专利名称：用于对物品作标记或作编码的标记和这种标记的制造方法以及应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种标记，用于对一个物品作标记或作编码，设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件，所述标记元件能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和/或整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件相互连接或可连接，并且为了探测编码，标记元件至少部分地通过确定在各单个标记元件之间的导电状态的元件可接触导通。本发明还涉及用于对物品作标记或作编码的标记的制造方法已经这样的标记或这样的标记制造方法的应用。
背景技术：
与质量监控相关联地，在对已制造的物品的产品费用或详细地需要制造的物品在经历不同的方法步骤时的各单个特征的反追踪方面日益需要事后验证。这特别是这种物品情况提出，这种物品相比较而言以较大的数量和必要时基本上同时分别以大量的单个物品并且必要时以大量彼此跟随的工作或制造步骤制造，在通常情况下对各单个物品的标记提出特殊要求。
所以例如与印制电路板的制造相关联的由EP-A 0360647中已知的，在这样的具有内置电路的印制电路板中设置附加的编码或标记元件，其中连接编码元件和内置电路的局部区域以编码。但是这样的通过已存在的电路连接是特别不利的，即一个标记或一个编码的读取是依赖于与其耦联或连接的电路的。
同样地与印制电路板的制造相关联的，按照DE-A 10126846建议一个附加的和分离的构件的应用，该构件设有一个编码以标识需要装配这样的构件的组件。在一个这样的附加的构件的情况下特别不利的是，即在通常相应微小的尺寸的组件中为了内置一个这样的构件需要附加的方法步骤。
开头所述类型的标记例如由US-A 2008/0149732可知，其目的为跟踪物品、尤其是印制电路板以及制造批次。
此外已知的是物品的一个说明或标记的不同的方法，其中这样的要被作标记的或贴标签的物品例如设有分离的标签材料，其在下一步中被贴标签。在此，这样的标签特别是当执行制造步骤时，通过必要时升高的温度和提高的压力和/或溶剂的采用而产生问题， 即一个这样的标记的维持或保留不能够有效地被保障。
下述说明至少部分也参考印制电路板的制造，并且印制电路板的标记或编码同样作为一个要被作标记或作编码的物品的示例，然而需要说明的是，按照本发明的标记或编码也能够设置在与印制电路板不同的物品上。在此，以此为出发点，即原则上不依赖于要被作标记的物品的制造或使用，每一个物品能够通过按照本发明的标记被标记或被编码，或在一个按照本发明的方法中被标记或被编码，下述按照本发明建议的标识能够安装或安置在其上，和/或按照本发明的方法能够被应用。
发明内容
本发明旨在，为了对物品作标记或作编码，提供可简单制造且可靠的标记，以及提供一种相应的标记制造方法，其中以简单的途径可以提供物品的基本上不可毁灭的并且可容易探测或读取的标记。
为了实现该目的，用于对物品作标记或作编码的标记主要特征在于，多个彼此相配或可相配的标记元件设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。
因为建议，在物品上设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件，并且所述标记元件尤其是加设在物品的绝缘的局部区域上和/或能够整合在该局部区域中，所以可以简单地制造标记，在此已知许多方法，提供导电的或传导的标记元件或将它们施加到物品上。此外建议，通过标记元件的部分连接而定义或提供一个例如用于检验或质量监控的编码，其中同样由传导或导电的材料构成的标记元件以及在至少各单个标记元件之间的连接元件能够简单和可靠地制造，并且能够设置或加设在一个物品上。此外按照本发明通过各单个标记元件的简单的接触导通的可能性或接触导通性提供编码的简单读取或探测，其中这样类型的确定在各单个标记元件之间的导电状态的元件同样是大量已知的。该元件或传感器能够相应地简单地提供，或简单地例如适配于需要检验的物品的轮廓或需要确定的标识或编码的设置或构造。一个编码能够分别以简单的方式通过在标记元件之间建立导电连接或非导电连接而定义，并且同样容易地例如在检验或质量监控时读取，以使得以各自大量的工作步骤和制造步骤制造大量物品时，各单个物品能够单义地被定义和识别。
