCB板双拼板的每一面均含有单片PCB板的正面和反面,当对这种结构的PCB板双 拼板进行贴装时,可对该双拼板的正反面采用同一条生产线进行加工,即可先加工该双拼 板的正面或反面,再在同一生产线上换个方向加工该双拼板的反面或正面。本实用新型的有益效果是由于采用了将该PCB板双拼板结构的正面设计成包含 一片PCB板的正面和另一片PCB板的反面,且其反面设计成包含一片PCB板的反面和另一片 PCB板的正面,使得该PCB板双拼板结构只需用一条生产线就能够实现对其双面进行加工,从 中减少了换线工时和技术人员的编程工时,并有效减少了品质不良的产品产生的概率。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种用 于双面SMT生产的PCB板双拼板结构不局限于实施例。

图1为现有的PCB板双拼板的正面结构示意图;[0009]图2为现有的PCB板双拼板的反面结构示意图;图3为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例,参见图3所示,本实用新型的一种用于双面SMT生产的PCB板双拼板结 构,包括连成一体的两片PCB板;该PCB板双拼板结构设有正面1和反面,其正面1包含一 片PCB板的正面11和另一片PCB板的反面12,其反面包含一片PCB板的反面和另一片PCB 板的正面。本实用新型的一种用于双面SMT生产的PCB板双拼板结构,是将原有的用于双面 SMT生产的PCB板双拼板进行改进,使二片PCB板的正反面交替出现在PCB板双拼板的同一 面中,即PCB板双拼板的每一面均含有单片PCB板的正面和反面,当对这种结构的PCB板双 拼板进行贴装时,可对该双拼板的正反面采用同一条生产线进行加工,即可先加工该双拼 板的正面或反面,再在同一生产线上换个方向加工该双拼板的反面或正面。上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种用于双面SMT生产的PCB板双拼 板结构,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求一种用于双面SMT生产的PCB板双拼板结构,包括连成一体的两片PCB板;其特征在于该PCB板双拼板结构设有正面和反面,其正面包含一片PCB板的正面和另一片PCB板的反面,其反面包含一片PCB板的反面和另一片PCB板的正面。
专利摘要本实用新型公开了一种用于双面SMT生产的PCB板双拼板结构,包括连成一体的两片PCB板;该PCB板双拼板结构设有正面和反面,其正面包含一片PCB板的正面和另一片PCB板的反面,其反面包含一片PCB板的反面和另一片PCB板的正面。该PCB板双拼板结构使得PCB板在生产过程中只需要占用一条产线就能够实现对其双面进行加工,减少了换线工时和技术人员的编程工时,并有效减少了品质不良的产品产生的概率。
文档编号H05K1/00GK201663750SQ20092031214
公开日2010年12月1日 申请日期2009年10月9日 优先权日2009年10月9日
发明者张洪森 申请人:厦门天能电子有限公司
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