除了制成的物品在制成之后或者必要时在需要检验的物品的使用中或使用之后通过标记的检验或质量监控，该标记基本上设置在一个从外部可到达的物品的表面上，或必须从物品的外表面可访问该标识，通过本发明建议的实施形式，多个彼此相配或可相配的标记元件设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中，可以检验尤其是在多个层和/或多个方法步骤中制成的物品。这样在要被作标记的物品的多层式构造的情况下，分别在完成或制造一个层时设置或构成一个标记或或其局部区域，并且有利地将其与位于其下方的层中的在先前制造步骤中构成的标记耦联或相连接。通过在不同的平面或层之间的标记元件之间的经由传导或导电的连接元件的相应的连接，可以因此由特别是从外表面可访问的标记，按照期望地补充地获得关于多级制造方法的结论。
为了按照本发明的标记的特别简单的和可简单分析的编码，按照一个有利的实施形式建议，即编码能够作为二进制编码读取。通过设置或构造一个这样的二进制编码，使通过在各单个标识元件之间的确定一个导电状态的元件而获得简单分析。在一个最简单的实施中，例如在各标识元件之间的导电的或短路的状态能够定义和分析为“ 1”，并且在各单个标记元件之间的不导电的或断开的状态定义和分析为“0”。取决于这样的特别是二进制的编码的为了单义的和按照规定的配属所需要的各单个元素的数量，以简单的方式也可以获得所需的标记元件的数量，以提供各单个的要被作标记的物品的单义的区别。此外二进制编码的简单的确定也可以通过简单的分析元件提供，分析元件为确定在各单个标记元件之间的导电状态或不导电状态的元件或传感器的形式。
为了获得相应的可靠性和为了按照本发明的标记也相应地满足具有微小尺寸的各单个元件的要求，按照另一个优选的实施形式建议，即标记元件和连接元件由一种金属的材料、例如铜、铝或相类似的材料制成。这样的材料在大量的物品制造方法中应用，其中这例如是特别适用于与印制电路板的制造相关联的。
为了按照规定和简单地加设或构成本发明的标记，按照另一个优选的实施形式而建议，即标记元件和连接元件能够通过一个已知的结构化工艺、特别是光电结构化工艺而制造。这样的结构化工艺同样是在大量的方法应用中已知的。例如当制造一个印制电路板时，这样的结构化工艺得已部分地多次应用，从在一个印制电路板上加设或构成按照本发明的标记时，这样的用于制造标记的过程或步骤能够直接被整合在印制电路板的制造工艺中。这样与以上列举的现有技术相反，不必需的是，例如设置用于标识的分离的或附加的构件并且整合在印制电路板中。此外由于实际情况，即为了编码的探测，按照本发明的标记通过一个确定导电或不导电状态的元件可接触导通，同样地与开始列举的现有技术相反，以下不是必需的，即为了探测按照本发明的标记，而设置与一个这样的印制电路板的电路区域的耦联或连接，并且这样影响一个已存在的电路。按照本发明建议的标记可以完全不依赖于例如整合在印制电路板中的电路或电路元件，同样整合在印制电路板中；并且完全不依赖于已存在的电路，包含在标记中的编码(其通过在各单个标记元件之间的导电连接元件定义)可以不依赖于印制电路板的其它电路元件地被探测或读取。特别是与印制电路板的制造相关联地，检验或确定在印制电路板的各单个元件之间的导电状态的测试方法或测试元件同样广为传播，并且因此特别是在制造印制电路板时，也能够通过按照本发明的标记的编码的探测而实现例如在制造过程期间的简单的检验。
在这个关联中按照另一优选的实施形式建议，即至少一个用于连接设置在不同平面或层中的标记元件的连接元件是通过在设置在标记元件之间的穿通部或穿通孔中布置导电的或传导的材料而形成的。这样类型的导电的或传导的区域的构成，或导电的或传导的材料在位于不同的平面或层内的导电元件(在本情况下是标记元件)之间的布置，例如也与多层式印制电路板的制造相关联地是已知的，从而为了在一个印制电路板中构造一个这样的标记元件，无需设置或集成附加的方法步骤，从而已知的制造印制电路板的方法步骤也能够被用于构成本发明的标记。
如在上面已经提及的，是以此为出发点的，即特别是为了检验制成的或必要时使用之后的物品，本发明的标记应当或必须设置在一个从外部可到达的表面上。此外在这个关联中为本发明的标记的编码的进一步简化的探测或分析而建议，即设置一个位于要被作标记的物品的一个外置的表面上的参考元件，该参考元件类似于标记元件由一种导电的或传导的材料制造，并且与至少一个另外的标记元件连接，其中为了探测编码，确定导电状态的元件分别与参考元件以及另一个标记元件可接触导通，如其相应于按照本发明的标记的另一个优选的实施形式。通过设置一个这样的参照或参考元件能够使特别是按照本发明的标记的分析或探测被简化，即为了探测整合在标记中的编码，一个确定导电状态的元件分别接触导通参照或参考元件，而另一个确定导电状态的元件分别接触导通一个其它的不同于参考元件的标记元件，从而需要探测的标记或内置在按照本发明的标记中的编码分别通过在规定或定义的参考元件与所设置的大量标记元件中的至少一个其它的标记元件之间的导电或不导电状态求得。
为了进一步简化特别是按照本发明的标记的探测和构成，按照另一个优选的实施形式建议，标记元件以一个有规律的图案、特别是成列式或矩阵地设置。这样的有规律的图案允许标记的各单个元件的简单配属，并且通过在各单个标记元件之间的导电连接元件的相应简化的构造允许确定或定义编码。此外通过这样的有规律的或标准化的图案的布置使自动化分析变得容易。
如在上面已经多次被实施的，按照本发明的标记按照另一个优选的实施形式简单地应用，即标记是可整合在一个多层的印制电路板中的。在此使得用于构成按照本发明的标记所建议的标记元件和连接元件可以以简单的方式在通常的制造印制电路板的制造步骤或制造方法中构成，使得为了构造按照本发明的标记，在一个特别是多层的印制电路板的制造过程中特别是不需要附加的方法步骤。
一种用于对物品作标记或编码的标记的制造方法用于达到前述目的，其主要特征在于下述步骤制造提供要被作标记的物品，其具有至少一个由绝缘材料构成的局部区域； 在物品的由绝缘材料构成的局部区域上或在该局部区域中在不同的平面或层中构造多个由导电或传导的材料构成的标记元件；构成在至少一些标记元件之间的、由导电或传导的材料构成的连接元件，以构成编码；通过由确定各单个标记元件之间的导电状态的元件接触导通至少一些标记元件来探测编码。
因此通过制造一个标记的简单的方法步骤能够满足用于对物品作标记或作编码， 其中特别是当应用本发明的方法时，与制造印制电路板相关联的已知的方法步骤或过程在制造需要制造的标记的各单个元件时以及为了通过已知的确定这种导电状态的元件检验在各单个标记元件之间的导电状态或非导电状态时是足够的。
为了标记元件与连接元件的特别简单和可靠的构成而按另一优选的实施方式建议，标记元件与连接元件由金属材料、特别是铜、铝或相类似的材料制造。
如上面已经提及的，在使用这样的材料以构造标记元件或连接元件时采用本身已知的制造方法，此外按另一优选的实施方式建议如下，标记元件和连接元件通过本身已知的结构化工艺、特别是光电结构化工艺被制造。
特别是在制造一个多层的、要被作标记的物品时构成标记时，为了特别是不同的平面或层中构成标记，按另一优选的实施方式补充建议，在设置在物品的不同的平面或层内的标记元件之间的穿通孔通过钻孔方法、特别是激光钻孔被制造，并且在各标记元件之间的穿通孔中的至少一个连接元件通过引入导电的或传导的材料构成。
此外为了简化在标记中需要定义的编码的分析或探测建议，一个参考元件由导电的或传导的材料制成，并且实施在参考元件和至少一个另外的标记元件之间的编码的探测。
为了进一步简化需要制造的标记以及简化通过标记需要定义的编码的分析或探测而按另一优选的实施方式建议，标记元件以一个有规律的图案、特别是以一个列式或矩阵式的图案设置。
如其在上面已经多次被提及的，使得按照本发明的标记以及本发明的标记制造方法特别优选应用于对一个特别是多层的印制电路板进行标记或编码。这样的应用与特别是多层的印制电路板的制造相关联带来下述优点，即用于制造一个印制电路板已知的方法步骤也能够通过构造或制造标记用于直接检验标记，同时必要时也可以已经在制造印制电路板期间以及在后续的检验期间用于检验或探测。
下面借助于在附图中示意示出的实施例详细解释本发明。附图中 图1按照本发明方法制造的用于对现有技术物品作标记或作编码的标记的实施形式的示意俯视图； 图2按照本发明方法制造的本发明标记的第一实施形式的示意视图，其中标记元件设置在两个彼此不同的平面或层中； 图3与图2类似地示出按照本发明的标记元件的一个变体实施形式的示意图，其中标记元件设置在四个平面或层中； 图4与图3类似地示出按照本发明的标记元件的另一个变体实施形式，其中标记元件布置在四个彼此不同的平面或层中。
具体实施例方式对下列详细描述的附图声明，即为了简单和清楚起见仅仅示出较小数量的单个标记元件。当在以极高的数量被制造的物品上构造一个这样的标记时，为了各单个要被作标记的物品的单义的配属或可区分性，需要一个较长的或包含多个元素的编码，从而应当设置相应较大数量的标记元件。
此外在下述附图中只示出一个要被作标记的物品的一个局部区域或只示出标记本身，不详细示出或仅示意示出需要作标记的物品。
在按照图1的实施形式中，以1标识一个需要作编码的物品的由绝缘材料制成的一个局部区域，其中在绝缘材料上示出多个特别是圆形的标记元件2。一些标记元件通过由同样是导电的或传导的材料制成的连接元件3相互连接。
当通过未详细示出的、确定在各单个标记元件2之间的导电状态的元件(例如特别是电流或电压测量器的设有尖端的传感器的形式)通过接触导通对各两个相邻的、由导电的或传导的材料构成的标记元件2进行探测时，可以通过确定导电的或不导电状态求得一个为二进制形式的编码，如在区域1的下方所示。
例如在各两个相邻的标记元件2之间的断开的状态或无导电连接的状态定义为 “0”，而两个相邻的标记元件2之间通过连接元件3连接的或短路的状态定义为“1”。
相应于在各相邻的标记元件2之间的连接元件3的布置或构成，因此可以相应于一个需要定义的编码所希望的范围或大小，例如获得配备按照图1的标记的物品对制造的物品的特定批次或特定制造方法中的单义配属。
标记元件2和连接元件3通过简单的方式由相应的金属材料例如铜、铝或相类似的材料构成。
特别是如在图1中所示的一个标记能够被用于对印制电路板作标记或表征，其中通过在制造印制电路板中已知的结构化工艺例如一种光电结构化工艺而构成标记元件2 以及连接元件3。这样在构造标记时避免了必须在制造要被作标记的物品时采取附加的方法步骤。
以相似的方式，例如与印制电路板的制造和检验相关联地已知，在各单个测试点或需要检验的区域之间确定导电的或非导电状态，从而也为了获取通过设置在各单个标记元件2之间的各单个连接元件3需要定义或需要确定的编码，利用已知的用于确定在各单个标记元件2之间的导电状态的元件以及已知的分析装置就已经足够。
在下面附图2至4中，为了简化图示由此出发，即未示出在相应在设置于不同的层或平面内的标记元件之间需要设置的绝缘的局部区域或绝缘的层。
在按照图2的构造中，在一个上方的或最外的平面中可见多个再次由导电的或传导的材料例如铜、铝等制造的标记元件4的构成或布置，其中除了这些设置在最上方的平面中的、也基本上圆形的标记元件4之外，在图2中在左上方的边缘附加设置一个同样是由导电的或传导的材料制造的参考或参照元件5。
除了在一个最上方的层中或一个最外部的表面上设置的并且在图2中彼此不连接的标记元件4之外，在一个位于下方的平面或层中设置多个其它标记元件6，其在空间或位置上相配于设置在其上方的标记元件4。设置在下方的层中的标记元件6各自通过以7 标识的连接元件相互连接，其中在下方的层中制造或设置的标记元件6以及连接元件7例如在一个与用于构造按照图1的标记元件相似的方法例如光电结构化工艺中被制造。
在制造在上方的或最上方的平面内设置的标记元件4以及参照或参考元件5之后，此外在参照或参考元件5和一个相配的位于其下的标记元件6之间构成一个导电连接 8，该导电连接通过在分隔标记元件4或5和6的、未详细示出的、由绝缘的材料构成的穿通孔中布置或加入导电的或传导的材料而形成。
在图2中示出的标记的情况下，在制造一个特别是多层的印制电路板时一个这样的导电连接8能够通过制造一个激光钻孔和构造一个相应的通孔敷镀而构成，或构成为基本上垂直的、在不同的平面或层中的标记元件4、5和6之间的电连接。
此外在图2中可见，在其它的位于上方的平面或层中的标记元件4与在空间上配设的、位于其下的标记元件6之间构成相应的连接元件8。
为了分析通过在图2中示出的标记元件定义的编码，在按照图2的实施形式中这样进行，将一个也未详细示出的、确定导电状态的元件与参考元件5接触导通，而其它的位于外表面上的标记元件4与相应其它的、确定导电状态的元件或传感器交替地接触导通。 根据是否除了在参考元件5和位于其下的标记元件6之间的导电连接8之外，也在一个其它的标记元件4和相应位于其下的标记元件6之间设置一个导电连接8，特别是生成一个二进制编码0或1作为已测定或已分析的编码，编码值取决于是否在位于不同的平面或层中的标记元件4或6之间设置导电连接或连接元件8。
替代参考在参考元件5和一个同样是设置在上方平面中的标记元件4之间的导电连接8，特别是为了能够简单地分析或获取编码，同样如按照图1的实施形式也实现在各单个相邻的、位于最上方平面中的标记元件4的分析，从而一个编码的获取与此相关，即是否在图2中示出的实施形式中各两个设置在上方的层中的标记元件4和位于其下的标记元件 6通过连接元件8耦联。
编码的另一个变体也能够通过在位于下方平面内的标记元件6之间的连接元件7 的一个相应选择的布置被选择。
在构造或设置在至少两个彼此不同的平面或层中设置的标记元件4、5、6时，倘若需要，能够实现业已在下方的平面或层中的标记的第一次检验，而继续的或最后的检验能够通过附加构成在最外部的或最上方的层中的标记的标记元件4、5和连接元件8进行补充或补全。
在图3和4中简示在一个相对图2加大数量的平面或层中设置或构造标记元件的其他变体的实施形式，其中与图2的附图标记相一致，设置在最外部或最上方的层中的标记元件也以4标记。此外也在按照图3和4的实施形式中也在最上方的层中设置以5标识的参考元件。
同样与按照图2的图示相一致，设置在一个第一或最下面的平面或层中的标记元件再度以6标识，而用于它们的连接元件以7标识。
附加地在按照图3和4中的实施形式中设置，即也在两个其它的中间的平面或层中设置基本上是圆形的标记元件9和10。
类似于按照图2的实施形式，在各单个在不同的平面中设置的且在空间上彼此相配的标记元件4、5、6、9、10之间通过设置垂直的导电连接8表示在不同的平面之间的接触导通或通孔敷镀。
为了进行分析，在图3和4中所示的实施形式中，在参考元件5直至相配的设置在最下方的层中的标记元件6之间也设置通孔敷镀或连接元件8，而其它的设置在最上方的层中的标记元件4在不同的区域中或在不同数量的平面上通过基本上垂直的连接元件8连接。
因为也在按照图3和4的实施样式中所有的在最下面的层或平面中的标记元件6 通过导电的连接元件7连接，所以通过相应的参考元件5以及在最上方平面中的各单个标记元件4的接触导通获取编码时，产生二进制编码，获取的编码取决于，是否在所有的平面内的所有的标记元件4、6、9和10之间设置通孔敷镀或连接元件8。
此外，由在图3和4中的实施形式之间的对比可见的是，即对于设置在列式或矩阵式的图案的右上边缘处的标记元件4，在按照图3的实施形式中实现直至相配的、位于最下方平面上的标记元件6的通孔敷镀，以至于对于该标记元件4在参考元件5同时接触导通的情况下需要确定的编码相应于上述的定义“1”，而在按照图4的图示中对于也是设置在右上角上的标记元件4而言不能实现直到位于最下方的层中的标记元件6的接触导通。
在图4中示出的实施形式中，尽管缺少设置在右上角上的标记元件4与位于最下面的层中的标记元件6之间的通孔敷镀8，然而在通过参考元件5以及该标记元件4的接触导通进行探测或分析时，又再次得出一个二进制编码“1”作为结果，因为一个附加的连接元件11例如也通过一个光电结构化工艺在一个位于其上的层设置在标记元件10之间。因此导电状态未如在按照图4的其它的标记元件4中通过在位于最下方的层中的标记元件6和连接元件7通过设置一个完全的通孔敷镀8而被提供，而是导电状态通过在另一个方法步骤中附加地设置的连接元件11而制造或建立。
因此从按照图4的示例中可见，即例如在相应的不同的或特定的方法步骤中通过附加设置连接元件11能够实现例如编码相对于在上述方法步骤中构造的编码的改变，例如通过附加地接纳连接元件11。
此外由按照图2和4中的图示可见，即相应的所希望的编码或标记特别是被埋入到一个要被作标记的物品的内部中，并且在按照图4的实施形式中也能够在其它的方法步骤中被修改。
如在上面多次提及的，使得一个标记、如它在按照图1到4的实施形式之一所示， 特别简单地整合到例如一个印制电路板中，因为用于构成一个标记的方法步骤或制造阶段能够整合在与制造一个印制电路板相关联的通常的或已知的方法步骤中。此外与制造一个印制电路板相关联的也已知的是，特别是在不同的制造步骤中特别是通过确定在一个印制电路板的各局部区域之间的导电或非导电状态，对已制造的印制电路板的至少一个局部区域进行测试或检验。
除了将这样的标记特别是整合在一个印制电路板中之外，然而与之无关地，基本上任意的物品可以设有这样的标记，其中基本上在一个要被作标记的物品的由一种绝缘材料构成的局部区域中，相应于需要构造或需要制造的编码，能够安装或整合由一种导电的或传导的材料构成的标记元件和连接元件。在此通过用于确定在彼此相配或可相配的标记元件之间的导电状态或非导电状态的、简单的和已知的元件或传感器可以探测和检验编码。
这样使得也可以在与印制电路板不同的物品的情况下必要时检验或事后实施不同的制造步骤或方法步骤，如果例如应用在图3和4中示出的标记的补充或变体的可能性。
权利要求
1.标记，用于对物品作标记或作编码，其特征在于，设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件(2、4、5、6、9、10)，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域(1)上和/或整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件(2、 4、5、6、9、10)至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件(3、7、 8,11)相互连接或可连接，并且为了探测编码，所述标记元件O、4、5、6、9、10)至少部分地通过确定在各单个标记元件O、4、5、6、9、10)之间的导电状态的元件能被接触导通，其特征在于，多个彼此相配或可相配的标记元件0、5、6、9、10)设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。
2.如权利要求1所述的标记，其特征在于，编码作为二进制编码是可读的。
3.如权利要求1或2所述的标记，其特征在于，所述标记元件O、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)由金属材料例如铜、铝或类似的金属材料制造。
4.如权利要求1、2或3所述的标记，其特征在于，所述标记元件O、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)能够通过本身已知的结构化工艺、特别是光电结构化工艺制造。
5.如权利要求1至4之一所述的标记，其特征在于，至少一个连接元件(8)通过将导电的或传导的材料布置在设置在标记元件G、5、6、9、10)之间的穿通部或穿通孔中而构成， 以连接设置在不同的平面或层中的标记元件0、5、6、9、10)。
6.如权利要求1至5之一所述的标记，其特征在于，设置一个位于要被作标记的物品的一个外表面上的参考元件(5)，该参考元件与标记元件(4)相类似地由导电的或传导的材料制造并且与至少一个其它的标记元件(6、9、10)连接，其中为了探测编码，确定导电状态的元件能够分别与所述参考元件( 和一个其它的标记元件(4)接触导通。
7.如权利要求1至6之一所述的标记，其特征在于，所述标记元件O、4、5、6、9、10)以规律的图案、特别是成列式或矩阵式设置。
8.如权利要求1至7之一所述的标记，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)整合在多层的印制电路板的多个层中。
9.用于制造标记的方法，所述标记用于对物品作标记或作编码，其特征在于下述步骤提供要被作标记的物品，该物品具有至少一个由绝缘材料构成的局部区域(1)；在物品的由绝缘材料构成的局部区域(1)上或在该局部区域中，在该局部区域的不同平面或层中，构造多个由导电或传导的材料构成的标记元件O、4、5、6、9、10)；在至少一些标记元件O、4、5、6、9、10)之间构成的、由导电或传导的材料构成的连接元件(3、7、8、11)，以构成编码；通过由确定各个标记元件O、4、5、6、9、10)之间的导电状态的元件接触导通至少一些标记元件O、4、5、6、9、10)来探测编码。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述标记元件O、4、5、6、9、10)和连接元件 (3、7、8、11)由金属材料例如铜、铝或类似的金属材料制造。
11.如权利要求9或10或所述的方法，其特征在于，所述标记元件O、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)通过本身已知的结构化工艺、特别是光电结构化工艺制造。
12.如权利要求9至11之一所述的方法，其特征在于，通过钻孔方法、特别是激光钻孔来制造在设置于物品的不同的平面或层中的标记元件0、5、6、9、10)之间的穿通孔，并且通过加入导电的或传导的材料将至少一个连接元件(8)构成在标记元件之间的穿通孔中。
13.如权利要求9至12之一所述的方法，其特征在于，由导电的或传导的材料制造一个参考元件( ，并且执行在该参考元件( 与至少一个其它的标记元件(4)之间的编码的探测。
14.如权利要求9至13之一所述的方法，其特征在于，以规律的图案、特别是成列式或矩阵式的图案设置所述标记元件0、4、5、6、9、10)。
15.按照权利要求1至8之一所述的标记和按照权利要求9至14之一所述的标记制造方法的应用，用于对特别是多层的印制电路板作标记或作编码。
全文摘要
在对物品作标记或作编码的标记中规定，设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件(4、5、6)，所述标记元件(4、5、6)能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和/或整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件(4、5、6)至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件(7、8)相互连接或可连接，并且为了探测编码，标记元件(4、5、6)至少部分地通过确定在各单个标记元件(4、5、6)之间的导电状态的元件可接触导通，多个彼此相配或可相配的标记元件(4、5、6、9、10)设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。此外建议这种标记的制造方法以及这种标记与特别是多层的印制电路板相关联的应用。
文档编号H05K1/00GK102187744SQ200980140842
公开日2011年9月14日 申请日期2009年10月14日 优先权日2008年10月17日
发明者S·格青格 申请人:At&S奥地利科技及系统技术股份公司